CN205961423U - 贴片式扬声器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式扬声器结构，其包括PCB基板和耐高温扬声器，PCB基板的中部设有安装通孔，耐高温扬声器设置在该安装通孔上，且该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面，该PCB基板的顶面设有与耐高温扬声器的引线相连接的引线焊盘，该PCB基板的底面上分布有与引线焊盘相连接的贴片焊盘。本实用新型的结构设计合理，巧妙将PCB基板镂空，并利用该空位来安装耐高温扬声器，大大简化传统扬声器结构，节省去传统价格较为昂贵的塑料材质支架，使得结构更为简单，更易组装，在不影响产品性能的前提下，节省成本，同时耐高温扬声器中的各部件采用耐高温材料制成，能满足贴片工艺生产的技术要求，适用于自动化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域，具体涉及一种贴片式扬声器结构。
背景技术
随着技术的不断发展演变，各种便携式电子设备快速发展，对于其上使用的元器件的要求也越来越高，微型扬声器是其中重要的元器件之一，对其要求也相应地不断提高。
传统的微型扬声器，例如，用于蓝牙耳机、或者手机终端上微型扬声器，通常是通过人工焊接的方式将其焊接到印刷电路板，即PCB板上的。目前印刷电路板上的其他器件，例如，电感、电容、电阻，都是使用自动贴片机，通过移动贴片机上的贴装头，把上述元器件准确地放置印刷电路板的焊盘上。然后送进生产线上的下一工位的焊接设备，自动完成焊接过程，以达到节省时间，增加印刷电路板上元器件稳定性的效果。相比之下，由于传统微型扬声器自身结构造成不能进行贴片，必然会降低效率。另外，采用贴片工艺至少要求元器件的材料在270摄氏度，而现有传统喇叭在进行贴片时结构容易遭到破坏，难以保证产品质量。
实用新型内容
针对现有上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，方便贴片焊接，在提高生产效率的同时，并保证产品质量的贴片式扬声器结构。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：一种贴片式扬声器结构，其包括PCB基板和耐高温扬声器，所述PCB基板的中部设有用来固定所述耐高温扬声器的安装通孔，该耐高温扬声器设置在该安装通孔上，且该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面，该PCB基板的顶面设有与耐高温扬声器的引线相连接的引线焊盘，该PCB基板的底面上分布有与所述引线焊盘相连接的贴片焊盘。
作为本实用新型的一种改进，所述耐高温扬声器包括耐高温振膜、音圈、铁壳支架和耐高温磁铁，该耐高温磁铁设置在铁壳支架的下部位置，所述耐高温振膜设置在铁壳支架的上部位置，所述音圈对应耐高温磁铁的位置设置在耐高温振膜的中心位置。
作为本实用新型的一种改进，所述耐高温振膜为聚酰亚胺薄膜或铝合金薄膜。
作为本实用新型的一种改进，所述耐高温磁铁为铁氧体磁铁或铝镍钴磁铁。
作为本实用新型的一种改进，所述铁壳支架上设有一能将所述耐高温振膜罩住的护盖，该护盖上设有多个出音孔。
本实用新型的有益效果为：本实用新型的结构设计合理，巧妙将PCB基板镂空，并利用该空位来安装耐高温扬声器，而且PCB基板的厚度超出铁壳支架的底部，即该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面，可以根据实际使用需求，相应在PCB基板的底面上分布有若干贴片焊盘，给后序的焊接工艺带来便利，能适用于自动化生产，同时耐高温扬声器中的各部件采用耐高温材料制成，有效满足贴片工艺生产的技术要求，可以使得元器件的组装效率大大提高，另外整体结构紧凑，节省去传统价格较为昂贵的塑料材质支架，使得结构更为简单，更易组装，在不影响产品性能的前提下，达到的节省成本之目的，利于广泛推广应用。
下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的剖视结构示意图。
图2为本实用新型的分解结构示意图。
具体实施方式
参见图1和图2，本实施例提供的一种贴片式扬声器结构，其包括PCB基板1和耐高温扬声器2，所述PCB基板1的中部设有用来固定所述耐高温扬声器2的安装通孔11，该耐高温扬声器2设置在该安装通孔11上，且该耐高温扬声器2的底面不凸出PCB基板1的底面，该耐高温扬声器2的底面从PCB基板1的底面凹入优选为1.5mm。该PCB基板1的顶面设有与耐高温扬声器2的引线相连接的引线焊盘，该PCB基板1的底面上分布有与所述引线焊盘相连接的贴片焊盘。
具体的，所述耐高温扬声器2包括耐高温振膜21、音圈22、铁壳支架23和耐高温磁铁24，该耐高温磁铁24设置在铁壳支架23的下部位置，所述耐高温振膜21设置在铁壳支架23的上部位置，所述音圈22对应耐高温磁铁24的位置设置在耐高温振膜21的中心位置。
本实施例中，所述耐高温振膜21为PI薄膜，耐高温效果好，PI的耐温为300℃,适用于贴片工艺要求的270摄氏度，其它实施例中，该耐高温振膜21也可以为铝薄膜或采用其它耐高温材料制成的膜体。
较佳的，所述耐高温磁铁24优选为铝镍钴磁铁，耐高温效果好，工作温度在350摄氏度以上，避免像传统磁铁在270摄氏度的高温下会出现退磁现象，确保在进行贴片时结构不受破坏。其它实施例中，该耐高温磁铁24也可以为钐钴磁铁或采用其它耐高温材料制成的磁铁。
较佳的，还在所述铁壳支架23上设有一能将所述耐高温振膜21罩住的护盖25，该护盖25上设有多个出音孔。所述护盖能有效保护耐高温振膜21，延长使用寿命。
使用时，由于将PCB基板1镂空形成安装通孔11，并将耐高温扬声器2安装在安装通孔11，而且PCB基板1的厚度超出铁壳支架23的底部，即该耐高温扬声器2的底面不凸出PCB基板1的底面，可以根据实际使用需求，相应在PCB基板1的底面上分布有若干贴片焊盘，给后序的焊接工艺带来便利，能适用于自动化生产，同时耐高温扬声器2中的各部件采用耐高温材料制成，可以满足贴片工艺生产的技术要求，使得元器件的组装效率大大提高，另外整体结构紧凑，节省去传统价格较为昂贵的塑料材质支架，使得结构更为简单，更易组装，在不影响产品性能的前提下，节省成本。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似结构而得到的其它扬声器结构，均在本实用新型保护范围内。
Claims (5)
1.一种贴片式扬声器结构，其特征在于：其包括PCB基板和耐高温扬声器，所述PCB基板的中部设有用来固定所述耐高温扬声器的安装通孔，该耐高温扬声器设置在该安装通孔上，且该耐高温扬声器的底面不凸出PCB基板的底面，该PCB基板的顶面设有与耐高温扬声器的引线相连接的引线焊盘，该PCB基板的底面上分布有与所述引线焊盘相连接的贴片焊盘。
2.根据权利要求1所述的贴片式扬声器结构，其特征在于，所述耐高温扬声器包括耐高温振膜、音圈、铁壳支架和耐高温磁铁，该耐高温磁铁设置在铁壳支架的下部位置，所述耐高温振膜设置在铁壳支架的上部位置，所述音圈对应耐高温磁铁的位置设置在耐高温振膜的中心位置。
3.根据权利要求2所述的贴片式扬声器结构，其特征在于，所述耐高温振膜为聚酰亚胺薄膜或铝合金薄膜。
4.根据权利要求2或3所述的贴片式扬声器结构，其特征在于，所述耐高温磁铁为铁氧体磁铁或铝镍钴磁铁。
5.根据权利要求2所述的贴片式扬声器结构，其特征在于，所述铁壳支架上设有一能将所述耐高温振膜罩住的护盖，该护盖上设有多个出音孔。
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| CN107318074A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-03 | 歌尔股份有限公司 | 一种球顶、振动系统以及扬声器 |
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2016
- 2016-05-19 CN CN201620460674.4U patent/CN205961423U/zh active Active
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| CN107318074A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-03 | 歌尔股份有限公司 | 一种球顶、振动系统以及扬声器 |
| CN107318074B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-09-29 | 歌尔股份有限公司 | 一种球顶、振动系统以及扬声器 |
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