CN205866634U - 烤盘及烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种烤盘及烹饪器具，该烤盘包括：烤盘本体和导电发热层，烤盘本体由绝缘耐热基板制成；导电发热层附设在烤盘本体的外壁面上。本实用新型提供的烤盘，导电发热层通电后，可直接向烤盘本体进行热传导和热辐射，从而实现了远红外辐射加热和直接传热的结合，进而显著提高了烤盘的加热效率；同时，由于不需要设置额外的远红外加热装置，因而结构简单，成本较低，有利于产品的市场推广；此外，采用绝缘耐热基板来制备烤盘本体，一方面避免了烤盘本体带电导致用户触电的情况发生，从而保证了烤盘的安全性，另一方面便于导电发热层的制备，并能够有效延长烤盘的使用寿命。

Description

烤盘及烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具技术领域，具体而言，涉及一种烤盘及包括该烤盘的烹饪器具。

背景技术

目前，现有的烤盘主要采用电热方式间接加热，由于传统的电热源散热面比较小，与被加热体要靠其他物质间接传导，在电热转换的过程中，电能所产生的热能不能很快地传给被加热体，造成电热元件上热量过于集中，电热元件本身很快变得灼热，电热的很大一部分变成光能散失，造成电热转换效率较低，加热效率不高；也有部分采用远红外加热的，但是需设置专门的远红外加热装置来为烤盘加热，结构复杂。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种烤盘。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述烤盘的烹饪器具。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种烤盘，包括：烤盘本体，所述烤盘本体由绝缘耐热基板制成；导电发热层，附设在所述烤盘本体的外壁面上。

本实用新型第一方面的实施例提供的烤盘，包括烤盘本体和导电发热层，导电发热层附设在烤盘本体的外壁面上，则导电发热层通电后，可直接向烤盘本体进行热传导和热辐射，从而实现了远红外辐射加热和直接传热的结合，进而显著提高了烤盘的加热效率；同时，由于不需要设置额外的远红外加热装置，因而结构简单，成本较低，有利于产品的市场推广；此外，采用绝缘耐热基板来制备烤盘本体，一方面避免了烤盘本体带电导致用户触电的情况发生，从而保证了烤盘的安全性，另一方面便于导电发热层的制备，并能够有效延长烤盘的使用寿命。

值得说明的是，导电发热层使面状发热材料与被加热体(烤盘本体)之间形成最大限度的加热面，因而传热热阻小，通电加热时，热量可以很快地传给烤盘本体，并且由于这种加热方式热传导性好，所以导电发热层本身温度并不太高，没有发红、灼热现象产生，辐射热损失很小，所以热效率相当高，一般都在85％左右。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的烤盘还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述绝缘耐热基板为微晶玻璃板。

绝缘耐热基板为微晶玻璃板，即采用微晶玻璃板来制备烤盘本体，一方面微晶玻璃具有优良的物理化学性能，强度高、耐高温耐热性能好，是制备导电发热层的良好基材，且具有优良的抗热震性能，因而能够有效延长烤盘的使用寿命；另一方面远红外线可穿透微晶玻璃，从而进一步降低了辐射热损失，进一步提高了烤盘的远红外辐射传热效率；此外，微晶玻璃的装饰性能好，可制备出各种各样的图案，以提高产品的美观性。当然，绝缘耐热基板也可以为抗热震陶瓷或其他绝缘耐热基板等，本领域的技术人员应当理解，这些技术方案也在本实用新型的保护范围内。

在上述任一技术方案中，所述绝缘耐热基板的厚度为2.0mm～10.0mm。

设置绝缘耐热基板的厚度不小于2.0mm，能够避免烤盘基体过薄导致烤盘本体易被磨透而降低烤盘使用寿命的情况发生；设置绝缘耐热基板的厚度不大于10.0mm，能够避免烤盘本体过厚导致加热速度过慢的情况发生。

在上述任一技术方案中，所述导电发热层包括：导电膜层，附设在所述烤盘本体的外壁面上；和电极膜层，附设在所述导电膜层背离所述烤盘本体的层面上，并与所述导电膜层电连接。

导电发热膜层包括导电膜层和电极膜层，电极膜层接通电源后，导电膜层通电发热，进而对烤盘本体进行热传导和热辐射。具体地，制备时，先采用溶胶-凝胶技术制备透明的导电膜溶胶，然后将该溶胶喷涂到绝缘耐热基板表面，即得到导电膜层；接着以银浆为原料，采用丝网印刷工艺在导电膜层的层面上制备电极膜层即可。

在上述任一技术方案中，所述导电膜层附设在所述烤盘本体的盘底的外壁面上。

由于烤盘的深度一般比较浅，且食物大多不与烤盘侧壁接触，故烤盘侧壁对食物的加热贡献相对较小，因此只在烤盘本体的盘底的外壁面上设置导电膜层即可基本满足加热需要；同时，这样设置还简化了烤盘的制备工艺，节约了原料，有效降低了烤盘的生产制造成本。

在上述任一技术方案中，所述导电膜层的厚度为100nm～700nm，所述电极膜层的厚度为5.0μm～20μm。

设置导电膜层的厚度不小于100nm，能够避免导电膜层过薄导致生成的热量过少而降低加热效率的情况发生；设置导电膜层的厚度不大于700nm，能够避免导电膜层过厚导致成本过高的情况发生。设置电极膜层的厚度不小于0.5μm，能够避免电极膜层过薄导致电极膜层易被磨透而降低产品使用寿命的情况发生；设置电极膜层的厚度不大于20μm，能够避免电极膜层过厚导致产品成本过高的情况发生。

在上述任一技术方案中，所述烤盘还包括：不粘涂层，附设在所述烤盘本体的内壁面上。

不粘涂层的设置，能够有效避免食物粘在烤盘本体上，这样一方面提高了食物的烹饪效果，另一方面便于烤盘的清洗，均有效提高了用户的使用舒适度，便于产品的市场推广。

在上述任一技术方案中，所述不粘涂层为陶瓷涂层。

陶瓷涂层在保证产品不粘效果的基础上，还具有优异的耐热、耐高温、耐腐蚀性能，可直接与食物接触，健康环保；同时陶瓷涂层与绝缘耐热基板的热膨胀系数相对接近，故结合力强，不易脱落，进而延长了产品的使用寿命。优选地，采用透明的陶瓷涂层，这样可以在绝缘耐热基板的内壁面上制备图案，以提高产品的美观度。

在上述任一技术方案中，所述不粘涂层的厚度为15μm～40μm。

设置不粘涂层的厚度不小于15μm，能够避免不粘涂层过薄导致不粘涂层易被磨透而降低产品使用寿命的情况发生；设置不粘涂层的厚度不大于40μm，能够避免因不粘涂层过厚导致产品加热效率降低的情况发生。

在上述任一技术方案中，所述烤盘还包括：粗糙层，所述烤盘本体的内壁面上形成有所述粗糙层，且所述不粘涂层附设在所述粗糙层的层面上。

粗糙层的设置，使得烤盘本体的内壁面上形成凹凸不平的结构，这样能够进一步提高不粘涂层与烤盘本体之间的结合力，进一步降低不粘涂层脱落的概率，从而进一步延长烤盘的使用寿命。具体地，制备时，采用喷砂工艺在烤盘本体的内壁面上制备粗糙层，然后在粗糙层上喷涂陶瓷涂料，得到陶瓷不粘涂层。

在上述任一技术方案中，所述粗糙层的粗糙度为10μm～50μm。

设置粗糙层的粗糙度不小于10μm，能够避免粗糙度过小而起不到提高不粘涂层与烤盘本体之间的结合力的作用；设置粗糙层的粗糙度不大于50μm，能够避免粗糙度过大导致烤盘本体强度严重降低的情况发生。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括上述第一方面实施例中任一项所述的烤盘。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪器具，因设置有第一方面实施例中任一项的烤盘，因而具有上述实施例中任一项的有益效果，在此不再赘述。

在上述技术方案中，所述烹饪器具为烤箱或煎烤机。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述的烤盘的立体结构示意图；

图2是图1中A部的放大结构示意图；

图3是图1所示烤盘的主视结构示意图；

图4是图3所示烤盘B-B向的剖视结构示意图；

图5是图4中C部的放大结构示意图。

其中，图1至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1烤盘，10烤盘本体，20导电发热层，21导电膜层，22电极膜层，30粗糙层，40不粘涂层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图5描述根据本实用新型一些实施例所述的烤盘及烹饪器具。

如图1至图5所示，本实用新型第一方面的实施例提供的烤盘1，包括：烤盘本体10和导电发热层20。

具体地，烤盘本体10由绝缘耐热基板制成；导电发热层20附设在烤盘本体10的外壁面上。

本实用新型第一方面的实施例提供的烤盘1，包括烤盘本体10和导电发热层20，导电发热层20附设在烤盘本体10的外壁面上，则导电发热层20通电后，可直接向烤盘本体10进行热传导和热辐射，从而实现了远红外辐射加热和直接传热的结合，进而显著提高了烤盘1的加热效率；同时，由于不需要设置额外的远红外加热装置，因而结构简单，成本较低，有利于产品的市场推广；此外，采用绝缘耐热基板来制备烤盘本体10，一方面避免了烤盘本体10带电导致用户触电的情况发生，从而保证了烤盘1的安全性，另一方面便于导电发热层20的制备，并能够有效延长烤盘1的使用寿命。

值得说明的是，导电发热层20使面状发热材料与被加热体(烤盘本体10)之间形成最大限度的加热面，因而传热热阻小，通电加热时，热量可以很快地传给烤盘本体10，并且由于这种加热方式热传导性好，所以导电发热层20本身温度并不太高，没有发红、灼热现象产生，辐射热损失很小，所以热效率相当高，一般都在85％左右。

在本实用新型的一些实施例中，绝缘耐热基板的厚度为2.0mm～10.0mm。

在上述实施例中，设置绝缘耐热基板的厚度不小于2.0mm，能够避免烤盘1基体过薄导致烤盘本体10易被磨透而降低烤盘1使用寿命的情况发生；设置绝缘耐热基板的厚度不大于10.0mm，能够避免烤盘本体10过厚导致加热速度过慢的情况发生。

优选地，绝缘耐热基板为微晶玻璃板。

在该实施例中，绝缘耐热基板为微晶玻璃板，即采用微晶玻璃板来制备烤盘本体10，一方面微晶玻璃具有优良的物理化学性能，强度高、耐高温耐热性能好，是制备导电发热层20的良好基材，且具有优良的抗热震性能，因而能够有效延长烤盘1的使用寿命；另一方面远红外线可穿透微晶玻璃，从而进一步降低了辐射热损失，进一步提高了烤盘1的远红外辐射传热效率；此外，微晶玻璃的装饰性能好，可制备出各种各样的图案，如图1和图2所示，以提高产品的美观性。

当然，绝缘耐热基板也可以为抗热震陶瓷或其他绝缘耐热基板等，本领域的技术人员应当理解，这些技术方案也在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、图4和图5所示，导电发热层20包括：导电膜层21和电极膜层22。

具体地，导电膜层21可以为电热膜，也称之为远红外加热膜。导电膜层21附设在烤盘本体10的外壁面上；电极膜层22附设在导电膜层21背离烤盘本体10的层面上，并与导电膜层21电连接。其中，如图4所示，导电发热膜层包括两个电极膜层22，均附设在导电膜层21背离烤盘本体10的层面上，用于分别连接电源的正极和负极。

优选地，如图4所示，导电膜层21附设在烤盘本体10的盘底的外壁面上。

具体地，导电膜层21的厚度为100nm～700nm，电极膜层22的厚度为5.0μm～20μm。

在上述实施例中，导电发热膜层包括导电膜层21和电极膜层22，电极膜层22接通电源后，导电膜层21通电发热，进而对烤盘本体10进行热传导和热辐射。具体地，制备时，先采用溶胶-凝胶技术制备透明的导电膜溶胶，然后将该溶胶喷涂到绝缘耐热基板表面，即得到导电膜层21；接着以银浆为原料，采用丝网印刷工艺在导电膜层21的层面上制备电极膜层22即可。

由于烤盘1的深度一般比较浅，且食物大多不与烤盘1侧壁接触，故烤盘1侧壁对食物的加热贡献相对较小，因此只在烤盘本体10的盘底的外壁面上设置导电膜层21即可基本满足加热需要；同时，这样设置还简化了烤盘1的制备工艺，节约了原料，有效降低了烤盘1的生产制造成本。

设置导电膜层21的厚度不小于100nm，能够避免导电膜层21过薄导致生成的热量过少而降低加热效率的情况发生；设置导电膜层21的厚度不大于700nm，能够避免导电膜层21过厚导致成本过高的情况发生。设置电极膜层22的厚度不小于0.5μm，能够避免电极膜层22过薄导致电极膜层22易被磨透而降低产品使用寿命的情况发生；设置电极膜层22的厚度不大于20μm，能够避免电极膜层22过厚导致产品成本过高的情况发生。

在本实用新型的一些实施例中，进一步地，如图4和图5所示，烤盘1还包括：不粘涂层40，附设在烤盘本体10的内壁面上。

具体地，不粘涂层40的厚度为15μm～40μm。

可选地，不粘涂层40为陶瓷涂层。

在上述实施例中，不粘涂层40的设置，能够有效避免食物粘在烤盘本体10上，这样一方面提高了食物的烹饪效果，另一方面便于烤盘1的清洗，均有效提高了用户的使用舒适度，便于产品的市场推广。

陶瓷涂层在保证产品不粘效果的基础上，还具有优异的耐热、耐高温、耐腐蚀性能，可直接与食物接触，健康环保；同时陶瓷涂层与绝缘耐热基板的热膨胀系数相对接近，故结合力强，不易脱落，进而延长了产品的使用寿命。

优选地，采用透明的陶瓷涂层，这样可以在绝缘耐热基板的内壁面上制备图案，如图1和图2所示，以提高产品的美观度。

设置不粘涂层40的厚度不小于15μm，能够避免不粘涂层40过薄导致不粘涂层40易被磨透而降低产品使用寿命的情况发生；设置不粘涂层40的厚度不大于40μm，能够避免因不粘涂层40过厚导致产品加热效率降低的情况发生。

在上述实施例中，进一步地，如图4和图5所示，烤盘1还包括：粗糙层30，烤盘本体10的内壁面上形成有粗糙层30，且不粘涂层40附设在粗糙层30的层面上。

具体地，粗糙层30的粗糙度为10μm～50μm。

在该实施例中，粗糙层30的设置，使得烤盘本体10的内壁面上形成凹凸不平的结构，这样能够进一步提高不粘涂层40与烤盘本体10之间的结合力，进一步降低不粘涂层40脱落的概率，从而进一步延长烤盘1的使用寿命。具体地，制备时，采用喷砂工艺在烤盘本体10的内壁面上制备粗糙层30，然后在粗糙层30上喷涂陶瓷涂料，得到陶瓷不粘涂层40。

设置粗糙层30的粗糙度不小于10μm，能够避免粗糙度过小而起不到提高不粘涂层40与烤盘本体10之间的结合力的作用；设置粗糙层30的粗糙度不大于50μm，能够避免粗糙度过大导致烤盘本体10强度严重降低的情况发生。

下面结合本实用新型的一个具体实施例来详细描述本申请提供的烤盘1及其制备方法。

在该具体实施例中，烤盘1由内到外依次包括不粘涂层40、粗糙层30、烤盘本体10、导电膜层21和电极膜层22，其中，烤盘本体10为微晶玻璃板，不粘涂层40为透明的陶瓷涂层，粗糙层30为喷砂层，该烤盘1的制作流程为：

采用微晶玻璃板制备烤盘本体10；

将烤盘本体10预热到600℃-700℃；

将采用溶胶凝胶技术制得的透明溶胶喷涂在烤盘本体10的外底壁上，形成导电膜层21；

采用丝网印刷工艺在导电膜层21的层面上印刷银浆电极，得到电极膜层22；

在烤盘本体10的内壁面上喷砂，得到粗糙层30，所用砂型可以为金刚砂、棕刚玉、白刚玉、玻璃纱等，喷砂压力为0.2MPa-1.0MPa；

把透明的陶瓷涂料喷涂在粗糙层30的层面上，在260℃-280℃的温度下固化15min-20min，得到透明的陶瓷不粘涂层40，得到烤盘1。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪器具(图中未示出)，包括上述第一方面实施例中任一项的烤盘1。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪器具，因设置有第一方面实施例中任一项的烤盘1，因而具有上述实施例中任一项的有益效果，在此不再赘述。

在上述实施例中，烹饪器具为烤箱或煎烤机。

综上所述，本实用新型提供的烤盘，包括烤盘本体和导电发热层，导电发热层附设在烤盘本体的外壁面上，则导电发热层通电后，可直接向烤盘本体进行热传导和热辐射，从而实现了远红外辐射加热和直接传热的结合，进而显著提高了烤盘的加热效率；同时，由于不需要设置额外的远红外加热装置，因而结构简单，成本较低，有利于产品的市场推广；此外，采用绝缘耐热基板来制备烤盘本体，一方面避免了烤盘本体带电导致用户触电的情况发生，从而保证了烤盘的安全性，另一方面便于导电发热层的制备，并能够有效延长烤盘的使用寿命。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种烤盘，其特征在于，包括：

烤盘本体，所述烤盘本体由绝缘耐热基板制成；

导电发热层，附设在所述烤盘本体的外壁面上。

2.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，

所述绝缘耐热基板为微晶玻璃板。

3.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，

所述绝缘耐热基板的厚度为2.0mm～10.0mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的烤盘，其特征在于，所述导电发热层包括：

导电膜层，附设在所述烤盘本体的外壁面上；和

电极膜层，附设在所述导电膜层背离所述烤盘本体的层面上，并与所述导电膜层电连接。

5.根据权利要求4所述的烤盘，其特征在于，

所述导电膜层的厚度为100nm～700nm，所述电极膜层的厚度为5.0μm～20μm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的烤盘，其特征在于，还包括：

不粘涂层，附设在所述烤盘本体的内壁面上。

7.根据权利要求6所述的烤盘，其特征在于，

所述不粘涂层为陶瓷涂层。

8.根据权利要求6所述的烤盘，其特征在于，

所述不粘涂层的厚度为15μm～40μm。

9.根据权利要求6所述的烤盘，其特征在于，还包括：

粗糙层，所述烤盘本体的内壁面上形成有所述粗糙层，且所述不粘涂层附设在所述粗糙层的层面上。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括上述权利要求1至9中任一项所述的烤盘。