CN205836011U - 一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件，包括：多打印头组件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上；根据本实用新型实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成，以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结，并最终构成零部件。

Description

一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件

技术领域

本实用新型涉及打印机领域，特别涉及一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件。

背景技术

目前SLM（选择性性激光熔化技术）的是快速成型系统的设备和运行成本都非常昂贵，制作精度相对也比较差；微细热熔成型系统采用厚膜热敏电阻排作为微细热熔元件，相比采用激光烧结的设备加工效率较慢，在加工过程中，如果将微细热熔元件的加热温度提高，会微量提升打印速度，但是长时间工作也会带来微细热熔元件烧毁或快速老化的问题，不利于设备长期稳定工作等缺陷。

发明内容

有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，本实用新型的一个目的在于提出了一种具有用于微细热熔成型系统的多打印头部件。

根据本实用新型实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，包括：多打印头组件，所述多打印头组件是由至少一个微细热熔元件组成；冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：

基板，所述微细热熔元件固定在所述基板上；

散热片，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。

根据本专利背景技术中对现有技术所述，微细热熔成型系统采用厚膜热敏电阻排作为微细热熔元件，在加工过程中，如果将微细热熔元件的加热温度提高，会微量提升打印速度，但是长时间工作也会带来微细热熔元件烧毁或快速老化的问题，不利于设备长期稳定工作等缺陷；本实用新型采用多个微细热熔元件等距并排打印，同时为每一个微细热熔元件配置冷却系统，确保微细热熔元件在工作过程中的温度满足使用要求；这样既提高了打印效率，也降低了打印系统的温度，确保打印头能长时间稳定工作，具有明显的优点。

另外，根据本实用新型上述实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述微细热熔元件为厚膜热敏电阻排。

更进一步地，所述厚膜热敏电阻排的排与排之间的距离为0.05mm-0.25mm。

进一步地，所述微细热熔元件为等距安装。

进一步地，所述基板和所述散热片通过紧固件联接。

所述基板与所述散热片之间为贴面，该贴面与所述散热片相应结合面紧密结合，如此可以保证更好的散热效果。

更进一步地，所述紧固件为螺栓或螺钉。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是微细热熔打印头及其冷却系统。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图来详细描述根据本实用新型实施例的具有用于微细热熔成型系统的多打印头部件。

如图1所示，根据本实用新型实施例的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，包括：

多打印头组件，所述多打印头组件包括至少一个微细热熔元件；

冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：

基板2，所述微细热熔元件固定在所述基板2上；

散热片3，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板2安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。

根据本专利背景技术中对现有技术所述，微细热熔成型系统采用厚膜热敏电阻排作为微细热熔元件，在加工过程中，如果将微细热熔元件的加热温度提高，会微量提升打印速度，但是长时间工作也会带来微细热熔元件烧毁或快速老化的问题，不利于设备长期稳定工作等缺陷；本实用新型采用多个微细热熔元件等距并排打印，同时为每一个微细热熔元件配置冷却系统，确保微细热熔元件在工作过程中的温度满足使用要求；这样既提高了打印效率，也降低了打印系统的温度，确保打印头能长时间稳定工作，具有明显的优点。

另外，根据本实用新型上述实施例的制造人体骨骼的快速成型系统还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述微细热熔元件为厚膜热敏电阻排。

根据本实用新型的一个实施例，所述厚膜热敏电阻排的排与排之间的距离为0.05mm-0.25mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述微细热熔元件为等距安装。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热片3和基板2上有螺纹孔4。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板2和所述散热片3通过紧固件联接，所述基板2有贴面。

工作时，由于所述基板的贴面面积较大，所述基板2上的热量通过所述散热片3排出，保证微细热熔元件的工作温度在合理范围内，这样既提高了打印效率，也降低了打印系统的温度，确保打印头能长时间稳定工作，具有明显的优点。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征 “上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，包括：

多打印头组件，所述多打印头组件包括至少一个微细热熔元件；

冷却系统，所述冷却系统安装在所述多打印头组件上，所述冷却系统包括：

基板，所述微细热熔元件固定在所述基板上；

散热片，所述散热片为两端开口的中空腔体，所述基板安装在所述散热片上，与所述多打印头组件同侧。

2.根据权利要求1所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述微细热熔元件为厚膜热敏电阻排。

3.根据权利要求2所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述厚膜热敏电阻排的排与排之间的距离为0.05mm-0.25mm。

4.根据权利要求1所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述微细热熔元件为等距安装。

5.根据权利要求1所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述基板和所述散热片通过紧固件联接。

6.根据权利要求5所述的用于微细热熔成型系统的多打印头部件，其特征在于，所述紧固件为螺栓或螺钉。