CN205912461U - 一种金线莲林下种植播种机的种植机构 - Google Patents

一种金线莲林下种植播种机的种植机构 Download PDF

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刘文元
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Abstract

本实用新型公开了一种金线莲林下种植播种机的种植机构,包括机架,机架上安装有传送机构,下端连接有开凿机构,传送机构包括整列定位种槽,整列定位种槽的下方安装有定向送种盘,定向送种盘的侧边连接有导向滑槽,导向滑槽的上表面焊接有支撑钢板,支撑钢板的下表面还安装有吸嘴,吸嘴的底端机架平面上安装有穴盘,穴盘的侧边连接有传送带;开凿机构包括连接导管,连接导管的底端连接有导种槽,导种槽的出口处焊接有切土刃;支撑钢板的上表面连接有移动轴,移动轴的另一端安装在机架上的滑动导轨中;连接导管的外侧套接有联动轴,联动轴的另一端连接有升降电机;导种槽的出口处设置有铲尖和侧翼板。本实用新型能够方便实现林下播种提高作业效率。

Description

一种金线莲林下种植播种机的种植机构
技术领域
本实用新型涉及农用机械技术领域,具体为一种金线莲林下种植播种机的种植机构。
背景技术
金线莲别名金线兰、金丝草,为兰科开唇植物花叶兰属多年生珍稀中草药。它在民间使用范围较广,素有“药王”、“金草”、“神药”、“乌人参”等美称。经有关部门测定发现,金丝莲中氨基酸组成、成分、含量及抗衰老活性微量元素的含量均高于国产和野生西洋参。野生金线莲生长于人迹罕至的原始生态深山老林,性喜阴凉、潮湿,尤喜生长在常绿阔叶树木的沟边、石壁、土质松散、腐殖质丰富的潮湿地;要求温度18~20℃,光照约为正常日照的1/3,最忌阳光直射,海拔600~800米。由于金线莲巨大的药用价值,且野生金线莲越来越少,因此现在开始进行人工培育,金线莲对环境要求很高,尤其惧怕阳光,因此一般采用林下种植方式;但是一般的播种机大多用于平原地面,在林间移动操作受阻,十分不便,作业效率低下。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供了一种金线莲林下种植播种机的种植机构,能够方便有效实现林下播种操作,提高作业效率,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种金线莲林下种植播种机的种植机构,包括机架,所述机架上安装有传送机构,机架下端连接有开凿机构,所述传送机构包括整列定位种槽,所述整列定位种槽安装在机架的中间固定横梁上,整列定位种槽的下方安装有定向送种盘,所述定向送种盘的侧边连接有导向滑槽,所述导向滑槽的上表面焊接有支撑钢板,所述支撑钢板的下表面还安装有吸嘴,所述吸嘴的底端机架平面上安装有穴盘,所述穴盘的侧边连接有传送带;所述开凿机构包括连接导管,所述连接导管的顶端连接到穴盘的穴口;所述连接导管的底端连接有导种槽,所述导种槽的出口处外表面焊接有切土刃。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述支撑钢板的上表面连接有移动轴,所述移动轴的另一端安装在机架的主梁上,且主梁上还设置有滑动导轨。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述连接导管的外侧套接有联动轴,所述联动轴的另一端连接有升降电机。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述导种槽的出口处设置有铲尖,所述铲尖的两侧还焊接有侧翼板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该金线莲林下种植播种机的种植机构,通过设置整列定位种槽和定向送种盘,实现定向定量送种;通过设置导向滑槽、支撑钢板和吸嘴,实现定向送种;通过设置切土刃,利用联动轴和升降电机,实现自动铲土挖孔;通过设置铲尖和侧翼板,保证能够进行精准播种,有效利用林下的有限土地资源;本实用新型结构简单体积小巧,能够方便有效实现林下播种操作,提高作业效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为开凿机构剖面结构示意图。
图中:1-机架;2-传送机构;3-开凿机构;4-整列定位种槽;5-定向送种盘;6-导向滑槽;7-支撑钢板;8-吸嘴;9-穴盘;10-传送带;11-连接导管;12-导种槽;13-切土刃;14-移动轴;15-滑动导轨;16-联动轴;17-升降电机;18-铲尖;19-侧翼板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种金线莲林下种植播种机的种植机构,包括机架1,所述机架1上安装有传送机构2,机架1下端连接有开凿机构3,所述传送机构2包括整列定位种槽4,所述整列定位种槽4安装在机架1的中间固定横梁上,整列定位种槽4的下方安装有定向送种盘5,所述定向送种盘5的侧边连接有导向滑槽6,所述导向滑槽6的上表面焊接有支撑钢板7,所述支撑钢板7的下表面还安装有吸嘴8,所述吸嘴8的底端机架1平面上安装有穴盘9,所述穴盘9的侧边连接有传送带10;所述开凿机构3包括连接导管11,所述连接导管11的顶端连接到穴盘9的穴口;所述连接导管11的底端连接有导种槽12,所述导种槽12的出口处外表面焊接有切土刃13;
所述支撑钢板7的上表面连接有移动轴14,所述移动轴14的另一端安装在机架1的主梁上,且主梁上还设置有滑动导轨15;所述连接导管11的外侧套接有联动轴16,所述联动轴16的另一端连接有升降电机17;所述导种槽12的出口处设置有铲尖18,所述铲尖18的两侧还焊接有侧翼板19。
本实用新型的工作原理:所述机架1用于安装传送机构2并连接开凿机构3,所述传送机构2用于实现种子的定位定量传送;所述整列定位种槽4中预先放置好待播种的种子,当开始工作时,种子进入定向送种盘5,所述定向送种盘5按照选定的轨迹,将装有待播种的种子种盘口转动至导向滑槽6的入口处,所述支撑钢板7在移动轴14的带动下,可以在滑动导轨15中进行左右任意移动,从而带动吸嘴8移动至指定位置;所述吸嘴8从导向滑槽6中将种子吸起,然后在支撑钢板7的带动下移动至穴盘9上方,然后松开将种子落入穴盘9中,穴盘9中预先填充有肥料基体;需要播种时,首先升降电机17转动,通过联动轴16带动连接导管11上下运动,进一步带动切土刃13上下运动,切土刃13在铲尖18的配合下,在指定的地面上进行挖土操作,打出播种需要的坑,然后穴盘9在传送带10的传送下移动至连接导管11的入口处,待播种种子和肥料基体,从穴盘9中经过连接导管11进入挖好的坑中,所述侧翼板19能够防止种子在滑落过程中偏离轨道落入坑外。
该金线莲林下种植播种机的种植机构,通过设置整列定位种槽4和定向送种盘5,实现定向定量送种;通过设置导向滑槽6、支撑钢板7和吸嘴8,实现定向送种;通过设置切土刃13,利用联动轴16和升降电机17,实现自动铲土挖孔;通过设置铲尖18和侧翼板19,保证能够进行精准播种,有效利用林下的有限土地资源;本实用新型结构简单体积小巧,能够方便有效实现林下播种操作,提高作业效率。
本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种金线莲林下种植播种机的种植机构,包括机架(1),所述机架(1)上安装有传送机构(2),机架(1)下端连接有开凿机构(3),其特征在于:所述传送机构(2)包括整列定位种槽(4),所述整列定位种槽(4)安装在机架(1)的中间固定横梁上,整列定位种槽(4)的下方安装有定向送种盘(5),所述定向送种盘(5)的侧边连接有导向滑槽(6),所述导向滑槽(6)的上表面焊接有支撑钢板(7),所述支撑钢板(7)的下表面还安装有吸嘴(8),所述吸嘴(8)的底端机架(1)平面上安装有穴盘(9),所述穴盘(9)的侧边连接有传送带(10);所述开凿机构(3)包括连接导管(11),所述连接导管(11)的顶端连接到穴盘(9)的穴口;所述连接导管(11)的底端连接有导种槽(12),所述导种槽(12)的出口处外表面焊接有切土刃(13)。
2.根据权利要求1所述的一种金线莲林下种植播种机的种植机构,其特征在于:所述支撑钢板(7)的上表面连接有移动轴(14),所述移动轴(14)的另一端安装在机架(1)的主梁上,且主梁上还设置有滑动导轨(15)。
3.根据权利要求1所述的一种金线莲林下种植播种机的种植机构,其特征在于:所述连接导管(11)的外侧套接有联动轴(16),所述联动轴(16)的另一端连接有升降电机(17)。
4.根据权利要求1所述的一种金线莲林下种植播种机的种植机构,其特征在于:所述导种槽(12)的出口处设置有铲尖(18),所述铲尖(18)的两侧还焊接有侧翼板(19)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109429795A (zh) * 2018-11-22 2019-03-08 湖北金草堂药业有限公司 一种金线莲培养用种植架

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