CN205679206U - 用于检测led芯片与透镜之间同心度的影像采集装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置。本实用新型的技术方案是：包括能够上下左右运动的基座，基座位于LED芯片模组上方，LED芯片通电发光，基座上设置有安装块和影像获取机构，安装块上可拆卸设置有第一支架，第一支架上设置有第一磁铁，第二支架上设置有与第一磁铁相互吸引的第二磁铁，第一支架以及第二支架通过第一磁铁和第二磁铁之间的吸引力连接，第二支架上设置有位于所述影像获取机构正下方的安装部，安装部下方设置有覆盖透光孔的扩散板。本实用新型提供的装置填补了透镜式发光模组检测领域的技术空白，对于生产透镜式发光模组的生产活动能够大大降低其生产成本，产品良率得到了提升，同时也提高了生产效率。

Description

用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于检测透镜式发光模组中LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置。

背景技术

在显示器中用到的发光模组的一般结构通常包括在PCB上采用SMT方式安装的LED芯片，然后在每个LED芯片上加装透镜组成LED芯片模组。如果LED芯片与透镜之间同心度较大，那么后续生产出的发光模组在工作时就会产生LED芯片之间发光（色度、辉度）不均一的情况，甚至透镜与其它待组装的部件之间产生干涉的情况发生，这样就会降低产品良率。现有技术中暂时没有针对LED芯片与透镜之间同心度的检测方案，所以如何在生产中能够及时快速检测出LED芯片与透镜之间的同心度，从而能够快速排出不合格产品以提高产品合格率和降低成本，这正是本实用新型人所要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种能够快速检测LED芯片和透镜之间同心度信息的影像采集装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，包括能够上下左右运动的基座，所述基座位于LED芯片模组上方， LED芯片模组通电发光，所述基座上设置有安装块和影像获取机构，所述安装块上可拆卸设置有第一支架，所述第一支架连接有第二支架，所述第一支架上设置有第一磁铁，所述第二支架上设置有与所述第一磁铁相互吸引的第二磁铁，所述第一支架以及第二支架通过第一磁铁和第二磁铁之间的吸引力连接，所述第二支架上设置有位于所述影像获取机构正下方的安装部，所述安装部上设置有透光孔，所述影像获取机构、透光孔以及LED芯片模组垂直设置，所述安装部下方设置有覆盖透光孔的扩散板。

优选的，所述扩散板下方设置有能覆盖住透镜的框体。

优选的，所述安装部与扩散板之间设置有连接板，所述连接板上设置有螺纹孔，所述安装部上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔，所述连接板与安装部之间通过螺栓连接，所述连接板与安装部之间设置有间隙，所述连接板上还设置有若干第一安置槽，所述安装部上相对第一安置槽的面上设置有与所述第一安置槽相对应的若干第二安置槽，所述第一安置槽与第二安置槽之间设置有弹簧。

优选的，所述安装块上设置有安置座，所述安置座上设置有若干第一安装孔，所述第一支架包括连接部，所述连接部上设置有与所述若干第一螺纹孔配合的第二螺纹孔。

本实用新型相对于现有技术具有如下优点，其中LED芯片通电后发光，光线通过透镜后照射到扩散板上，扩散板用来成像，同时影像获取机构3及时通过照射扩散板上的图像对每个LED芯片模组2的影像进行采集，通过后台处理系统的运算来判断该组LED芯片16和透镜17的同心度是否符合要求。第一支架和第二支架之间通过磁铁连接的好处是，当第一支架下降并与灯条接触时，第一支架会与灯条产生硬接触，而通过磁铁连接的好处是第一支架和第二支架可以产生微小的偏移并且有能够快速复位，这样就保护了第一支架不被压坏。这样的检测方式十分高效和精确，本装置填补了该领域的技术空白，对于生产透镜式发光模组的生产活动能够大大降低生产成本，产品良率得到了提升，同时也提高了生产效率。本装置适用于透镜的厚度较小的透镜式发光模组。

附图说明

图1为本实用新型的用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置的结构示意图；

图2为图1中去掉基座和LED芯片模组后的结构示意图；

图3为图2的分解图。

图中：1、基座；2、LED芯片模组；3、影像获取机构；4、安装块；5、第一支架；6、第二支架；7、第一磁铁；8、安装部；9、透光孔；10、扩散板；11、透镜；12、框体；13、连接板；14、螺纹孔；15、通孔；16、螺栓；17、第一安置槽；18、弹簧；19、安置座；20、连接部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，包括能够上下左右运动的基座1，基座1位于LED芯片模组2上方，LED芯片模组2通电发光，基座1上设置有安装块4和影像获取机构3，安装块4上可拆卸设置有第一支架5，第一支架5连接有第二支架6，第一支架5上设置有第一磁铁7，第二支架6上设置有与所述第一磁铁7相互吸引的第二磁铁，第一支架5以及第二支架6通过第一磁铁7和第二磁铁之间的吸引力连接，第二支架6上设置有位于所述影像获取机构3正下方的安装部8，安装部8上设置有透光孔9，影像获取机构3、透光孔9以及LED芯片模组2垂直设置，安装部8下方设置有覆盖透光孔9的扩散板10。

本实用新型的装置的工作原理是，基座1能够沿着待检测灯条上的LED芯片模组2移动（基座11的结构为本领域技术人员公知常识，本实施例不做赘述），其中LED芯片通电后发光，光线通过透镜后照射到扩散板10上，扩散板10用来成像，同时影像获取机构3及时通过照射扩散板10上的图像对每个LED芯片模组2的影像进行采集，通过后台处理系统的运算来判断该组LED芯片16和透镜17的同心度是否符合要求。第一支架5和第二支架6之间通过磁铁连接的好处是，当第一支架5下降并与灯条接触时，第一支架5会与灯条产生硬接触，而通过磁铁连接的好处是第一支架5和第二支架6可以产生微小的偏移并且有能够快速复位，这样就保护了第一支架5不被压坏。这样的检测方式十分高效和精确，本装置填补了该领域的技术空白，对于生产透镜式发光模组的生产活动能够大大降低生产成本，产品良率得到了提升，同时也提高了生产效率。本装置适用于透镜11的厚度较大的透镜式发光模组。

为了使得LED芯片发出的光线能被良好的成像，扩散板10下方设置有能覆盖住待检测透镜11的框体12，框体12的设置使得扩散板10成像的质量得到保证。

优选的，安装部8与扩散板10之间设置有连接板13，连接板13上设置有螺纹孔14，安装部8上设置有与螺纹孔14相对应的通孔15，连接板13与安装部8之间通过螺栓16连接，连接板13与安装部8之间设置有间隙，连接板13上还设置有若干第一安置槽17，安装部8上相对第一安置槽17的面上设置有与第一安置槽17相对应的若干第二安置槽，所述第一安置槽17与第二安置槽之间设置有弹簧18。安装部8与连接板13之间通过螺栓16和弹簧18的设置可以起到缓冲的作用，使得下压动作时的冲击力减小，提高了设备的使用寿命。

另外，安装块4上设置有安置座19，安置座19上设置有若干第一安装孔，第一支架5包括连接部20，连接部20上设置有与若干第一螺纹孔配合的第二螺纹孔。这样设置的好处是连接稳定并且拆装方便。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，其特征在于：包括能够上下左右运动的基座，所述基座位于LED芯片模组上方，LED芯片模组通电发光，所述基座上设置有安装块和影像获取机构，所述安装块上可拆卸设置有第一支架，所述第一支架连接有第二支架，所述第一支架上设置有第一磁铁，所述第二支架上设置有与所述第一磁铁相互吸引的第二磁铁，所述第一支架以及第二支架通过第一磁铁和第二磁铁之间的吸引力连接，所述第二支架上设置有位于所述影像获取机构正下方的安装部，所述安装部上设置有透光孔，所述影像获取机构、透光孔以及LED芯片模组垂直设置，所述安装部下方设置有覆盖透光孔的扩散板。

2.根据权利要求1所述的用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，其特征在于：所述扩散板下方设置有能覆盖住透镜的框体。

3.根据权利要求1或2所述的用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，其特征在于：所述安装部与扩散板之间设置有连接板，所述连接板上设置有螺纹孔，所述安装部上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔，所述连接板与安装部之间通过螺栓连接，所述连接板与安装部之间设置有间隙，所述连接板上还设置有若干第一安置槽，所述安装部上相对第一安置槽的面上设置有与所述第一安置槽相对应的若干第二安置槽，所述第一安置槽与第二安置槽之间设置有弹簧。

4.根据权利要求1所述的用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，其特征在于：所述安装块上设置有安置座，所述安置座上设置有若干第一安装孔，所述第一支架包括连接部，所述连接部上设置有与所述若干第一螺纹孔配合的第二螺纹孔。