CN107317089B - 一种天线模组结构及通信终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种天线模组结构及通信终端，天线模组结构包括天线支架，所述天线支架上设有天线走线，所述天线支架上还设有耳机接口结构，所述耳机接口结构包括耳机插孔和耳机接口支架，所述耳机插孔位于所述耳机接口支架内，所述耳机接口支架固定设置于天线支架上未设有天线走线的区域。所述天线模组结构既能保证天线的性能，又可以集成耳机接口结构，可以降低通信终端的厚度，有利于通信终端向轻薄化方向发展。

Description

一种天线模组结构及通信终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组结构及通信终端。
背景技术
目前的通讯类产品的耳机接口和天线是作为两个零件分开设置的，一般是将天线零件制作好后盖在耳机接口零件上，这种设计方式会增加通讯类产品的厚度，并且天线零件的天线走线的面积小，不利于提升天线的性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有耳机接口功能的天线模组结构及通信终端。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种天线模组结构，包括天线支架，所述天线支架上设有天线走线，所述天线支架上还设有耳机接口结构，所述耳机接口结构包括耳机插孔和耳机接口支架，所述耳机插孔位于所述耳机接口支架内，所述耳机接口支架固定设置于天线支架上未设有天线走线的区域。
本发明采用的另一技术方案为：
一种通信终端，包括所述的天线模组结构。
本发明的有益效果在于：将耳机接口结构固定设置在天线支架上，将耳机接口功能和天线功能集成在一起，既能保证天线走线区域具有足够的面积，又有利于简化产品结构，将所述天线模组结构应用于通信终端时，可以降低通信终端的厚度，有利于通信终端向轻薄化方向发展。
附图说明
图1为本发明实施例一的天线模组结构的结构示意图。
标号说明：
1、天线支架；2、耳机接口支架；3、耳机插孔；4、左声道引脚；
5、右声道引脚；6、MIC引脚；7、接地引脚；8、第一卡槽；9、第二卡槽；
10、第三卡槽；11、第四卡槽。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：将耳机接口结构固定设置在天线支架上，将耳机接口功能和天线功能集成在一起。
请参照图1，一种天线模组结构，包括天线支架，所述天线支架上设有天线走线，其特征在于，所述天线支架上还设有耳机接口结构，所述耳机接口结构包括耳机插孔和耳机接口支架，所述耳机插孔位于所述耳机接口支架内，所述耳机接口支架固定设置于天线支架上未设有天线走线的区域。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将耳机接口结构固定设置在天线支架上，将耳机接口功能和天线功能集成在一起，既能保证天线走线具有足够的面积，又有利于简化产品结构，耳机接口结构的位置可以根据需要进行选择。
进一步的，所述耳机接口支架与所述天线支架一体成型设置。
由上述描述可知，耳机接口支架和天线支架可以一体成型，有利于节省加工工艺，优选的，耳机接口支架和天线支架可以一体注塑成型。
进一步的，所述耳机接口结构还包括左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚分别与所述耳机接口支架固定连接。
进一步的，所述耳机接口支架上分别设有第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽，所述左声道引脚与所述第一卡槽插拔连接并且与所述第一卡槽过盈配合，所述右声道引脚与所述第二卡槽插拔连接并且与所述第二卡槽过盈配合，所述MIC引脚与所述第三卡槽插拔连接并且与所述第三卡槽过盈配合，所述接地引脚与所述第四卡槽插拔连接并且与所述第四卡槽过盈配合。
由上述描述可知，耳机接口结构的引脚分别与耳机接口支架插拔连接，便于组装，并且二者过盈配合，可以保证连接的稳定性。
进一步的，所述天线走线与所述耳机接口结构分别位于所述天线支架的相对的两个侧面上。
由上述描述可知，将天线走线和耳机接口结构分别设置在天线支架的两个侧面上，使天线走线具有足够大的区域，既可以根据需要设置天线走线的结构，又可以提升天线性能。
进一步的，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚与天线走线的距离均大于1mm。
由上述描述可知，引脚和天线走线的距离大于1mm，可以避免金属材质的引脚影响天线的性能。
进一步的，所述天线走线包括主天线结构，所述主天线结构远离所述耳机接口支架设置。
由上述描述可知，主天线结构远离耳机接口支架设置，可以防止耳机接口结构中的金属件影响天线的性能。
本发明采用的另一技术方案为：
一种通信终端，包括所述的天线模组结构。
由上述描述可知，将所述天线模组结构应用于通信终端时，可以降低通信终端的厚度，有利于通信终端向轻薄化方向发展。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种通信终端，所述通信终端包括天线模组结构。
如图1所示，所述天线模组结构包括天线支架1，所述天线支架1上设有天线走线区域和非天线走线区域，所述天线走线区域上设有天线走线，所述非天线走线区域上设有耳机接口结构，所述天线走线位于所述天线支架1的一侧面，所述耳机接口结构位于所述天线支架1的另一侧面。耳机接口结构包括耳机插孔3和耳机接口支架2，所述耳机插孔3位于所述耳机接口支架2内，所述耳机接口支架2固定设置于所述非天线走线区域上，优选的，所述耳机接口支架2与所述天线支架1一体成型设置。所述天线走线包括主天线结构，所述主天线结构远离所述耳机接口支架2设置，并且天线走线的开放端也需要避免布局在耳机接口支架2处。
所述耳机接口结构还包括左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7，所述左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7分别与所述耳机接口支架2固定连接，所述左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7的材质均为金属，例如金属铜，并且，所述左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7与天线走线的距离均大于1mm。所述耳机接口支架2上设有第一卡槽8、第二卡槽9、第三卡槽10和第四卡槽11，所述左声道引脚4与所述第一卡槽8插拔连接，并且所述左声道引脚4与所述第一卡槽8过盈配合，本实施例中，包括两个左声道引脚4和两个第一卡槽8，其中一个左声道引脚4与其中的一个第一卡槽8插拔连接，另一个左声道引脚4与另一个卡槽插拔连接。所述右声道引脚5与所述第二卡槽9插拔连接，并且所述右声道引脚5与所述第二卡槽9过盈配合，所述MIC引脚6与所述第三卡槽10插拔连接，并且所述MIC引脚6与所述第三卡槽10过盈配合，所述接地引脚7与所述第四卡槽11插拔连接，并且所述接地引脚7与所述第四卡槽11过盈配合。本实施例中，所述耳机接口结构通过左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7与通信终端的主板连接，具体的，在左声道引脚4、右声道引脚5、MIC引脚6和接地引脚7上据设有弹片结构，通过所述弹片结构和主板连接。
综上所述，本发明提供的一种天线模组结构及通信终端，所述天线模组结构既能保证天线的性能，又可以集成耳机接口结构，可以降低通信终端的厚度，有利于通信终端向轻薄化方向发展。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种天线模组结构，包括天线支架，所述天线支架上设有天线走线，其特征在于，所述天线支架上还设有耳机接口结构，所述耳机接口结构包括耳机插孔和耳机接口支架，所述耳机接口支架与所述天线支架一体成型设置，所述耳机插孔位于所述耳机接口支架内，所述耳机接口支架固定设置于天线支架上未设有天线走线的区域，所述天线走线与所述耳机接口结构分别位于所述天线支架的相对的两个侧面上；
其中，所述天线走线包括主天线结构，所述主天线结构远离所述耳机接口支架设置，且所述天线走线的开放端也不布局在所述耳机接口支架处；所述耳机接口结构还包括左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚分别与所述耳机接口支架固定连接。
2.根据权利要求1所述的天线模组结构，其特征在于，所述耳机接口支架上分别设有第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽，所述左声道引脚与所述第一卡槽插拔连接并且与所述第一卡槽过盈配合，所述右声道引脚与所述第二卡槽插拔连接并且与所述第二卡槽过盈配合，所述MIC引脚与所述第三卡槽插拔连接并且与所述第三卡槽过盈配合，所述接地引脚与所述第四卡槽插拔连接并且与所述第四卡槽过盈配合。
3.根据权利要求1所述的天线模组结构，其特征在于，所述左声道引脚、右声道引脚、MIC引脚和接地引脚与天线走线的距离均大于1mm。
4.一种通信终端，其特征在于，包括权利要求1-3任意一项所述的天线模组结构。
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