CN205755048U - 一种多层印制电路板 - Google Patents

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袁燕华
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Abstract

本实用新型公开了一种多层印制电路板，包括顶板、底板和设在顶板与底板之间的多层基板，相邻基板之间设有绝缘层，所述顶板与底板的两端分别设有散热片，所述基板的上下两面均设置有铜箔配线区和半固化片填充区，半固化片填充区填充半固化片，基板表面覆有环氧树脂胶水层，环氧树脂胶水层包裹着铜箔配线区和半固化片填充区，所述基板上设有电路通孔和若干个随意分布的导热通孔。本实用新型的多层印制电路板，改良了内层平坦度，能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的现象，散热性能好，降低印制电路板的报废率。

Description

一种多层印制电路板
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层印制电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有多层印制电路板内层为厚铜板的压合板，内层由于压合流胶不足容易造成平整度不佳、出现空洞气泡，甚至出现爆板现象；而且现有的多层印制板散热性能不好，容易导致电路板烧坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种多层印制电路板，改良了内层平坦度，能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的现象，而且散热性能好，降低印制电路板的报废率，提升产品的良率。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种多层印制电路板，包括顶板、底板和设在顶板与底板之间的多层基板，相邻基板之间设有绝缘层，所述顶板与底板的两端分别设有散热片，所述基板的上下两面均设置有铜箔配线区和半固化片填充区，半固化片填充区填充半固化片，基板表面覆有环氧树脂胶水层，环氧树脂胶水层包裹着铜箔配线区和半固化片填充区，所述基板上设有电路通孔和若干个随意分布的导热通孔。
所述顶板和底板为铝板。
所述的导热通孔内填充有玻璃粉末。
与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型的目多层印制电路板，改良了内层平坦度，能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的现象；基板上无铜区填充半固化片，能够有效的减少内层无铜区的填胶空间，并且对填环氧树脂胶水起到阻流的作用，有效避免空洞气泡及爆板的发生，降低印制电路板的报废率，提升产品的良率；而且散热性能好，避免了产品的损坏，提高了其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的描述。
参见附图1，一种多层印制电路板，包括顶板1、底板2和设在顶板与底板之间的多层基板3，相邻基板3之间设有绝缘层4，所述顶板1与底板2的两端分别设有散热片5，所述基板3的上下两面均设置有铜箔配线区6和半固化片填充区7，半固化片填充区7填充半固化片，基板3表面覆有环氧树脂胶水层8，环氧树脂胶水层8包裹着铜箔配线区6和半固化片填充区7，所述基板3上设有电路通孔9和若干个随意分布的导热通孔10，所述顶板1和底板2为铝板，所述的导热通孔10内填充有玻璃粉末。
本实用新型的目多层印制电路板，改良了内层平坦度，能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的现象；基板上无铜区填充半固化片，能够有效的减少内层无铜区的填胶空间，并且对填环氧树脂胶水起到阻流的作用，有效避免空洞气泡及爆板的发生，降低印制电路板的报废率，提升产品的良率；而且散热性能好，避免了产品的损坏，提高了其使用寿命。

Claims (3)

1.一种多层印制电路板，其特征在于：包括顶板、底板和设在顶板与底板之间的多层基板，相邻基板之间设有绝缘层，所述顶板与底板的两端分别设有散热片，所述基板的上下两面均设置有铜箔配线区和半固化片填充区，半固化片填充区填充半固化片，基板表面覆有环氧树脂胶水层，环氧树脂胶水层包裹着铜箔配线区和半固化片填充区，所述基板上设有电路通孔和若干个随意分布的导热通孔。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述顶板和底板为铝板。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述的导热通孔内填充有玻璃粉末。
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