CN205961606U - 一种电子元器件可拆卸封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装技术领域的一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板和封装盒体，所述盖板的左右两侧壁均设置有通孔，所述封装盒体的左右两侧壁均设置有与通孔相匹配的固定弹片，所述固定弹片的外壁设置有螺钉，所述封装盒体的底部两端均设置有卡槽，所述卡槽的底部设置有卡位弹片，所述卡位弹片的底部设置有挡板，另外增加封装盒体可拆卸性功能，有利于维修，在不拆封装盒体的基础上，徒手拆装封装盒体的上盖，同时封装盒体本体与挡板可分离结构，从而重新整合包装方案，使包装空间利用率提高，有效减低因为封装盒体所占空间而带来的不必要的运输成本。

Description

一种电子元器件可拆卸封装

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种电子元器件可拆卸封装。

背景技术

电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加，另外传统的方式对一个个拆开检修，但是对于大面积电子元器件有可能存在损坏的情况下，检修难度加大、效率降低，例如中国专利申请号为201220286253.6一种用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置，包括串联连接的针头、针身和针座，所述针头和针身之间，所述针身和针座之间采用空心缓冲管连接，所述针座未与所述针身连接的一端上固定连接有空心缓冲管，所述针头、针身、针座和空心缓冲管的中心线在同一条直线上，不具有拆卸方便的好处，效率低，例如中国专利申请号为200620108149.2一种用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面为绝缘性能的氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或光刻等形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，并在上面封装电子元器件或LED芯片，也不具有易于维护和检修的功能，鉴于上述提出问题，本实用新型设计出一种电子元器件可拆卸封装，已解决上述提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件可拆卸封装，以解决上述背景技术中提出的不易于检修和拆卸繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板和封装盒体，所述盖板的底部设置有封装盒体，所述盖板的左右两侧壁均设置有通孔，所述封装盒体的内腔设置有电子元器件本体，所述封装盒体的左右两侧壁均设置有与通孔相匹配的固定弹片，所述固定弹片的外壁设置有螺钉，所述固定弹片通过螺钉固定连接于封装盒体的外壁，所述封装盒体的底部两端均设置有卡槽，所述卡槽的底部设置有卡位弹片，所述卡位弹片的底部设置有挡板，所述卡位弹片的两端均设置有弹片，所述卡位弹片的顶部左右两侧均设置有安装孔，所述卡位弹片通过安装孔固定连接于挡板的顶部。

优选的，所述固定弹片为L形状。

优选的，所述卡位弹片最少为结构相同的两组。

优选的，所述电子元器件本体的底部设置有安全薄膜，所述安全薄膜的底部设置有防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种电子元器件可拆卸封装，在现有基本功能（固定电源、触电保护、电磁干扰保护）的前提下，另外增加封装盒体可拆卸性功能，有利于维修，在不拆封装盒体的基础上，徒手拆装封装盒体的上盖，检查电源部分线路或替换电源，同时封装盒体本体与挡板可分离结构，可以通过徒手装卸封装盒体和挡板，从而重新整合包装方案，使包装空间利用率提高，有效减低因为封装盒体所占空间而带来的不必要的运输成本，为了防止电子元器件搁置在封装盒体底部上时刮伤电子元器件，封装盒体与电子元器件本体间设置有安全薄膜，为了防止电子元器件在安全薄膜上发生相对滑动，安全薄膜上与电子元器件本体接触的端面上设置有防滑垫，具有易于拆卸，效率高等优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型卡位弹片结构示意图；

图3为本实用新型封装盒体示意图。

图中：1盖板、2封装盒体、3通孔、4电子元器件本体、41安全薄膜、42防滑垫、5固定弹片、6螺钉、7卡槽、8卡位弹片、81弹片、82安装孔、9挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板1和封装盒体2，所述盖板1的底部设置有封装盒体2，所述盖板1的左右两侧壁均设置有通孔3，所述封装盒体2的内腔设置有电子元器件本体4，所述封装盒体2的左右两侧壁均设置有与通孔3相匹配的固定弹片5，所述固定弹片5的外壁设置有螺钉6，所述固定弹片5通过螺钉6固定连接于封装盒体2的外壁，所述封装盒体2的底部两端均设置有卡槽7，所述卡槽7的底部设置有卡位弹片8，所述卡位弹片8的底部设置有挡板9，所述卡位弹片8的两端均设置有弹片81，所述卡位弹片8的顶部左右两侧均设置有安装孔82，所述卡位弹片8通过安装孔82固定连接于挡板9的顶部。

其中，所述固定弹片5为L形状，方便固定盖板1和封装盒体2，所述卡位弹片8最少为结构相同的两组，方便固定封装盒体2和挡板9，所述电子元器件本体4的底部设置有安全薄膜41，防止电子元器件本体4搁置在封装盒体体2底部上时刮伤电子元器件本体4，所述安全薄膜41的底部设置有防滑垫42，防止电子元器件本体4在安全薄膜41上发生相对滑动。

工作原理：盖板1外壁的通孔3与封装盒体2外壁设置的与其相匹配的固定弹片5，可实现盖板1与封装盒体2之间的拆装，封装盒体2底部设置的卡槽7和挡板9顶部设置的卡位弹片8，可实现挡板9与封装盒体2之间的拆装，为了进一步固定封装盒体2和挡板9，通过安装孔82进行固定，结构简单，易于拆卸。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种电子元器件可拆卸封装，包括盖板（1）和封装盒体（2），所述盖板（1）的底部设置有封装盒体（2），其特征在于：所述盖板（1）的左右两侧壁均设置有通孔（3），所述封装盒体（2）的内腔设置有电子元器件本体（4），所述封装盒体（2）的左右两侧壁均设置有与通孔（3）相匹配的固定弹片（5），所述固定弹片（5）的外壁设置有螺钉（6），所述固定弹片（5）通过螺钉（6）固定连接于封装盒体（2）的外壁，所述封装盒体（2）的底部两端均设置有卡槽（7），所述卡槽（7）的底部设置有卡位弹片（8），所述卡位弹片（8）的底部设置有挡板（9），所述卡位弹片（8）的两端均设置有弹片（81），所述卡位弹片（8）的顶部左右两侧均设置有安装孔（82），所述卡位弹片（8）通过安装孔（82）固定连接于挡板（9）的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述固定弹片（5）为L形状。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述卡位弹片（8）最少为结构相同的两组。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述电子元器件本体（4）的底部设置有安全薄膜（41），所述安全薄膜（41）的底部设置有防滑垫（42）。