CN205946480U - 一种散热结构及食物料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热结构及食物料理机，所述散热结构包括散热板；所述散热板其中一面为安装面，用于安装至少两个发热电子元器件；另一面设置有若干散热片；所述散热板上设有将其分割为至少两个子散热板的散热槽，所述至少两个发热电子元器件分布在所述至少两个子散热板上。本实用新型可避免现有技术中多个发热电子元器件共用一个散热板而导致散热不及时、散热效率低等问题，在散热板上增设散热槽增大散热面积，进而提高了散热效率。

Description

一种散热结构及食物料理机

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是一种散热结构及食物料理机。

背景技术

食物料理机包括榨汁机、豆浆机、搅拌机机和破壁料理机等由电机驱动粉碎和挤压食物的机器。以破壁机为例，其电机的转速可达25000转/分以上，因而电机带动的搅拌刀具能瞬间击破蔬果的细胞壁，因此能够有效地萃取植物生化素，是现代居家保健、养生首选家电产品。最新一代的破壁料理机则是集加热和搅拌于一体的更多功能的破壁料理机，不仅可以做蔬果汁、沙冰，还可以加热做豆浆、鱼汤、药材汤、粥品等。

现有的食物料理机，特别在采用电磁加热方式时，其线路板上的高温发热电子元器件，大都需要贴于金属散热板上，并配合风扇将高温发热电子元器件的热量带走，但线路板上有两个或两个以上高温元器件时，一般这几个高温元器件都会共用一个大散热板，当这几个元器件温度较高时，因共用一个大散热板，热量不能及时被风扇带走，散热效率低，导致元器件高温失效，以致机器出现异常。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热结构及食物料理机，旨在提高线路板的发热电子元器件的散热效率，提高设备的散热稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热结构包括散热板；所述散热板其中一面为安装面，用于安装至少两个发热电子元器件；另一面设置有若干散热片；所述散热板上设有将其分割为至少两个子散热板的散热槽，所述至少两个发热电子元器件分布在所述至少两个子散热板上。

优选地，所述子散热板的安装面上均设置有用于容置发热电子元器件的凹槽。

优选地，相邻的所述散热片之间形成散热通道，所述散热槽的延伸方向与所述散热通道的延伸方向相同。

优选地，所述散热槽内安装有风扇。

优选地，所述凹槽至少有一个面用以与所述发热电子元器件的散热面接触，所述凹槽与所述发热电子元器件接触的面涂覆有导热涂层。

优选地，所述导热涂层的材质为导热硅胶。

优选地，所述散热片沿所述散热板的宽度方向延伸并沿所述散热板的长度方向分布。

优选地，所述散热片为长条状或圆弧状。

本实用新型还提供一种食物料理机，包括主机、加热组件和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与所述加热组件和驱动组件电连接的电路板，所述电路板上设有散热组件，所述散热组件为上述散热结构。

优选的，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导磁盘以及设置在所述主机内的线圈盘，所述线圈盘和所述导磁盘相对设置；或者所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导热盘以及设置在所述导热盘底部的电热管或者电热膜。

本实用新型技术方案中，在所述散热板上设置用于容置发热电子元器件的凹槽，发热电子元器件安装在散热板的安装面上，同时在所述散热板上开设有散热槽已将发热电子元器件隔开，发热电子元器件将产生的热量传递到散热板，一方面通过散热片传递到空气中，另一方面通过散热槽的设置增加了散热面从而增大了散热面积，进而使发热电子元器件传递到散热板上的热量能快速散发出去，提高了散热效率，更有效的保护发热电子元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的散热结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2沿A-A方向的剖视图；

图4为图1提供的散热结构的装配示意图；

图5为图4的右视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	电路板	5	散热槽
2	散热板	6	发热电子元器件
				3	散热片	7	凹槽
10	散热结构	8	风扇

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热结构。

参见图1、图2、图3，本实施例的散热结构10包括散热板2，所述散热板2其中一面(本实施例中是底面)为安装面，用于安装至少两个发热电子元器件6；另一面设置有若干散热片3；所述散热板2上设有将散热板2分割为至少两个子散热板2的散热槽5，至少两个发热电子元器件6分布在所述至少两个子散热板2上。发热电子元器件6至少包括整流桥堆和绝缘栅双极型晶体管。

当多个发热电子元器件6处于工作状态时，将所散发出的热量传递给所述散热板2，通过所述散热板2将产生的热量散发出去。为了实现发热电子元器件6的有效散热，在所述散热板2上开设散热槽5，热量一方面可通过散热片3传递，另一方面可通过散热槽5传递，这样可以更加快速的将多个发热电子元器件6产生的热量及时散发出去。增加散热槽5，可以至少增加三个散热面，极大的增加了散热面积，提高了散热效率。散热槽5的具体形状可以是桶装、可以是两端贯通的条状。

优选地，所述子散热板的安装面上均设置有用于容置发热电子元器件6的凹槽7。所述散热板2底部端面向内侧凹陷设有凹槽7，所述凹槽7沿垂直凹陷方向贯通设置。

进一步地参照图4和图5，本实施例中，所述凹槽7开设在所述散热板2的底部，凹槽7的大小可依据需要安装的发热电子元器件6的大小设定。所述发热电子元器件6安装在电路板1上，所述散热板2的凹槽7覆盖住发热电子元器件6并安装在电路板1上，将发热电子元器件6安装在所述散热结构10的下方，采用这种叠加式的安装方法，可以实现安装空间的有效利用。同时采用凹槽7与发热电子元器件6的安装配合，可以增大散热板2与发热电子元器件6散热面的接触面积，也进一步地增加了散热面积，加快散热速率。

优选地，相邻的散热片3之间形成散热通道，散热槽5的延伸方向与散热通道的延伸方向相同。便于介质流通，加速热传递。

进一步地，参见图1和图4，本实施例中，所述散热板2为长方体状，当然还可以呈椭圆状或者其它形状。这样利于散热板2在电路板1上的排布和安装；进一步地，在所述散热板2上设置多个用于容置发热电子元器件6的凹槽7，并且所述凹槽7的截面为方形，为了节约空间可将所述多个凹槽7之间平行设置，所述凹槽7沿所述散热板2的宽度方向贯通设置。每一个子散热板2上设置一个凹槽7，每个凹槽7内设置1至2个发热电子元器件6，最好为1个。这样两个相邻的凹槽7之间设置一个散热槽5，便于使安装在凹槽7下的发热电子元器件6产生的热量传递到散热槽5的路程减短，热量在散热槽5的大的散热面积下快速散发出去，从而实现有效快速的将发热电子元器件6产生的热量传导出去。

进一步地，所述散热槽5为由所述散热板2底部端面向内侧凹陷形成的凹腔，并且所述散热槽5向内侧凹陷的深度大于所述凹槽7向内侧凹陷的深度。所述散热槽5沿着所述散热板2的宽度方向延伸。将所述散热槽5相当于增设了风道，可以给风扇的风的通过提供一流动空间，进而可以使发热电子元器件6的热量经过风扇及时的散发出去。增设沿散热板2宽度方向贯通的散热槽5可以增加三个散热面，采用上述这种设计，可以有效提高电路板1中的发热电子元器件6的散热。简化了散热结构10以及减轻了散热结构10的负重，同时提高了散热效率。

进一步地，为了使传递到散热板2上的热量快速的散发出去，所述散热槽5内安装有散热用的风扇8，所述风扇8可安装在用于安装散热结构10的装置或者电路板1上，也可以直接安装在散热板2上的散热槽5的几个面上。通过在散热槽5内安装风扇8，可以有效的疏导从发热电子元器件6传递到散热板2上的热量，尤其可加快散热槽5的几个面的散热速度。当所述散热板2上设置有散热片3时，所述散热板2上的散热槽5的深度延伸至与所述散热片3的高度平齐处，提高散热槽5的深度，相当于进一步地增大了散热面积，进一步地提高对发热电子元器件6产生的热量的散热效率。

进一步地，所述散热结构10上的所述凹槽7覆盖安装在发热电子元器件6上，并且为了加快所述发热电子元器件6将热量传导给所述散热板2的速度，所述凹槽7内部至少有一个面与所安装的发热电子元器件6的散热面接触。可以是凹槽7的左、右侧壁，也可以是凹槽7内部的上表面，或者是其中的两个面或三个面均与发热电子元器件6的散热面接触，增大传递热量的接触面积。

进一步地，在所述散热板2的凹槽7与所述发热电子元器件6接触的面涂覆一层导热涂层(未标示)，所述导热涂层能起到加快热量传递的作用。当发热电子元器件6处于工作状态下时，将产生大量的热量，所产生的热量经过导热涂层的传导能很快的将其所产生的热量疏导出去，然后再传递给所述散热板2，以此提高发热电子元器件6产生的热量的排导，提高发热电子元器件6的使用寿命和性能。进一步地，所述导热涂层选用导热硅胶涂层，导热硅胶涂层的材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，且厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，且两面都具有粘性，可操作性和维修性强。

进一步地，为了更进一步地增大所述散热板2的散热面积，多个散热片3沿散热板2的宽度方向延伸并沿散热板2的长度方向分布，即散热片3在所述散热板2上平行排列。散热片3的厚度不宜太厚，以此既能达到提高散热效果的作用，也不会使散热板2的重量增加太多，而给安装散热结构10的装置或者是电路板1造成重量负担。

进一步地，所述散热片3为长条状或圆弧状的板状体。采用长条状的散热片3相对圆弧状的散热面积大，而采用圆弧状结构可以增加风的流速，提升散热效果。本实施例中所述散热片3采用长条状，所述散热片3可以采用与所述散热板2一体成型的方式制造，也可以采用固定件安装在所述散热板2上。所述两个相邻散热片3与所述散热板2围设成散热通道。所述两个相邻的散热片3彼此配合形成散热通道，两个相邻的散热片3之间间隔一定的距离，一方面减少散热片3的设置，节省材料，另一方面，两个具有一定间距的散热片3围设成散热通道，这样既达到了增加了散热面积的作用，同时通腔的形成也相当于增设了风道，使风扇8的风能从该通腔处通过，当散热片3上积聚一定热量时，能在风扇8的作用下快速降温，将热量传递出去，加快散热的速度。本实施例中所述散热板2和散热片3均采用金属板，金属板的成本相对较低且散热速度快。在充分满足使用性能的基础上可降低制造成本。

进一步地，本实施例中所述的散热板2和散热片3均采用高导热系数材料制成，可以采用金属材料或者陶瓷导热材料制备而成。采用高导热系数材料制备散热板2和散热片3可以有效快速的接收发热电子元器件6传递过来的热量，从而及时将热量传输出去。进一步地，本实施例中所述散热板2和散热片3采用金属制备而成，可以在有效快速的实现发热电子元器件6的散热的基础上降低散热结构10的制作成本。

参见图4，本实用新型还提供一种食物料理机，包括主机、加热组件和设置于主机上的搅拌杯组件，搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于搅拌杯内的刀片组件，主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与加热组件和驱动组件电连接的电路板1，电路板1上设有上述散热结构10。

进一步的，加热组件包括设置在搅拌杯底部的导磁盘以及设置在主机内的线圈盘，线圈盘和导磁盘相对设置；或者加热组件包括设置在搅拌杯底部的导热盘以及设置在导热盘底部的电热管或者电热膜。

将上述的散热结构10应用到所述食物料理机内的电路板1上，实现电路板1上的发热电子元器件6的快速散热，进而提高食物料理机的使用寿命和使用性能。本实施例中所述的食物料理机主要采用电磁加热和电阻加热，对发热电子元器件6的质量等要求较高，所以采用上述所述的散热结构10，能有效的提高发热电子元器件6的散热效率。具体的由于本食物料理机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括散热板；所述散热板其中一面为安装面，用于安装至少两个发热电子元器件；另一面设置有若干散热片；所述散热板上设有将其分割为至少两个子散热板的散热槽，所述至少两个发热电子元器件分布在所述至少两个子散热板上。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述子散热板的安装面上均设置有用于容置发热电子元器件的凹槽。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，相邻的所述散热片之间形成散热通道，所述散热槽的延伸方向与所述散热通道的延伸方向相同。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热槽内安装有风扇。

5.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽至少有一个面用以与所述发热电子元器件的散热面接触，所述凹槽与所述发热电子元器件接触的面涂覆有导热涂层。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述导热涂层的材质为导热硅胶。

7.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热片沿所述散热板的宽度方向延伸并沿所述散热板的长度方向分布。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述散热片为长条状或圆弧状。

9.一种食物料理机，其特征在于，包括主机、加热组件和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与所述加热组件和驱动组件电连接的电路板，所述电路板上设有散热组件，所述散热组件为权利要求1至8任一项所述的散热结构。

10.如权利要求9所述的食物料理机，其特征在于，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导磁盘以及设置在所述主机内的线圈盘，所述线圈盘和所述导磁盘相对设置；或者所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导热盘以及设置在所述导热盘底部的电热管或者电热膜。