CN205790294U - 一种微波器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波器件，包括腔体、导通装置、介质元件或介质元件驱动杆、连接销及螺钉等。安装时，传输线缆焊接至所述导通装置的半圆形槽中，所述导通装置的安装孔和半圆形槽分别对准所述腔体的两个螺纹孔和过线孔，用两个螺钉穿过所述导通装置的安装孔安装到所述腔体的螺纹孔上。所述连接销安装于介质元件或介质元件驱动杆预设的异形槽孔中，可同时安装多个介质元件或介质元件驱动杆，减少额外的螺钉安装及成本。本实用新型通过将微波器件的腔体及导通装置和驱动连接部分进行重新设计，从而降低了生产加工、装配的难度，减少天线物料的成本。

Description

一种微波器件

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种微波器件。

背景技术

在移动基站通信系统中，微波器件是不可缺少的。常用的微波器件主要有移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等，其性能的优劣直接影响到网络的覆盖质量，因此，微波器件在移动通信领域的重要性不言而喻。

微波器件主要包括微波网络电路、腔体等部件，出于与传输线缆内导体和微波网络电路之间构成电路回路并同时起到一定的屏蔽作用的目的，传输线缆外导体需要与腔体导通连接。然而，现有的微波通信器件中，导通连接的实现方式，公开的主要有两种：一种是利用腔体本身预设的焊接点来连接传输线缆的外导体。这种情况下，理论上腔体焊接点处必须电镀(镀锡或银等)才能与传输线缆外导体进行有效导通连接，但在工程实践中，由于电镀工艺的限制，要实现焊接点的定点或者局部电镀难度较大，处理效率很低，因此往往需要对腔体进行整体电镀来实现，这极大地增加了器件的成本。另一方面，由于腔体自身加工工艺的限制，传输线缆往往需要采用极小的折弯半径来迎合腔体焊接点位置与结构，这既为焊点焊接带来了难度，增加了焊点隐患，也造成焊点在后期成品传输线缆布线过程中产生扯裂或者形成应力的问题，互调隐患巨大。再者，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的问题。二种是增设传输线缆外导体导通装置与腔体连接以实现导通目的，这种装置常见的大多采用钣金冲压或压铸等工艺成型。但钣金成型零件的表面质量很难适应该类通信器件(尤其是移相器)大射频电流信号的需要，形成潜在的互调隐患； 而压铸零件目前常见的导通连接方式是通过螺纹连接来实现的，但由于产品需要，往往存在多个金属接触面同时连接的情形，这是一个潜在的互调隐患。

同时，微波器件还包括一种介质元件，设于微波网络电路和腔体之间。工作时，在介质元件的一端在施加一定的力使沿腔体的纵长方向作直线运动，从而实现移相的目的。该介质元件一端与驱动连接装置相连的方式主要有螺钉连接和销轴连接两种。由于介质元件与微波网络电路的间隙对射频信号影响很大，要求介质元件的运动轨迹是直线的并与微波网络电路相平行，因此介质元件与驱动连接装置连接时，为适应这一要求往往在介质的上表面或下表增加一增高片。特别是在多个微波器件共用一个腔体的情形，尤为明显。这无疑增加了额外的物料成本和安装成本。同时，不论是螺钉连接还是销轴连接，都要相应配套的螺母或卡簧来配合安装，这也增加了物料的成本。另外，当介质元件的滑动行程过长，带有螺钉或销轴的驱动连接端越靠近腔体时会对微波器件的射频信号产生一定的影响，产生互调隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种微波器件。该微波器件结构紧凑，操作方便，不仅能满足微波器件导通连接的稳定性及其驱动连接的稳固性，而且能有效控制器件的成本，减少天线的物料成本。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种微波器件，包括腔体、导通装置、介质元件或介质元件驱动杆、连接销及螺钉，所述腔体具有多个封装壁和由多个封装壁组成的空腔，而在纵长方向的两端不设有封装壁，在封装壁一侧凸出的壁面上设有两个螺纹孔，在两个螺纹孔的中心线的法线上对称设有两个直通至腔内的过线孔；所述导通装置的正面设有两个安装孔，在两个安装孔的中心线的法线上对称设有两个半圆形槽，所述导通装置的反面靠近所述安装孔的边缘设有两个圆环凸台部，安装时，将 传输线缆焊接至所述导通装置的半圆形槽中，所述导通装置的安装孔和半圆形槽分别对准所述腔体的螺纹孔和过线孔，用螺钉穿过所述导通装置正面的安装孔安装到所述腔体的螺纹孔上，所述导通装置的两个圆环凸台部与所述腔体的凸出的侧壁紧密接触；

所述介质元件或介质元件驱动杆的驱动端部设有一异形槽孔；所述连接销由一个方形柱和以方形柱对称两面伸出的呈“工”字形柱体组成，每个“工”字形柱体的顶面向下沿柱面向外均匀设有两个呈“楔”形的凸台，所述连接销安装于所述异形槽孔中，所述“楔”形凸台穿过介质元件或介质元件驱动杆的异形槽孔，旋转90度定位安装。

进一步地，所述腔体的空腔由水平方向的三个封装壁和垂直方向的两个封装壁组成，水平方向的三个封装壁由上下对称的平壁和中间平壁组成，其垂直方向的两个封装壁由不对称的侧壁组成，所述腔体的上下对称的平壁分别设有一个操作孔，与所述过线孔的圆心对齐。

进一步地，所述导通装置的半圆形槽不靠近底部的地方设有一个小切口，所述导通装置为压铸工艺成型。

进一步地，所述介质元件或介质元件驱动杆为长条状的注塑成型件，所述介质元件或介质元件驱动杆的异形槽孔由一个正方形凹槽、圆孔和长方形通孔同中心叠加而成，在正方形凹槽的对称线上还设有两个对称的圆弧形凹槽。

进一步地，所述长方形通孔的长边与所述介质元件或介质元件驱动杆的纵长方向一致，所述圆弧形凹槽与所述介质元件或介质元件驱动杆的纵长方向垂直。

进一步地，所述介质元件在其驱动端部设有一台阶面，在台阶面上设有所述异形槽孔。

进一步地，所述介质元件驱动杆的一端伸进所述腔体的空腔内，与空腔内的两个另一种介质元件相连，在其另一端为驱动端，驱动端部的正面或反面设 有所述异形槽孔。

进一步地，所述连接销的“工”字形柱体的柱面从轴向看是圆形，其圆心位于方形柱的中心并以方形柱的中心平面上下对称。

进一步地，所述连接销的两个“楔”形凸台在空间上是对称关系，所述“楔”形凸台的顶面是以“工”字形柱体中心为轴的弧形面。

进一步地，所述“楔”形凸台的尖部还设有一圆角，用于安装定位，定位于所述异形槽孔中的圆弧形凹槽中锁住。

本实用新型的微波器件，通过在所述腔体的一侧面设有过线孔和螺纹孔，使之与所述导通装置上的安装孔与半圆形槽一一对应，采用两个螺钉将两者进行连接。相比现有的连接方式，该连接方式结构紧凑，操作方便。可先将一个或多个传输线缆安装至所述导通装置上，再将所述导通装置安装至所述腔体上。这样，一方面确保了传输线缆与所述腔体导通连接的可靠性和有效性；另一方面避免了传输线缆布线过程中产生扯裂或者形成应力的问题，减少了互调隐患。这种连接方式更快捷，生产工艺性强，非常利于组装和大批量生产。

本实用新型的微波器件，设计了一种连接销，用于连接成组的介质元件或介质元件驱动杆，以实现介质元件或介质元件驱动杆的同步驱动。所述介质元件或介质元件驱动杆的驱动端部设计了一个异形槽孔，与所述连接销配合安装，实现自锁，无需增加其他部件。

附图说明

图1为本实用新型微波器件的一个实施例的结构示意图；

图2为图1所示的腔体的结构示意图；

图3为图1所示的介质元件驱动端部的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的导通装置的正面结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述的导通装置的反面结构示意图；

图6为本实用新型实施例所述的连接销的结构示意图；

图7为本实用新型微波器件的另一个实施例的结构示意图；

图8为图7所示的腔体的结构示意图；

图9为图7所示的介质元件驱动杆驱动端部的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。需要指出的是，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，如果已知技术的详细描述对于本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。

实施例一

如图1至图6所示，一种微波器件1，包括腔体11、导通装置3、介质元件12、连接销4及螺钉5。

所述腔体11由水平方向的三个封装壁和垂直方向的两个封装壁组成的空腔，而在纵长方向的两端不设有封装壁，在封装壁一侧凸出的壁面113上设有两个螺纹孔1131，在两个螺纹孔1131中心线的法线上对称设有两个直通至腔内的过线孔1132；所述导通装置3的正面31设有两个安装孔311，在两个安装孔311的中心线的法线上对称设有两个半圆形槽312，所述导通装置的反面32靠近所述安装孔311的边缘设有两个圆环凸台部321。安装时，将传输线缆焊接至所述导通装置3的半圆形槽312中，所述导通装置3的安装孔311和半圆形槽312分别对准所述腔体11的两个螺纹孔1131和过线孔1132，用两个螺钉5穿过所述导通装置3的安装孔311安装到所述腔体11的螺纹孔1131上，所述导通装置3的两个圆环凸台部321与所述腔体11的壁面113紧密接触。

如图2所示，所述腔体11，其水平方向的三个封装壁由上下对称的平壁111和中间平壁112组成，其垂直方向的两个封装壁由不对称的侧壁113组成。所述腔体11的上下对称的平壁111分别设有一个操作孔1111，与所述过线孔1132的圆心对齐。

如图4至图5所示，所述导通装置3的半圆形槽312不靠近底部的地方设有一个小切口3121。所述导通装置3为压铸工艺成型。

所述导通装置3用于传输线缆与腔体11之间的连接，所述传输线缆可预先焊接至所述导通装置3的半圆形槽312上，再通过所述螺钉5安装至所述腔体侧壁113的螺纹孔1131中。此时，所述导通装置3与所述腔体11的接触集中在所述导通装置3的两个圆环凸台部321上，以较少的接触面实现连接，可以减少潜在的互调隐患。

如图3所示，所述介质元件12为长条状的注塑成型件，在其驱动端部设有一台阶面121，在台阶面121上设有一异形槽孔1211，该异形槽孔1211由一个正方形凹槽12111、圆孔12113和长方形通孔12112同中心叠加而成，在正方形凹槽12111的对称线上还设有两个对称的圆弧形凹槽12114。

所述长方形通孔12112的长边与所述介质元件12的纵长方向一致。

所述圆弧形凹槽12114与所述介质元件12的纵长方向垂直。

如图6所示，所述连接销4由一个方形柱41和以方形柱41对称面411分别伸出的呈“工”字形柱体42组成，每个“工”字形柱体42的顶面向下沿柱面向外均匀设有两个呈“楔”形的凸台421。所述连接销4安装于介质元件12预设的异形槽孔1211中，所述“楔”形凸台421穿过介质元件12的异形槽孔1211，旋转90度定位安装，同时，“楔”形凸台421尖部的圆角4211定位于所述异形槽孔1211中的圆弧形凹槽12114中锁住。

所述“工”字形柱体42的柱面从轴向看是圆形，其圆心位于方形柱的中心并以方形柱41的中心平面上下对称。

所述位于“工”字形柱体41的两个“楔”形凸台421，在空间上是对称关系，所述“楔”形凸台421的顶面是以“工”字形柱体41中心为轴的弧形面，所述“楔”形凸台421的尖部还设有一圆角4211，用于安装定位。

本实用新型实施例1的微波器件，通过在所述腔体11的一侧面设有过线孔1132和螺纹孔1131，使之与所述导通装置3上的安装孔311与半圆形槽312一一对应，采用两个螺钉5将两者进行紧固连接。相比现有的连接方式，该连接方式结构简单，操作方便。操作方法是先将传输线缆安装至所述导通装置3上，再将所述导通装置3安装至所述腔体11上。

本实用新型实施例1的微波器件，设计了一种连接销4，连接四个介质元件12。以实现介质元件12的同步驱动。安装时，第一个介质元件12端部上的台阶面121与所述连接销4的方形柱41上的一面411相对，介质元件12的异性槽孔1211的长方形通孔12112穿过所述连接销4一侧的“工”字形柱体42，当所述“工”字形柱体42的“楔”形凸台421完全高过所述介质元件12的异性槽孔1211的正方形凹槽12111时，所述介质元件12整体沿所述“工”字形柱体42顺时针旋转90度使所述方形柱41进入所述正方形凹槽12111以实现定位安装；安装第二个介质元件12时则相反，即第二个介质元件12与第二介质元件12为相反，当两介质元件12相接触时，同样顺时针旋转90度，此时所述连接销4的“楔”形凸台421尖部的圆角4211在所述第二个介质元件12的正方形凹槽12111面上滑动，至90度时进入所述正方形凹槽12111的圆弧形凹槽12114中定位锁住。同理，将第三个及第四个介质元件12安装至所述连接销4的另一“工”字形柱体42上。

实施例二

如图4至图9所示，一种微波器件2，包括腔体21、导通装置3、介质元件驱动杆22、连接销4及螺钉5。

所述腔体21由水平方向的三个封装壁和垂直方向的两个封装壁组成的空腔， 而在纵长方向的两端不设有封装壁，在封装壁一侧凸出的壁面213上设有两个螺纹孔2131，在两个螺纹孔2131中心线的法线上对称设有两个直通至腔内的过线孔2132。安装时，将传输线缆焊接至所述导通装置3的半圆形槽312中，所述导通装置3的安装孔311和半圆形槽312分别对准所述腔体21的两个螺纹孔2131和过线孔2132，用两个螺钉5穿过所述导通装置3的安装孔311安装到所述腔体21的螺纹孔2131上，所述导通装置3的两个圆环凸台部321与所述腔体21的壁面213紧密接触。

如图8所示，所述腔体21，其水平方向的三个封装壁由上下对称的平壁211和中间平壁212组成，其垂直方向的两个封装壁由不对称的侧壁213组成。所述腔体21的上下对称的平壁211分别设有一个操作孔2111，与所述过线孔2132的圆心对齐。

如图9所示，所述介质元件驱动杆22为长条状的注塑成型件，其一端伸进所述腔体21的空腔内，与空腔内的另一种介质元件(两个)相连，在其另一端为驱动端，驱动端部的正面(或反面)221设有一异形槽孔2211，该异形槽孔2211由一个圆形凹槽22111、圆孔22113和长方形通孔22112同中心叠加而成，在圆形凹槽22111的直径上还设有两个对称的圆弧形凹槽22114。

所述长方形通孔22112的长边与所述介质元件22的纵长方向一致。

所述圆弧形凹槽22114与所述介质元件22的纵长方向垂直。

本实用新型的实施例2的微波器件，通过在所述腔体21的一侧面设有过线孔2132和螺纹孔2131，使之与所述导通装置3上的安装孔311与半圆形槽312一一对应，采用两个螺钉5将两者进行紧固连接。相比现有的连接方式，该连接方式结构简单，操作方便。操作方法是先将传输线缆安装至所述导通装置3上，再将所述导通装置3安装至所述腔体21上。

本实用新型的实施例2的微波器件，设计了一种连接销4，连接两个介质元件驱动杆22，而每个介质元件驱动杆拖动腔内的两个介质元件，同样实现四个 介质元件的同步驱动。安装时，介质元件驱动杆22端部正面221与所述连接销4的方形柱41上的一面411相对，介质元件驱动杆22的异性槽孔2211的长方形通孔22112穿过所述连接销4一侧的“工”字形柱体42，当所述“工”字形柱体42的“楔”形凸台421完全高过所述介质元件驱动杆22的异性槽孔2211的正方形凹槽22111时，所述介质元件驱动杆22整体沿所述“工”字形柱体42顺时针旋转90度使所述方形柱41进入所述圆形凹槽22111中，此时所述连接销4的“楔”形凸台421尖部的圆角4211在所述介质元件驱动杆22的圆形凹槽22111面上滑动，至90度时进入所述圆形凹槽22111的圆弧形凹槽22114中定位锁住。同理，将第二个介质元件驱动杆22安装至所述连接销4的另一“工”字形柱体42上。

本实用新型的微波器件，所述导通装置及所述连接销，可实现两种或更多种实施例下微波器件的配合安装，特别是在多个微波器件上下并排共用一个腔体的情形中。

所述导通装置与所述腔体的连接，一方面确保了传输线缆与所述腔体导通连接的可靠性和有效性；另一方面避免了传输线缆布线过程中产生扯裂或者形成应力的问题，减少了互调隐患。

所述连接销与介质元件或介质元件驱动杆的连接，该结构紧凑，操作方便，一方面，无需增加其他部件，节约了物料的成本；另一方面，安装可靠，生产工艺性强，非常利于组装和大批量生产。

所述微波器件的微波网络电路由两端任意一端插入空腔中间的凹槽中，所述介质元件(两个)分别放置于所述微波网络电路上下对称的位置。所述两个介质元件通过受力沿腔体的纵长方向作直线运动，同时要求介质元件的运动轨迹是直线的并与微波网络电路相平行。

本实用新型的微波器件，通过在所述腔体的一侧面设有过线孔和螺纹孔，使之与所述导通装置上的安装孔与半圆形槽一一对应，采用两个螺钉将两者进 行连接。相比现有的连接方式，该连接方式结构紧凑，操作方便。可先将一个或多个传输线缆安装至所述导通装置上，再将所述导通装置安装至所述腔体上。这样，一方面确保了传输线缆与所述腔体导通连接的可靠性和有效性；另一方面避免了传输线缆布线过程中产生扯裂或者形成应力的问题，减少了互调隐患。这种连接方式更快捷，生产工艺性强，非常利于组装和大批量生产。

本实用新型的微波器件，设计了一种连接销，用于连接成组的介质元件或介质元件驱动杆，以实现介质元件或介质元件驱动杆的同步驱动。所述介质元件或介质元件驱动杆的驱动端部设计了一个异形孔，与所述连接销配合安装，实现自锁，无需增加其他部件。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微波器件，其特征在于，包括腔体、导通装置、介质元件或介质元件驱动杆、连接销及螺钉，所述腔体具有多个封装壁和由多个封装壁组成的空腔，而在纵长方向的两端不设有封装壁，在封装壁一侧凸出的壁面上设有两个螺纹孔，在两个螺纹孔的中心线的法线上对称设有两个直通至腔内的过线孔；所述导通装置的正面设有两个安装孔，在两个安装孔的中心线的法线上对称设有两个半圆形槽，所述导通装置的反面靠近所述安装孔的边缘设有两个圆环凸台部，安装时，将传输线缆焊接至所述导通装置的半圆形槽中，所述导通装置的安装孔和半圆形槽分别对准所述腔体的螺纹孔和过线孔，用螺钉穿过所述导通装置正面的安装孔安装到所述腔体的螺纹孔上，所述导通装置的两个圆环凸台部与所述腔体的凸出的侧壁紧密接触；

所述介质元件或介质元件驱动杆的驱动端部设有一异形槽孔；所述连接销由一个方形柱和以方形柱对称两面伸出的呈“工”字形柱体组成，每个“工”字形柱体的顶面向下沿柱面向外均匀设有两个呈“楔”形的凸台，所述连接销安装于所述异形槽孔中，所述“楔”形凸台穿过介质元件或介质元件驱动杆的异形槽孔，旋转90度定位安装。

2.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述腔体的空腔由水平方向的三个封装壁和垂直方向的两个封装壁组成，水平方向的三个封装壁由上下对称的平壁和中间平壁组成，其垂直方向的两个封装壁由不对称的侧壁组成，所述腔体的上下对称的平壁分别设有一个操作孔，与所述过线孔的圆心对齐。

3.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述导通装置的半圆形槽不靠近底部的地方设有一个小切口，所述导通装置为压铸工艺成型。

4.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述介质元件或介质元件驱动杆为长条状的注塑成型件，所述介质元件或介质元件驱动杆的异形槽孔 由一个正方形凹槽、圆孔和长方形通孔同中心叠加而成，在正方形凹槽的对称线上还设有两个对称的圆弧形凹槽。

5.根据权利要求4所述的微波器件，其特征在于，所述长方形通孔的长边与所述介质元件或介质元件驱动杆的纵长方向一致，所述圆弧形凹槽与所述介质元件或介质元件驱动杆的纵长方向垂直。

6.根据权利要求4所述的微波器件，其特征在于，所述介质元件在其驱动端部设有一台阶面，在台阶面上设有所述异形槽孔。

7.根据权利要求4所述的微波器件，其特征在于，所述介质元件驱动杆的一端伸进所述腔体的空腔内，与空腔内的两个另一种介质元件相连，在其另一端为驱动端，驱动端部的正面或反面设有所述异形槽孔。

8.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述连接销的“工”字形柱体的柱面从轴向看是圆形，其圆心位于方形柱的中心并以方形柱的中心平面上下对称。

9.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述连接销的两个“楔”形凸台在空间上是对称关系，所述“楔”形凸台的顶面是以“工”字形柱体中心为轴的弧形面。

10.根据权利要求4所述的微波器件，其特征在于，所述“楔”形凸台的尖部还设有一圆角，用于安装定位，定位于所述异形槽孔中的圆弧形凹槽中锁住。