CN205790809U - 焊接式三合一手机卡座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。本实用新型提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种焊接式三合一手机卡座。
背景技术
随着智能手机的普及以及功能的增加,主板上的元器件越来越多,也就要求手机研发中,主板的器件的布局需越来越紧凑.作为手机中必不可少的SIM卡座和T卡座焊脚比较多,主板需要预留的焊盘位置较大,如何解决SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响,也就成为手机研发中解决的重点。在目前的手机中,常用的SIM卡座和T卡座都是通过SMT焊接在主板上。
实用新型内容
针对上述不足之处，本实用新型提供了一种不需采用SMT焊接,通过人工可以将其焊接在主板上的焊接式三合一手机卡座。
为实现上述目的，本实用新型提供一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。
其中，所述塑胶壳的左右两侧上均设有多个卡接块，所述不锈钢铁壳上相应的设有卡接槽，每个卡接块与其相对应的卡接槽卡接后，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接。
其中，所述第一隔板和第二隔板上均设有插接孔，且所述不锈钢铁壳上相对应处设有插接块，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后，每个插接块插入对应的插接孔内。
其中，所述第一插接口、第二插接口和第三插接口所对应的不锈钢铁壳上均设有环形孔。
其中，所述导电端子为磷青铜端子，所述塑胶壳为热塑性橡胶。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。该卡座通过第一插接口、第二插接口和第三插接口可以实现MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。从而解决了SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响。
附图说明
图1为本实用新型的焊接式三合一手机卡座的爆炸图；
图2为图1组装后的结构图。
主要元件符号说明如下：
1、FPC排线 2、导电端子装置
3、不锈钢铁壳 4、第一隔板
5、第二隔板 6、第一插接口
7、第二插接口 8、第三插接口
9、卡接块 10、卡接槽
11、插接孔 12、插接块
13、环形孔
21、导电端子 22、塑胶壳。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-2，本实用新型提供的焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线1、导电端子装置2和不锈钢铁壳3，导电端子装置2焊接在手机主板上，导电端子装置2包括导电端子21和塑胶壳22，导电端子21成型在塑胶壳22上，FPC排线1的一端与导电端子2固定连接，塑胶壳22上依次设有第一隔板4和第二隔板5，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接后围合成一腔体，该腔体通过第一隔板4和第二隔板5分割后形成用于插接T卡的第一插接口6、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口7和用于插接MINI SIM卡的第三插接口8。
相较于现有技术的情况，本实用新型提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。该卡座通过第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8可以实现MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。从而解决了SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响。
在本实施例中，塑胶壳22的左右两侧上均设有多个卡接块9，不锈钢铁壳3上相应处设有卡接槽10，每个卡接块9与其相对应的卡接槽10卡接后，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接。卡接槽10和卡接块9均成U型，这样可以方便安装与拆卸。
在本实施例中，第一隔板4和第二隔板5上均设有插接孔11，且不锈钢铁壳3上相对应处设有插接块12，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接后，每个插接块12插入对应的插接孔11内。
在本实施例中，第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8所对应的不锈钢铁壳3上均设有环形孔13。环形孔13可方便人们拔取MINI SIM卡、MICRO SIM卡和T卡。
在本实施例中，导电端子21为磷青铜端子，塑胶壳22为热塑性橡胶。磷青铜端子的导电性好，工作稳定；塑胶壳22采用高防火等级的塑胶材质，有利于保证卡座的安全性能。当然，这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的导电端子21和塑胶主体22的材质并不仅限于此，也可为其他材质。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种焊接式三合一手机卡座，其特征在于，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，所述导电端子装置焊接在手机主板上，且所述导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，所述导电端子成型在塑胶壳上，所述FPC排线的一端与导电端子固定连接，所述塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。
2.根据权利要求1所述的焊接式三合一手机卡座，其特征在于，所述塑胶壳的左右两侧上均设有多个卡接块，所述不锈钢铁壳上相应的设有卡接槽，每个卡接块与其相对应的卡接槽卡接后，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接。
3.根据权利要求1所述的焊接式三合一手机卡座，其特征在于，所述第一隔板和第二隔板上均设有插接孔，且所述不锈钢铁壳上相对应处设有插接块，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后，每个插接块插入对应的插接孔内。
4.根据权利要求1所述的焊接式三合一手机卡座，其特征在于，所述第一插接口、第二插接口和第三插接口所对应的不锈钢铁壳上均设有环形孔。
5.根据权利要求1所述的焊接式三合一手机卡座，其特征在于，所述导电端子为磷青铜端子，所述塑胶壳为热塑性橡胶。
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Publications (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107768858A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-06 | 维沃移动通信有限公司 | 一种卡座及移动终端 |
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2016
- 2016-05-27 CN CN201620493270.5U patent/CN205790809U/zh active Active
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