CN205568925U - 一种粘附式体温测量装置的隔热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种粘附式体温测量装置的隔热结构,涉及医疗器械领域,旨在提供一种能有效降低环境干扰的测温装置的隔热结构。本实用新型采用的技术方案如下:包括温度传感器、环形柔性垫及基底层;所述温度传感器放置于所述环形柔性垫中央的通孔处,所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫的一面上,温度传感器与基底层之间为空腔结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗器械领域,尤其是一种测量体温的装置。
背景技术
热敏电阻式(NTC)体温传感器被广泛应用于医疗器械领域,根据在人体安放位置的不同,分为腔内放置式和体表式两种。体表式温度传感器又分为可重复使用型和一次性使用型两种,这两种体表式温度传感器通常都采用纽扣式外形的探头设计。
现有的体表式温度测量装置是把温度传感器直接放置在环形柔性垫中央的通孔处,温度传感器上除了接触体表的一侧,其另一侧也是暴露在环境中的,在采集人体体表温度时易受到外界环境影响,测温准确度较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有的粘附式温度测量装置提出一种隔热结构,有效降低外界环境温度对温度测量装置的影响。
本实用新型采用的技术方案是这样的:包括温度传感器、环形柔性垫及基底层;所述温度传感器放置于所述环形柔性垫中央的通孔处,所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫的一面上,温度传感器与基底层之间为空腔结构。
进一步,所述温度传感器卡接并固定于所述环形柔性垫中央的通孔处。
进一步,所述温度传感器为贴片式封装的温度传感器。
进一步,所述基底层为球壳形状。
进一步,所述基底层为柔性PE基底层。
进一步,所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻式温度探头或IC温度传感器。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
基底层与温度传感器之间形成一个空气腔,能有效隔绝温度传感器上方的温度干扰,提高测温准确性。
附图说明
图1为使用了隔热结构的温度测量装置拆分后的结构图。
图2为使用了隔热结构的温度测量装置的剖视图。
图中标记:1为黏粘面保护层;2为传热金属片;3为温度传感器;4为环形柔性垫;5为基底层;31为温度传感器引线。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型包括:温度传感器3、环形柔性垫4及基底层5;所述温度传感器3放置于所述环形柔性垫4中央的通孔处,所述基底层5覆盖且固定于环形柔性垫4的一面上,温度传感器3与基底层5之间为空腔结构。
为了便于更好的理解本实用新型的结构及原理,现结合一温度测量装置进行说明。
图1、2所示的温度测量装置采用了本实用新型提出的隔热结构,其包括传热金属片2、温度传感器3、一面涂有黏贴层的环形柔性垫(如泡沫等发泡材料)4、黏贴面保护层1及基底层5。
所述温度传感器3固定于所述传热金属片2上且置于环形柔性垫4中央的通孔处,在一个具体实施例中,环形柔性垫4中央的通孔与温度传感器3的大小相适应。所述传热金属片2覆盖且固定于温度传感器3的一面上;黏贴面保护层1覆盖且粘接于与传热金属片2同侧的环形柔性垫的一面上,黏贴面保护层1表面光滑,目的在于在使用前保护装置的黏贴面,使用时撕掉黏贴面保护层1后将装置粘贴在人体表面。
基底层与温度传感器之间形成空腔结构,能有效隔绝温度传感器3上方的温度干扰。基底层优先选用柔性PE材料制成。
所述基底层5覆盖且固定于环形柔性垫4的另一面上,固定方式优选为粘接。环形柔性垫上开设有走线槽,走线槽的一端开口于外界,温度传感器上的引线31放置于所述走线槽中并从走线槽引出到外界。走线槽可使基底层更加平整,当粘附于人体体表时能更牢固的粘接于人体体表。
在一个具体实施例中,温度传感器为负温度系数的热敏电阻或集成为芯片的温度传感器(又称为IC温度传感器),二者的区别在于前者只完成温度信号到电信号的转换输出与温度信号对应的模拟电信号,后者功能相对于前者更加完善,输出与温度对应的数字信号,该信号可直接送入信号处理单元进行逻辑运算处理。
温度传感器封装为扁圆形状,优选贴片封装,环形柔性垫优选为圆环形泡沫层。传热金属片2优选为圆形镀锌无氧铜铜片或紫铜片等具有抗氧化性、导热性良好、热容量小的带涂层金属片。传热金属片能够紧密的贴合在人体皮肤上,金属片良好的导热性能够快速的使皮肤和温度传感器3完成热交换达到温度平衡。
一定厚度的环形柔性垫能将侧向的外力分配向基底层的垂直下方,让温度传感器上的圆形金属片更贴近皮肤并防止环形泡沫层侧向撕脱。
所述环形柔性垫使用环形泡沫层也可替换为环形无纺布层等其他用于缓冲的柔性垫。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种粘附式体温测量装置的隔热结构,其特征在于,包括温度传感器、环形柔性垫及基底层;
所述温度传感器放置于所述环形柔性垫中央的通孔处,所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫的一面上,温度传感器与基底层之间为空腔结构;
所述温度传感器卡接并固定于所述环形柔性垫中央的通孔处。
2.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置的隔热结构,其特征在于,所述温度传感器为贴片式封装的温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置的隔热结构,其特征在于,所述基底层为球壳形状。
4.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置的隔热结构,其特征在于,所述基底层为柔性PE基底层。
5.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置的隔热结构,其特征在于,所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻式温度探头或IC温度传感器。
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