CN205789897U - 一种软性材料夹装式顶针系统结构 - Google Patents
一种软性材料夹装式顶针系统结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种软性材料夹装式顶针系统结构，它包括顶针座系统（1）、顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座系统（1）包括上层金属平台（1.1）、软性材料层（1.2）和下层磁性平台（1.3），所述软性材料层（1.2）上下两面的周围分别粘结上层金属平台（1.1）和下层磁铁平台（1.3），所述上层金属平台（1.1）上设置有至少一个第一通孔（1.4），所述软性材料层（1.2）上设置有至少一个第二通孔（1.5），所述第一通孔（1.4）与第二通孔（1.5）的位置相对应，所述顶针（2）插装于第一通孔（1.4）和第二通孔（1.5）内。本实用新型一种软性材料夹装式顶针系统结构，它能够很好的控制顶针多个方向，使顶针在顶针座系统中受各方向的约束不易产生倾斜与位移情况发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软性材料夹装式顶针系统结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前机台关于顶针系统的结构中有一种防止磁性针飞针的顶针装置，针底有凸台结构，凸台结构的截面宽度大于顶针帽上针孔直径，可以防止飞针情况发生（参见图1）。
已有技术有以下缺点：
1、顶针针尾凸台结构面积极小，磁铁对顶针的吸附作用力仍旧很小；
2、当顶针在膜下一步位移前还未落回磁铁底座上使时，膜会带动顶针水平方向的移动，使顶针产生横向偏移，致使顶针对应与芯片的位置与着力点偏移，容易使芯片顶起时产生倾斜的现象，造成吸晶不良的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种软性材料夹装式顶针系统结构，它能够很好的控制顶针多个方向，使顶针在顶针座系统中受各方向的约束不易产生倾斜与位移情况发生，另一方面顶针材质与型号不用改变可降低成本。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种软性材料夹装式顶针系统结构，它包括顶针座系统、顶针和顶针帽，所述顶针座系统包括上层金属平台、软性材料层和下层磁性平台，所述软性材料层上下两面的周围分别粘结上层金属平台和下层磁铁平台，所述上层金属平台上设置有至少一个第一通孔，所述软性材料层上设置有至少一个第二通孔，所述第一通孔与第二通孔的位置相对应，所述顶针插装于第一通孔和第二通孔内。
所述第二通孔的直径略小于顶针直径。
所述顶针尾部设置有锁定槽。
所述软性材料层的材料为有机塑料或者有机玻璃。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型下层磁铁平台对上层金属平及顶针都有吸引力，可以使整个结构更加稳定，再加之可软性材料层对顶针的夹持作用，可有效的控制顶针的偏移量，防止顶针飞针的同时保证长时间工作后顶针保持在同一高度和平面位置；
2、本实用新型可根据不同需求做对应尺寸的顶针座，顶针规格不用变更，使用灵活度上升；
3、本实用新型其结构简单，系统和工艺不变，节省耗品顶针的生产成本。
附图说明
图1为现有顶针系统结构的示意图。
图2为本实用新型一种软性材料夹装式顶针系统结构的示意图。
图3为图2中顶针座系统的结构示意图。
图4为图3中软性材料层内通孔的结构示意图。
图5为图2中顶针尾部的结构示意图。
其中：
顶针座系统1
上层金属平台1.1
软性材料层1.2
下层磁性平台1.3
第一通孔1.4
第二通孔1.5
顶针2
锁定槽2.1
顶针帽3
膜4。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图2~4所示，本实施例中的一种软性材料夹装式顶针系统结构，它包括顶针座系统1、顶针2和顶针帽3，所述顶针座系统1包括上层金属平台1.1、软性材料层1.2和下层磁性平台1.3，所述软性材料层1.2上下两面的周围分别粘结上层金属平台1.1和下层磁铁平台1.3，上下层顺序不可逆反；所述上层金属平台1.1上设置有至少一个第一通孔1.4，所述软性材料层1.2上设置有至少一个第二通孔1.5，所述第一通孔1.4与第二通孔1.5的位置相对应，所述第二通孔1.5的孔径略小于顶针2直径，所述顶针2插装于第一通孔1.4和第二通孔1.5内，顶针2插入后能够做到平面方向没有偏移；所述顶针2透过顶针帽3顶起膜4上的芯片；
所述软性材料层的材料为有机塑料或者有机玻璃。
此结构主要特点在于在原磁性顶针的基础上增加软性材料层，只改变顶针座的结构；中间夹有软性材料层起到固定顶针及缓冲因顶针受力而产生的位移，主要其具备弹性，能够在产生形变后立即回复原位置，保证了顶针位置固定，不受外力影响；同时防止膜的带拉引起顶针的飞针情况。
对于顶针局部样式不做限制，也可在顶针尾部增加类似锁定槽。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于：它包括顶针座系统（1）、顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座系统（1）包括上层金属平台（1.1）、软性材料层（1.2）和下层磁性平台（1.3），所述软性材料层（1.2）上下两面的周围分别粘结上层金属平台（1.1）和下层磁铁平台（1.3），所述上层金属平台（1.1）上设置有至少一个第一通孔（1.4），所述软性材料层（1.2）上设置有至少一个第二通孔（1.5），所述第一通孔（1.4）与第二通孔（1.5）的位置相对应，所述顶针（2）插装于第一通孔（1.4）和第二通孔（1.5）内。
2.根据权利要求1所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于：所述第二通孔（1.5）的直径略小于顶针（2）直径。
3.根据权利要求1所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于：所述顶针（2）尾部设置有锁定槽（2.1）。
4.根据权利要求1所述的一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于：所述软性材料层（1.2）的材料为有机塑料或者有机玻璃。
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| CN201620681420.5U CN205789897U (zh) | 2016-07-01 | 2016-07-01 | 一种软性材料夹装式顶针系统结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2016
- 2016-07-01 CN CN201620681420.5U patent/CN205789897U/zh active Active
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