CN205883578U - 一种骨传导头箍振子的包裹装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本实用新型实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。

Description

一种骨传导头箍振子的包裹装置

技术领域

本实用新型涉及骨传导头箍技术领域，尤其涉及的是一种骨传导头箍振子的包裹装置。

背景技术

声音是由物体振动产生，正在发声的物体叫声源。声音只是压力波通过空气的运动。压力波振动内耳的小骨头（听小骨），这些振动被转化为微小的电子脑波，它就是我们觉察到的声音。内耳采用的原理与麦克风咪头捕获声波或扬声器的发音一样，它是移动的机械部分与气压波之间的关系。自然，在声波音调低、移动缓慢并足够大时，实际上可以“感觉”到气压波振动身体。

助听器是一种辅助听力工具，也是一个小型扩音器，把原本听不到的声音加以扩大，再利用听障者的残余听力，使声音能送到大脑听觉中枢，而感觉到声音。助听器按传导方式分为气导助听器和骨导助听器。

正常状态下，我们至少用两种方式听声音 ：骨导方式与气导方式。所谓骨导方式是声音信号振动颅骨，不通过外耳与中耳直接传输到内耳去 ；而气导方式是指声音通过外耳、中耳向内耳传输。

随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，各种智能穿戴设备的使用越来越普及。但是，现有的头箍上即使设置有骨传导振子，但由于紧固结构复杂，不易更换，且骨传导振子的防水性不佳。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种骨传导头箍振子的包裹装置，解决了现有技术中头箍上设置有骨传导振子时采用紧固结构复杂，不易更换，且骨传导振子的防水性不佳的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种骨传导头箍振子的包裹装置，其中，包括：

骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；

所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；

所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；

所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；

所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；

所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；

所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；

所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；

所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2-0.5cm。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带；所述弹力带的宽度小于所述内壳的宽度。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述横梁内固定设置有一块电路板；所述横梁上还固定设置有一个咪头。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述横梁的上端面上固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述PA塑料卡扣片包括：

卡扣片本体；

设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；

设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块，及中部右侧的第二定位块；

设置在所述第一定位块上的第三定位通孔，以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔；

所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝，及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝；所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔，当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔，则将所述内壳固定至外壳上。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述骨传导振子容纳槽的深度为0.3-0.5cm。

所述骨传导头箍振子的包裹装置，其中，所述骨传导振子的厚度为0.5-1cm。

本实用新型所提供的骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本实用新型实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。

附图说明

图1是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的爆炸图。

图2是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的结构示意图。

图3是本实用新型中所述包裹层结构的结构示意图。

图4是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的功能结构框图。

图5是本实用新型中所述外壳的结构示意图。

图6是本实用新型中所述PA塑料卡扣片的结构示意图。

图7是本实用新型中所述内壳的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种骨传导头箍振子的包裹装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请同时参阅图1-图4，其中图1是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的爆炸图，图2是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的结构示意图，图3是本实用新型中所述包裹层结构的结构示意图，图4是本实用新型中所述骨传导头箍振子的包裹装置的功能结构框图。

如图1-图4所示，所述骨传导头箍振子的包裹装置包括：

骨传导头箍后半部组件10，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件10上的骨传导头箍前半部组件20；

所述骨传导头箍后半部组件10包括弧形的外壳110，及螺接固定在所述外壳110上的、与所述外壳110相适配的内壳120；所述外壳110、及所述内壳120的材质均为PA塑料；

所述骨传导头箍前半部组件20包括硅胶带210，及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220；

所述硅胶带210通过PA塑料卡扣片220卡合至外壳110上，再通过将内壳120螺接至外壳110上以将硅胶带210固定成型（由于硅胶带210的材质为软性材料，故若将外壳110设置为弧形，则硅胶带210也弯曲成弧形，并与外壳110形成一个闭合环形）；

所述外壳110内固定设置有电路板111；所述电路板111上固定设置有微处理器1111、聚合物电池1112及蓝牙模块1113，所述聚合物电池1112、及所述蓝牙模块1113均与所述微处理器1111连接；所述外壳110上固定设置有咪头112，所述咪头112与所述微处理器1111连接；

所述硅胶带210上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，骨传导振子211固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子211与所述微处理器1111连接；

所述骨传导振子211通过一包裹层结构212固定在所述硅胶带210上；

所述包裹层结构212包括包裹层本体2121，及设置在所述包裹层本体2121两端的魔术贴2122，当通过包裹层本体2121覆盖所述骨传导振子211、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子211包裹固定在所述硅胶带210上；所述包裹层本体2121的材质为牛皮；所述包裹层本体2121上还设置有一与骨传导振子211相适配的容纳袋2123。

所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带210的厚度，所述骨传导振子211的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2-0.5cm。

具体实施时，所述骨传导振子容纳槽的深度为0.3-0.5cm；所述骨传导振子211的厚度为0.5-1cm。

本实用新型的实施例中，所述硅胶带210与PA塑料卡扣片220采用一体化设计，并与外壳110及内壳120无缝拼接。即使在外力作用下是外壳发生形变，硅胶带210也会适应性变化以紧紧与外壳结合，这样使得产品美观轻便，方便用户使用。

而且，由于将骨传导振子211卡合安装在硅胶带210上，并可与佩戴者的头部的皮肤间接接触，咪头112采集的声音信号经所述微处理器1111处理后驱动骨传导振子211振动颅骨，不通过外耳与中耳直接传输到内耳去，实现了助听功能。由于包裹层结构212是一种可拆卸的结构，当骨传导振子211损坏时只需打开包裹层结构212并拿出即可。而且还可在包裹层结构212的包裹层本体2121上设置装饰层，以增加包裹层结构212的美感；具体的，所述装饰层的厚度为0.1-0.2cm。

优选的，所述内壳120上螺接固定有可伸缩的弹力带121；所述弹力带121的宽度小于所述内壳120的宽度。若只采用硅胶带210与外壳110及内壳120无缝拼接后，形成的环形尺寸不可任意调节，不能适应不同头部大小的佩戴者，故可在内壳120上螺接弹力带121，使得用户在佩戴时，是通过弹力带121与硅胶带210形成的闭合环形与用户头部相契合，可适应不同头部大小的用户。

优选的，如图5所示，所述外壳110包括横梁1101；所述横梁1101的一端为左侧弧形部1102，所述横梁1101的另一端为右侧弧形部1103；所述横梁1101、左侧弧形部1102及右侧弧形部1103一体成型。其中，所述横梁1101也即是支架，起到支撑整体结构的作用。

优选的，所述横梁内1101固定设置一块电路板111；所述横梁1101上还固定设置一个咪头112。

优选的，如图5所示，所述横梁1101的上端面上固定设置有开关键113、音量增大键114及音量减小键115；所述横梁1101的下端面上固定设置有USB接口及指示灯（在图4的视角中无法看到USB接口及指示灯，故未对其进行标示）；所述开关键113、音量增大键114、音量减小键115、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接。

优选的，所述电路板111与横梁1101之间的间隙处还设置有用于缓冲的软胶层或泡沫棉层。由于增加了软胶层或泡沫棉层。避免了电路板111直接与横梁1101直接接触，有效的保护了电路板111。

优选的，如图6所示，所述PA塑料卡扣片220包括：

卡扣片本体221；

设置在所述卡扣片本体221的上半部左侧的第一固定通孔222，及上半部右侧的第二固定通孔223；

设置在所述卡扣片本体221正面中部左侧的第一定位块224，及中部右侧的第二定位块225；

设置在所述第一定位块224上的第三定位通孔226，以及设置在所述第二定位块225上的第四定位通孔227；

所述第一定位块224与第二定位块225之间的间隙形成导线通槽228。

优选的，请同时参考图1、图2和图7，所述内壳120上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱122。所述内壳120的两端均设置有与所述第一固定通孔222相适配的第一定位螺丝123，及与所述第二固定通孔223相适配的第二定位螺丝（图7中未标出）；所述内壳120的两端还设置内壳第一定位孔124和内壳第二定位孔125，当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔124及第三定位通孔226、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔125及第四定位通孔227，则将所述内壳120固定至外壳110上。

综上所述，本实用新型所提供的骨传导头箍振子的包裹装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在其上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的内壳；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；骨传导振子通过一包裹层结构固定在硅胶带上；包裹层结构包括包裹层本体，及设置在包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在硅胶带上；包裹层本体的材质为牛皮。本实用新型实现了将骨传导振子通过包裹层结构固定在硅胶带上，不易松动和掉落，同时挺高了骨传导振子的防水性。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，包括：

骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；

所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；

所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；

所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；

所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述外壳上固定设置有咪头，所述咪头与所述微处理器连接；

所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；

所述骨传导振子通过一包裹层结构固定在所述硅胶带上；

所述包裹层结构包括包裹层本体，及设置在所述包裹层本体两端的魔术贴，当通过包裹层本体覆盖所述骨传导振子、且环绕包覆骨传导振子容纳槽处的硅胶带时，则将骨传导振子包裹固定在所述硅胶带上；所述包裹层本体的材质为牛皮；

所述骨传导振子容纳槽的深度小于或等于所述硅胶带的厚度，所述骨传导振子的厚度与骨传导振子容纳槽的深度之差为0.2-0.5cm。

2.根据权利要求1所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带；所述弹力带的宽度小于所述内壳的宽度。

3.根据权利要求1所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型。

4.根据权利要求3所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述横梁内固定设置有一块电路板；所述横梁上还固定设置有一个咪头。

5.根据权利要求4所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述横梁的上端面上固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接。

6.根据权利要求4所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述PA塑料卡扣片包括：

卡扣片本体；

设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；

设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块，及中部右侧的第二定位块；

设置在所述第一定位块上的第三定位通孔，以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔；

所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。

7.根据权利要求6所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。

8.根据权利要求7所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝，及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝；所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔，当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔，则将所述内壳固定至外壳上。

9.根据权利要求7所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述骨传导振子容纳槽的深度为0.3-0.5cm。

10.根据权利要求9所述骨传导头箍振子的包裹装置，其特征在于，所述骨传导振子的厚度为0.5-1cm。