CN205895699U - 风扇及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种风扇及电子设备，涉及电子设备技术领域，主要目的在于简化风扇结构，提高风扇散热效率。主要采用的技术方案为：风扇，其包括：叶轮、第一壳体以及第二壳体。第一壳体上设置有第一卡接结构；第二壳体上设置有与第一卡接结构配合的第二卡接结构；第一壳体与第二壳体相互扣合构成容纳叶轮的第一容纳空间，第一卡接结构与第二卡接结构相互可分离地卡接。相对现有技术，无需使用螺栓，可简化风扇结构，由于取消了螺栓，使风扇的散热通道更加通畅，提高了风扇及电子设备的散热效率。

Description

风扇及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种风扇及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备(如笔记本计算机、电脑主机等)的尺寸越来越轻薄化，以满足用户的需求。

其中，电子设备运行中会产生热量，为了避免电子设备内部的电子元器件温度过高而烧毁，在电子内部安装有散热风扇，用来对电子设备内部的热量进行散热。散热风扇的主要结构有叶轮以及设置在叶轮两侧的底壳以及顶壳。为了对散热风扇底壳以及底壳的固定连接，一般是在底壳与顶壳分别安装有固定螺栓孔，通过螺栓将底壳与顶壳固定，组装拆卸较为便捷。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

通过螺栓固定底壳与顶壳的散热风扇在安装至设备本体中，需要在设备本体中预留有放置螺栓的位置，占用空间较大；且螺栓会占用散热风扇的散热通道，降低散热风扇的散热效率，散热效率较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种风扇及电子设备，主要目的在于简化风扇结构，提高风扇散热效率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种风扇，包括：

叶轮；

第一壳体，其上设置有第一卡接结构；

第二壳体，其上设置有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合构成容纳所述叶轮的第一容纳空间，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构相互可分离地卡接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的风扇，其中所述第一壳体包括第一面板以及从所述第一面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第一挡壁，所述第一卡接结构设置在所述第一挡壁上；

所述第二壳体包括与所述第一面板相对的第二面板以及从所述第二面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第二挡壁，所述第二卡接结构设置在所述第二挡壁上。

可选的，前述的风扇，其中所述第二挡壁包裹在所述第一挡壁外侧；

所述第一卡接结构包括朝向所述第二挡壁凸起的第一凸起结构，所述第二卡接结构包括与所述第一凸起结构配合的第一凹槽或第一通孔；或，

所述第一挡壁包裹在所述第二挡壁外侧；所述第二卡接结构包括朝向所述第一挡壁凸起的第二凸起结构，所述第一卡接结构包括与所述第二凸起结构配合的第二凹槽或第二通孔。

可选的，前述的风扇，其中

所述第一挡壁包裹在所述第二挡壁外侧；

所述第二挡壁包括间隔地从所述第二面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的多个分体挡壁，所述第二卡接结构为多个，设置在多个分体挡壁上；

所述第一挡壁为一体挡壁，所述第一挡壁包括与所述分体挡壁相对的多个固定挡壁以及位于相邻的两个分体挡壁之间的多个限位挡壁，所述限位挡壁向所述第一容纳空间方向凹陷，分别卡持在相邻的两个分体挡壁之间。

可选的，前述的风扇，还包括：

散热片；

所述第一面板上开设有第一通风口；

所述第一面板与所述第二面板之间的第二通风口内还具有容纳所述散热片的第二容纳空间以及容纳热管的第三容纳空间，所述第三容纳空间与所述第二容纳空间叠加在所述第一面板与所述第二面板之间；

所述第一挡壁和所述第二挡壁上开有通向所述第三容纳空间的通口。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：

风扇，包括：

叶轮；

第一壳体，其上设置有第一卡接结构；

第二壳体，其上设置有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合构成容纳所述叶轮的第一容纳空间，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构相互可分离地卡接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的电子设备，还包括：

发热电子元件以及热管；

所述风扇还包括：

散热片；

所述第一面板上开设有第一通风口；

所述第一面板与所述第二面板之间的第二通风口内还具有容纳所述散热片的第二容纳空间以及容纳热管的第三容纳空间，所述第三容纳空间与所述第二容纳空间叠加在所述第一面板与所述第二面板之间；所述第一挡壁和/或所述第二挡壁上开有通向所述第三容纳空间的通口；

所述散热片位于所述第二容纳空间；

所述热管的吸热端连接所述发热电子元件，所述热管的散热端通过所述通口伸入所述第三容纳空间，置于所述散热片上。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的风扇及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型提供的技术方案中，风扇的第一壳体上设置有第一卡接结构，第二壳体上设置有第二卡接结构，壳体的安装中，将第一壳体与第二壳体扣合，使第一卡接结构与第二卡接结构卡接，即可。相对现有技术，无需使用螺栓，可简化风扇结构，由于取消了螺栓，省去了螺栓需要占用的空间，使风扇的散热通道更加通畅，提高了风扇及电子设备的散热效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型 的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型的实施例一提供的一种风扇的第一壳体的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一提供的一种风扇的第二壳体的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例一提供的一种风扇的拆分的部分结构示意图；

图4是本实用新型的实施例一提供的一种具体的风扇的第一壳体的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中散热风扇占用空间大、散热效率较差的技术问题，提供了一种新型结构的风扇及电子设备，以简化风扇结构，提高风扇散热效率。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种风扇，包括：

叶轮；

第一壳体，其上设置有第一卡接结构；

第二壳体，其上设置有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合构成容纳所述叶轮的第一容纳空间，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构相互可分离地卡接。

本实用新型提供的一种电子设备，包括：

上述风扇。

本实用新型提供的技术方案中，风扇的第一壳体上设置有第一卡接结 构，第二壳体上设置有第二卡接结构，壳体的安装中，将第一壳体与第二壳体扣合，使第一卡接结构与第二卡接结构卡接，即可。相对现有技术，无需使用螺栓，可简化风扇结构，由于取消了螺栓，使风扇的散热通道更加通畅，提高了风扇及电子设备的散热效率。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的风扇及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图1、图2和图3所示，本实用新型的实施例一提出的一种风扇，其包括：叶轮(图中未示出)、第一壳体10(如上壳)以及第二壳体20(如底壳)。第一壳体10上设置有第一卡接结构11；第二壳体20上设置有与第一卡接结构11配合的第二卡接结构21；第一壳体10与第二壳体20相互扣合构成容纳叶轮的第一容纳空间，第一卡接结构11与第二卡接结构12相互可分离地卡接。

在对风扇的组装中，将叶轮安装在第一壳体或第二壳体上，然后对扣第一壳体以及第二壳体，将第一卡接结构、第二卡接结构相互可分离地卡接，使第一卡接结构与第二卡接结构将第一壳体与第二壳体固定。在需要对风扇进行维修时，可将第一卡接结构与第二卡接结构分离，即可对风扇进行拆分检修。

本实用新型实施例一提供的风扇中，风扇的第一壳体上设置有第一卡接结构，第二壳体上设置有第二卡接结构，壳体的安装中，将第一壳体与第二壳体扣合，使第一卡接结构与第二卡接结构卡接，即可。相对现有技术，无需使用螺栓，可简化风扇结构，由于取消了螺栓，使风扇的散热通道更加通畅，提高了风扇及电子设备的散热效率。另外，相对于采用热熔的方式将第一壳体与第二壳体融化为一体结构的方式，本实用新型提供的风扇便于维修拆卸。

如图1和图2所示，为了实现第一卡接结构11与第二卡接结构12可分离地卡接，其中第一壳体10包括第一面板12以及从第一面板12边缘向 第一容纳空间方向延伸的第一挡壁13，第一卡接结构11设置在第一挡壁13上；第二壳体20包括与第一面板12相对的第二面板22以及从第二面板22边缘向第一容纳空间方向延伸的第二挡壁23，第二卡接结构21设置在第二挡壁23上。在第一卡接结构与第二卡接结构相互卡接后，第一面板作为风扇的顶板，第二面板作为风扇的底板，第一挡壁与第二挡壁组合构成风扇散热的侧壁，共同构成散热通道。第一挡壁的顶部与第二挡壁的顶部可相对抵触，也可采用包裹的形式，如，第二挡壁的外轮廓尺寸大于第一挡壁外轮廓尺寸。

具体的，第一卡接结构与第二卡接结构可采用下述结构：

一、上述实施例一中所述的风扇，第二挡壁包裹在第一挡壁外侧；第一卡接结构包括朝向第二挡壁凸起的第一凸起结构，第二卡接结构包括与第一凸起结构配合的第一凹槽或第一通孔；第一凸起结构插入第一卡槽或第一插孔内，相互卡合。

或，二、如图1和图2所示，上述实施例一中所述的风扇，第一挡壁13包裹在第二挡壁23外侧；第二卡接结构21包括朝向第一挡壁13凸起的第二凸起结构211，第一卡接结构11包括与第二凸起结构211配合的第二凹槽111或第二通孔；第二凸起结构211插入第二卡槽111或第二插孔内，相互卡合。

进一步的，为了限制第一挡壁与第二挡壁相对叶轮轴线地转动，第二挡壁包裹在第一挡壁外侧；第一挡壁包括间隔地从第一面板边缘向第一容纳空间方向延伸的多个分体挡壁，第一卡接结构为多个，设置在多个分体挡壁上；第二挡壁为一体挡壁，第二挡壁包括与分体挡壁相对的多个固定挡壁以及位于相邻的两个分体挡壁之间的多个限位挡壁，限位挡壁向第一容纳空间方向凹陷，卡持在相邻的两个分体挡壁之间。

进一步的，为了提高风扇的散热效率，如图4所示，上述实施例中所述的风扇，还包括：散热片30；第一面板12上开设有第一通风口121；第一面板12与第二面板(图中未示出)之间还具有容纳散热片30的第二容纳空间以及容纳热管(图中未示出)的第三容纳空间，第三容纳空间与第二容纳空间叠加在第一面板12与第二面板之间；第一挡壁和/或第二挡壁上开有通向第三容纳空间的通口122。风扇在安装进电子设备中时，热管的 吸热端可与发热的电子元件连接，热管的散热端安装在风扇的第三容纳空间，可与第二容纳空间的散热片相互作用，将热量传递给散热片，在叶片转动下，气流可使第一通风口之间第二通风口产生定向的气流，从而能够将发热的电子元件的热量加快散出，可提高散热效率。

实施例二

本实用新型实施例二提供的一种电子设备，包括风扇；风扇包括：叶轮、第一壳体以及第二壳体。第一壳体上设置有第一卡接结构；第二壳体上设置有与第一卡接结构配合的第二卡接结构；第一壳体与第二壳体相互扣合构成容纳叶轮的第一容纳空间，第一卡接结构与第二卡接结构相互可分离地卡接。

具体的，本实施例二中所述的风扇可直接采用上述实施例一提供的所述风扇，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

在具体实施当中，上述实施例二所述的电子设备，还包括：热管以及发热电子元件；风扇还包括：散热片；第一面板上开设有第一通风口；第一面板与第二面板之间还具有容纳散热片的第二容纳空间以及容纳热管的第三容纳空间，第三容纳空间与第二容纳空间叠加在第一面板与第二面板之间；第一挡壁和/或第二挡壁上开有通向第三容纳空间的通口；散热片位于第二容纳空间；热管的吸热端连接发热电子元件，热管的散热端通过通口伸入第三容纳空间，置于散热片上。为了提高散热效率，热管的吸热端的放置方向与风扇内的气流方向垂直。其中，发热电子元件可为处理器、显卡、硬盘等。

所述电子设备可以是笔记本计算机(即，本体可以相对开合)，所述电子设备也可以是一体式电脑、智能电视、显示器等设备等。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种风扇，其特征在于，包括：

叶轮；

第一壳体，其上设置有第一卡接结构；

第二壳体，其上设置有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构；

所述第一壳体与所述第二壳体相互扣合构成容纳所述叶轮的第一容纳空间，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构相互可分离地卡接。

2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，

所述第一壳体包括第一面板以及从所述第一面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第一挡壁，所述第一卡接结构设置在所述第一挡壁上；

所述第二壳体包括与所述第一面板相对的第二面板以及从所述第二面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第二挡壁，所述第二卡接结构设置在所述第二挡壁上。

3.根据权利要求2所述的风扇，其特征在于，

所述第二挡壁包裹在所述第一挡壁外侧；

所述第一卡接结构包括朝向所述第二挡壁凸起的第一凸起结构，所述第二卡接结构包括与所述第一凸起结构配合的第一凹槽或第一通孔；或，

所述第一挡壁包裹在所述第二挡壁外侧；

所述第二卡接结构包括朝向所述第一挡壁凸起的第二凸起结构，所述第一卡接结构包括与所述第二凸起结构配合的第二凹槽或第二通孔。

4.根据权利要求3所述的风扇，其特征在于，

所述第一挡壁包裹在所述第二挡壁外侧；

所述第二挡壁包括间隔地从所述第二面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的多个分体挡壁，所述第二卡接结构为多个，设置在多个分体挡壁上；

所述第一挡壁为一体挡壁，所述第一挡壁包括与所述分体挡壁相对的多个固定挡壁以及位于相邻的两个分体挡壁之间的多个限位挡壁，所述限位挡壁向所述第一容纳空间方向凹陷，分别卡持在相邻的两个分体挡壁之间。

5.根据权利要求2所述的风扇，其特征在于，还包括：

散热片；

所述第一面板上开设有第一通风口；

所述第一面板与所述第二面板之间的第二通风口内还具有容纳所述散热片的第二容纳空间以及容纳热管的第三容纳空间，所述第三容纳空间与所述第二容纳空间叠加在所述第一面板与所述第二面板之间；

所述第一挡壁和所述第二挡壁上开有通向所述第三容纳空间的通口。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

上述权利要求1-5中任一所述的风扇。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

发热电子元件以及热管；

所述第一壳体包括第一面板以及从所述第一面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第一挡壁，所述第一卡接结构设置在所述第一挡壁上；

所述第二壳体包括与所述第一面板相对的第二面板以及从所述第二面板边缘向所述第一容纳空间方向延伸的第二挡壁，所述第二卡接结构设置在所述第二挡壁上；

所述风扇还包括：

散热片；

所述第一面板上开设有第一通风口；

所述第一面板与所述第二面板之间的第二通风口内还具有容纳所述散热片的第二容纳空间以及容纳热管的第三容纳空间，所述第三容纳空间与所述第二容纳空间叠加在所述第一面板与所述第二面板之间；所述第一挡壁和/或所述第二挡壁上开有通向所述第三容纳空间的通口；

所述散热片位于所述第二容纳空间；

所述热管的吸热端连接所述发热电子元件，所述热管的散热端通过所述通口伸入所述第三容纳空间，置于所述散热片上。