CN205828429U - Led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术的领域，提供LED器件，包括反射座体，反射座体开设有凹槽，凹槽的底部设有LED芯片，凹槽中设有透明盖板，透明盖板的外侧面设有封装胶层。当不可避免地存在着水汽进入到凹槽中与LED芯片接触时，LED芯片工作发热而使水汽气化、膨胀，此时，气体的膨胀作用力将直接施加于透明盖板上，由透明盖板所承受，因此，上述LED器件通过采用透明盖板将封装胶层与LED芯片隔开，可避免气体的膨胀作用力直接作用于封装胶层上，从而避免封装胶层与LED芯片的胶合界面出现开裂剥离的问题，避免LED芯片的连接键合线断裂的问题，避免LED芯片出现死灯现象的发生，因而，提高了上述LED器件的产品可靠性。

Description

LED器件

技术领域

本实用新型属于LED封装技术的领域，尤其涉及LED器件。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有高效节能、绿色环保、寿命长、可靠性高、体积小、易于运输和安装等优点，正广泛地应用于人们的生活当中。而对于LED封装产品而言，气密性一直是其重要的性能指标之一。

目前，LED封装产品的基本结构一般是将LED芯片固定于一基板上，而为了防止空气中的水汽影响LED芯片的正常工作，通常，采用封装胶直接将LED芯片封装于基板上。

然而，现有的LED封装产品仍存在这样的问题：在LED芯片的封装过程中，不可避免地会有水汽进入到封装内部，这样，在LED封装产品工作时，由于LED芯片工作发热，使得封装内部温度升高，水汽气化，从而使得封装内部体积膨胀，封装胶与LED芯片的胶合界面将会出现开裂剥离，进而使得LED芯片与基板的连接键合线断裂，甚至，导致死灯现象的发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供LED器件，旨在解决现有LED封装产品因水汽进入封装内部而导致封装胶开裂玻璃、LED芯片的键合线断裂以及死灯现象的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了LED器件，包括反射座体，所述反射座体开设有一端开口的凹槽，所述凹槽的底部设有LED芯片，所述凹槽中设有用于将所述LED芯片密封于所述凹槽中的透明盖板，所述透明盖板的外侧面设有用于密封所述开口的封装胶层。

进一步地，所述凹槽的侧壁形成有用于安装所述透明盖板的台阶。

进一步地，所述凹槽于所述底部朝向所述开口的方向上呈渐扩状。

进一步地，所述凹槽的截面形状呈梯形。

进一步地，所述凹槽的内表面为经过精密抛光的球面、抛物面或双曲面。

进一步地，所述透明盖板为玻璃板、塑胶板或陶瓷板。

进一步地，所述封装胶层为硅胶层或塑胶层。

进一步地，所述封装胶层的外表面与所述反射座体的表面相平。

进一步地，所述凹槽的内表面上设有反射层。

本实用新型提供的LED器件的有益效果：

上述LED器件在装配时，先将LED芯片安装于反射座体凹槽的底部上，再将透明盖板置于凹槽中，覆盖于LED芯片上，最后，往透明盖板的外侧面上灌注封装胶层，以封装反射座体。由于上述LED器件采用透明盖板，透明盖板将封装胶层与LED芯片隔开，这样，首先，透明盖板对封装胶层起到支撑作用，其次，透明盖板还可以防止封装胶层在固化前流入凹槽中而与LED芯片接触，封装胶层避免与发热源直接接触，其抗老化衰减性能得到大大的提高，重要的是，当不可避免地存在着水汽进入到凹槽中与LED芯片接触时，LED芯片工作发热而使水汽气化、膨胀，此时，气体的膨胀作用力将直接施加于透明盖板上，由透明盖板所承受，因此，相比较现有LED封装产品而言，上述LED器件通过采用透明盖板将封装胶层与LED芯片隔开，可避免气体的膨胀作用力直接作用于封装胶层上，从而避免封装胶层与LED芯片的胶合界面出现开裂剥离的问题，避免LED芯片的连接键合线断裂的问题，避免LED芯片出现死灯现象的发生，因而，提高了上述LED器件的产品可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED器件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1所示，本实施例提供的LED器件10，包括反射座体11，反射座体11开设有一端开口的凹槽12，凹槽12的底部111设有LED芯片13，凹槽12中设有用于将LED芯片13密封于凹槽12中的透明盖板14，透明盖板14的外侧面设有用于密封开口的封装胶层15。

上述LED器件10在装配时，先将LED芯片13安装于反射座体11凹槽12的底部111上，再将透明盖板14置于凹槽12中，覆盖于LED芯片13上，最后，往透明盖板14的外侧面上灌注封装胶层15，以封装反射座体11。由于上述LED器件10采用透明盖板14，透明盖板14将封装胶层15与LED芯片13隔开，这样，首先，透明盖板14对封装胶层15起到支撑作用，其次，透明盖板14还可以防止封装胶层15在固化前流入凹槽12中而与LED芯片13接触，封装胶层15避免与发热源直接接触，其抗老化衰减性能得到大大的提高，重要的是，当不可避免地存在着水汽进入到凹槽12中与LED芯片13接触时，LED芯片13工作发热而使水汽气化、膨胀，此时，气体的膨胀作用力将直接施加于透明盖板14上，由透明盖板14所承受，因此，相比较现有LED封装产品而言，上述LED器件10通过采用透明盖板14将封装胶层15与LED芯片13隔开，可避免气体的膨胀作用力直接作用于封装胶层15上，从而避免封装胶层15与LED芯片13的胶合界面出现开裂剥离的问题，避免LED芯片13的连接键合线131断裂的问题，避免LED芯片13出现死灯现象的发生，因而，提高了上述LED器件10的产品可靠性。

如图1所示，为了更便于将透明盖板14安装于凹槽12中，凹槽12的侧壁112形成有台阶1121。透明盖板14的结构尺寸与凹槽12内壁上的台阶1121相适。

为了便于将凹槽12底部111的LED芯片13的光线发射出去，以便于提高光线的出射率，凹槽12于底部111朝向开口的方向上呈渐扩状。

细化地，如图1所示，凹槽12的截面形状呈梯形。这样，LED芯片13发射的光线经过凹槽12的内表面1122，呈梯度发射，这样，有利于提高反射光的出射率。

为了进一步提高LED芯片13的出光效率，凹槽12的内表面1122为经过精密抛光的球面、抛物面或双曲面。这样，凹槽12的内表面1122经过精密抛光处理之后，其内表面1122变得更为光滑，更有利于光线沿内表面1122反射出去。

如图1所示，为了使得透明盖板14对封装胶层15具有足够的支撑力，透明盖板14为玻璃板、塑胶板或陶瓷板。

为了使得封装胶层15能够很好地密封透明盖板14，封装胶层15为硅胶层或塑胶层。硅胶层和塑胶层均为可透光，且透光率大于10％。

如图1所示，由于LED芯片13所发射的光线经过反射座体11凹槽12内表面1122的反射之后，再透过封装胶层15发射出去，为了使得透过封装胶层15的光线的光色更为均匀，封装胶层15中设有荧光粉16。这样，透过封装胶层15的光线经过荧光粉16的调节之后，其光色变得更为均匀。

为了节省LED器件10的安装空间，并更方便安装，封装胶层15的外表面与反射座体11的表面相平。这样，更为合理地利用了反射座体11的凹槽12 的空间，避免了封装胶层15露于凹槽12外，而占用空间。

如图1所示，为了更近一步地提高LED芯片13的出光效率，凹槽12的内表面1122上设有反射层。该反射层具有较高的反射率。

当然，关于LED芯片13的安装方式的优选实施方式，还可以是，LED芯片13倒装于底部111上。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.LED器件，其特征在于，包括反射座体，所述反射座体开设有一端开口的凹槽，所述凹槽的底部设有LED芯片，所述凹槽中设有用于将所述LED芯片密封于所述凹槽中的透明盖板，所述透明盖板的外侧面设有用于密封所述开口的封装胶层。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽的侧壁形成有用于安装所述透明盖板的台阶。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽于所述底部朝向所述开口的方向上呈渐扩状。

4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽的截面形状呈梯形。

5.如权利要求1～4任一项所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽的内表面为经过精密抛光的球面、抛物面或双曲面。

6.如权利要求1～4任一项所述的LED器件，其特征在于，所述透明盖板为玻璃板、塑胶板或陶瓷板。

7.如权利要求1～4任一项所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶层为硅胶层或塑胶层。

8.如权利要求1～4任一项所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶层的外表面与所述反射座体的表面相平。

9.如权利要求1～4任一项所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽的内表面上设有反射层。