CN205664863U - 一种摩托车位置进气温度压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连。该摩托车位置进气温度压力传感器，通过顶块、弹性凸头和第二顶压弹簧的配合，密封压圈对压力芯片进行压合稳定，当密封压圈磨损后，第一顶压弹簧顶起顶块将密封压圈顶起，避免密封压圈与感压芯片连接处松动，提高了感压精度，扣板对感热件进行固定，第二顶压弹簧顶起顶盘使热面电阻贴合在弹性凸头上，提高热敏电阻的感应精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及摩托车技术领域，具体为一种摩托车位置进气温度压力传感器。
背景技术
摩托车进气温度压力传感器主要是检测节流阀总成中空气的压力和温度，并转换成电压信号传输给ECU，该信号是控制喷油量的主要依据，传统的传感器在使用时感压芯片通过垫圈进行密封圈固定，当密封圈随着使用发生磨损后会导致感压芯片松动，进而降低了感压精度，温度感应通过热敏电阻进行感应，但传统技术中均为设置传热管将热气传导至热敏电阻处，但在实际时，空气流通不稳定时，会影响热敏电阻的感应精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种摩托车位置进气温度压力传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的底端设有底座，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，所述感压筒的内部顶端设有传压管，所述感压筒的内部底端设有顶凸块，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述压力芯片的外壁设有密封压圈，所述密封压圈的底端设有顶块，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述感热筒的顶端设有扣板，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连，所述顶盘的顶端设有热敏电阻。
优选的，所述底座的顶端设有活动压板，所述活动压板和底座的内部中心处均设有螺栓孔，所述活动压板的下表面设有凹槽，所述凹槽的内壁设有橡胶垫，所述底座的上表面设有压片，所述压片的通过减冲弹簧与底座相连。
优选的，所述弹性凸头的下表面设有导热垫。
优选的，所述扣板的顶端左右两侧均设有软胶头。
优选的，所述第一顶压弹簧与顶凸块的连接处设有固定件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该摩托车位置进气温度压力传感器，通过顶块、弹性凸头和第二顶压弹簧的配合，密封压圈对压力芯片进行压合稳定，当密封压圈磨损后，第一顶压弹簧顶起顶块将密封压圈顶起，避免密封压圈与感压芯片连接处松动，提高了感压精度，扣板对感热件进行固定，第二顶压弹簧顶起顶盘使热面电阻贴合在弹性凸头上，提高热敏电阻的感应精度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的活动压板结构示意图。
图中：1、传压管，2、感压筒，3、压力芯片，4、密封压圈，5、顶块，6、第一顶压弹簧，7、固定件，8、顶凸块，9、活动压板，10、软胶头，11、弹性凸头，12、扣板，13、导热垫，14、热敏电阻，15、顶盘，16、第二顶压弹簧，17、感热筒，18、底筒，19、底座，20、凹槽，21、螺栓孔，22、橡胶垫，23、压片，24、减冲弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒18，所述底筒18的底端设有底座19，所述底座19的 顶端设有活动压板9，所述活动压板9和底座19的内部中心处均设有螺栓孔21，所述活动压板9的下表面设有凹槽20，所述凹槽20的内壁设有橡胶垫22，所述底座19的上表面设有压片23，所述压片23的通过减冲弹簧24与底座19相连，通过减冲弹簧24和压片23的配合提高活动压板9固定于底座19上后的稳定性，提高了底座19安装后的减震性能，避免螺栓松动，所述底筒18的顶端左右两侧分别设有感压筒2和感热筒17，所述感压筒2的内部顶端设有传压管1，所述感压筒2的内部底端设有顶凸块8，所述顶凸块8的顶端设有压力芯片3，所述压力芯片3的外壁设有密封压圈4，所述密封压圈4的底端设有顶块5，所述顶块5通过第一顶压弹簧6与顶凸块8相连，密封压圈4对压力芯片3进行压合稳定，当密封压圈4磨损后，第一顶压弹簧6顶起顶块5将密封压圈4顶起，避免密封压圈4与感压芯片3连接处松动，所述第一顶压弹簧6与顶凸块8的连接处设有固定件7，所述感热筒17的顶端设有扣板12，所述扣板12的顶端左右两侧均设有软胶头10，软胶头10和扣板12的配合对感热件进行固定，所述扣板12的底端中心处设有弹性凸头11，第二顶压弹簧16顶起顶盘15使热面电阻14贴合在弹性凸头11上，提高感应精度，所述弹性凸头11的下表面设有导热垫13，所述感热筒17的内部设有顶盘15，所述顶盘15通过第二顶压弹簧16与感热筒17相连，所述顶盘15的顶端设有热敏电阻14。
密封压圈4对压力芯片3进行压合稳定，当密封压圈4磨损后，第一顶压弹簧6顶起顶块5将密封压圈4顶起，避免密封压圈4与感压芯片3连接处松动，扣板12对感热件进行固定，第二顶压弹簧16顶起顶盘15使热面电阻14贴合在弹性凸头11上，提高感应精度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实 施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的底端设有底座，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，其特征在于：所述感压筒的内部顶端设有传压管，所述感压筒的内部底端设有顶凸块，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述压力芯片的外壁设有密封压圈，所述密封压圈的底端设有顶块，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述感热筒的顶端设有扣板，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连，所述顶盘的顶端设有热敏电阻。
2.根据权利要求1所述的一种摩托车位置进气温度压力传感器，其特征在于：所述底座的顶端设有活动压板，所述活动压板和底座的内部中心处均设有螺栓孔，所述活动压板的下表面设有凹槽，所述凹槽的内壁设有橡胶垫，所述底座的上表面设有压片，所述压片的通过减冲弹簧与底座相连。
3.根据权利要求1所述的一种摩托车位置进气温度压力传感器，其特征在于：所述弹性凸头的下表面设有导热垫。
4.根据权利要求1所述的一种摩托车位置进气温度压力传感器，其特征在于：所述扣板的顶端左右两侧均设有软胶头。
5.根据权利要求1所述的一种摩托车位置进气温度压力传感器，其特征在于：所述第一顶压弹簧与顶凸块的连接处设有固定件。
Priority Applications (1)
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| CN201620483998.XU CN205664863U (zh) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620483998.XU CN205664863U (zh) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205664863U true CN205664863U (zh) | 2016-10-26 |
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ID=57161001
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205664863U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105784009A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 芜湖力锐达汽车部件有限公司 | 一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
-
2016
- 2016-05-25 CN CN201620483998.XU patent/CN205664863U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105784009A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 芜湖力锐达汽车部件有限公司 | 一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
| CN105784009B (zh) * | 2016-05-25 | 2018-01-02 | 芜湖力锐达汽车部件有限公司 | 一种摩托车位置进气温度压力传感器 |
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Legal Events
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20161026 Effective date of abandoning: 20180102 |