CN205790819U - 抽屉式三合一手机卡座 - Google Patents

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周小憨
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Shenzhen Dingzhi Communication Co.,Ltd.
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SHENZHEN DINGZHI COMMUNICATION Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种抽屉式三合一手机卡座,包括不锈钢铁壳和第一导电端子装置,且两者固定连接;不锈钢铁壳和第一导电端子装置之间设有第二导电端子装置,第二导电端子装置固定在第一导电端子装置上,第一导电端子装置和第二导电端子装置之间设有不锈钢托盘,第一导电端子装置与不锈钢托盘之间围合形成用于插放第一SIM卡的第一容纳槽,且第一导电端子装置的一端向下凹陷形成用于插放IF卡的第二容纳槽,第二导电端子装置和不锈钢托盘之间围合形成用于插放第二SIM卡的第三容纳槽。本实用新型提供的抽屉式三合一手机卡座,可有效降低整机高度,节省布局空间。

Description

抽屉式三合一手机卡座
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,具体涉及一种抽屉式三合一手机卡座。
背景技术
作为消费类电子产品,手机的外观,尤其是厚度越来越被消费者重视,也就要求手机研发中,主板上器件的布局越来越紧凑,作为手机必不可少的SIM卡座、T卡座占用的空间较大,如何压缩SIM卡座和T卡座所占的空间,也就成为手机研发中解决器件布局的重点。
实用新型内容
针对现有的充电连接器的上述不足之处,本实用新型提供了一种可有效降低整机高度,节省布局空间的抽屉式三合一手机卡座。
为实现上述目的,本实用新型提供一种抽屉式三合一手机卡座,包括不锈钢铁壳和第一导电端子装置,且两者固定连接;不锈钢铁壳和第一导电端子装置之间设有第二导电端子装置,第二导电端子装置固定在第一导电端子装置上,第一导电端子装置和第二导电端子装置之间设有不锈钢托盘,第一导电端子装置与不锈钢托盘之间围合形成用于插放第一SIM卡的第一容纳槽,且第一导电端子装置的一端向下凹陷形成用于插放IF卡的第二容纳槽,第二导电端子装置和不锈钢托盘之间围合形成也可用于插放第二SIM卡的第三容纳槽。
其中,所述第一导电端子装置包括第一导电端子组和第一塑胶壳,且第一导电端子组成型在第一塑胶壳上,所述第二导电端子装置包括第二SIM导电端子和第二塑胶壳,且第二SIM导电端子成型在第二塑胶壳上。
其中,所述第一导电端子组包括IF导电端子和第一SIM导电端子,所述IF导电端子位于第二容纳槽内,且IF卡插入后与其电连接,所述第一SIM导电端子位于第一容纳槽内,且第一SIM卡插入后与其电连接。
其中,所述第二塑胶壳开口所对应一侧的边框的两端上均设有连接柱,所述第一塑胶壳相应位置处设有连接孔,所述连接柱与其相对应的连接孔插接后,所述第二塑胶壳固定在第一塑胶壳上。
其中,所述不锈钢铁壳的左右两侧上均设有多个卡接扣,所述第一塑胶壳上相应的设有多个卡接块,每个卡接扣与其相对应的卡接块卡接后,所述不锈钢铁壳固定在第一塑胶壳上。
其中,该卡座通过SMT焊接在手机主板上。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的抽屉式三合一手机卡座,该卡座通过第一容纳槽插入MINI SIM卡,第二容纳槽插入IF卡,第三容纳槽也可插入MINI SIM卡,该卡座与现有卡座大小相同,通过第一导电端子装置部分沉板,实现了可同时插入两个MINI SIM卡和T卡,有效的降低了整机厚度,节省布局空间。
附图说明
图1为本实用新型的抽屉式三合一手机卡座的爆炸图;
图2为图1组装后的结构图。
主要元件符号说明如下:
1、不锈钢铁壳 2、第一导电端子装置
3、第二导电端子装置 4、不锈钢托盘
5、第一容纳槽 6、第二容纳槽
7、第三容纳槽 8、连接柱
9、连接孔 10、卡接扣
11、卡接块
21、第一导电端子组 22、第一塑胶壳
31、第二SIM导电端子 32、第二塑胶壳
211、IF导电端子 212、第一SIM导电端子。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-2,本实用新型提供的抽屉式三合一手机卡座,包括不锈钢铁壳1和第一导电端子装置2,且两者固定连接;不锈钢铁壳1和第一导电端子装置2之间设有第二导电端子装置3,第二导电端子装置3固定在第一导电端子装置2上,第一导电端子装置2和第二导电端子装置3之间设有不锈钢托盘4,第一导电端子装置2与不锈钢托盘4之间围合形成用于插放第一SIM卡的第一容纳槽5,且第一导电端子装置2的一端向下凹陷形成用于插放IF卡的第二容纳槽6,第二导电端子装置3和不锈钢托盘4之间围合形成用于插放第二SIM卡的第三容纳槽7。
相较于现有技术的情况,本实用新型提供的抽屉式三合一手机卡座,该卡座通过第一容纳槽5插入MINI SIM卡,第二容纳槽6插入IF卡,第三容纳槽7也可插入MINI SIM卡,该卡座与现有卡座大小相同,通过第一导电端子装置2部分沉板,实现了可同时插入两个MINI SIM卡和T卡,有效的降低了整机厚度,节省布局空间。
在本实施例中,第一导电端子装置2包括第一导电端子组21和第一塑胶壳22,且第一导电端子组21成型在第一塑胶壳22上,第二导电端子装置3包括第二SIM导电端子31和第二塑胶壳32,且第二SIM导电端子31成型在第二塑胶壳32上。第一塑胶壳22和第二塑胶壳32均采用高防火等级的塑胶,有利于保证卡座的安全性能。
在本实施例中,第一导电端子组21包括IF导电端子211和第一SIM导电端子212,IF导电端子211位于第二容纳槽6内,且IF卡插入后与其电连接,第一SIM导电端子212位于第一容纳槽7内,且第一SIM卡插入后与其电连接。IF导电端子211、第一SIM导电端子212和第二导电端子31均采用铜材材质,铜材端子的导电性好,工作稳定。
在本实施例中,第二塑胶壳32开口所对应一侧的边框的两端上均设有连接柱8,第一塑胶壳22相应位置处设有连接孔9,连接柱8与其相对应的连接孔9插接后,第二塑胶壳32固定在第一塑胶壳22上。当然,本案中并不局限于上述的固定方式,也可以是其固定方式,只要能够使第一塑胶壳22与第二塑胶壳32固定连接的固定方式,均为本案的简单变形和变换,落入本案保护的范围内。
在本实施例中,不锈钢铁壳1的左右两侧上均设有多个卡接扣10,第一塑胶壳22上相应的设有多个卡接块11,每个卡接扣10与其相对应的卡接块11卡接后,不锈钢铁壳1固定在第一塑胶壳22上。当然,本案中并不局限于上述的固定方式,也可以是其固定方式,只要能够把不锈钢铁壳1固定在第一塑胶壳22上的固定方式,均为本案的简单变形和变换,落入本案保护的范围内。
在本实施例中,该卡座通过SMT焊接在手机主板上。当然,本案中并不局限于上述的固定方式,也可以是其固定方式,只要能够把卡座固定在手机主板上的固定方式,均为本案的简单变形和变换,落入本案保护的范围内。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,包括不锈钢铁壳和第一导电端子装置,且两者固定连接;所述不锈钢铁壳和第一导电端子装置之间设有第二导电端子装置,所述第二导电端子装置固定在第一导电端子装置上,所述第一导电端子装置和第二导电端子装置之间设有不锈钢托盘,所述第一导电端子装置与不锈钢托盘之间围合形成用于插放第一SIM卡的第一容纳槽,且所述第一导电端子装置的一端向下凹陷形成用于插放IF卡的第二容纳槽,所述第二导电端子装置和不锈钢托盘之间围合形成用于插放第二SIM卡的第三容纳槽。
2.根据权利要求1所述的抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,所述第一导电端子装置包括第一导电端子组和第一塑胶壳,且第一导电端子组成型在第一塑胶壳上,所述第二导电端子装置包括第二SIM导电端子和第二塑胶壳,且第二SIM导电端子成型在第二塑胶壳上。
3.根据权利要求2所述的抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,所述第一导电端子组包括IF导电端子和第一SIM导电端子,所述IF导电端子位于第二容纳槽内,且IF卡插入后与其电连接,所述第一SIM导电端子位于第一容纳槽内,且第一SIM卡插入后与其电连接。
4.根据权利要求2所述的抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,所述第二塑胶壳开口所对应一侧的边框的两端上均设有连接柱,所述第一塑胶壳相应位置处设有连接孔,所述连接柱与其相对应的连接孔插接后,所述第二塑胶壳固定在第一塑胶壳上。
5.根据权利要求2所述的抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,所述不锈钢铁壳的左右两侧上均设有多个卡接扣,所述第一塑胶壳上相应的设有多个卡接块,每个卡接扣与其相对应的卡接块卡接后,所述不锈钢铁壳固定在第一塑胶壳上。
6.根据权利要求1所述的抽屉式三合一手机卡座,其特征在于,该卡座通过SMT焊接在手机主板上。
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