CN205959844U - 发声弹片薄膜键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了发声弹片薄膜键盘，包括多个按键和导电薄膜；所述按键包括底座及键帽，所述键帽套接于底座上，所述底座的内侧壁设有用于装夹响声弹片的插槽，所述插槽的顶部设有限位楔块，所述响声弹片位于所述底座的内侧壁与所述键帽的外侧壁之间，所述键帽设有传动件，键帽上下运动时，所述传动件带动所述响声弹片沿所述插槽上下运动。本实用新型提供了一种发声弹片薄膜键盘，该薄膜键盘的按键具有响声弹片，可以通过响声判断其开启与关闭，并且使按键过程有明显的凹凸起伏手感。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种键盘结构，特别涉及发声弹片薄膜键盘。
【背景技术】
薄膜键盘是一种电脑周边设备，键盘上具有多个按键，并经由按压所述多个按键以输入信号或指令并且传输给电脑，薄膜键盘是目前常用的一种键盘结构。然而薄膜键盘的缺点是当按键下压以及复位过程中没有声音，在使用键盘过程中感受不到敲打的质感，特别在特殊用途比如电脑游戏过程中，薄膜键盘敲击没有声音的确认影响游戏过程中的真实感受；另外敲击无声也容易造成使用过程中的输入错误。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种发声弹片薄膜键盘，该薄膜键盘的按键具有响声弹片，可以通过响声判断其开启与关闭，并且使按键过程有明显的凹凸起伏手感。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种发声弹片薄膜键盘，包括多个按键；所述按键包括底座及键帽，所述键帽套接于底座上，所述底座的内侧壁设有用于装夹响声弹片的插槽，所述插槽的顶部设有限位楔块，所述响声弹片位于所述底座的内侧壁与所述键帽的外侧壁之间，所述键帽设有传动件，键帽上下运动时，所述传动件带动所述响声弹片沿所述插槽上下运动。
上述结构中，所述响声弹片包括片状主体和弯曲部，所述弯曲部的一端与所述片状主体相连并呈锐角向内弯折，所述弯曲部的另一端向内收紧形成倒棱，弯曲部的收紧处形成与所述键帽的外侧壁相抵的触头。
上述结构中，所述传动件为在所述键帽的外侧壁上于所述触头上方设一凸块，所述凸块呈楔形。
上述结构中，所述导电薄膜为弹性薄膜，按压所述键帽时，键帽压迫导电薄膜与导电薄膜底部的PCB板相接，松开键帽时，所述导电薄膜的弹性恢复力带动所述键帽复位。
上述结构中，所述导电薄膜的顶部向下延伸有凸键，所述凸键通过拱形部与底膜相连，所述底膜下方与所述PCB板相贴。
上述结构中，所述键帽的顶端设有向四周延伸的凸缘，所述凸缘向下收紧形成一环形槽，环形槽的宽度大于所述底座的壁厚。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的发声弹片薄膜键盘，该薄膜键盘的按键具有响声弹片，可以通过响声判断其开启与关闭，并且使按键过程有明显的凹凸起伏手感。
【附图说明】
图1为本实用新型发声弹片薄膜键盘的爆炸结构示意图。
图2为本实用新型发声弹片薄膜键盘的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1、图2所示，本实施例提供发声弹片薄膜键盘，包括多个按键和导电 薄膜，该按键包括底座1及键帽2，键帽2套接于底座1上，底座1的内侧壁设有用于装夹响声弹片3的插槽，插槽的顶部设有限位楔块101；响声弹片3位于底座1的内侧壁与键帽2的外侧壁201之间，键帽2设有传动件，键帽上下运动时，该传动件带动响声弹片3沿上述插槽上下运动，进而撞击插槽的顶部和底部以及传动件发出声音，进而判断按键的开启与关闭的状态，使按键过程有明显的凹凸起伏手感。
上述实施例中，响声弹片3包括片状主体301和弯曲部302，弯曲部302的一端与片状主体301相连并呈锐角向内弯折，弯曲部302的另一端向内收紧形成倒棱304，弯曲部302的收紧处形成与键帽2的外侧壁201相抵的触头303；上述传动件为在键帽2的外侧壁201上于触头303上方设一凸块202，凸块202呈楔形。这样，在按压键帽2时，键帽2上的凸块202与响声弹片3的触头303接触，使响声弹片3产生往上的速度并与底座上插槽的顶部限位楔块101以及键帽2上的凸块202产生撞击发出声音，松开键帽2时，导电薄膜4的弹性恢复力带动键帽2向上运动复位，键帽2上的凸块202与响声弹片3的触头303接触，使响声弹片3产生往下的速度并与底座1上插槽底部以及键帽2上的凸块202产生撞击，形成响声，进而判断按键的开启与关闭的状态，使按键过程有明显的凹凸起伏手感；可以理解的，为了使导电薄膜4有较好的弹性恢复力，导电薄膜4为弹性薄膜；导电薄膜4的顶部向下延伸凸键401，凸键401通过拱形部402与底膜403相连，底膜403下方与PCB板5相贴，按压键帽2时，键帽2压迫导电薄膜4使凸键401与PCB板5相接导通按键电路。
上述实施例中，键帽2的顶端设有向四周延伸的凸缘203，凸缘203向下收紧形成一环形槽，为了防止按压过程中用力过大对按键造成伤害或造成卡死，环形槽的宽度大于底座1的壁厚。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
Claims (6)
1.发声弹片薄膜键盘，包括多个按键和导电薄膜；其特征在于：所述按键包括底座及键帽，所述键帽套接于底座上，所述底座的内侧壁设有用于装夹响声弹片的插槽，所述插槽的顶部设有限位楔块，所述响声弹片位于所述底座的内侧壁与所述键帽的外侧壁之间，所述键帽设有传动件，键帽上下运动时，所述传动件带动所述响声弹片沿所述插槽上下运动。
2.根据权利要求1所述的发声弹片薄膜键盘，其特征在于：所述响声弹片包括片状主体和弯曲部，所述弯曲部的一端与所述片状主体相连并呈锐角向内弯折，所述弯曲部的另一端向内收紧形成倒棱，弯曲部的收紧处形成与所述键帽的外侧壁相抵的触头。
3.根据权利要求2所述的发声弹片薄膜键盘，其特征在于：所述传动件为在所述键帽的外侧壁上于所述触头上方设一凸块，所述凸块呈楔形。
4.根据权利要求3所述的发声弹片薄膜键盘，其特征在于：所述导电薄膜为弹性薄膜，按压所述键帽时，键帽压迫导电薄膜与导电薄膜底部的PCB板相接，松开键帽时，所述导电薄膜的弹性恢复力带动所述键帽复位。
5.根据权利要求4所述的发声弹片薄膜键盘，其特征在于：所述导电薄膜(4)的顶部向下延伸有凸键，所述凸键通过拱形部与底膜相连，所述底膜下方与所述PCB板相贴。
6.根据权利要求5所述的发声弹片薄膜键盘，其特征在于：所述键帽的顶端设有向四周延伸的凸缘，所述凸缘向下收紧形成一环形槽，环形槽的宽度大于所述底座的壁厚。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630478A (zh) * | 2017-03-15 | 2018-10-09 | 深圳市恒上电子有限公司 | 双触点式键盘按键结构 |
| CN108807060A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-11-13 | 东莞市名键电子科技有限公司 | 一种用于弹性按键的发声装置 |
| CN109524267A (zh) * | 2017-09-18 | 2019-03-26 | 致伸科技股份有限公司 | 按键结构 |
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| CN108807060B (zh) * | 2018-09-10 | 2023-11-07 | 广东恒沣企业管理有限公司 | 一种用于弹性按键的发声装置 |
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