CN205941991U - 一种并行光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种并行光模块，包括并行光组件、上盖、底座和MPO适配器内芯。并行光组件利用柔性PCB板部的弯曲特性使得刚性PCB板部和电连接器设置在底座下方，使得金属补强板和光连接器设置在底座上方，从而实现并行光组件在底座上的重叠安装，保证光连接器和电连接器的装配精度。并行光组件、上盖、底座和MPO适配器内芯之间可以实现准确的定位装配，从而可以使得并行光模块的结构紧凑，封装尺寸小，有利于并行光模块的高密度集成通信系统的应用。并行光组件的热源直接与底座接触，从而使得并行光模块具有良好的散热通道和散热特性，有利于改善散热效果。

Description

一种并行光模块

技术领域

本实用新型涉及光纤通信技术领域，具体来说涉及一种并行光模块。

背景技术

随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛，为了实现多路并行光互连，通常采用多路并行光收发模块进行多路并行光互连。

并行模块与单路模块相比要求更高的元器件密度，更小的封装尺寸和重量、更低的能耗，同时对热设计、电磁干扰屏蔽设计、封装工艺设计、光电耦合设计和电路设计有较高的要求。并行光模块完善的结构设计方案直接决定模块性能和可靠性。因此，并行模块中的光模块结构对各芯片、透镜等部件的对准精度要求较高，误差要小，从而保证尽可能高的光耦合效率。

现有技术中的多路并行光收发模块均采用符合国际标准的封装形式，包括QSFPMSA, SNAP12 MSA协议等，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，如SFF (49.56mm X 13.59mm X 9.8mm ) , SFP (56.5mm X 13.4mm X 8.5mm)等，大都是由于其内部结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理造成的。具体表现在，作为封装中常用的系统主板结构往往大都是采用刚性电路板，为直板状不能发生相应的弯曲，若弯曲则会损坏电路板上对应的元器件；另外，光组件的光部件装配结构不够紧凑，也会造成封装尺寸加大。这些封装光模块因为其封装尺寸较大使环境适应性较低，如果在比较恶劣环境中运行，由于其抗振性能低，可能会发生损坏或无法正常工作，并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种并行光模块，以克服现有的并行光模块存在的装配效率低、封装尺寸大、散热效果差、电连接器和光连接器的装配精度差的缺陷。

为此，本实用新型提供了一种并行光模块，包括并行光组件，所述并行光组件包括PCB板，安装在所述PCB板上的电连接器和光连接器，所述光连接器包括FA光纤阵列组件、VCSEL激光器或PD探测器和驱动芯片，所述PCB板包括刚性PCB板部和柔性PCB板部，所述电连接器设置在所述刚性PCB板部上；所述柔性PCB板部的下方设有与所述柔性PCB板部平行的金属补强板，所述金属补强板上设有两个互相平行的FA固定凸台、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和驱动芯片定位标识区，所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和所述驱动芯片定位标识区相邻；所述VCSEL激光器或PD探测器通过高精度切片机粘贴在所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区中，所述驱动芯片通过高精度切片机粘贴在所述驱动芯片定位标识区中；所述FA光纤阵列组件包括光纤阵列和MT插芯，所述光纤阵列通过有源耦合的方式与所述VCSEL激光器或PD探测器进行对准耦合，所述光纤阵列与所述金属补强板的所述两个FA固定凸台通过结构胶固连在一起；所述并行光模块还包括上盖、底座、MPO适配器内芯和保护塞；所述并行光组件通过所述柔性PCB板部的弯曲使得所述刚性PCB板部和所述电连接器设置在所述底座下方，使得所述金属补强板和所述光连接器设置在所述底座上方；所述上盖设置在所述底座上方，所述MPO适配器内芯的一端与所述FA光纤阵列组件的所述MT插芯相连，所述MPO适配器内芯的另一端设置在所述保护塞中。

如上所述的并行光模块，所述刚性PCB板部设有多个刚性PCB板定位孔和多个刚性PCB板通孔，所述底座下方设有多个刚性PCB板部定位柱、多个第一螺孔和刚性PCB板部避位槽；所述底座下方的所述多个刚性PCB板部定位柱设置在所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板定位孔中，所述多个第一螺孔和所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板通孔通过螺钉连接；所述刚性PCB板部避位槽用于对所述刚性PCB板部进行避位。

如上所述的并行光模块，所述柔性PCB板部和所述金属补强板上设有多个柔性PCB板通孔，所述柔性PCB板通孔为椭圆形，所述底座上方设有多个第二螺孔；所述底座上方的所述多个第二螺孔和所述柔性PCB板部的所述多个柔性PCB板通孔通过螺钉连接；所述底座上方依次设有安装面、第一MT凹槽和第一MPO凹槽，所述多个第二螺孔设置在所述安装面上；所述金属补强板设置在所述安装面上；所述第一MT凹槽的形状与所述MT插芯的形状相适配，所述MT插芯设置在所述第一MT凹槽中；所述第一MPO凹槽的形状与所述MPO适配器内芯的形状相适配，所述MPO适配器内芯设置在所述第一MPO凹槽中。

如上所述的并行光模块，所述上盖的下方依次设有上盖避位槽、MT固定凸台、第二MT凹槽和第二MPO凹槽，所述上盖避位槽用于对所述光纤阵列、所述VCSEL激光器或PD探测器和所述驱动芯片进行避位；所述MT固定凸台和所述第二MT凹槽分别用于对所述MT插芯进行固定和避位；所述第二MPO凹槽用于对所述MPO适配器内芯进行避位。

如上所述的并行光模块，所述上盖的下方设有多个内螺纹柱，所述底座设有多个螺纹柱通孔；所述上盖的所述多个内螺纹柱设置在所述底座的所述多个螺纹柱通孔中，所述内螺纹柱中设有螺钉，使得所述上盖和所述底座连接。

如上所述的并行光模块，所述上盖的上方设有多个散热凸台，所述上盖的一端设有上盖定位凸台，所述底座的一端设有上盖定位凹槽；所述上盖的所述上盖定位凸台设置在所述底座的所述上盖定位凹槽中。

如上所述的并行光模块，所述并行光模块还包括保护盖，所述保护盖设置在所述电连接器外部；所述并行光模块还包括标签，所述标签设置在所述上盖的上方。

如上所述的并行光模块，所述金属补强板上设有两个密封盖定位孔，所述两个密封盖定位孔分别与所述两个FA固定凸台相邻；所述金属补强板和所述柔性PCB板部热压压合为一体。

如上所述的并行光模块，所述并行光组件还包括密封盖，所述密封盖上设有密封盖定位柱；所述密封盖的所述密封盖定位柱设置在所述金属补强板的所述密封盖定位孔中，所述密封盖的下方通过结构胶固连在所述柔性PCB板部上。

如上所述的并行光模块，所述柔性PCB板部上设有将所述两个FA固定凸台、所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区、所述驱动芯片定位标识区和所述密封盖定位孔露出的柔板定位孔；所述柔板定位孔的形状与所述两个FA固定凸台、所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区、所述驱动芯片定位标识区和所述密封盖定位孔的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提供了一种并行光模块，包括并行光组件、上盖、底座和MPO适配器内芯。并行光组件的PCB板包括刚性PCB板部和柔性PCB板部，柔性PCB板部可以折叠或弯曲，光连接器设置在与柔性PCB板部固连的金属补强板上，在封装过程中，光连接器和金属补强板可以随柔性PCB板部弯曲或折叠，使得光口封装部的光连接器能够达到最方便的装配角度和位置，实现快速装配，提高装配效率和装配精度；且有利于减小封装尺寸，有利于形成元器件的高密度分布，可以增强环境适应能力。本实用新型的并行光组件利用柔性PCB板部的弯曲特性使得刚性PCB板部和电连接器设置在底座下方，使得金属补强板和光连接器设置在底座上方，从而实现并行光组件在底座上的重叠安装，可以保证光连接器和电连接器的装配精度。本实用新型的并行光组件、上盖、底座和MPO适配器内芯之间可以实现准确的定位装配，从而可以使得本实用新型的并行光模块的结构紧凑，封装尺寸小，可以简化工艺流程，提高生产效率，实现元器件高密度布局，有利于本实用新型的并行光模块的高密度集成通信系统的应用。并行光组件的热源直接与底座接触，从而使得本实用新型的并行光模块具有良好的散热通道和散热特性，有利于改善散热效果，进而使得本实用新型的并行光模块适用于宽温区工作。本实用新型的上盖可以增大并行光模块的散热面积，从而可以改善并行光模块的散热效果。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型并行光模块的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型并行光模块的一种实施例的结构分解图；

图3是本实用新型并行光模块的底座的一种实施例的一种视角的结构示意图；

图4是本实用新型并行光模块的底座的一种实施例的另一种视角的结构示意图；

图5是本实用新型并行光模块的上盖的一种实施例的一种视角的结构示意图；

图6是本实用新型并行光模块的上盖的一种实施例的另一种视角的结构示意图；

图7是本实用新型并行光模块的并行光组件的一种实施例的结构示意图；

图8是本实用新型并行光模块的PCB板和电连接器的一种实施例的结构示意图；

图9是本实用新型并行光模块的金属补强板的一种实施例的一种视角的结构示意图；

图10是本实用新型并行光模块的金属补强板的一种实施例的另一种视角的结构示意图；

图1-图10中，附图标记及其对应的部件名称如下：

1.并行光组件；11.PCB板；111.刚性PCB板部；112.柔性PCB板部；113.柔板定位孔；114.刚性PCB板定位孔；115.刚性PCB板通孔；116.柔性PCB板通孔；12.电连接器；13.光连接器；131.FA光纤阵列组件；132.VCSEL激光器或PD探测器；133.驱动芯片；134.光纤阵列；135.MT插芯；14.金属补强板；141.FA固定凸台；142.VCSEL激光器或PD探测器定位标识区；143.驱动芯片定位标识区；144.密封盖定位孔；15.密封盖；151.密封盖定位柱；2.底座；21.刚性PCB板部定位柱；22.第一螺孔；23.刚性PCB板部避位槽；24.第二螺孔；25.安装面；26.第一MT凹槽；27.第一MPO凹槽；28.螺纹柱通孔；3.上盖；31.上盖避位槽；32.MT固定凸台；33.第二MT凹槽；34.第二MPO凹槽；35.内螺纹柱；36.散热凸台；37.上盖定位凸台；4.MPO适配器内芯；5.保护塞；6.保护盖；7.标签。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1-图10所示，本实施例的并行光模块包括并行光组件1，并行光组件1包括PCB板11，安装在PCB板11上的电连接器12和光连接器13，光连接器13包括FA光纤阵列组件131、VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133，PCB板11包括刚性PCB板部111和柔性PCB板部112，电连接器12设置在刚性PCB板部111上；柔性PCB板部112的下方设有与柔性PCB板部112平行的金属补强板14，金属补强板14上设有两个互相平行的FA固定凸台141、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142和驱动芯片定位标识区143，VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142和驱动芯片定位标识区143相邻；VCSEL激光器或PD探测器132通过高精度切片机粘贴在VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142中，驱动芯片133通过高精度切片机粘贴在驱动芯片定位标识区143中；FA光纤阵列组件131包括光纤阵列134和MT插芯135，光纤阵列134通过有源耦合的方式与VCSEL激光器或PD探测器132进行对准耦合，光纤阵列134与金属补强板14的两个FA固定凸台141通过结构胶固连在一起；并行光模块还包括上盖3、底座2、MPO适配器内芯4和保护塞5；并行光组件1通过柔性PCB板部112的弯曲使得刚性PCB板部111和电连接器12设置在底座2下方，使得金属补强板14和光连接器13设置在底座2上方；上盖3设置在底座2上方，MPO适配器内芯4的一端与FA光纤阵列组件131的MT插芯135相连，MPO适配器内芯4的另一端设置在保护塞5中。

本实施例的并行光组件1的PCB板11包括刚性PCB板部111和柔性PCB板部112，柔性PCB板部112可以折叠或弯曲；光连接器13设置在与柔性PCB板部112固连的金属补强板14上，在封装过程中，光连接器13和金属补强板14可以随柔性PCB板部112弯曲或折叠，使得光口封装部的光连接器13能够达到最方便的装配角度和位置，实现快速装配，提高装配效率和装配精度。本实施例的并行光组件1利用柔性PCB板部112的弯曲特性实现并行光组件1的重叠安装，可以保证光连接器13和电连接器12的装配精度，从而可以使得本实施例的并行光组件1的结构紧凑，减小并行光组件1的封装尺寸小，有利于形成元器件的高密度分布，可以增强环境适应能力，有利于本实施例的并行光组件1的高密度集成通信系统的应用。

金属补强板14可以弥补柔性PCB板部112强度较弱的缺点，从而可以保证PCB板11的整体强度；且金属补强板14与驱动芯片133的热膨胀系数相近，即二者热匹配性能良好，从而有利于驱动芯片133的裸片安装，可以避免驱动芯片133由于热胀冷缩作用或挤压而损坏。

作为优选的实施方式，金属补强板14可选用钨铜复合金属板等。

设置在金属补强板14上的VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142和驱动芯片定位标识区143可以加快VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133的贴片操作，提高贴片效率，可以对VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133的固定进行高精度定位，进而可以便于对VCSEL激光器或PD探测器132与FA光纤阵列组件131的固定进行精密定位，从而可以实现二者之间的高精密有源对准和直接耦合，可以简化耦合工艺，提高生产效率，可以保证光连接器13和电连接器12的装配精度。

本实施例的并行光组件1利用柔性PCB板部112的弯曲特性使得刚性PCB板部111和电连接器12设置在底座2下方，使得金属补强板14和光连接器13设置在底座2上方，从而实现并行光组件1在底座2上的重叠安装，可以保证光连接器13和电连接器12的装配精度。本实施例的并行光组件1、上盖3、底座2和MPO适配器内芯4之间可以实现准确的定位装配，从而可以使得本实施例的并行光模块的结构紧凑，封装尺寸小，有利于本实施例的并行光模块的高密度集成通信系统的应用。并行光组件1的热源直接与底座2接触，从而使得本实施例的并行光模块具有良好的散热通道和散热特性，有利于改善散热效果，进而使得本实施例的并行光模块适用于宽温区工作。本实施例的上盖3可以增大并行光模块的散热面积，从而可以改善并行光模块的散热效果。

作为优选的实施方式，上盖3、底座2和保护塞5均采用金属材料制成，可以使得本实施例的并行光模块具有良好的散热性能、屏蔽性能和抗电磁干扰的能力。

并行光组件1的热源包括VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133。

保护塞5可以使得MPO适配器内芯4免受损伤和污染。

刚性PCB板部111设有多个刚性PCB板定位孔114和多个刚性PCB板通孔115，底座2下方设有多个刚性PCB板部定位柱21、多个第一螺孔22和刚性PCB板部避位槽23，底座2下方的多个刚性PCB板部定位柱21设置在刚性PCB板部111的多个刚性PCB板定位孔114中，底座2下方的多个第一螺孔22和刚性PCB板部111的多个刚性PCB板通孔115通过螺钉连接；刚性PCB板部避位槽23用于对刚性PCB板部111进行避位，用于避让刚性PCB板部111上的单品机等元器件。

柔性PCB板部112和金属补强板14上设有多个柔性PCB板通孔116，柔性PCB板通孔116为椭圆形，底座2上方设有多个第二螺孔24；底座2上方的多个第二螺孔24和柔性PCB板部112的多个柔性PCB板通孔116通过螺钉连接；底座2上方依次设有安装面25、第一MT凹槽26和第一MPO凹槽27，多个第二螺孔24设置在安装面25上；金属补强板14设置在安装面25上；第一MT凹槽26的形状与MT插芯135的形状相适配，MT插芯135设置在第一MT凹槽26中；第一MPO凹槽27的形状与MPO适配器内芯4的形状相适配， MPO适配器内芯4设置在第一MPO凹槽27中。

本实施例中，将并行光组件1安装在底座2上，利用并行光组件1的柔性PCB板部112的弯曲特性，使得并行光组件1弯曲，使得刚性PCB板部111和电连接器12安装在底座2下方，使得金属补强板14和光连接器13安装在底座2上方。将刚性PCB板部111和电连接器12安装在底座2下方时，底座2下方的多个刚性PCB板部定位柱21设置在刚性PCB板部111的多个刚性PCB板定位孔114中，底座2下方的多个第一螺孔22和刚性PCB板部111的多个刚性PCB板通孔115通过螺钉连接，底座2下方的刚性PCB板部避位槽23用于对刚性PCB板部111进行避位，从而使得刚性PCB板部111和电连接器12安装在底座2下方，可以实现电连接器12的精确定位和装配。将金属补强板14和光连接器13安装在底座2上方时，金属补强板14设置在安装面25上，MT插芯135设置在第一MT凹槽26中，底座2上方的多个第二螺孔24和柔性PCB板部112的多个柔性PCB板通孔116通过螺钉连接，从而可以使得金属补强板14和光连接器13安装在底座2上方。柔性PCB板通孔116为椭圆形，可以调节柔性PCB板通孔116和第二螺孔24的连接位置，从而可以弥补FA光纤阵列组件131的长度公差和芯片133贴片的位置公差，还可以保证MT插芯135的准确定位，进而可以保证光连接器13的装配精度，实现光连接器13的精确定位和装配。以上封装方式可以保证封装时并行光组件1和底座2之间可以准确定位装配，同时可以方便并行光组件1的安装和固定。

本实施例中，刚性PCB板定位孔114和刚性PCB板部定位柱21相对应，刚性PCB板定位孔114和刚性PCB板部定位柱21的数量均为2个；刚性PCB板通孔115和第一螺孔22相对应，刚性PCB板通孔115和第一螺孔22的数量均为2个；柔性PCB板通孔116和第二螺孔24相对应，柔性PCB板通孔116和第二螺孔24的数量均为2个。

上盖3的下方依次设有上盖避位槽31、MT固定凸台32、第二MT凹槽33和第二MPO凹槽34，避位槽31用于对光纤阵列134、VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133进行避位，MT固定凸台32和第二MT凹槽33分别用于对MT插芯135进行固定和避位，第二MPO凹槽34用于对MPO适配器内芯4进行避位，从而可以使得上盖3与并行光组件1和MPO适配器内芯4装配的更加稳固贴合，还可以防止上盖3封装固定后压坏并行光组件1和MPO适配器内芯4。

上盖3的下方设有内螺纹柱35，底座2设有多个螺纹柱通孔28；上盖3的多个内螺纹柱35设置在底座2的多个螺纹柱通孔28中，内螺纹柱35中设有螺钉，从而使得上盖3和底座2装配固定。

螺纹柱通孔28在底座2下方的部分形状为圆形，在底座2上方的部分形状为椭圆形。作为优选的实施方式，内螺纹柱35和螺纹柱通孔28的数量均为2个。

上盖3的上方设有多个散热凸台36，上盖3的一端设有上盖定位凸台37，底座2的一端设有上盖定位凹槽29；上盖3的上盖定位凸台37设置在底座2的上盖定位凹槽29中，可以实现上盖3和底座2的定位装配。

安装时，首先将上盖3的多个内螺纹柱35插入底座2上方的多个螺纹柱通孔28中，底座2上方的多个螺纹柱通孔28是椭圆形，可以使得上盖3的内螺纹柱35在底座2上方的螺纹柱通孔28中移动，从而可以使得上盖3在底座2上方的多个螺纹柱通孔28中移动。通过移动上盖3，可以将上盖3的上盖定位凸台37卡扣在底座2的上盖定位凹槽29中，并使得上盖3的内螺纹柱35与底座2下方的螺纹柱通孔28相对应，将螺钉从底座2下方的螺纹柱通孔28插入到上盖3的内螺纹柱35中，从而可以将上盖3和底座2装配在一起。以上封装方式可以保证封装时上盖3和底座2之间可以准确定位装配，同时可以方便上盖3的安装和固定。

多个散热凸台36可以增大上盖3的上表面面积，进而可以增大并行光模块的散热面积，从而可以改善并行光模块的散热效果。

并行光模块还包括保护盖6，保护盖6设置在电连接器12外部，保护盖6可以使得电连接器12免受损伤。并行光模块还包括标签7，标签7设置在上盖3的上方，标签7可以对并行光模块进行标记说明。

金属补强板14上设有两个密封盖定位孔144，两个密封盖定位孔分别与两个FA固定凸台141相邻；金属补强板14和柔性PCB板部112热压压合为一体。

并行光组件1还包括密封盖15，密封盖15上设有密封盖定位柱151；密封盖15的密封盖定位柱151设置在金属补强板14的密封盖定位孔144中，密封盖15的下方通过结构胶固连在柔性PCB板部112上。密封盖15可以将FA光纤阵列组件131的光纤阵列134、VCSEL激光器或PD探测器132和驱动芯片133实现密封安装。

柔性PCB板部112上设有将两个FA固定凸台141、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142、驱动芯片定位标识区143和密封盖定位孔144露出的柔板定位孔113；柔板定位孔113的形状与两个FA固定凸台141、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142、驱动芯片定位标识区143和密封盖定位孔144的形状相适配。柔板定位孔113可以使得设置在柔性PCB板部112下方的金属补强板14的两个FA固定凸台141、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区142、驱动芯片定位标识区143和密封盖定位孔144露出，从而可以实现光连接器13在柔性PCB板部112上的精确定位和装配。

图7中的132可以为VCSEL激光器或PD探测器，图9中的142对应为VCSEL激光器定位标识区或PD探测器定位标识区。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种并行光模块，包括并行光组件，所述并行光组件包括PCB板，安装在所述PCB板上的电连接器和光连接器，所述光连接器包括FA光纤阵列组件、VCSEL激光器或PD探测器和驱动芯片，所述PCB板包括刚性PCB板部和柔性PCB板部，所述电连接器设置在所述刚性PCB板部上；其特征在于，

所述柔性PCB板部的下方设有与所述柔性PCB板部平行的金属补强板，所述金属补强板上设有两个互相平行的FA固定凸台、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和驱动芯片定位标识区，所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和所述驱动芯片定位标识区相邻；

所述VCSEL激光器或PD探测器通过高精度切片机粘贴在所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区中，所述驱动芯片通过高精度切片机粘贴在所述驱动芯片定位标识区中；

所述FA光纤阵列组件包括光纤阵列和MT插芯，所述光纤阵列通过有源耦合的方式与所述VCSEL激光器或PD探测器进行对准耦合，所述光纤阵列与所述金属补强板的所述两个FA固定凸台通过结构胶固连在一起；

所述并行光模块还包括上盖、底座、MPO适配器内芯和保护塞；

所述并行光组件通过所述柔性PCB板部的弯曲使得所述刚性PCB板部和所述电连接器设置在所述底座下方，使得所述金属补强板和所述光连接器设置在所述底座上方；

所述上盖设置在所述底座上方，所述MPO适配器内芯的一端与所述FA光纤阵列组件的所述MT插芯相连，所述MPO适配器内芯的另一端设置在所述保护塞中。

2.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述刚性PCB板部设有多个刚性PCB板定位孔和多个刚性PCB板通孔，

所述底座下方设有多个刚性PCB板部定位柱、多个第一螺孔和刚性PCB板部避位槽；

所述底座下方的所述多个刚性PCB板部定位柱设置在所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板定位孔中，所述多个第一螺孔和所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板通孔通过螺钉连接；

所述刚性PCB板部避位槽用于对所述刚性PCB板部进行避位。

3.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述柔性PCB板部和所述金属补强板上设有多个柔性PCB板通孔，所述柔性PCB板通孔为椭圆形，所述底座上方设有多个第二螺孔；

所述底座上方的所述多个第二螺孔和所述柔性PCB板部的所述多个柔性PCB板通孔通过螺钉连接；

所述底座上方依次设有安装面、第一MT凹槽和第一MPO凹槽，所述多个第二螺孔设置在所述安装面上；

所述金属补强板设置在所述安装面上；所述第一MT凹槽的形状与所述MT插芯的形状相适配，所述MT插芯设置在所述第一MT凹槽中；

所述第一MPO凹槽的形状与所述MPO适配器内芯的形状相适配，所述MPO适配器内芯设置在所述第一MPO凹槽中。

4.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述上盖的下方依次设有上盖避位槽、MT固定凸台、第二MT凹槽和第二MPO凹槽，

所述上盖避位槽用于对所述光纤阵列、所述VCSEL激光器或PD探测器和所述驱动芯片进行避位；

所述MT固定凸台和所述第二MT凹槽分别用于对所述MT插芯进行固定和避位；

所述第二MPO凹槽用于对所述MPO适配器内芯进行避位。

5.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述上盖的下方设有多个内螺纹柱，所述底座设有多个螺纹柱通孔；

所述上盖的所述多个内螺纹柱设置在所述底座的所述多个螺纹柱通孔中，所述内螺纹柱中设有螺钉，使得所述上盖和所述底座连接。

6.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述上盖的上方设有多个散热凸台，所述上盖的一端设有上盖定位凸台，所述底座的一端设有上盖定位凹槽；所述上盖的所述上盖定位凸台设置在所述底座的所述上盖定位凹槽中。

7.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述并行光模块还包括保护盖，所述保护盖设置在所述电连接器外部；

所述并行光模块还包括标签，所述标签设置在所述上盖的上方。

8.如权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

所述金属补强板上设有两个密封盖定位孔，所述两个密封盖定位孔分别与所述两个FA固定凸台相邻；

所述金属补强板和所述柔性PCB板部热压压合为一体。

9.如权利要求8所述的并行光模块，其特征在于，

所述并行光组件还包括密封盖，所述密封盖上设有密封盖定位柱；

所述密封盖的所述密封盖定位柱设置在所述金属补强板的所述密封盖定位孔中，所述密封盖的下方通过结构胶固连在所述柔性PCB板部上。

10.如权利要求8所述的并行光模块，其特征在于，

所述柔性PCB板部上设有将所述两个FA固定凸台、所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区、所述驱动芯片定位标识区和所述密封盖定位孔露出的柔板定位孔；

所述柔板定位孔的形状与所述两个FA固定凸台、所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区、所述驱动芯片定位标识区和所述密封盖定位孔的形状相适配。