CN205961563U - Sim卡槽使用中防短路封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SIM卡槽使用中防短路封装，包括PCB基材，所述PCB基材上附着有铜箔层，所述铜箔层上涂有绝缘层，所述PCB基材上通过铜箔层焊接有SIM卡座，所述SIM卡座内安装有SIM卡接触弹性片，所述SIM卡接触弹性片和铜箔层相导通，另一端和SIM卡相接触，所述SIM卡接触弹性片下方的绝缘层上涂有白油层。本实用新型所述的一种SIM卡槽使用中防短路封装，在SIM卡接触弹性片下方的绿油绝缘层上再涂上一层白油层，有效防止网络错乱和短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种SIM卡槽使用中防短路封装。
背景技术
在现有SIM卡槽下方仅仅依靠涂在PCB板上的绿油绝缘层来防止短路，但是长期的使用中，SIM卡接触弹性片，由于变形在使用的过程中很容易刮掉绿油绝缘层，造成网络混乱，甚至短路，损坏整个电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SIM卡槽使用中防短路封装在SIM卡接触弹性片下方的PCB板绿油绝缘层上再涂上一层白油层，有效防止网络错乱和短路，增加稳定性和安全性。
为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是：包括PCB基材，所述PCB基材上附着有铜箔层，所述铜箔层上涂有绝缘层，所述PCB基材上通过铜箔层焊接有SIM卡座，所述SIM卡座内安装有SIM卡接触弹性片，所述SIM卡接触弹性片和铜箔层相导通，另一端和SIM卡相接触，所述SIM卡接触弹性片下方的绝缘层上涂有白油层。
所述PCB基材为环氧玻纤布基板(FR-4)。
所述接触弹性片为弹性铜片。
所述绝缘层为绿油层。
本实用新型的有益效果是：一种SIM卡槽使用中防短路封装，在SIM卡接触弹性片下方的PCB板绿油绝缘层上再涂上一层白油层，有效防止网络错乱和短路，增加稳定性和安全性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示一种SIM卡槽使用中防短路封装，包括PCB基材1，所述PCB基材1上附着有铜箔层2，所述铜箔层2上涂有绝缘层3，所述PCB基材1上通过铜箔层2）焊接有SIM卡座4，所述SIM卡座4内安装有SIM卡接触弹性片5，所述SIM卡接触弹性片5和铜箔层2相导通，另一端和SIM卡相接触，所述SIM卡接触弹性片5下方的绝缘层3上涂有白油层6。
所述PCB基材1为环氧玻纤布基板(FR-4)。
所述接触弹性片5为弹性铜片。
所述绝缘层3为绿油层。
绿油和白油均为PCB板内常用的绝缘保护铜线的液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物，PCB基材1上开设有若干个通孔，由于连接PCB基材1两边的铜箔层2，铜箔层2采用压膜的方式压制在PCB基材1上。
本实施例的一种SIM卡槽使用中防短路封装，在SIM卡接触弹性片下方的PCB板绿油绝缘层上再涂上一层白油层，有效防止网络错乱和短路，增加稳定性和安全性。
Claims (4)
1.一种SIM卡槽使用中防短路封装，其特征在于：包括PCB基材（1），所述PCB基材（1）上附着有铜箔层（2），所述铜箔层（2）上涂有绝缘层（3），所述PCB基材（1）上通过铜箔层（2）焊接有SIM卡座（4），所述SIM卡座（4）内安装有SIM卡接触弹性片（5），所述SIM卡接触弹性片（5）和铜箔层（2）相导通，另一端和SIM卡相接触，所述SIM卡接触弹性片（5）下方的绝缘层（3）上涂有白油层（6）。
2.根据权利要求1所述一种SIM卡槽使用中防短路封装，其特征在于：所述PCB基材（1）为环氧玻纤布基板(FR-4)。
3.根据权利要求1所述一种SIM卡槽使用中防短路封装，其特征在于：所述接触弹性片（5）为弹性铜片。
4.根据权利要求1所述一种SIM卡槽使用中防短路封装，其特征在于：所述绝缘层（3）为绿油层。
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| CN (1) | CN205961563U (zh) |
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2016
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