CN205752246U - 一种发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管，包括基板、LED组件、绝缘区和载体；在基板中心处设有LED组件，其中，基板上设有环形凸起，环形凸起内设有安装LED芯片的凹腔，同时，环形凸起外侧、基板的表面上设有绝缘层和导电层，绝缘层设于导电层上方；所述LED芯片通过导线电连接导电层，导线上方真空处理，并设有真空层；在所述LED组件的外侧设置有将LED组件包裹的紫外固化胶层，紫外固化胶层外侧还设有胶体；所述LED组件周围、紫外固化胶层下方设有绝缘导热胶层，绝缘导热胶层为乳白色；所述基板右侧设有绝缘区，绝缘区将基板分成左右两部分；本实用新型散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管，具体是一种发光二极管。
背景技术
发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮（等的化合物制成；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管和无机发光二极管；
发光二极管与普通二极LED芯片的发展管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性；当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光；不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同；当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短；常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本的发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种发光二极管，包括基板、LED组件、绝缘区和载体；在基板中心处设有LED组件，其中，基板上设有环形凸起，环形凸起内设有安装LED芯片的凹腔，同时，环形凸起外侧、基板的表面上设有绝缘层和导电层，绝缘层设于导电层上方；所述LED芯片通过导线电连接导电层，导线上方真空处理，并设有真空层；在所述LED组件的外侧设置有将LED组件包裹的紫外固化胶层，紫外固化胶层外侧还设有胶体；所述LED组件周围、紫外固化胶层下方设有绝缘导热胶层，绝缘导热胶层为乳白色；所述基板右侧设有绝缘区，绝缘区将基板分成左右两部分，绝缘区左右两侧的基板分别作为正极引脚和负极引脚，导电层的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路；所述载体与基板连接，载体位于基板上方，载体围合成倒置的圆锥面腔体，LED组件设于腔体底部。
进一步的：所述胶体上方为凸出的圆弧状。
进一步的：所述胶体将紫外固化胶层完全包裹在内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，LED芯片与基板直接接触，LED芯片发出的热量快速通过基板散发，提高散热效率，降低工作温度，延长使用寿命，提高照明效果。
2、本实用新型中，紫外固化胶层具有固化快、耗能少、无溶剂污染的特点，只需要通过紫外光的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，且设置紫外固化胶层可以使荧光粉远离LED组件，减少了LED组件工作时产生的高温对荧光粉的影响，保证其整体的亮度。
3、本实用新型中，绝缘导热胶层设置在LED组件周围，可将工作时的产生的热量及时向外导出，以降低LED组件的温度，避免封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高可靠性，同时可延长使用寿命；同时，绝缘导热胶层为乳白色，防止使用硅胶作为封装胶进行封装，避免硅胶引起基板表面的银层发黑，提高LED的稳定性。
4、本实用新型，散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本。
附图说明
图1为发光二极管的结构示意图。
图2为发光二极管中部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种发光二极管，包括基板1、LED组件6、绝缘区7和载体2；在基板1中心处设有LED组件6，其中，基板1上设有环形凸起67，环形凸起67内设有安装LED芯片61的凹腔66，同时，环形凸起67外侧、基板1的表面上设有绝缘层64和导电层63，绝缘层64设于导电层63上方；所述LED芯片61通过导线62电连接导电层63，导线62上方真空处理，并设有真空层65；工作中，LED芯片61与基板1直接接触，LED芯片61发出的热量快速通过基板1散发，提高散热效率，降低工作温度，延长使用寿命，提高照明效果；在所述LED组件6的外侧设置有将LED组件6包裹的紫外固化胶层4，紫外固化胶层4外侧还设有胶体5，胶体5将紫外固化胶层4完全包裹在内，其中，胶体5上方为凸出的圆弧状；工作中，紫外固化胶层4具有固化快、耗能少、无溶剂污染的特点，只需要通过紫外光的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，且设置紫外固化胶层4可以使荧光粉远离LED组件6，减少了LED组件6工作时产生的高温对荧光粉的影响，保证其整体的亮度；所述LED组件6周围、紫外固化胶层4下方设有绝缘导热胶层3；工作中，绝缘导热胶层3设置在LED组件6周围，可将工作时的产生的热量及时向外导出，以降低LED组件6的温度，避免封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高可靠性，同时可延长使用寿命；所述绝缘导热胶层3为乳白色，防止使用硅胶作为封装胶进行封装，避免硅胶引起基板1表面的银层发黑，提高LED的稳定性；所述基板1右侧设有绝缘区7，绝缘区7将基板1分成左右两部分，绝缘区7左右两侧的基板1分别作为正极引脚和负极引脚，导电层63的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路；所述载体2与基板1连接，载体2位于基板1上方，载体2围合成倒置的圆锥面腔体，LED组件6设于腔体底部，保证LED的出光效果；本实用新型，散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种发光二极管，包括基板（1）、LED组件（6）、绝缘区（7）和载体（2）；其特征在于，在基板（1）中心处设有LED组件（6），其中，基板（1）上设有环形凸起（67），环形凸起（67）内设有安装LED芯片（61）的凹腔（66），同时，环形凸起（67）外侧、基板（1）的表面上设有绝缘层（64）和导电层（63），绝缘层（64）设于导电层（63）上方；所述LED芯片（61）通过导线（62）电连接导电层（63），导线（62）上方真空处理，并设有真空层（65）；在所述LED组件（6）的外侧设置有将LED组件（6）包裹的紫外固化胶层（4），紫外固化胶层（4）外侧还设有胶体（5）；所述LED组件（6）周围、紫外固化胶层（4）下方设有绝缘导热胶层（3），绝缘导热胶层（3）为乳白色；所述基板（1）右侧设有绝缘区（7），绝缘区（7）将基板（1）分成左右两部分，绝缘区（7）左右两侧的基板（1）分别作为正极引脚和负极引脚，导电层（63）的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路；所述载体（2）与基板（1）连接，载体（2）位于基板（1）上方，载体（2）围合成倒置的圆锥面腔体，LED组件（6）设于腔体底部。
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述胶体（5）上方为凸出的圆弧状。
3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述胶体（5）将紫外固化胶层（4）完全包裹在内。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620451379.2U CN205752246U (zh) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 一种发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620451379.2U CN205752246U (zh) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 一种发光二极管 |
Publications (1)
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| CN205752246U true CN205752246U (zh) | 2016-11-30 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN205752246U (zh) |
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