CN205945698U - 基于应力处理的温度补偿晶体振荡器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片、支撑装置与金属外壳，所述晶体片与支撑装置相连接，所述晶体片位于金属外壳内，所述晶体片内设有应力片，所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜，所述条状贴膜连接在薄膜电极上，所述晶体片外侧连接有电极层，所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆，所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧，所述第一引线与第二引线上分别设有引脚，所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间，所述支撑杆两端设有绝缘贴片，本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路，而且具有体积小、成本低和功耗低的优点，整体设计简单合理，制作过程较为容易，具有较为广阔的市场前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，具体为基于应力处理的温度补偿晶体振荡器。
背景技术
温补晶体振荡器应用广泛，涉及到通信、仪器仪表和卫星导航等各个领域，是电子领域发展中必不可少的元件。近年来，国内外都加大了对温补晶体振荡器的研究工作，我国在温补晶体领域现属于摸索阶段，虽然初步取得了一些成绩，但是要想使这种方法将来应用到工业的生产之中，还需要做很多的研究开发，而且还需要更多的企业的配合与帮助，传统的温补晶振，需要在前期进行大量的温度实验，与标准对比，获得不同温度下的补偿电压，从而设计补偿网络。并且还需要通过复杂的计算，挑选符合要求的热敏电阻或者温度传感器，从而增加了温补晶振的工艺复杂性，带来技术上的不便，因此针对上述问题设计一种基于应力处理的温度补偿晶体振荡器是十分必要的。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路，而且具有体积小、成本低和功耗低的优点，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片、支撑装置与金属外壳，所述晶体片与支撑装置相连接，所述晶体片位于金属外壳内，所述晶体片内设有应力片，所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜，所述条状贴膜连接在薄膜电极上，所述晶体片外侧连接有电极层，所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆，所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧，所述第一引线与第二引线上分别设有引脚，所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间，所述支撑杆两端设有绝缘贴片。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述绝缘贴片采用橡胶材质制成。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述电极层采用为镀银层。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述引脚采用进行金属材料制成。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述金属外壳上设有散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路，而且具有体积小、成本低和功耗低的优点，整体设计简单合理，制作过程较为容易，具有较为广阔的市场前景。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型晶体片结构俯视图；
图中：1-晶体片；2-支撑装置；3-金属外壳；4-应力片；5-薄膜电极；6-条状贴膜；7-电极层；8-第一引线；9-第二引线；10-支撑杆；11-引脚；12-绝缘贴片；13-散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1与图2，本实用新型提供一种技术方案：基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片1、支撑装置2与金属外壳3，所述晶体片1与支撑装置2相连接，所述晶体片1位于金属外壳3内，所述晶体片1内设有应力片4，所述应力片4包括薄膜电极5与条状贴膜6，所述条状贴膜6连接在薄膜电极5上，所述晶体片1外侧连接有电极层7，所述支撑装置2包括第一引线8、第二引线9与支撑杆10，所述第一引线8与第二引线9分别连接电极层7两侧，所述第一引线8与第二引线9上分别设有引脚11，所述支撑杆10连接于第一引线8与第二引线9之间，所述支撑杆10两端设有绝缘贴片12；所述绝缘贴片12采用橡胶材质制成；所述电极层7采用为镀银层；所述引脚11采用进行金属材料制成，提供支撑力；所述金属外壳3上设有散热孔13，用于散热。
本实用新型通过把金属材料附着在晶体的表面或者加在晶体的电极支架之间，随着温度的变化，金属材料热胀冷缩的程度不同会引起晶体的形变，从而使晶体所受应力发生变化，最终对晶体的频率产生影响，再利用其相应的力频特性，在不同温度下以一定角度对晶体施加大小不同的力，这个力使晶体振荡频率产生一定的变化值，并对该温度下由温度导致的晶体频率变化值进行相应的反向补偿，使晶体的输出频率一直保持在允许的变化范围内，最终达到以热应力的方式对晶体进行温度补偿的效果。
基于上述，本实用新型具有的优点在于：本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路，而且具有体积小、成本低和功耗低的优点，整体设计简单合理，制作过程较为容易，具有较为广阔的市场前景。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片（1）、支撑装置（2）与金属外壳（3），所述晶体片（1）与支撑装置（2）相连接，所述晶体片（1）位于金属外壳（3）内，其特征在于：所述晶体片（1）内设有应力片（4），所述应力片（4）包括薄膜电极（5）与条状贴膜（6），所述条状贴膜（6）连接在薄膜电极（5）上，所述晶体片（1）外侧连接有电极层（7），所述支撑装置（2）包括第一引线（8）、第二引线（9）与支撑杆（10），所述第一引线（8）与第二引线（9）分别连接电极层（7）两侧，所述第一引线（8）与第二引线（9）上分别设有引脚（11），所述支撑杆（10）连接于第一引线（8）与第二引线（9）之间，所述支撑杆（10）两端设有绝缘贴片（12）。
2.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述绝缘贴片（12）采用橡胶材质制成。
3.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述电极层（7）采用为镀银层。
4.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述引脚（11）采用进行金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述金属外壳（3）上设有散热孔（13）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620635793.9U CN205945698U (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 基于应力处理的温度补偿晶体振荡器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620635793.9U CN205945698U (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 基于应力处理的温度补偿晶体振荡器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205945698U true CN205945698U (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=57930118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620635793.9U Active CN205945698U (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | 基于应力处理的温度补偿晶体振荡器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205945698U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115575668A (zh) * | 2022-10-09 | 2023-01-06 | 东南大学 | 一种硅微谐振式加速度计温度误差抑制电极及其抑制方法 |
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2016
- 2016-06-24 CN CN201620635793.9U patent/CN205945698U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115575668A (zh) * | 2022-10-09 | 2023-01-06 | 东南大学 | 一种硅微谐振式加速度计温度误差抑制电极及其抑制方法 |
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