CN205590562U - 一种光纤预制棒沉积制备装置 - Google Patents

一种光纤预制棒沉积制备装置 Download PDF

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藤田敬
高志维
王卫勇
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Abstract

本实用新型公开了一种光纤预制棒沉积制备装置,涉及光纤预制棒制造技术领域,该装置包括:喷灯组件,包括喷灯和喷灯支架,喷灯安装于喷灯支架上,所述喷灯用于将二氧化硅颗粒附着于芯棒上;驱动装置,驱动装置包括水平驱动装置和角度驱动装置,水平驱动装置和角度驱动装置均与喷灯支架相连,水平驱动装置驱动喷灯支架沿芯棒轴线方向水平往复移动,所述角度驱动装置调整所述喷灯在所述芯棒上作业区域的位置;若干距离传感器,若干距离传感器位于同一水平面的同一直线上,且直线与芯棒轴线平行,距离传感器用于检测芯棒表面的沉积厚度。本实用新型能够进行稳定沉积,避免产品出现破损或者产品不良。

Description

一种光纤预制棒沉积制备装置
技术领域
本实用新型涉及光纤用预制棒制造设备的技术领域,具体涉及一种光纤预制棒沉积制备装置。
背景技术
在光纤用预制棒制造设备上会使用喷灯实时对芯棒表面进行沉积,一般喷灯与芯棒表面的喷附角度固定。但是芯棒表面沉积易受周围环境影响,不能保证每次沉积都顺利进行,存在芯棒表面沉积不均匀的现象发生,芯棒表面沉积不均匀造成残次品产生,不稳定的沉积制作完成的预制棒在进行下一烧结工序中或出现产品损坏或者产品特性不良。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种光纤预制棒沉积制备装置,能够根据预制棒表面沉积厚度,调整喷附角度,保证预制棒表面沉积厚度均匀,进行稳定沉积,避免产品在下一工序出现破损或者产品不良。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:
一种光纤预制棒沉积制备装置,包括:
喷灯组件,包括喷灯和喷灯支架,所述喷灯安装于所述喷灯支架上,所述喷灯用于将二氧化硅颗粒附着于芯棒上;
驱动装置,所述驱动装置包括水平驱动装置和角度驱动装置,所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均与所述喷灯支架相连,所述水平驱动装置驱动所述喷灯支架沿所述芯棒的轴线方向水平往复移动,所述角度驱动装置调整所述喷灯在所述芯棒上作业区域的位置;
若干距离传感器,若干所述距离传感器位于同一水平面的同一直线上,且所述直线与所述芯棒的轴线平行,所述距离传感器用于检测所述芯棒表面的沉积厚度。
在上述技术方案的基础上,所述喷灯支架包括基座、连接座和喷灯座,所述连接座与所述基座固接,所述连接座与所述喷灯座铰接,所述喷灯座连接所述喷灯,所述水平驱动装置与所述基座相连,所述角度驱动装置与所述喷灯座相连。
在上述技术方案的基础上,所述角度驱动装置驱动所述喷灯转动,所述喷灯单次转动幅度为3°~5°。
在上述技术方案的基础上,所述直线与所述芯棒的轴线位于同一水平面上。
在上述技术方案的基础上,若干所述距离传感器沿所述芯棒的轴线方向等间距间隔设置。
在上述技术方案的基础上,相邻所述距离传感器之间的距离为50mm~100mm。
在上述技术方案的基础上,所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均为电机。
一种光纤预制棒沉积制备装置,包括:
喷灯组件,包括喷灯和喷灯支架,所述喷灯安装于所述喷灯支架上,所述喷灯用于将二氧化硅颗粒附着于芯棒上;
驱动装置,所述驱动装置包括水平驱动装置和角度驱动装置,所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均与所述喷灯支架相连,所述水平驱动装置驱动所述喷灯支架沿所述芯棒的轴线方向水平往复移动,所述角度驱动装置调整所述喷灯在所述芯棒上作业区域的位置;
若干距离传感器,若干所述距离传感器位于同一水平面的同一直线上,且所述直线与所述芯棒的轴线平行,所述距离传感器用于检测所述芯棒表面的沉积厚度;
控制器,所述控制器分别与所述水平驱动装置、所述角度驱动装置和所述距离传感器相连。
在上述技术方案的基础上,所述喷灯支架包括基座、连接座和喷灯座,所述连接座与所述基座固接,所述连接座与所述喷灯座铰接,所述喷灯座连接所述喷灯,所述水平驱动装置与所述基座相连,所述角度驱动装置与所述喷灯座相连;
所述角度驱动装置调整所述喷灯在所述芯棒上作业区域的位置。
在上述技术方案的基础上,若干所述距离传感器沿所述芯棒的轴线方向等间距间隔设置,相邻所述距离传感器之间的距离为50mm~100mm。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
(1)本实用新型的一种光纤预制棒沉积制备装置包括水平驱动电机、角度旋转电机和距离传感器,距离传感器可实时测量沉积层的厚度,并通过角度旋转电机调整喷灯角度,当某一部分的沉积厚度厚时,角度旋转电机调整喷附角度,使沉积量变少,整体均匀沉积,保证预制棒的质量,为后续烧结工序做准备,具有结构简单和使用方便的优点。
(2)本实用新型的一种光纤预制棒沉积制备装置包括水平驱动电机、角度旋转电机、距离传感器和控制器,控制器控制水平驱动电机和角度旋转电机,不仅可以保证生产的正常进行,还可以提升沉积效率,自动化程度高,避免原料浪费,提高企业的产能,降低企业成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例中喷灯位于对准状态下的结构示意图。
图2为本实用新型实施例中喷灯位于偏转状态下的结构示意图。
图3为本实用新型实施例的俯视结构示意图;
图4为本实用新型实施例的方法流程图。
图中:10-喷灯组件,11-基座,12-连接座,13-喷灯座,14-喷灯,15-水平移动电机,16-角度旋转电机,40-芯棒,20-距离传感器,30-控制器。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1
参见图1、图2和图3所示,本实用新型实施例提供一种光纤预制棒沉积制备装置,包括:
喷灯组件10,包括喷灯14和喷灯支架,喷灯14支架包括基座11、连接座12和喷灯座13,连接座12与基座11固接,连接座12与喷灯座13铰接,喷灯座13连接喷灯14。喷灯14安装于喷灯支架上,用于对将二氧化硅颗粒附着于芯棒40上;
驱动装置,驱动装置包括水平移动电机15和角度旋转电机16,水平移动电机15的输出端与基座11相连,水平移动电机15驱动基座11沿芯棒40的轴线方向水平往复移动。角度旋转电机16的输出端与喷灯座13相连,角度旋转电机16驱动喷灯座13和喷灯沿垂直于芯棒40的轴线方向旋转角度,驱动喷灯14切换与对准状态和偏转状态,喷灯14位于芯棒40的正面,其中对准状态下,喷灯14的喷出方向与芯棒40的轴线;偏转状态下,偏转状态下喷灯14的喷出方向相对对准状态下喷灯14的喷出方向转动的角度为3°~5°。
若干距离传感器20,距离传感器20位于芯棒40的背面,若干距离传感器20位于同一水平面的同一直线上,该直线与芯棒40轴线平行,且该直线与芯棒40的轴线位于同一水平面上。若干距离传感器20沿芯棒40的轴线方向等间距间隔设置,相邻距离传感器20之间的距离为50mm~100mm。各距离传感器20用于检测其所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度。
实施例2
参见图1、图2和图3所示,本实用新型实施例提供一种光纤预制棒沉积制备装置,包括:
喷灯组件10,包括喷灯14和喷灯支架,喷灯14支架包括基座11、连接座12和喷灯座13,连接座12与基座11固接,连接座12与喷灯座13铰接,喷灯座13连接喷灯14。喷灯14安装于喷灯支架上,用于对将二氧化硅颗粒附着于芯棒40上;
驱动装置,驱动装置包括水平移动电机15和角度旋转电机16,水平移动电机15的输出端与基座11相连,水平移动电机15驱动基座11沿芯棒40的轴线方向水平往复移动。角度旋转电机16的输出端与喷灯座13相连,角度旋转电机16驱动喷灯座13和喷灯沿垂直于芯棒40的轴线方向旋转角度,驱动喷灯14切换与对准状态和偏转状态,喷灯14位于芯棒40的正面,其中对准状态下,喷灯14的喷出方向对准芯棒40的轴线;偏转状态下,偏转状态下喷灯14的喷出方向相对对准状态下喷灯14的喷出方向转动的角度为3°~5°。
若干距离传感器20,距离传感器20位于芯棒40的背面,若干距离传感器20位于同一水平面的同一直线上,该直线与芯棒40轴线平行,且该直线与芯棒40的轴线位于同一水平面上。若干距离传感器20沿芯棒40的轴线方向等间距间隔设置,相邻距离传感器20之间的距离为50mm~100mm。各距离传感器20用于检测其所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度。
控制器30,控制器30分别与水平驱动装置、角度驱动装置和距离传感器20相连。
参见图3和图4所示,喷灯14从芯棒40的起点A水平移动喷附至芯棒的终点B,使用本实用新型的光纤预制棒沉积制备装置的沉积方法,具体步骤如下:
步骤1,水平移动电机15驱动喷灯14第一次从芯棒40的起点A移动喷附至芯棒的终点B,芯棒40第一次表面沉积完成,位于芯棒40的起点A和终点B之间的各距离传感器20分别检测其所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度Hn
步骤2,各距离传感器20将检测到的芯棒40表面的沉积厚度Hn传至控制器30,控制器30根据H=(H1+H2+H3+……+Hn)/n计算出芯棒40表面的平均沉积厚度H,并计算出各距离传感器20所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度偏差Hn=Hn-H;
步骤3,当水平移动电机15驱动喷灯14再次从芯棒40的起点A移动喷附至芯棒的终点B的过程中,控制器30记录水平移动电机驱动喷灯14的水平移动距离,控制器判断水平移动电机15是否到达距离传感器所在位置;
步骤4,喷灯14每到达一处距离传感器20所在的位置时,则控制器判断喷灯所在位置处的距离传感器的沉积厚度偏差Hn
步骤5,当喷灯14所到位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn≤0时,则控制器30控制喷灯14在对准状态,喷灯14的喷出方向对准芯棒40的轴线,当喷灯14所到位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn>0时,则控制器30控制喷灯14在偏转状态,偏转状态下喷灯14的喷出方向相对对准状态下喷灯14的喷出方向转动的角度为3°~5°,本实施例中的角度为3°;
其中,当喷灯14所在位置处的上一距离传感器20的沉积厚度偏差Hn-1>0时,若喷灯14所在位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn>0,则控制器30控制角度旋转电机16驱动喷灯14保持偏转状态;若喷灯14所在位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn≤0,则控制器30控制角度旋转电机16驱动喷灯14至对准状态;
当喷灯14所在位置处的上一距离传感器20的沉积厚度偏差Hn-1≤0时,若喷灯14所在位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn>0,则控制器30控制角度驱动电机驱动喷灯14至偏转状态;若喷灯14所在位置处的距离传感器20的沉积厚度偏差Hn≤0,则控制器30控制角度驱动装置驱动喷灯14保持对准状态;
步骤6,若此重复步骤5,直至该次喷灯14从芯棒40的起点A移动喷附至芯棒的终点B完成,位于芯棒40的起点A和终点B之间的各距离传感器20分别再次检测其所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度Hn,计算出各距离传感器20所在位置处的芯棒40表面的沉积厚度偏差Hn=Hn-H;
步骤7,重复步骤3至步骤6直至最后一次芯棒40表面沉积完成。
本实用新型不局限于上述实施方式,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于,包括:
喷灯组件(10),包括喷灯(14)和喷灯支架,所述喷灯(14)安装于所述喷灯支架上,所述喷灯(14)用于将二氧化硅颗粒附着于芯棒(40)上;
驱动装置,所述驱动装置包括水平驱动装置和角度驱动装置,所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均与所述喷灯支架相连,所述水平驱动装置驱动所述喷灯支架沿所述芯棒(40)的轴线方向水平往复移动,所述角度驱动装置调整所述喷灯(14)在所述芯棒(40)上作业区域的位置;
若干距离传感器(20),若干所述距离传感器(20)位于同一水平面的同一直线上,且所述直线与所述芯棒(40)的轴线平行,所述距离传感器(20)用于检测所述芯棒(40)表面的沉积厚度。
2.如权利要求1所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:
所述喷灯支架包括基座(11)、连接座(12)和喷灯座(13),所述连接座(12)与所述基座(11)固接,所述连接座(12)与所述喷灯座(13)铰接,所述喷灯座(13)连接所述喷灯(14),所述水平驱动装置与所述基座(11)相连,所述角度驱动装置与所述喷灯座(13)相连。
3.如权利要求1所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:所述角度驱动装置驱动所述喷灯(14)转动,所述喷灯(14)单次转动幅度为3°~5°。
4.如权利要求1所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:所述直线与所述芯棒(40)的轴线位于同一水平面上。
5.如权利要求1所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:若干所述距离传感器(20)沿所述芯棒(40)的轴线方向等间距间隔设置。
6.如权利要求5所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:相邻所述距离传感器(20)之间的距离为50mm~100mm。
7.如权利要求1所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均为电机。
8.一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于,包括:
喷灯组件(10),包括喷灯(14)和喷灯支架,所述喷灯(14)安装于所述喷灯支架上,所述喷灯(14)用于将二氧化硅颗粒附着于芯棒(40)上;
驱动装置,所述驱动装置包括水平驱动装置和角度驱动装置,所述水平驱动装置和所述角度驱动装置均与所述喷灯支架相连,所述水平驱动装置驱动所述喷灯支架沿所述芯棒(40)的轴线方向水平往复移动,所述角度驱动装置调整所述喷灯(14)在所述芯棒(40)上作业区域的位置;
若干距离传感器(20),若干所述距离传感器(20)位于同一水平面的同一直线上,且所述直线与所述芯棒(40)的轴线平行,所述距离传感器(20)用于检测所述芯棒(40)表面的沉积厚度;
控制器(30),所述控制器(30)分别与所述水平驱动装置、所述角度驱动装置和所述距离传感器(20)相连。
9.如权利要求8所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:所述喷灯支架包括基座(11)、连接座(12)和喷灯座(13),所述连接座(12)与所述基座(11)固接,所述连接座(12)与所述喷灯座(13)铰接,所述喷灯座(13)连接所述喷灯(14),所述水平驱动装置与所述基座(11)相连,所述角度驱动装置与所述喷灯座(13)相连;
所述角度驱动装置调整所述喷灯(14)在所述芯棒(40)上作业区域的位置。
10.如权利要求9所述的一种光纤预制棒沉积制备装置,其特征在于:若干所述距离传感器(20)沿所述芯棒(40)的轴线方向等间距间隔设置,相邻所述距离传感器(20)之间的距离为50mm~100mm。
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