CN205566679U - 一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体，属于瓷砖技术领域；所述的聚酯薄膜层二设置在最底部；所述的聚酯薄膜层二的上方设有隔热层；所述的隔热层上设有铝合金板材层；所述的铝合金板材层上方设有红外线发热芯片；所述的红外线发热芯片的底部紧密设有远红外反射膜；所述的红外线发热芯片的顶部与碳素散热片紧密贴合；所述的碳素散热片与顶部的聚酯薄膜层一之间设有铜箔层。它结构设计合理，节能、环保，热量均衡，强度好，使用寿命长。

Description

一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体

技术领域：

本实用新型涉及瓷砖技术领域，具体涉及一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体。

背景技术：

瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料，总称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。

中国近年来房地产业的空前发展，紧紧围绕着房产伴生的建筑墙、地瓷砖市场需求巨大。随着中国陶瓷生产工艺和技术迅猛发展，瓷砖市场个性化产品突出，产品发展开始趋向高端。现在中国瓷砖企业在瞄准高端市场，强调调整产品结构和提高产品附加值的同时，还兼顾行业的整体利益，通过努力提高产品技术含量、加大自主创新、培育自主品牌等措施，实现可持续发展。

随着个人收入和欣赏品位的提高，中高端瓷砖产品需求不断扩大。另外，随着基础设施改造、居民住房建设的投资也日益增加，伴随GDP的稳步增长，普通民众的收入也不断增加，且开始讲究装饰住房，瓷砖等建材商品需求日益上升，对于瓷砖的功能性要求也越来越高，发热瓷砖就是功能性瓷砖中最为突出的一种，发热瓷砖市场前景广阔。

现有的发热瓷砖基本是在瓷砖的内部设置数根发热导线，各个瓷砖之间可以相互连接，通电后，瓷砖会保持一定的温度，但是，这样的导电形式存在很多弊端，易漏电，且热量不均衡，由于在瓷砖的底部打了数个通槽，这便降低了瓷砖本身的强度，使得瓷砖易碎。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、稳定性好、发热和散热效果佳、且热度均匀的发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体。

本实用新型的一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体，它包含聚酯薄膜层一、铜箔层、碳素散热片、红外线发热芯片、远红外反射膜、铝合金板材层、隔热层、聚酯薄膜层二；所述的聚酯薄膜层二设置在最底部；所述的聚酯薄膜层二的上方设有隔热层；所述的隔热层上设有铝合金板材层；所述的铝合金板材层上方设有红外线发热芯片；所述的红外线发热芯片的底部紧密设有远红外反射膜；所述的红外线发热芯片的顶部与碳素散热片紧密贴合；所述的碳素散热片与顶部的聚酯薄膜层一之间设有铜箔层。

作为优选，所述的隔热层为玻璃纤维层，隔热保温效果好。

作为优选，所述的碳素散热片与红外线发热芯片之间通过不干胶粘接；所述的碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合，另外它具备高热传导性(树脂的5～15倍)，横向的高热传导性(铜的两倍)。

所述的铜箔层是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔；它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护。

所述的铝合金板材层为一层薄板，有利于提高整体的强度，延长使用寿命，延长更换周期，降低更换成本。

本实用新型利用红外线发热芯片、远红外反射膜的配合来发热，通过碳素散热片将热量散发至上层，聚酯薄膜层一利用其耐高温和较强的韧性过渡底部传来的热量；铝合金板材层增强了整体的强度，底部通过隔热层进行隔热保温，底部再通过聚酯薄膜层二裹设，这样发热体便形成一个整体，便于安装与瓷砖内部。

本实用新型的有益效果：它结构设计合理，节能、环保，热量均衡，强度好，使用寿命长。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：

聚酯薄膜层一1、铜箔层2、碳素散热片3、红外线发热芯片4、远红外反射膜5、铝合金板材层6、隔热层7、聚酯薄膜层二8。

具体实施方式：

如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含聚酯薄膜层一1、铜箔层2、碳素散热片3、红外线发热芯片4、远红外反射膜5、铝合金板材层6、隔热层7、聚酯薄膜层二8；所述的聚酯薄膜层二8设置在最底部；所述的聚酯薄膜层二8的上方设有隔热层7；所述的隔热层7上设有铝合金板材层6；所述的铝合金板材层6上方设有红外线发热芯片4；所述的红外线发热芯片4的底部紧密设有远红外反射膜5；所述的红外线发热芯片4的顶部与碳素散热片3紧密贴合；所述的碳素散热片3与顶部的聚酯薄膜层一1之间设有铜箔层2。

其中，所述的隔热层7为玻璃纤维层，隔热保温效果好。

所述的碳素散热片3与红外线发热芯片4之间通过不干胶粘接；所述的碳素散热片3因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合，另外它具备高热传导性(树脂的5～15倍)，横向的高热传导性(铜的两倍)；所述的铜箔层2是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔；它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护；所述的铝合金板材层6为一层薄板，有利于提高整体的强度，延长使用寿命，延长更换周期，降低更换成本。

本具体实施方式利用红外线发热芯片4、远红外反射膜5的配合来发热，通过碳素散热片3将热量散发至上层，聚酯薄膜层一1利用其耐高温和较强的韧性过渡底部传来的热量；铝合金板材层6增强了整体的强度，底部通过隔热层7进行隔热保温，底部再通过聚酯薄膜层二8裹设，这样发热体便形成一个整体，便于安装与瓷砖内部。

本具体实施方式结构设计合理，节能、环保，热量均衡，强度好，使用寿命长。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体，其特征在于它包含聚酯薄膜层一、铜箔层、碳素散热片、红外线发热芯片、远红外反射膜、铝合金板材层、隔热层、聚酯薄膜层二；所述的聚酯薄膜层二设置在最底部；所述的聚酯薄膜层二的上方设有隔热层；所述的隔热层上设有铝合金板材层；所述的铝合金板材层上方设有红外线发热芯片；所述的红外线发热芯片的底部紧密设有远红外反射膜；所述的红外线发热芯片的顶部与碳素散热片紧密贴合；所述的碳素散热片与顶部的聚酯薄膜层一之间设有铜箔层。

2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体，其特征在于所述的隔热层为玻璃纤维层。

3.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖聚酯薄膜铝合金远红外线发热体，其特征在于所述的碳素散热片与红外线发热芯片之间通过不干胶粘接。