CN205697119U - 一种饮品温度可调的破壁料理机 - Google Patents

Abstract

一种饮品温度可调的破壁料理机，包括主机、设于主机内部的电机、设于主机上部的杯体、设于所述杯体内部的刀具、杯盖，所述杯盖盖合在所述杯体的上部，其中，所述料理机还包括半导体温度调节器，所述半导体温度调节器包括第一贴合面，所述第一贴合面与杯体进行热传导。通过半导体温度调节器的设置，实现快速制冷和加热，缩短用户等待时间，提高用户体验。

Description

一种饮品温度可调的破壁料理机

技术领域

本实用新型涉及食品加工领域，尤其是一种饮品温度可调的破壁料理机。

背景技术

破壁料理机作为一种厨房小家电，是人们日常生活中用来搅拌、粉碎水果、蔬菜等食材的搅拌器具，它采用超高速电机带动不锈钢刀片将食材中细胞的细胞壁打破使营养充分释放，受到了人们的关注和欢迎。而目前市场上的破壁料理机只有单一的加热功能，不具备制冷功能，尤其是夏天，当用户想喝凉的或温的饮料时，而这种饮料又必须先进行加热处理时，用户需要等较长的时间才能喝上适宜饮用的饮料，浪费较多时间。有的饮料并不需要将其加热至沸腾即可饮用，而市场上现有的破壁料理机没有温度可调的功能，只能将杯体内的液体加热至沸腾或不进行加热，而且现有的破壁加热料理机在加热时需要耗费较长的时间。

发明内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的在于提供一种饮品温度可调的破壁料理机，实现对杯体内的液体进行快速加热和制冷，也可将杯体内的液体加热或冷却至特定的温度，实现给用户提供温饮或冷饮的目的，方便用户饮用，缩短用户等待时间，提高用户体验。

一种饮品温度可调的破壁料理机，包括主机、设于主机内部的电机、设于主机上部的杯体、设于所述杯体内部的刀具、杯盖，所述杯盖盖合在所述杯体的上部，其中，所述料理机还包括半导体温度调节器，所述半导体温度调节器包括第一贴合面，所述第一贴合面与杯体进行热传导。

优选的，所述半导体温度调节器为半导体制冷片，所述半导体制冷片通过第一贴合面贴合设置在杯体上。

优选的，所述半导体温度调节器包括半导体制冷片和第一温度传导部件，所述半导体制冷片的第一贴合面与第一温度传导部件贴合设置，所述第一温度传导部件贴合设置在杯体上。

优选的，所述第一温度传导部件为铝制件，或铜制件。

优选的，所述第一温度传导部件与杯体之间设有第二温度传导部件，所述第二温度传导部件为导热硅脂层，或导热双面胶，或硅胶导热垫，或绝缘矽胶布，或石墨散热片。

优选的，所述杯体的底部是金属件，所述半导体温度调节器设置在杯体的底部。

优选的，所述半导体温度调节器设置在杯体侧壁。

优选的，所述半导体温度调节器包括第二贴合面，所述料理机包括散热件，所述第二贴合面与散热件相贴合。

优选的，所述料理机还包括风扇，所述风扇正对着散热件吹风。

优选的，所述料理机还包括温度检测装置，所述主机内部设有控制电路板，所述半导体温度调节器和温度检测装置与所述控制电路板电连接，所述温度检测装置用于检测杯体内液体的温度，所述控制电路板上设有控制电路，所述控制电路包括MCU模块和电流切换电路，所述控制电路控制半导体温度调节器工作。

本实用新型的有益效果是：

1、通过半导体温度调节器的设置，通过一种元件对杯体内的液体进行加热或制冷，通过改变流过半导体温度调节器电流的方向即可实现制冷和加热功能的切换，简单方便、效率高、成本低；半导体温度调节器包括第一贴合面第一贴合面与杯体内液体进行热传导，传导方式简单，热量散失较少，工作效率高。

2、半导体温度调节器为半导体制冷片，所述半导体制冷片通过第一贴合面与杯体相贴合，若杯体与半导体制冷片贴合的部分采用热传导效率较高铜制件或铝制件，则半导体制冷片与杯体之间不需要设有温度传导部件便可以得到较好的热传导效果，在结构上简单、易于安装、成本低、减轻重量。

3、所述半导体温度调节器包括半导体制冷片和第一温度传导部件，所述半导体制冷片的第一贴合面与第一温度传导部件贴合设置，第一温度传导部件贴合设置在杯体上，第一温度传导部件采用导热效率好、延展性好的部件，这样可以加速热交换，提高制冷或制热效率；另一方面，半导体制冷片与杯体间接贴合,避免在制冷时半导体制冷片的第一贴合面与杯体直接接触造成杯体损伤。

4、通过使第一温度传导部件为铝制件，或铜制件，铝的传导效率高，质量轻，价格较低，有利于降低成本，减小整机重量；铜的导热效率、延展性都很好，可以根据需要制成不同的形状，迅速的进行热交换，加快制冷或加热速度。

5、通过在第一温度传导部件与杯体之间设第二温度传导部件，第二温度传导部件选用导热效率高、延展性好的导热硅脂层，或导热双面胶，或硅胶导热垫，或绝缘矽胶布，或石墨散热片，有利于填充第一温度传导部件与杯体之间的间隙，提高热交换效率，加快制冷或加热的速度。

6、通过使杯体的底部是金属件，所述半导体温度调节器设置在杯体的底部，因为金属件本身就具有热传导功能，半导体温度调节器通过与金属件接触便可进行热传导对杯体内的液体进行制冷或加热，减低成本，简化结构，减轻机器重量。

7、所述半导体温度调节器包括第二贴合面，所述料理机包括散热件，所述第二贴合面与散热件相贴合，加大第一贴合面和第二贴合面之间的温差，从而提高半导体温度调节器的制冷或加热效率。

8、通过使风扇正对着散热件吹风，使散热件获得最大的风量，加速散热件与外界环境的热传导，优化热量传递效果，提高制冷和加热效率。

9、通过电流切换电路控制流过半导体温度调节器电流的方向，不需要从物理上改变半导体温度调节器的安装结构就可以控制半导体温度调节器第一贴合面是吸热或是散热，从而实现制冷和加热功能的切换，简单方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述一种饮品温度可调的破壁料理机的结构示意图。

图2为本实用新型实施例一所示的电流切换电路的结构示意图。

图3为本实用新型实施例二所述第一温度传导部件的安装结构示意图。

图4为本实用新型实施例二所述第二温度传导部件的安装结构示意图。

图5为本实用新型实施例三所述第二温度传导部件的安装结构示意图。

附图中所指各标号名称如下：

1、主机；2、电机；3、杯体；4、刀具；5、杯盖；6、半导体制冷片；601、第一贴合面，602、第二贴合面；7、散热件；8、控制电路板；9、第一温度传导部件；10、温度检测装置；11、风扇；12、第二温度传导部件。

具体实施方式

下面详述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一：

作为本实用新型的一个实施例，如图1所示，一种饮品温度可调的破壁料理机，包括主机1、设于主机1内部的电机2、设于主机1上部的杯体3、设于所述杯体3内部的刀具4、杯盖5，所述杯盖5盖合在所述杯体3的上部，杯体3与主机1可拆卸连接或一体结构，其中，所述料理机还包括半导体温度调节器，所述半导体温度调节器包括第一贴合面601，所述第一贴合面601与杯体3进行热传导。

所述半导体温度调节器为半导体制冷片6，所述半导体制冷片6通过第一贴合面601贴合设置在杯体3上。所述杯体3的底部是金属件，所述半导体温度调节器设置在杯体3的底部，半导体制冷片6的第一贴合面601与杯体3底部的金属件直接贴合，此处金属件的作用是进行热传导，将半导体制冷片6的第一贴合面601与杯体3内液体进行热交换，实现快速改变杯体3内液体的温度，所述金属件优选铜制件或铝制件。

可以理解的，所述半导体温度调节器设置在杯体3侧壁，杯体3的下方设有上耦合器，主机1上方设有下耦合器，当杯体3安装在主机1上后上耦合器与下耦合器配合，半导体温度调节器通过上耦合器、下耦合器与主机1内的控制电路板电连接。所述杯体3的侧壁至少一部分包括金属件,金属件用于热传导。

所述半导体温度调节器包括第二贴合面602，所述料理机包括散热件7，所述第二贴合面602与散热件7相贴合。所述料理机还包括风扇11，所述风扇11正对着散热件7吹风，加速热交换速度，提高制冷和加热效率。

具体的，当半导体温度调节器进行制冷操作时，第一贴合面601为吸热面，第二贴合面602为散热面，为了使第二贴合面602的热量快速排出、加大第一贴合面601与第二贴合面602的温度差，从而提高制冷效率，需要使第二贴合面602与散热件相贴合，所述散热件7为水箱，或散热片，或散热管，散热件7与第二贴合面602贴合的面采用能导热的部件制成，优先选用铜制件或铝制件，也可选用其他导热元件。

当半导体温度调节器进行加热操作时，第一贴合面601为散热面，第二贴合面602为吸热面，散热件7起到散冷作用，保证第一贴合面601的温度不会太低，使第一贴合面601与第二贴合面602的温度差保证在合理范围内，提高加热效率；另外，散热件7的温度较低，从而会使主机1内的温度降低，对电机2起到散热作用，延长电机2的使用寿命，从而延长整机寿命。

所述料理机还包括温度检测装置10，所述主机1内部设有控制电路板8，所述半导体温度调节器和温度检测装置10与所述控制电路板8电连接，所述温度检测装置10用于检测杯体3内液体的温度，温度检测装置10可以安装在杯体3上，例如杯体3的底壁或侧壁。所述控制电路板8上设有控制电路，温度检测装置10将检测到的杯体3内液体的温度实时反馈给控制电路，当用户按下主机1控制面板上相应的功能键时，控制电路上相应的温度阈值也就确定了，控制电路将温度检测装置10反馈回来的信号与该阈值进行比较，当反馈回来的信号与阈值相等时，控制电路控制半导体温度调节器停止工作，否则，半导体温度调节器继续工作。

如图2所示，所述控制电路包括MCU模块和电流切换电路，所述控制电路控制半导体温度调节器的第一贴合面601进行散热或是吸热。半导体温度调节器通过MCU模块和电流切换电路与供电电源相连，MCU模块和电流切换电路可以改变流过半导体温度调节器电流的方向。通过电路改变电流方向，使得不需要物理上改变半导体温度调节器的安装结构就可实现第一贴合面601吸热或散热的切换，从而实现对杯体3内液体的制冷或加热，简单、方便，降低成本。

在本实用新型中电机2的空载转速为n，20000rpm≤n≤40000rpm，空载转速是指电机2不带任何负载时的转速，空载转速决定了负载转速，当电机2带负载时，电机2负载转速小于空载转速n的，当n小于20000rpm时，负载转速不够大，食材粉碎不够细腻，不能实现打破食材细胞壁的效果；当n大于40000rpm时，负载转速也相应会变大，负载转速过大会使机器产生晃动，同时会产生较强的噪音，不符合安全规范。

实施例二：

作为本实用新型的实施例二，如图3所示，所述半导体温度调节器包括半导体制冷片6和第一温度传导部件9，所述半导体制冷片6的第一贴合面601与第一温度传导部件9贴合设置，所述第一温度传导部件9贴合设置在杯体3上。所述第一温度传导部件9为铝制件，或铜制件，第一温度传导部件9焊接在杯体3上，结构简单，传热可靠。

如图4所示，所述第一温度传导部件9可拆卸的安装在杯体上，所述第一温度传导部件9与杯体之间设有第二温度传导部件12，所述第二温度传导部件12为导热硅脂层，或导热双面胶，或硅胶导热垫，或绝缘矽胶布，或石墨散热片。

可以理解的，当第一温度传导部件9焊接在杯体3上时，所述第一贴合面601与第一温度传导部件9之间设有第二温度传导部件12，好处是用第二温度传导部件12填充第一贴合面601与第一温度传导部件9之间的间隙，使热传导更加充分、高效。

可以理解的，所述第一温度传导部件9上设有凸柱，所述凸住伸入所述杯体3内部，凸柱至少为1个，此时杯体3为玻璃杯体或金属杯体。

可以理解的，所述第一温度传导部件9包覆在杯体3外部，加大与杯体3的接触面积，提高热传导效率。

实施例三：

作为本实用新型的第三实施例，如图5所示，所述第二贴合面602与散热件7之间设有第二温度传导部件12，第二温度传导部件12用于填充第二贴合面602与散热件7之间的缝隙，加速热传导，提高半导体制冷片6的工作效率。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围，即凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型权利要求范围所涵盖，这里不再一一举例。

Claims (10)

1.一种饮品温度可调的破壁料理机，包括主机、设于主机内部的电机、设于主机上部的杯体、设于所述杯体内部的刀具、杯盖，所述杯盖盖合在所述杯体的上部，其特征在于，所述料理机还包括半导体温度调节器，所述半导体温度调节器包括第一贴合面，所述第一贴合面与杯体进行热传导。

2.根据权利要求1所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述半导体温度调节器为半导体制冷片，所述半导体制冷片通过第一贴合面贴合设置在杯体上。

3.根据权利要求1所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述半导体温度调节器包括半导体制冷片和第一温度传导部件，所述半导体制冷片的第一贴合面与第一温度传导部件贴合设置，所述第一温度传导部件贴合设置在杯体上。

4.根据权利要求3所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述第一温度传导部件为铝制件，或铜制件。

5.根据权利要求4所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述第一温度传导部件与杯体之间设有第二温度传导部件，所述第二温度传导部件为导热硅脂层，或导热双面胶，或硅胶导热垫，或绝缘矽胶布，或石墨散热片。

6.根据权利要求2或3所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述杯体的底部是金属件，所述半导体温度调节器设置在杯体的底部。

7.根据权利要求2或3所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述半导体温度调节器设置在杯体侧壁。

8.根据权利要求1所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述半导体温度调节器包括第二贴合面，所述料理机包括散热件，所述第二贴合面与散热件相贴合。

9.根据权利要求8所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述料理机还包括风扇，所述风扇正对着散热件吹风。

10.根据权利要求1所述的一种饮品温度可调的破壁料理机，其特征在于，所述料理机还包括温度检测装置，所述主机内部设有控制电路板，所述半导体温度调节器和温度检测装置与所述控制电路板电连接，所述温度检测装置用于检测杯体内液体的温度，所述控制电路板上设有控制电路，所述控制电路包括MCU模块和电流切换电路，所述控制电路控制半导体温度调节器工作。