CN205984737U - 侧键组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种侧键组件及电子设备。在本实用新型中，侧键组件应用于电子设备，包括：侧键本体和弹性件；侧键本体包括：按压部和由按压部的底面延伸形成的导电基；弹性件包括：用于抵持电子设备锅仔片的底壁，由底壁延伸形成的侧壁，其中，侧壁具有用于与电子设备的壳体过盈配合的一圈弧形凸台；导电基位于侧壁形成的腔体内。本实用新型还公开了一种电子设备。与现有技术相比，本实用新型使得电子设备的防水性能较好，而且设计可靠、成本较低。

Description

侧键组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及侧键组件及电子设备。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的使用工具，这是因为手机或电脑携带便捷，使用简单，给人们的生活带来了极大的便利。

目前，对于手机来说，随着手机功能以及用户需求的不断提高，用户对手机的防水性能的要求也越来越高。而且手机大多具有侧键，但是目前手机侧键的气密性不好，防水性能较差，水汽很容易从侧键进入手机内部，进入到手机内部的水汽容易影响手机的正常功能，甚至导致手机功能不可用。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种侧键组件及电子设备，使得电子设备的防水性能较好，而且设计可靠、成本较低。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种侧键组件，应用于电子设备，该侧键组件包括：侧键本体和弹性件；侧键本体包括：按压部和由按压部的底面延伸形成的导电基；弹性件包括：用于抵持电子设备锅仔片的底壁，由底壁延伸形成的侧壁，其中，侧壁具有用于与电子设备的壳体过盈配合的一圈弧形凸台；导电基位于侧壁形成的腔体内。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括：壳体、固定于壳体内的电路板和以上所描述的侧键组件；壳体设有开口；侧键本体固定于壳体的外侧，其中，弹性件卡设于开口，且底壁对应于电路板上的锅仔片，凸台与壳体过盈配合。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，侧键组件包括侧键本体和弹性件，并且侧键本体包括按压部和导电基，弹性件包括底壁和侧壁；通过将导电基位于侧壁形成的腔体内，可以实现侧键本体和弹性件的相互固定。通过侧壁具有一圈弧形凸台，使得在组装侧键组件时，凸台可以与壳体过盈配合，从而使侧键组件与壳体结合的气密性较好，可以隔绝水汽，避免水汽从侧键组件处进入电子设备的内部，防水性能较好，而且设计可靠、成本较低。

另外，导电基的端部抵持于底壁；使得在对按压部施加压力时，按压部受到的力可以通过导电基传导至底壁，可以更好的实现导电基通过底壁与锅仔片的相互作用。

另外，为了增加弹性件的强度，弹性件的内部对应于凸台的位置可以设有补强钢片。

另外，弹性件和补强钢片一体成型，从而使弹性件和补强钢片的组装方式较为简单可靠。

另外，侧壁的边缘延伸形成对应于侧键本体的翻边；翻边固定于侧键本体。通过翻边与侧键本体的相互固定，使得弹性件与侧键本体的固定方式较为可靠、紧密，而且定位效果较好。

另外，为了节约成本，翻边上可以设有安装孔。

另外，侧键本体还包括用于与电子设备的壳体相固定的固定部；固定部由按压部延伸形成。

另外，为了进一步保证侧键组件与壳体结合的气密性，凸台与壳体过盈配合的干涉量的范围可以在0.05mm到0.15mm之间。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中侧键组件的爆炸图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中弹性件的剖视图；

图3是根据本实用新型第二实施方式中弹性件的剖视图；

图4是根据本实用新型第三实施方式中电子设备的爆炸图；

图5是根据本实用新型第三实施方式中电子设备的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种侧键组件，应用于电子设备。如图1和图2所示，该侧键组件包括：侧键本体1和弹性件2。其中，侧键本体1包括：按压部11和由按压部11的底面延伸形成的导电基12。弹性件2包括：用于抵持电子设备锅仔片的底壁21，由底壁21延伸形成的侧壁22。侧壁22具有用于与电子设备的壳体过盈配合的一圈弧形凸台221；导电基12位于侧壁22形成的腔体内。

另外，导电基12位于侧壁22形成的腔体内时，导电基12与底壁21可以具有一定的距离。具体地说，导电基12与底壁21的距离应该小于预设距离，其中，预设距离指的是导电基12的行程和电子设备锅仔片的行程之差；从而使按压部11在受到外力作用时，导电基12在行程范围之内可以使底壁21抵持锅仔片，以实现侧键组件相应的功能。作为优选方案，导电基12的端部可以抵持于底壁21；使得在对按压部11施加压力时，按压部11受到的力可以直接通过导电基12传导至底壁21，而且可以更好的实现底壁21与锅仔片的相互抵持作用。

并且，侧壁22的边缘可以延伸形成对应于侧键本体1的翻边23；翻边23固定于侧键本体1。通过翻边23与侧键本体1的相互固定，使得弹性件2与侧键本体1的固定方式较为可靠、紧密，而且定位效果较好。

为了节约成本，翻边23上可以设有安装孔231。需要说明的是，侧键本体1上与安装孔231对应的位置可以设置固定孔，通过螺丝将安装孔231和固定孔相固定，从而实现侧键本体1和弹性件2的相互固定。或者侧键本体1上与安装孔231对应的位置可以设置定位柱，安装孔231与定位柱可以通过过盈配合而相互固定，从而实现侧键本体1和弹性件2的相互固定。并且，为了使侧键组件的设计成本更低，还可以将翻边23通过黏胶层粘贴在侧键本体1上。

本实施方式中，侧键本体1还可以包括用于与电子设备的壳体相固定的固定部13；固定部13由按压部11延伸形成。其中，固定部13可以为两个，并且由按压部11沿其长度方向向两侧延伸形成。值得一提的是，固定部13上还可以设有与壳体相配合的定位孔或定位柱。

通过上述内容，不难发现，本实施方式通过侧壁22具有一圈弧形凸台221，使得在组装侧键组件时，凸台221可以与壳体过盈配合，从而可以使侧键组件与壳体结合的气密性较好，可以隔绝水汽，防水性能较好，而且设计可靠、成本较低。

本实用新型的第二实施方式涉及一种侧键组件。第二实施方式在第一实施方式的基础上做了改进，主要改进之处在于：在第二实施方式中，如图3所示，弹性件的内部对应于凸台221的位置设有补强钢片3。

需要说明的是，弹性件和补强钢片3可以一体成型。具体地说，弹性件和补强钢片3可以通过双料注塑的方式一体成型，使得弹性件和补强钢片3的结合方式较为简单可靠，而且将弹性件和补强钢片3设计为一体式，更加便于后期的组装。

通过上述内容，不难发现，本实施方式通过在弹性件的内部设有补强钢片3，可以增加弹性件的强度。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，如图4和图5所示，电子设备包括：壳体4、固定于壳体4内的电路板5和第一或第二实施方式所描述的侧键组件。壳体4设有开口6；侧键本体固定于壳体4的外侧，其中，弹性件2卡设于开口6，且底壁21对应于电路板5上的锅仔片7，凸台与壳体4过盈配合。

并且，为了进一步保证侧键组件与壳体4结合的气密性，凸台与壳体4过盈配合的干涉量L的范围可以在0.05mm到0.15mm之间。作为优选的凸台与壳体4过盈配合的干涉量L可以为0.1mm。

通过上述内容，不难发现，在本实施方式中由于侧键组件的凸台与壳体4过盈配合，从而使侧键组件与壳体4结合的气密性较好，可以隔绝水汽，避免水汽从侧键组件处进入电子设备的内部，防水性能较好，而且设计可靠、成本较低。

不难发现，本实施方式为与第一或第二实施方式相对应的设备实施例，本实施方式可与第一或第二实施方式互相配合实施。第一或第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一或第二实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种侧键组件，应用于电子设备，其特征在于，所述侧键组件包括：侧键本体和弹性件；

所述侧键本体包括：按压部和由所述按压部的底面延伸形成的导电基；

所述弹性件包括：用于抵持电子设备锅仔片的底壁，由所述底壁延伸形成的侧壁，其中，所述侧壁具有用于与电子设备的壳体过盈配合的一圈弧形凸台；

所述导电基位于所述侧壁形成的腔体内。

2.根据权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述导电基的端部抵持于所述底壁。

3.根据权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述弹性件的内部对应于所述凸台的位置设有补强钢片。

4.根据权利要求3所述的侧键组件，其特征在于，所述弹性件和所述补强钢片一体成型。

5.根据权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述侧壁的边缘延伸形成对应于所述侧键本体的翻边；

所述翻边固定于所述侧键本体。

6.根据权利要求5所述的侧键组件，其特征在于，所述翻边上设有安装孔。

7.根据权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述侧键本体还包括用于与电子设备的壳体相固定的固定部；

所述固定部由所述按压部延伸形成。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、固定于所述壳体内的电路板和权利要求1至7中任意一项所述的侧键组件；

所述壳体设有开口；

所述侧键本体固定于所述壳体的外侧，其中，所述弹性件卡设于所述开口，且所述底壁对应于所述电路板上的锅仔片，所述凸台与所述壳体过盈配合。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述凸台与所述壳体过盈配合的干涉量的范围在0.05mm到0.15mm之间。