CN105361862B - 一种粘附式体温测量装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种粘附式体温测量装置，涉及医疗器械领域，旨在提供一种能快速响应温度变化的测温装置。本发明采用的技术方案如下：包括传热金属片、温度传感器、一面涂有专用黏贴剂的环形柔性垫、黏贴面保护膜及基底层。所述温度传感器固定于所述传热金属片上且置于环形柔性垫中央的通孔处，所述传热金属片覆盖在环形柔性垫的一面；黏贴剂覆盖着属于与传热金属片同侧的环形柔性垫的一面上。所述基底层覆盖且固定于与温度传感器的另一面的环形柔性垫上，环形柔性垫上开设有走线槽，走线槽的一端开口于外界，温度传感器上的引线放置于所述走线槽中并从走线槽中引出到外界。

Description

一种粘附式体温测量装置
技术领域
本发明涉及医疗器械领域，尤其是一种测量体温的装置。
背景技术
热敏电阻式（NTC）体温传感器被广泛应用于医疗器械领域，根据在人体安放位置的不同，分为腔内放置式和体表式两种。体表式温度传感器又分为可重复使用型和一次性使用型两种。
可重复使用型体表式温度传感器在使用时需用纸胶带或胶布将传感器探头粘贴于皮肤表面，这种固定方式极容易造成传感器与人体接触不可靠甚至脱落
现有一次性体表式温度传感器在设计上存在集成度不够和固定方式不牢靠等缺陷。使用中易松动和脱落，而造成测量误差甚至测量错误。同时，现有一次性体表温度传感器体积普遍过大，应用中受测者异物感明显且安装位置的选择受限。
发明内容
本发明的目的在于通过使用发泡贴面的固定方式，从而降低传感器探头的热容量，提高人体表面与传感器探头的热交换速度，最终提高温度测量装置的测温响应速度，降低测量误差。
本发明采用的技术方案如下：包括传热金属片、温度传感器、一面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层；所述温度传感器固定于所述传热金属片上且置于环形柔性垫中央的通孔处，所述传热金属片覆盖在环形柔性垫的一面；黏贴层覆盖于与传热金属片同侧的环形柔性垫的一面上；所述基底层覆盖且固定于与传热金属片相对的环形柔性垫的一面上；环形柔性垫上开设有走线槽，走线槽的一端开口于外界，温度传感器上的引线放置于所述走线槽中并从走线槽引出到外界。
进一步，所述传热金属片为镀锌无氧铜片或紫铜片。
进一步，所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。
进一步，所述基底层与温度传感器间为空腔结构。
进一步，所述基底层为柔性PE基底层。
进一步，所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.使用时，本发明中环形柔性垫的黏贴面粘附于人体体表起到固定作用，基底层覆盖于环形柔性垫（如发泡材料）上，能将装置的侧向外力分配向基底层的垂直向下方，让温度传感器上的传热金属片更贴近皮肤并防止粘附面侧向撕脱。
2.空腔结构的基底层在温度传感器的上方形成一个空气腔，用于隔绝温度传感器上方的温度干扰，温度传感器下方的传热金属片有助于提高人体表面与传感器探头的热交换速度。
这两个结构相互配合能有效降低温度传感器的热容量，最终提高温度测量装置的测温响应速度，降低测量误差。
3.环形柔性垫设置有走线槽，用于通过温度传感器的引线，不影响基底层的平整性，能更加牢的粘贴于人体体表。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1为本发明装置拆分后的结构图。
图2为本发明侧面剖视图。
图中标记：1为黏粘面保护层；2为传热金属片；3为温度传感器；4为环形柔性垫；5为基底层；31为温度传感器引线。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，本发明包括传热金属片2、温度传感器3、一面涂有黏贴层的环形柔性垫（如泡沫等发泡材料）4、黏贴面保护层1及基底层5。
所述温度传感器3固定于所述传热金属片2上且置于环形柔性垫4中央的通孔处，在一个具体实施例中，环形柔性垫4中央的通孔与温度传感器3的大小相适应。所述传热金属片2覆盖且固定于温度传感器3的一面上；黏贴面保护层1覆盖且粘接于与传热金属片2同侧的环形柔性垫的一面上，黏贴面保护层1表面光滑，目的在于在使用前保护装置的黏贴面，使用时撕掉黏贴面保护层1后将装置粘贴在人体表面。
所述基底层5覆盖且固定于环形柔性垫4的另一面上，固定方式优选为粘接。环形柔性垫上开设有走线槽，走线槽的一端开口于外界，温度传感器上的引线31放置于所述走线槽中并从走线槽引出到外界。走线槽可使基底层更加平整，当粘附于人体体表时能更牢固的粘接于人体体表。
在一个具体实施例中，温度传感器为负温度系数的热敏电阻或集成为芯片的温度传感器（又称为IC温度传感器），二者的区别在于前者只完成温度信号到电信号的转换输出与温度信号对应的模拟电信号，后者功能相对于前者更加完善，输出与温度对应的数字信号，该信号可直接送入信号处理单元进行逻辑运算处理。
温度传感器封装为扁圆形状，优选贴片封装，环形柔性垫优选为圆环形泡沫层。传热金属片2优选为圆形镀锌无氧铜铜片或紫铜片等具有抗氧化性、导热性良好、热容量小的带涂层金属片。传热金属片能够紧密的贴合在人体皮肤上，金属片良好的导热性能够快速的使皮肤和温度传感器3完成热交换达到温度平衡。
基底层与温度传感器之间形成空腔结构，能有效隔绝温度传感器3上方的温度干扰。基底层优先选用柔性PE材料制成。
一定厚度的环形柔性垫能将侧向的外力分配向基底层的垂直下方，让温度传感器上的圆形金属片更贴近皮肤并防止环形泡沫层侧向撕脱。
所述环形柔性垫使用环形泡沫层也可替换为环形无纺布层等其他用于缓冲的柔性垫。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (6)

1.一种粘附式体温测量装置，其特征在于，包括传热金属片、温度传感器、一面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层；
所述温度传感器固定于所述传热金属片上且置于环形柔性垫中央的通孔处，所述传热金属片覆盖在环形柔性垫具有黏粘层的一面上；黏贴面保护层覆盖于环形柔性垫具有黏粘层的一面及传热金属片上；
所述基底层覆盖且固定于与传热金属片相对的环形柔性垫的一面上；
环形柔性垫上开设有走线槽，走线槽的一端开口于外界，温度传感器上的引线放置于所述走线槽中并从走线槽引出到外界。
2.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置，其特征在于，所述传热金属片为镀锌无氧铜片或紫铜片。
3.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置，其特征在于，所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置，其特征在于，所述基底层与温度传感器间为空腔结构。
5.根据权利要求1或4所述的一种粘附式体温测量装置，其特征在于，所述基底层为柔性PE基底层。
6.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置，其特征在于，所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。
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