CN205864944U - 散热组件及食物料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热组件及食物料理机，其中，该散热组件包括散热基板和设置在所述散热基板上的散热翅片；所述散热基板由铜材料制成；所述散热翅片包括铝箔和涂布在所述铝箔表面的散热层。本实用新型提出的散热组件采用铜质的散热基板有利于及时将发热器件散发的热量吸走，采用铝箔和散热层构成散热翅片，一方面有利于散热基板上的热量及时分散给散热翅片，一方面有利于及时散热，从而提高散热效果。

Description

散热组件及食物料理机

技术领域

本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种散热组件及食物料理机。

背景技术

食物料理机集合了榨汁机、豆浆机、冰激凌机、料理机、研磨机等产品的功能，可以达到一机多用。食物料理机的搅拌刀具可以瞬间击破食物细胞壁，释放植物生化素。由于电机的超高转速(25000转/分以上)能瞬间击破蔬果的细胞壁，因此能够有效地萃取植物生化素，是现代居家保健、养生首选家电产品。最新一代的食物料理机则是集加热和搅拌于一体的更多功能的食物料理机，不仅可以做蔬果汁、沙冰，还可以加热做豆浆、鱼汤、药材汤、粥品等。

由于电路板上的发热器件自身散热效果不明显，一般为其增加散热器来加快散热以防元件烧毁。散热器包括散热基板和散热翅片，目前，散热基板和散热翅片的材料均采用一样的材质，一般为铜或铝。铜的热导率比铝的热导率高，说明铜的导热效果比铝好，但是铝的比热容比铜的比热容大，说明铝的散热效果比铜好，由于导热效果和散热效果存在矛盾，现有散热器的散热效果受到限制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热组件及食物料理机，旨在提高散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热组件，用于对电路板上的发热器件进行散热，所述散热组件包括散热基板和设置在所述散热基板上的散热翅片；所述散热基板由铜材料制成；所述散热翅片包括铝箔和涂布在所述铝箔表面的散热层。

优选地，所述散热层为石墨烯层。

优选地，所述石墨烯层的厚度为0.01-0.03mm。

优选地，所述铝箔的厚度为0.02-0.25mm。

优选地，所述散热组件还包括单晶金刚石，所述单晶金刚石镶嵌在所述散热翅片上。

优选地，所述散热翅片上镶嵌的单晶金刚石的数量大于或等于两颗。

优选地，所述散热基板与所述发热器件之间设有石墨烯导热硅脂层。

优选地，所述散热基板通过螺钉或卡扣或导热粘胶固定在所述发热器件上。

优选地，所述发热器件至少包括绝缘栅双极型晶体管、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。

本实用新型还提供一种食物料理机，所述食物料理机包括主机、加热组件和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与所述加热组件和驱动组件电连接的电路板，所述电路板上设有散热组件，所述散热组件为上述任一项所述散热组件。

优选的，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导磁盘以及设置在所述主机内的线圈盘，所述线圈盘和所述导磁盘相对设置；或者，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导热盘以及设置在所述导热盘底部的电热管。

本实用新型提出的散热组件包括散热基板和设置在所述散热基板上的散热翅片；所述散热基板由铜材料制成；所述散热翅片包括铝箔和涂布在所述铝箔表面的散热层。由于铜的热导率为407W/(m·K)，铝的热导率为238W/(m·K)，铜的比热容为0.39×10³J/(kg·℃)，铝的比热容为0.88×10³J/(kg·℃)，本实用新型技术方案中，采用铜质的散热基板有利于及时将发热器件散发的热量吸走，不会导致热量的挤压，采用铝箔和散热层构成散热翅片，一方面有利于散热基板上的热量及时分散给散热翅片，一方面有利于及时散热，从而提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型散热组件一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				12	散热基板	20	发热器件
14	散热翅片	30	电路板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热组件。

请参照图1，在本实用新型一实施例中，该散热组件用于对电路板30上的发热器件20进行散热，所述散热组件包括散热基板12和设置在所述散热基板12上的散热翅片14；所述散热基板12由铜材料制成；所述散热翅片14包括铝箔和涂布在所述铝箔表面的散热层。

铜的热导率为407W/(m·K)，铝的热导率为238W/(m·K)，但是，铜的比热容为0.39×10³J/(kg·℃)，而铝的比热容为0.88×10³J/(kg·℃)，这就表明相同质量的铜升高1℃，要比相同质量的铝所需要的热量更低，即同样温度的铜和铝相比，铜散发热量要比铝更慢。本实用新型技术方案中，采用铜质的散热基板12有利于及时将发热器件20散发的热量吸走，不会导致热量的挤压，采用铝箔和散热层构成的散热翅片14，一方面利用散热层的高热导率有利于散热基板12上的热量及时分散给散热翅片14，一方面利用铝的比热容相对较高有利于散热基板12及时散热，从而提高散热效果。

进一步地，所述散热层为石墨烯层。石墨烯的热导率约为4000W/(m·K)，可知，石墨烯的热导率约为金属铜的10倍，而且石墨烯材料是目前世界上最薄的材料，仅有一个碳原子厚，石墨烯高度稳定，但是石墨烯材料也有不足之处，在于石墨烯材料的耐折性差，材料的强度弱，可以轻易撕裂或者因所粘附部位发生位移而产生破损以及表层物质脱落，同时因为材料本身的结构特性，石墨烯纵向Z的导热系数较低，一般为5-30W/(m·K)，而铝箔和石墨烯复合层克服了石墨烯自身的缺点，铝箔和石墨烯复合层在水平和垂直方向上均居于高导热性，也具有一定的拉伸强度。

进一步地，所述石墨烯层的厚度为0.01-0.03mm。由于石墨烯的热导率较高，较薄的石墨烯层即可实现快速导热，与铝箔相互作用使得水平和垂直方向上的导热性均较高。

优选地，所述铝箔的厚度为0.02-0.25mm。铝箔有一定的拉伸强度，对石墨烯层起到支撑作用。

优选地，所述散热组件还包括单晶金刚石，所述单晶金刚石镶嵌在所述散热翅片14上。由于金刚石是声子散热方式，其热导率是电子散热方式的金属及合金的几倍到几十倍，镶嵌有单晶金刚石的散热组件的散热效果远远大于由几种金属复合制成的散热材料。

进一步地，所述散热翅片14上镶嵌的单晶金刚石的数量大于或等于两颗。当单晶金刚石为大颗粒时，镶嵌在散热翅片14上的单晶金刚石数量可以相对较少；当单晶金刚石为小颗粒时，可以在散热翅片14上镶嵌数量较多的单晶金刚石。单晶金刚石在散热翅片14上的排布可以是规则的，也可以是随机的。

进一步地，在电路板30上还设置有风扇，该风扇位于所述散热组件的两侧。与散热组件在空气中自然冷却的技术相比较，在风扇的作用下，将散热组件的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，能起到对发热器件20快速散热降温的作用。

优选地，所述散热基板12与所述发热器件20之间设有石墨烯导热硅脂层。在散热基板12与发热器件20之间设有石墨烯导热硅脂层也有利于发热器件20的热量向散热基板12传输，尤其是发热器件20和散热基板12的表面不平整造成发热器件20与散热基板12的接触面积较小时，石墨烯导热硅脂层能有效传输发热器件20的热量。

进一步地，所述散热基板12通过螺钉或卡扣或导热粘胶固定在所述发热器件20上。若采用卡扣或者固定夹把发热器件20固定在散热基板12上，装配简单，方便了发热器件20的安装、拆卸和后期的维修工作，提高了生产效率，且保证了有效散热的同时也不损伤发热器件20的结构。采用螺钉或导热粘胶也同样可以将发热器件20固定在所述散热基板12上。

优选地，所述发热器件20至少包括绝缘栅双极型晶体管、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。发热器件20固装在所述电路板30上，且所述发热器件20与所述电路板30电连接，多个发热器件20可以共用一个散热组件，请再次参照图1，当电路板30上的发热器件20排布比较整齐时，共用一个散热组件，可以减小体积。当然，每个发热器件20也可以采用独立散热组件。散热组件可以只固定于发热器件20上，再根据强度需要决定是否要再采用螺钉、弹线、金属扣具、管脚焊接或导热粘胶等方式将其固定到电路板30上。

本实用新型还提供一种食物料理机，所述食物料理机包括主机、加热组件和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与所述加热组件和驱动组件电连接的电路板30，所述电路板30上设有散热组件，所述散热组件为上述任一项所述散热组件。驱动组件一般为电机。该散热组件的具体结构参照上述实施例，由于本食物料理机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

加热组件包括设置在搅拌杯底部的导磁盘以及设置在主机内的线圈盘，线圈盘和导磁盘相对设置。即这种食物料理机采用电磁加热方式。导磁盘可以由导磁金属一体制成，比如430不锈钢。导磁盘也可以由陶瓷制成盘体，然后在盘体上附着导磁膜。

加热组件包括设置在搅拌杯底部的导热盘以及设置在导热盘底部的电热管。即这种加热方式采用电热盘加热。导热盘一般由导热性能良好的金属制成，比如不锈钢板和设置在电热管和不锈钢板之间的铝合金板。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热组件，用于对电路板上的发热器件进行散热，其特征在于，所述散热组件包括散热基板和设置在所述散热基板上的散热翅片；所述散热基板由铜材料制成；所述散热翅片包括铝箔和涂布在所述铝箔表面的散热层。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热层为石墨烯层。

3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述石墨烯层的厚度为0.01-0.03mm。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述铝箔的厚度为0.02-0.25mm。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括单晶金刚石，所述单晶金刚石镶嵌在所述散热翅片上。

6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热基板与所述发热器件之间设有石墨烯导热硅脂层。

7.如权利要求1-6任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热基板通过螺钉或卡扣或导热粘胶固定在所述发热器件上。

8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述发热器件至少包括绝缘栅双极型晶体管、桥堆、谐振电容、滤波电容、扼流线圈中的一种或多种。

9.一种食物料理机，其特征在于，包括主机、加热组件和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件，所述主机内设有与所述刀片组件传动连接的驱动组件，以及与所述加热组件和驱动组件电连接的电路板，所述电路板上设有散热组件，所述散热组件为权利要求1至8任一项所述散热组件。

10.如权利要求9所述的食物料理机，其特征在于，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导磁盘以及设置在所述主机内的线圈盘，所述线圈盘和所述导磁盘相对设置；或者，所述加热组件包括设置在所述搅拌杯底部的导热盘以及设置在所述导热盘底部的电热管。