CN205899464U - 一种电子装置的机壳补强结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体和第一加强筋，所述机壳本体上表面中部设置第一加强筋，所述第一加强筋内腔中部设置第二加强筋，所述第二加强筋将第一加强筋内腔分隔，且形成第一条形开孔和第二条形开孔，所述第一加强筋下表面连接U形加强筋，所述第一V形支架一侧上端连接在第一加强筋下表面，所述第一V形支架另一侧上端连接在第二加强筋下表面，本实用新型结构简单牢固，通过设置第一加强筋和第二加强筋，使得开孔部位边缘的结构强度大大增加，避免由于外力撞击造成损坏，通过设置U形加强筋、第一V形支架和第二V形支架，更加的增强了开孔部位承受外力撞击的能力，且不影响电子设备的散热功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子装置技术领域，具体为一种电子装置的机壳补强结构。
背景技术
目前各家制造厂商皆积极朝向笔记本计算机的体积薄型，重量质轻的设计领域开发，所以通常选用较质轻的材料作为制造机壳的材料，例如选用碳纤维材料、镁合金材料或是塑料材料等，为符合笔记本电脑更轻质化的需求，机壳在制作上往往会更加薄型化，然而一般笔记本计算机为了排除内部电子零件所产生的热量，通常会在机壳上开设多个长条形散热孔，但开设散热孔会导致机壳开孔的部位结构强度严重弱化，若开孔部位不慎受到外力的撞击，容易导致机壳变形和破裂，故对机壳开孔部位的补强结构的改善是刻不容缓的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置的机壳补强结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体和第一加强筋，所述机壳本体上表面中部设置第一加强筋，所述第一加强筋内腔中部设置第二加强筋，所述第二加强筋将第一加强筋内腔分隔，且形成第一条形开孔和第二条形开孔，所述第一加强筋下表面连接U形加强筋，所述U形加强筋上表面分别连接第一V形支架和第二V形支架下端，所述第一V形支架一侧上端连接在第一加强筋下表面，所述第一V形支架另一侧上端连接在第二加强筋下表面，所述第二V形支架一侧上端连接在第二加强筋下表面，所述第二V形支架另一侧上端连接在第一加强筋下表面。
优选的，所述U形加强筋为凹槽状，且两端设有开口。
优选的，所述第一V形支架和第二V形支架分别设有四组，且相同间隔排列在U形加强筋内腔上表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单牢固，通过设置第一加强筋和第二加强筋，使得开孔部位边缘的结构强度大大增加，避免由于外力撞击造成损坏，通过设置U形加强筋、第一V形支架和第二V形支架，更加的增强了开孔部位承受外力撞击的能力，且不影响电子设备的散热功能。
附图说明
图1为本实用新型俯视图；
图2为本实用新型A-A剖面图；
图3为本实用新型B-B剖面图；
图4为本实用新型主视图。
图中：1 机壳本体、2 第一加强筋、3 第二加强筋、4 第一条形开孔、5 第二条形开孔、6 U形加强筋、7 第一V形支架、8 第二V形支架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体1和第一加强筋2，所述机壳本体1上表面中部设置第一加强筋2，所述第一加强筋2内腔中部设置第二加强筋3，所述第二加强筋3将第一加强筋2内腔分隔，且形成第一条形开孔4和第二条形开孔5，所述第一加强筋2下表面连接U形加强筋6，所述U形加强筋6上表面分别连接第一V形支架7和第二V形支架8下端，所述U形加强筋6为凹槽状，且两端设有开口，所述第一V形支架7一侧上端连接在第一加强筋2下表面，所述第一V形支架7另一侧上端连接在第二加强筋3下表面，所述第二V形支架8一侧上端连接在第二加强筋3下表面，所述第二V形支架8另一侧上端连接在第一加强筋2下表面，所述第一V形支架7和第二V形支架8分别设有四组，且相同间隔排列在U形加强筋6内腔上表面，本实用新型结构简单牢固，通过设置第一加强筋2和第二加强筋3，使得开孔部位边缘的结构强度大大增加，避免由于外力撞击造成损坏，通过设置U形加强筋6、第一V形支架7和第二V形支架8，更加的增强了开孔部位承受外力撞击的能力，且不影响电子设备的散热功能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体(1)和第一加强筋(2)，其特征在于：所述机壳本体(1)上表面中部设置第一加强筋(2)，所述第一加强筋(2)内腔中部设置第二加强筋(3)，所述第二加强筋(3)将第一加强筋(2)内腔分隔，且形成第一条形开孔(4)和第二条形开孔(5)，所述第一加强筋(2)下表面连接U形加强筋(6)，所述U形加强筋(6)上表面分别连接第一V形支架(7)和第二V形支架(8)下端，所述第一V形支架(7)一侧上端连接在第一加强筋(2)下表面，所述第一V形支架(7)另一侧上端连接在第二加强筋(3)下表面，所述第二V形支架(8)一侧上端连接在第二加强筋(3)下表面，所述第二V形支架(8)另一侧上端连接在第一加强筋(2)下表面。
2.根据权利要求1所述的一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于：所述U形加强筋(6)为凹槽状，且两端设有开口。
3.根据权利要求1所述的一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于：所述第一V形支架(7)和第二V形支架(8)分别设有四组，且相同间隔排列在U形加强筋(6)内腔上表面。
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