CN201528489U - 电子装置的机壳补强结构 - Google Patents

Abstract

一种电子装置的机壳补强结构，于机壳上开设有多个开孔，并于这些开孔之间具有多个桥接条，并且每一个桥接条分别具有一长轴线。并将多个第一补强肋设置在机壳上，且每一个第一补强肋分别具有一长轴线，并使这些第一补强肋的长轴线对应于前述桥接条的长轴线，借以强化整个机壳的支撑力。

Description

电子装置的机壳补强结构

技术领域

本实用新型涉及一种机壳，特别涉及一种电子装置的机壳补强结构。

背景技术

目前各家制造厂商皆积极朝向笔记型计算机的体积薄型、重量质轻的设计领域开发，所以通常会选用较质轻的材料做为制造机壳的原料，例如选用碳纤维材料、镁合金材料或是塑料材料等，借由上述的材料来搭配设计成机壳的构件，而选用的材料特性亦直接影响笔记型计算机的机壳结构强度。

所以，为符合笔记型计算机更轻量化的需求，其机壳在制作上会更加的薄形化。然而，一般笔记型计算机为了排除内部电子零件所产生的热源，通常会在机壳上开设有多个长条的散热孔。而这些散热孔为了符合国际安规认证(OBL)要求，通常会将散热孔的开孔宽度设定在小于1mm以下，以避免异物由散热孔进入到笔记型计算机内部。而在上述的开孔宽度的要求下，势必会造成机壳需要开设更多个长条散热孔，如此一来，导致机壳开设有散热孔之处的结构强度严重弱化，若此处的机壳不慎受到外力撞击时，容易导致机壳变形甚至破裂，这对于笔记型计算机内部的电子零件在运作时的影响甚巨。

所以，此种具有多个开孔的机壳仍具有结构强度不稳定的风险存在，其对于机壳的补强及安全结构的改善是刻不容缓的。

实用新型内容

目前现有的笔记型计算机的机壳若开设有多个细长的开孔时，普遍存在着结构弱化的问题，而导致机壳容易在受外力撞击时变形甚至于破裂。有鉴于此，本实用新型在于提供一种电子装置的机壳补强结构，进而解决上述现有技术的问题。

为了实现上述目的，本实用新型揭露一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于，包括有：

多个开孔，分别开设在该机壳表面，该些开孔之间具有多个桥接条，相邻的该些桥接条具有一长轴线；

多个第一补强肋，每一个该第一补强肋分别具有一长轴线，该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。

在本实用新型的一实施例中，上述的各补强肋的长轴线与各桥接条的长轴线相互构成有一夹角，此夹角介于30度至60度的间。

在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置的机壳补强结构还包括有多个第二补强肋，且于这些开孔所相对的每一个长侧边之间彼此相隔有一分隔部，并将这些第二补强肋对应设置在这些分隔部上。

在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置的机壳补强结构还包括有多个第三补强肋，并将这些第三补强肋设置在机壳且分别与前述的各第一补强肋相互交叉。

根据本实用新型的电子装置的机壳补强结构，其功效在于每一个第一补强肋的长轴线分别与每一个桥接条的长轴线相互对应，借此将各第一补强肋对应设置在桥接条上，以此加强桥接条在机壳上的厚度，使得机壳在开孔处的强度结构更具有提升的明显效果，进而强化整体机壳的支撑力。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的外观示意图；

图2为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的俯视示意图；

图3为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳于另一视角的外观示意图；

图4为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的仰视示意图；以及

图5为根据本实用新型另一实施例的的电子装置的机壳的俯视示意图。

其中，附图标记

10  机壳

11  开孔

111 第一长侧边

112   第二长侧边

12    桥接条

13    分隔部

20    第一补强肋

30    第二补强肋

40    第三补强肋

A     第一长轴线

B     第二长轴线

C     第三长轴线

D1    间距

D2    宽度

θ    夹角

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

根据本实用新型所揭露的电子装置的机壳补强结构，其中所指的电子装置包括但不局限如笔记型计算机(Notebook)、台式计算机主机或其它具有机壳的电子装置上。然而在本实用新型以下的实施例中，以笔记型计算机的机壳作为实施例的说明，当然本实用新型的应用产品及范围并不以下述实施例为限。

请参阅图1至图4所示的示意图。其中，图1为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的外观示意图。图2为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的俯视示意图。图3为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳于另一视角的外观示意图。图4为根据本实用新型一实施例的电子装置的机壳的仰视示意图。根据本实用新型所揭露电子装置的机壳补强结构，其机壳10作为一笔记型计算机的机壳，其笔记型计算机属于现有技术，在此不多做赘述。

机壳10具有多个开孔11，其开孔11可为一进排气孔型态或是一散热孔型态，并使这些开孔11开设在机壳10的一表面并且贯穿于机壳10。每个开孔11的形状大致呈一长条形状，并于这些开孔11的相对二侧分别具有一第一长侧边111及一第二长侧边112。并于第一长侧边111及第二长侧边112之间构成一间距D1，此间距D1的最佳范围为0.8mm至1.0mm之间，但并不以此为限。且间距D1相对距离的中心位置定义出一第一长轴线A。

再者，机壳10还包括有多个桥接条12，桥接条12可一体成型于机壳10上，或是桥接条12以分离组装的构件而连接于机壳10上。在本实施例中，是以如冲压等机械加工方式，在机壳10上同时冲压成型有开孔11及桥接条12的结构。而且桥接条的宽度D2亦等同二开孔11之间的相隔距离(如图2所示)，此宽度D2的最佳范围为1.0mm至1.2mm之间，但并不以此为限。并于宽度D2相对距离的中心位置定义出一第二长轴线B，并使第二长轴线B与第一长轴线A之间构成有一夹角θ，此夹角θ的最佳范围为30度至60度之间，但并不以此为限。

此外，还包括有多个第一补强肋20。这些第一补强肋20是设置在机壳10表面，并且每一个第一补强肋20分别具有一第三长轴线C，并使第三长轴线C对应于桥接条12的第二长轴线B。如此一来，可使得第一补强肋20对应叠置在多桥接条12上(如图4所示)，以此补强这些桥接条12的结构强度。

除此之外，各开孔11所相对的每一个长侧边111、112之间彼此相隔有一分隔部13，并以多个第二补强肋30分别设置在各开孔11之间的分隔部13上，借此增加每一个分隔部13的结构厚度，使得机壳10在这些开孔11处形成有补强结构。特别值得注意的是，第二补强肋30与第一补强肋20相互的交错设置。换言之，第二补强肋30与第一补强肋20之间构成有夹角。以此结构设计，若在机壳10的桥接条12处施以一作用力时，可使得第一补强肋20具有一合力在X轴向的分布力Fx及一合力在Y轴向的分布力Fy，以此增加在X轴向的力矩抵抗及Y轴向的力矩抵抗。

请参阅图5所示，为本实用新型另一实施例的电子装置的机壳的俯视示意图。其具体实施方式与前述的实施例大致相同，以下仅就相异之处加以说明。根据本实用新型所揭露电子装置的机壳补强结构，还包括有多个第三补强肋40，亦同样设置在机壳10表面，并使第三补强肋40与第一补强肋20相互交错设置(如图5所示，为略呈X交叉形状)。如此一来，可更进一步加强多开孔11处的补强结构。

根据本实用新型所揭露的电子装置的机壳补强结构，其功效在于，机壳所开设的多个长条形的开孔，是以多个桥接条分别斜向设置在对应的开孔内，使得桥接条与开孔之间相互交错。而在各开孔之间的间隔距离上则设置有与开孔平行的第一补强肋，以此加强间隔距离的厚度，使得机壳在开孔处的强度结构更具有提升的明显效果，进而强化整体机壳的支撑力。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于，包括有：

多个开孔，分别开设在该机壳表面，该些开孔之间具有多个桥接条，相邻的该些桥接条具有一长轴线；

多个第一补强肋，每一个该第一补强肋分别具有一长轴线，该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。

2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳补强结构，其特征在于，该些补强肋的该些长轴线与该些桥接条的该些长轴线相互构成有一夹角，该夹角介于30度至60度之间。

3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳补强结构，其特征在于，还包括有多个第二补强肋，并且该些开孔所相对的每一个长侧边之间彼此相隔有一分隔部，该些第二补强肋对应设置在该些分隔部上。

4.根据权利要求3所述的电子装置的机壳补强结构，其特征在于，还包括有多个第三补强肋，设置在该机壳且分别与该些第二补强肋相互交叉。

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