CN205881944U - 一种贴片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种贴片封装结构。该贴片封装结构包括绝缘支架及封装在绝缘支架内的晶片，绝缘支架具有多个通孔，在通孔底部对应贴设有多个支架散热片，多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接，多个通孔内均设置有晶片，晶片固定于支架散热片上，并且通过金线与支架散热片连接，多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。本实用新型通过外部相互独立的电路分别控制各个通孔内的晶片发光，从而实现多种色温的光源，满足不同的配光需求，并且晶片所产生的热量能够有效地从支架散热片的底部导出，其具有散热效果好的优点。

Description

一种贴片封装结构
技术领域
本实用新型属于LED(发光二极管)封装技术领域，尤其涉及一种贴片封装结构。
背景技术
目前市场上的大尺寸贴片封装结构，通过封装在绝缘支架内的晶片激发荧光粉来实现发光原理。但是，所采用的绝缘支架通常只有一个通孔，只能形成一个“碗杯”结构，这样，封装的晶片产生的光只能具有某一种色温，满足不了不同的配光需求。另外，该绝缘支架上无散热片结构，导致晶片所产生的热量无法有效地从绝缘支架中导出，存在散热效果差的缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可满足不同配光需求的且散热效果好的贴片封装结构。
本实用新型是这样实现的，一种贴片封装结构，包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片；所述绝缘支架具有多个通孔，所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片，所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接，所述的多个通孔内均设置有所述晶片，所述晶片固定于所述支架散热片上，并且通过金线与所述支架散热片连接，所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。
进一步地，所述的多个通孔中的其中两个通孔中，其中一个通孔内填充正白荧光胶，另一个通孔内填充暖白荧光胶。
进一步地，所述晶片通过固晶底胶固定在所述支架散热片上。
进一步地，所述的多个通孔的纵向截面均呈倒梯形。
进一步地，所述的多个通孔的横向截面均呈方形。
进一步地，所述的多个通孔的横向截面面积、纵向截面面积均相等。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的绝缘支架具有多个通孔，并在多个通孔的底部分别对应贴设有支架散热片，从而形成有多个“碗杯”；在多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。这样，通过外部相互独立的电路分别控制各个通孔内的晶片发光，从而实现多种色温的光源，满足不同的配光需求，并且晶片所产生的热量能够有效地从支架散热片的底部导出，其具有散热效果好的优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的贴片封装结构的俯视示意图；
图2是图1的A-A向剖视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1与图2所示，是本实施例的贴片封装结构一较佳实施例，该封装结构包括绝缘支架1及封装在绝缘支架1内的晶片2。其中，绝缘支架1具有多个通孔3，该封装结构还包括多个分别对应贴设在通孔3底部的支架散热片4，多个支架散热片4分别与外部相互独立的电路对应连接。多个通孔3内均设置有晶片2，晶片2固定于支架散热片4上，并且通过金线5与支架散热片4连接。多个通孔3内分别填充不同色温的荧光胶6，荧光胶6由高激发效率的荧光粉和高折射率的硅胶含不同的比例混合而成。这样，独立的电路可通过调节电路中电流或电压大小来独立调控对应的晶片2发光，各个晶片2激发不同色温的荧光胶6产生混光效应，从而实现多种色温的光源，满足多种不同的配光需求；并且晶片2所产生的热量能够有效地从支架散热片4的底部导出，其具有散热效果好的优点。
上述实施例中，晶片2通过固晶底胶7固定在支架散热片4上，通过支架散热片4能够将晶片2产生的热量导出。在本实施例中的支架散热片4的材质为铜材，充分提高散热性能。绝缘支架1的材质为PPA(Polyphthalamide聚邻苯二甲酰胺)，其也可将部分热量导出。
上述实施例中，多个通孔3的纵向截面均呈倒梯形，横向截面均呈方形，并且多个通孔3的横向截面面积、纵向截面面积均相等，从而形成多个结构相同的“碗杯”。由于通孔3的纵向截面均呈倒梯形，即“碗杯”的侧壁形成斜坡的结构，从而能够将晶片2产生的光源有效的反射出“碗杯”内，减少光束因为乱反射而损失亮度，增大发光角度，使光斑更加均匀。
在本实施例中，多个通孔3中的其中两个通孔3中，其中一个通孔3内填充6000K色温的正白荧光胶，另一个通孔3内填充3000K色温的暖白荧光胶。当需要激发6000K色温或3000K色温白光时，通过外部独立的电路可以单一控制6000K色温或3000K色温所对应的“碗杯”内晶片2；当需要6000K色温与3000K色温以外的白光时，同时控制各自“碗杯”内的晶片2，通过调节电流或电压的大小来改变“碗杯”内的亮度，该两种色温通过智能调控产生混光效应来实现其他色温的白光。由于改变单一色温的亮度，以致于此色温在混光中所占的比例发生改变，因此，实现能够多种色温的白光，满足不同的配光需求。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种贴片封装结构，包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片；其特征在于，所述绝缘支架具有多个通孔，所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片，所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接，所述的多个通孔内均设置有所述晶片，所述晶片固定于所述支架散热片上，并且通过金线与所述支架散热片连接，所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。
2.如权利要求1所述的贴片封装结构，其特征在于，所述的多个通孔中的其中两个通孔中，其中一个通孔内填充正白荧光胶，另一个通孔内填充暖白荧光胶。
3.如权利要求1所述的贴片封装结构，其特征在于，所述晶片通过固晶底胶固定在所述支架散热片上。
4.如权利要求1所述的贴片封装结构，其特征在于，所述的多个通孔的纵向截面均呈倒梯形。
5.如权利要求1或4所述的贴片封装结构，其特征在于，所述的多个通孔的横向截面均呈方形。
6.如权利要求1或4所述的贴片封装结构，其特征在于，所述的多个通孔的横向截面面积、纵向截面面积均相等。
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