CN205621852U - 天线及应用该天线的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种天线包括天线主体及信号连接器。所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。本实用新型还揭示一种电子装置。所述电子装置包括天线、外壳及电路板。所述天线可以有效地减少所述电子装置的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种天线，还涉及一种应用该天线的装置。
背景技术
通常移动设备需要配备天线以连接网络。在制造过程中，天线通常会被贴附于设备外壳内侧，如此会导致设备厚度增加。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种可以有效降低设备厚度的天线。
一种天线，包括一天线主体及一信号连接器，其中所述天线主体材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
优选地，所述天线主体为一薄膜层。
优选地，所述薄膜层的第一侧具有粘性。
优选地，所述天线主体为一镀层。
优选地，所述天线包括一天线主体及一信号连接器，所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
优选地，所述天线主体为一薄膜层。
优选地，所述薄膜层的第一侧具有粘性。
优选地，所述天线主体为一镀层，所述镀层经气相沉积方式镀于所述外壳。
优选地，所述信号连接器一端固定于所述电路板，所述信号连接器的另一端固定于所述天线主体。
优选地，所述天线主体的厚度不大于10纳米。
通过特定材料制成的天线主体11及可压缩的信号连接器12，所述天线100可以有效降低电子装置200的厚度。
附图说明
图1为本实用新型天线的较佳实施方式的示意图。
图2为本实用新型电子装置的较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或／及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参考图1，本实用新型天线100的较佳实施方式包括一天线主体11及一信号连接器12。
所述天线主体11由掺锡氧化铟制成。
在一实施方式中，所述天线主体11为一薄膜层。
进一步的，所述薄膜层一侧具有粘性以粘贴连接于一附着层101。所述附着层可以为一电子装置的外壳。
在一实施方式中，所述天线主体11为一镀层，所述镀层通过气相沉积方式镀于所述附着层101。所述天线主体11经气相沉积方式镀于所述附着层101后还经激光蚀刻以获得更好的天线辐射方向。
所述天线主体11厚度单位为纳米级。
在一实施方式中，所述天线主体11的厚度不大于10纳米。
所述信号连接器12一端连接所述天线主体11，所述信号连接器12的另一端包括一信号接口以连接一外部信号接口。
在一实施方式中，所述信号连接器12为一弹簧式探针，所述弹簧式探针的第一端固定于所述外部信号接口，所述弹簧式探针的第二端固定连接所述天线主体11。所述信号连接器12在受力时产生形变而不影响信号传输。
请参考图2，本实用新型电子装置200的较佳实施方式包括所述天线100、外壳201及电路板202。所述信号连接器12用于连接所述天线主体11及所述电路板202。
所述信号连接器12一端固定于所述电路板202，所述信号连接器12的另一端固定于所述天线主体11。所述信号连接器12在受力时产生形变而不影响信号传输。
在一实施方式中，所述天线主体11为一薄膜层，所述薄膜层一侧用于粘贴连接于所述外壳201的第一侧。
在一实施方式中，所述天线主体11为一镀层，所述镀层通过气相沉积方式镀于所述外壳201的第一侧。所述天线主体11经气相沉积方式镀于所述外壳201的第一侧后还经激光蚀刻以获得更好的天线辐射方向。
通过特定材料制成的天线主体11及可压缩的信号连接器12，所述天线100可以有效降低电子装置200的厚度。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种天线，包括一天线主体及一信号连接器，其特征在于：所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述天线主体为一薄膜层。
3.如权利要求2所述的天线，其特征在于：所述薄膜层的第一侧具有粘性。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述天线主体为一镀层。
5.一种电子装置，包括天线、外壳及电路板，其特征在于：所述天线包括一天线主体及一信号连接器，所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述天线主体为一薄膜层。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述薄膜层的第一侧具有粘性。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述天线主体为一镀层，所述镀层经气相沉积方式镀于所述外壳。
9.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述信号连接器一端固定于所述电路板，所述信号连接器的另一端固定于所述天线主体。
10.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述天线主体的厚度不大于10纳米。
Priority Applications (1)
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| CN201620134634.0U CN205621852U (zh) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 天线及应用该天线的电子装置 |
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