CN108519644A - Aoc光模块 - Google Patents

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CN108519644A CN201810182028.XA CN201810182028A CN108519644A CN 108519644 A CN108519644 A CN 108519644A CN 201810182028 A CN201810182028 A CN 201810182028A CN 108519644 A CN108519644 A CN 108519644A
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Abstract

本发明涉及光通信技术领域，尤其是AOC光模块，包括光电转换头、线缆和电光转换头，光电转换头通过线缆连接电光转换头，电光转换头包括第一壳体，第一壳体内设置有第一电路板、第一散热片、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列，所述第一电路板、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列均设置在第一散热片的上端，第一阵列芯片夹持在第一电路板与第一光纤阵列之间。本发明有益效果：本发明集成了光收发模块和短距离定长光纤，在内部进行光电转换，用于数据中心，高性能计算、大容量存储等设备速率、高可靠性互联，AOC对环境要求较低，没有光纤连接器的清洁问题。

Description

AOC光模块
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其是AOC光模块。
背景技术
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，对于现有的光通信网络来说，例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等，其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。目前市场上销售的光收发模块按照封装类型不同有“1×9”、SFF(Small Form Factor，小型封装)、SFP(Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔)、GBIC、XENPAK、XFP(10Gb SFP，10Gb小型化封装可热插拔)、SFP+(SFP的升级版)等等。
光收发模块除了向热插拔、低成本、低功耗等几个方向发展外，更明显的趋势是小型化和高速率。传统的光收发模块多是一个模块独立地传输两路信号，速率从最初的155Mbit/s，发展到了现今主流的10Gbit/s，目前正向40Gbit/s的速率进军。从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限，如果超出这一瓶颈，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射干扰和阻抗匹配等问题都难以解决。在这种情况下，并行光收发模块的发展引起了业内的广泛关注。
并行光收发模块通过采用高密度的多通道设计来实现超高速率、大容量数据的传输，在短距离数据通信方面更具优势。近年来世界著名光模块供应商分别提供了SNAP 12、POP 4、QSFP+、CXP等几种封装形式的并行光收发模块，其中QSFP+通过采用8通道(发送、接收分别占4通道)的设计，利用比SFP仅多出30％的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)空间可实现比SFP多10倍的累积传输数据带宽，因此QSFP+的相关研制技术越来越受到业内的重视。由于要求该类QSFP+光模块能够灵活的拔插，同时要求连接状态稳定。
因此，对于上述问题有必要提出AOC光模块。
发明内容
本发明目的是克服了现有技术中的不足，提供了AOC光模块。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现：
AOC光模块，包括光电转换头、线缆和电光转换头，所述光电转换头通过线缆连接电光转换头，所述电光转换头包括第一壳体，所述第一壳体内设置有第一电路板、第一散热片、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列，所述第一电路板、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列均设置在第一散热片的上端，所述第一阵列芯片夹持在第一电路板与第一光纤阵列之间。
优选地，所述第一衬底基片夹持在第一光纤阵列与散热片之间。
优选地，所述第一阵列芯片与散热片之间设置有第一热沉。
优选地，所述光电转换头包括第二壳体，所述第二壳体内设置有第二电路板、第二散热片、第二衬底基片、第二驱动电路阵列芯片、第二阵列芯片和第二光纤阵列。
优选地，所述第二电路板、第二衬底基片、第二驱动电路阵列芯片、第二阵列芯片和第二光纤阵列均设置在第二散热片的上端，所述第二阵列芯片夹持在第二电路板与第二光纤阵列之间。
优选地，所述第二衬底基片夹持在第二光纤阵列与散热片之间，所述第二阵列芯片与散热片之间设置有第二热沉。
优选地，所述第一光纤阵列通过光纤芯线连接第二光纤阵列，所述光纤芯线插入线缆内。
本发明有益效果：本发明集成了光收发模块和短距离定长光纤，在内部进行光电转换，用于数据中心，高性能计算、大容量存储等设备速率、高可靠性互联，AOC对环境要求较低，没有光纤连接器的清洁问题，结构简单，安全可靠。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是本发明的结构图；
图2是本发明的电光转换头结构图；
图3是本发明的光电转换头结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1并结合图2和图3所示，AOC光模块，包括光电转换头2、线缆3和电光转换头1，所述光电转换头2通过线缆3连接电光转换头1，所述电光转换头1包括第一壳体，所述第一壳体内设置有第一电路板5、第一散热片4、第一衬底基片6、第一驱动电路阵列芯片8、第一阵列芯片9和第一光纤阵列7，所述第一电路板5、第一衬底基片6、第一驱动电路阵列芯片8、第一阵列芯片9和第一光纤阵列7均设置在第一散热片4的上端，所述第一阵列芯片9夹持在第一电路板1与第一光纤阵列7之间。
进一步的，所述第一衬底基片6夹持在第一光纤阵列7与散热片4之间，所述第一阵列芯片9与散热片4之间设置有第一热沉10。
其中，所述光电转换头2包括第二壳体，所述第二壳体内设置有第二电路板12、第二散热片11、第二衬底基片13、第二驱动电路阵列芯片15、第二阵列芯片16和第二光纤阵列14，所述第二电路板12、第二衬底基片13、第二驱动电路阵列芯片15、第二阵列芯片16和第二光纤阵列14均设置在第二散热片11的上端，所述第二阵列芯片16夹持在第二电路板12与第二光纤阵列14之间。
此外，所述第二衬底基片13夹持在第二光纤阵列14与散热片13之间，所述第二阵列芯片16与散热片11之间设置有第二热沉17，所述第一光纤阵列7通过光纤芯线连接第二光纤阵列14，所述光纤芯线插入线缆内。
本发明集成了光收发模块和短距离定长光纤，在内部进行光电转换，用于数据中心，高性能计算、大容量存储等设备速率、高可靠性互联，AOC对环境要求较低，没有光纤连接器的清洁问题，结构简单，安全可靠。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (7)

1.AOC光模块，其特征在于：包括光电转换头、线缆和电光转换头，所述光电转换头通过线缆连接电光转换头，所述电光转换头包括第一壳体，所述第一壳体内设置有第一电路板、第一散热片、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列，所述第一电路板、第一衬底基片、第一驱动电路阵列芯片、第一阵列芯片和第一光纤阵列均设置在第一散热片的上端，所述第一阵列芯片夹持在第一电路板与第一光纤阵列之间。
2.如权利要求1所述的AOC光模块，其特征在于：所述第一衬底基片夹持在第一光纤阵列与散热片之间。
3.如权利要求1所述的AOC光模块，其特征在于：所述第一阵列芯片与散热片之间设置有第一热沉。
4.如权利要求1所述的AOC光模块，其特征在于：所述光电转换头包括第二壳体，所述第二壳体内设置有第二电路板、第二散热片、第二衬底基片、第二驱动电路阵列芯片、第二阵列芯片和第二光纤阵列。
5.如权利要求4所述的AOC光模块，其特征在于：所述第二电路板、第二衬底基片、第二驱动电路阵列芯片、第二阵列芯片和第二光纤阵列均设置在第二散热片的上端，所述第二阵列芯片夹持在第二电路板与第二光纤阵列之间。
6.如权利要求4所述的AOC光模块，其特征在于：所述第二衬底基片夹持在第二光纤阵列与散热片之间，所述第二阵列芯片与散热片之间设置有第二热沉。
7.如权利要求1所述的AOC光模块，其特征在于：所述第一光纤阵列通过光纤芯线连接第二光纤阵列，所述光纤芯线插入线缆内。
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