CN204334907U - 双频同轴耳机 - Google Patents

Abstract

一种双频同轴耳机，包括耳机壳体、低音扬声单元及高音扬声单元；耳机壳体具有容置空间与出音孔，容置空间与出音孔相连通。低音扬声单元位于容置空间内，低音扬声单元包含外壳及设置于外壳上的低音振膜，且低音振膜面对出音孔设置并包含中央穿孔及位于中央穿孔外围区域的环状振动部，低音振膜由环状振动部振动朝出音孔发出低频音波。高音扬声单元设置于外壳并位于中央穿孔中，高音扬声单元与中央穿孔同轴，高音扬声单元的一面朝向出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波，高音扬声单元的另一面朝向耳机壳体内部方向。

Description

双频同轴耳机

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种双频同轴耳机。

背景技术

如图1所示，现有技术的耳机结构的侧视示意图。此现有的耳机结构A的耳机壳体A10内部设有信号线A1、振膜A2、永久磁石A3、音圈A4、导磁件A5及轭铁A6，其中，音圈A4组设于振膜A2上并对应环绕于永久磁石A3的周缘外，但与导磁件A5保持一径向间隙，永久磁石A3夹设于导磁件A5与轭铁A6之间。

信号线A1与音圈A4电性连接，当音频信号通过信号线A1输入于音圈A4时，音圈A4由电磁效应会产生一磁场，该磁场再与导磁件A5发生磁力的交互作用，而使振膜A2振动，进而将音频信号转换为音频音波输出。

于现有的耳机结构A中，一般音频信号皆包含有高、低音频部分，故于同一振膜A2上振动，而同时产生高、低音频音波，但由于高、低音频音波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜A2是无法清楚地将不同的特性加以区隔，所以，现有技术中常会产生高、低音频互调失真的缺点，以及必须通过分频器进行分频的问题。此外现有单一振膜A2本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题，也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高，而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高。也就是现有单一振膜A2一般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致，以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色，因而无法使得声音清晰展现。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种双频同轴耳机，可以克服上述现有技术的缺陷。

为达上述目的，本实用新型提供一种双频同轴耳机，其包括：

一耳机壳体，具有一容置空间与一出音孔，该容置空间与该出音孔相连通；

一低音扬声单元，设置于该耳机壳体内部并位于该容置空间，该低音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的低音振膜，且该低音振膜面对该出音孔设置并包含一中央穿孔及一位于该中央穿孔外围区域的环状振动部，该低音振膜由该环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波；及

一高音扬声单元，设置于该外壳并位于该中央穿孔中，该高音扬声单元与该中央穿孔同轴，该高音扬声单元的一面朝向该出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波，该高音扬声单元的另一面朝向该耳机壳体内部方向。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元的一面与该低音扬声单元的一面形成同平面。

上述的双频同轴耳机，其中该耳机壳体包括一本体、一覆盖于该本体的喇叭座以及一盖合于该喇叭座的耳垫，该容置空间形成于该本体内部，该出音孔设置在喇叭座中心。

上述的双频同轴耳机，其中该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该低音振膜而抵持该低音振膜于该盒体上。

上述的双频同轴耳机，其中该保护网包括一对应于该中央穿孔的扣合孔，该高音扬声单元设置于该扣合孔中。

上述的双频同轴耳机，其中该扣合孔与该高音扬声单元之间形成一空气流通的缝细。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的高音振膜。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元包括有一导管，该导管一侧套接于该外壳，该导管另一侧延伸至该容置空间。

上述的双频同轴耳机，其中该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该高音振膜而抵持该高音振膜于该盒体上。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁，该环状磁铁位于该盒体中，该华司位于该环状磁铁的表面。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一固定环，位于该盒体中而抵持于该高音振膜周围。

上述的双频同轴耳机，其中该高音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于 该高音振膜上并套接该华司。

上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁及一外轭铁，该环状磁铁位于该外轭铁，该华司位于该环状磁铁的表面。

上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该低音振膜上并套接该华司。

上述的双频同轴耳机，其中该低音扬声单元包括一电路板，该电路板设置于该容置空间并电性连接该外轭铁。

综上所述，本实用新型藉由低音振膜中心设计中央穿孔而以环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波，而高频音波部分则以独立于该低音扬声单元的高音扬声单元所负责发出高频音波，且高音扬声单元为同轴设置中央穿孔内，可将高音单体(Whizzer cone)与低音单体(Speaker)同轴摆放，位于低音单体中央的高音单体可集中发出高频音，高音单体周围的低音单体发出低频音，让低音振膜本身可独立设计成所需的软度而达到所需振动与幅度，而让高音扬声单元中的高音振膜本身可独立设计成所需的硬度而达到所需振动与幅度。以解决现有单一振膜因中央无穿孔而整体可发出全频(高低音)音波，而必须再通过分频器进行分频的问题，此外，现有单一振膜本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题，也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高，而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高，使单一振膜一般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致，以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色。此外，藉由扣合孔与高音扬声单元之间形成缝细可排除单体的振膜的背面音波，有效提升振膜运动反应及调整低音强度，以符合所需音域与音质细致度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1现有技术的耳机结构的侧视示意图；

图2本实用新型的外观示意图；

图3本实用新型的分解示意图；

图4本实用新型的高音扬声单元的的分解示意图；

图5本实用新型的侧视示意图；

图6本实用新型的低音振膜出音与高音振膜出音的侧视示意图。

其中，附图标记

1    双频同轴耳机

2    耳机壳体

21   容置空间

23   出音孔

25   本体

26   喇叭座

3    低音扬声单元

31   外壳

311  盒体

312  保护网

3121 扣合孔

3122 缝细

313  凹孔

32   低音振膜

321  中央穿孔

322  环状振动部

35   华司

36   环状磁铁

37   外轭铁

38   音圈

39   电路板

4    高音扬声单元

41   外壳

411  盒体

4111 调音孔洞

412  保护网

413  凹孔

42   高音振膜

421  中央振动部

422  环状振动部

43   导管

45   华司

46   环状磁铁

48   音圈

49   固定环

6    耳垫

S1   低频音波

S2   高频音波

A    耳机结构

A10  耳机壳体

A1   信号线

A2   振膜

A3   永久磁石

A4   音圈

A5   导磁件

A6   轭铁

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

图2与图3绘示本实用新型的第一实施例。图2为外观示意图，图3为分解示意图。请参照图2及图3，本实施例的双频同轴耳机1包含耳机壳体2、低音扬声单元3及高音扬声单元4。并且，本实用新型的双频同轴耳机1的直径大小为以50mm作说明，但非以此为限，或可为其它直径大小尺寸，例如40mm或60mm等。

请再参考图3、图5，耳机壳体2可为一件式构件或多件式构件组成。在此，藉由模组式将低音扬声单元3与高音扬声单元4组装成一单体构件，再方便结合到耳机壳体2。其中，耳机壳体2由多件式构件为例时，耳机壳体2包 含有本体25与喇叭座26，本体25为一具有一侧开口的盒体造型，喇叭座26覆盖于该本体25。并且，耳机壳体2具有相连通的容置空间21与出音孔23，容置空间21形成于本体25的内部，出音孔23设置在喇叭座26的中心位置。喇叭座26与本体25相组合后，前面的出音孔23与后面的容置空间21(后腔)两者相分离与隔绝。此外，耳机壳体2包括一耳垫6，耳垫6盖合于喇叭座26外环处，以形成耳罩式耳机。

请再参考图3、图5，低音扬声单元3(Speaker)位于容置空间21内，即低音扬声单元3安装在喇叭座26的出音孔23中。低音扬声单元3包含外壳31及低音振膜32。外壳31为由一具有一侧开口且为通过铝制材质制成的盒体311结构，以及一保护网312所组成。盒体311结构在背离开口的底部位置处形成多个孔洞，提供绕接线材穿引的作用。保护网312为一环状盖体结构，保护网312为结合固定在盒体311的开口处，保护网312的周围为覆盖于低音振膜32的周围而抵持低音振膜32于盒体311上固定，此外，保护网312包括一扣合孔3121，高音扬声单元4设置于扣合孔3121中，并且，保护网312包括多个对应于低音振膜32周围部位的凹孔313，提供低频音波S1发出(如图6所示)。

请再参考图3、图5，低音振膜32为一环状结构，且低音振膜32设置于外壳31上而面对出音孔23设置，低音振膜32并包含一中央穿孔321及一位于中央穿孔321外围区域的环状振动部322，而前述保护网312的扣合孔3121与中央穿孔321相对应并可彼此同轴设置。在此，低音振膜32由环状振动部322振动而朝出音孔23发出低频音波S1，环状振动部322出音区域为向外发散成环形的低频音波S1，环形的低频音波S1的中心为未产生低频音波S1区域，当环状振动部322振动时，会产生正面音波及背面音波，正面音波朝出音孔23发出，背面音波为相反出音孔23方向发出(即朝耳机壳体2内部)。

请再参考图3、图5，本实施例中，为一动圈式低音扬声单元3说明，其中动圈式低音扬声单元3更包含：华司35、环状磁铁36、外轭铁37、音圈38。其中，环状磁铁36位于外轭铁37中，华司35位于环状磁铁36的表面。音圈38组设于低音振膜32上，其内套接华司35，且音圈38的外缘部分位于外轭铁37上。此外，低音扬声单元3包括一电路板39，电路板39设置于容置空间21中，电路板39连接线材并电性连接至外轭铁37。

请再参考图4至图5，高音扬声单元4可为动铁式单体(Balanced Armature，简称BA、或称平衡电枢单体)或压电陶瓷(Piezoelectric Ceramic)单体，或可为指向性的高音扬声单元4。在此，高音扬声单元4(Whizzer cone)设置于低音扬声单元3的外壳31上，高音扬声单元4位于中央穿孔321中，高音扬声单元4面对于出音孔23设置，并且，高音扬声单元4的中心轴线与该中央穿孔321的中心轴线形成同轴(同Z轴线)，高音扬声单元4的中心轴线亦同轴于耳机壳体2的出音孔23的中心轴线。

请再参考图4至图5，而高音扬声单元4的一面与该低音扬声单元3的一面形成同平面(同Y轴线上平面)，也就是高音扬声单元4的一面对齐保护网312的表面。高音扬声单元4的一面可朝向出音孔23方向(朝人耳处)发出高频音波S2(如图6所示)，也就是，高频音波S2集中于环形的低频音波S1中心朝外发出。而高音扬声单元4的另一面为朝向耳机壳体2内部方向(朝容置空间21处)。藉由高音扬声单元4与该中央穿孔321形成同轴(同Z轴线)，以及高音扬声单元4与该低音扬声单元3同平面(同Y轴线上平面)，可使低音扬声单元3与高音扬声单元4二者间无相位差的问题。

请再参考图3、图4至图5，高音扬声单元4位于扣合孔内，高音扬声单元4包含外壳41及高音振膜42。外壳41为由一具有一侧开口且为通过铁制材质制成的盒体411结构，以及一保护网412所组成。盒体411结构在背离开口的底部位置处形成多个调音孔洞4111。保护网412为一环状盖体结构，保护网412为结合固定在盒体411的开口处，保护网412的周围为覆盖于高音振膜42的周围而抵持高音振膜42于盒体411上固定，并且，保护网412包括多个对应于高音振膜42周围部位的凹孔413，提供高频音波S2发出(如图6所示)。此外，高音扬声单元4包括有导管43，导管43一侧套接于外壳41，该导管43另一侧延伸至容置空间21。

请再参考图3及图5，高音振膜42为一环状结构，且高音振膜42设置于外壳41上而面对出音孔23设置，高音振膜42并包含一中央振动部421及一位于中央振动部421外围区域的环状振动部422。在此，高音振膜42由中央振动部421及环状振动部422振动而朝出音孔23发出高频音波S2。

请再参考图4至图5，本实施例中，高音扬声单元4更包含：华司45、环状磁铁46、音圈48及固定环49。其中，环状磁铁36位于盒体411中，华司 45位于环状磁铁46的表面，固定环49位于该盒体411中而抵持于高音振膜42周围。音圈48组设于高音振膜42上，其内套接华司45，且音圈48的外缘部分位于盒体411上。

请再参考图4至图6，在此，高音扬声单元4安装在保护网312的扣合孔3121后，扣合孔3121与高音扬声单元4之间形成缝细3122，提供空气流通。也就是环形的低频音波S1的中心为未产生音波区域，让空气可从中央穿孔321进入，从中央穿孔321、高音扬声单元4处流入。在耳机壳体2内若完全密闭型态的设计，在无法消散的音波会影响单体的运作，藉此扣合孔3121与高音扬声单元4之间形成缝细3122亦可排除单体的低音振膜32的背面音波，有效提升低音振膜32运动反应及便于调整低音强度的作用，以双频同轴耳机1符合设定成所需音域与音质细致度。然而在一些实施例中，高音扬声单元4安装在保护网312的扣合孔3121后，扣合孔3121与高音扬声单元4之间亦可形成密合状态，也就是扣合孔3121与高音扬声单元4之间未形成提供空气流通的缝细3122。

本实用新型藉由低音振膜中心设计中央穿孔而以环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波，而高频音波部分则以独立于该低音扬声单元的高音扬声单元所负责发出高频音波，且高音扬声单元为同轴设置中央穿孔内，可将高音单体(Whizzer cone)与低音单体(Speaker)同轴摆放，位于低音单体中央的高音单体可集中发出高频音，高音单体周围的低音单体发出低频音，让低音振膜本身可独立设计成所需的软度而达到所需振动与幅度，而让高音扬声单元中的高音振膜本身可独立设计成所需的硬度而达到所需振动与幅度。以解决现有单一振膜因中央无穿孔而整体可发出全频(高低音)音波，而必须再通过分频器进行分频的问题，此外，现有单一振膜本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题，也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高，而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高。也就是现有单一振膜一般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致，以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色。此外，藉由扣合孔与高音扬声单元之间形成缝细可排除单体的振膜的背面音波，有效提升振膜运动反应及调整低音强度，以符合所需音域与音质细致度。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种双频同轴耳机，其特征在于，包括：

一耳机壳体，具有一容置空间与一出音孔，该容置空间与该出音孔相连通；

一低音扬声单元，设置于该耳机壳体内部并位于该容置空间，该低音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的低音振膜，且该低音振膜面对该出音孔设置并包含一中央穿孔及一位于该中央穿孔外围区域的环状振动部，该低音振膜由该环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波；及

一高音扬声单元，设置于该外壳并位于该中央穿孔中，该高音扬声单元与该中央穿孔同轴，该高音扬声单元的一面朝向该出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波，该高音扬声单元的另一面朝向该耳机壳体内部方向。

2.根据权利要求1所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元的一面与该低音扬声单元的一面形成同平面。

3.根据权利要求1所述的双频同轴耳机，其特征在于，该耳机壳体包括一本体、一覆盖于该本体的喇叭座以及一盖合于该喇叭座的耳垫，该容置空间形成于该本体内部，该出音孔设置在喇叭座中心。

4.根据权利要求1所述的双频同轴耳机，其特征在于，该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该低音振膜而抵持该低音振膜于该盒体上。

5.根据权利要求4所述的双频同轴耳机，其特征在于，该保护网包括一对应于该中央穿孔的扣合孔，该高音扬声单元设置于该扣合孔中。

6.根据权利要求5所述的双频同轴耳机，其特征在于，该扣合孔与该高音扬声单元之间形成一空气流通的缝细。

7.根据权利要求1所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的高音振膜。

8.根据权利要求7所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元包括有一导管，该导管一侧套接于该外壳，该导管另一侧延伸至该容置空间。

9.根据权利要求7所述的双频同轴耳机，其特征在于，该外壳包括有一盒体及一保护网，该保护网覆盖该高音振膜而抵持该高音振膜于该盒体上。

10.根据权利要求9所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁，该环状磁铁位于该盒体中，该华司位于该环状磁 铁的表面。

11.根据权利要求10所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元更包含一固定环，位于该盒体中而抵持于该高音振膜周围。

12.根据权利要求10所述的双频同轴耳机，其特征在于，该高音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该高音振膜上并套接该华司。

13.根据权利要求1所述的双频同轴耳机，其特征在于，该低音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁及一外轭铁，该环状磁铁位于该外轭铁，该华司位于该环状磁铁的表面。

14.根据权利要求13所述的双频同轴耳机，其特征在于，该低音扬声单元更包含一音圈，该音圈组设于该低音振膜上并套接该华司。

15.根据权利要求13所述的双频同轴耳机，其特征在于，该低音扬声单元包括一电路板，该电路板设置于该容置空间并电性连接该外轭铁。