CN205560310U - 一种低功耗全彩led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯具技术领域,特别涉及一种低功耗全彩LED灯珠,包括灯珠本体,灯珠本体包括正极引脚、负极引脚、LED芯片组和封装胶体,正极引脚与负极引脚相互平行设置,正极引脚的上端设置有与LED芯片组对应的凹槽,LED芯片组设置在该凹槽内,LED芯片组分别与正极引脚和负极引脚电连接,该LED芯片组由封装胶体封装包裹,封装胶体上端设置有与LED芯片组对应的聚光部,聚光部的聚光角度为45~55度,并且该聚光部的顶部为圆弧面,通过在封装胶体上端设置有与LED芯片组对应的聚光部,把聚光部的聚光角度设为45~55度,有效地控制了LED灯珠的发光角度,使得LED灯珠发出的光都能聚合在一起,这样提高了LED灯珠的聚光效果和发光的亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域,特别涉一种低功耗全彩LED灯珠。
背景技术
在传统的照明技术中,多使用钨丝灯泡,由于功耗及体积大,发光效率低,寿命短,而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展,功耗及体积小,发光效率高,寿命长的LED在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。
随着技术的进步,发光二极管(LIGHT EMITING DIODE,简称LED)的应用日益广泛,尤其是LED的功率不断改进提高,LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展,与传统光源相此,LED还具有很多独特的优点,此如发光点小,易于进行光学设计,并且灯具效率可以做得很高,因此与传统光源相比具有巨大的节能潜力。此外,LED寿命长,抗震性好。
现有的全彩LED灯珠主要运用在宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要光源的灯具上,用于夜间增加城市繁华的气氛,但是这种全彩LED灯珠聚光效果和发光的亮度都较差。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的不足,提供一种低功耗全彩LED灯珠,该低功耗全彩LED灯珠聚光效果和光照的亮度都比较好。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种低功耗全彩LED灯珠,包括灯珠本体,所述灯珠本体包括正极引脚、负极引脚、LED芯片组和封装胶体,所述正极引脚与负极引脚相互平行设置,所述正极引脚的上端设置有与 LED芯片组对应的凹槽,所述LED芯片组设置在该凹槽内,所述LED芯片组分别与正极引脚和负极引脚电连接,该LED芯片组由封装胶体封装包裹,所述封装胶体上端设置有与LED芯片组对应的聚光部,所述聚光部的聚光角度为45~ 55度,并且该聚光部的顶部为圆弧面。
优选地,所述LED芯片组包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片,所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色 LED芯片分别与正极引脚和负极引脚电连接。
优选地,所述正极引脚设有导热部,所述导热部开设有若干个热对流孔。
优选地, 所述封装胶体的横切面为椭圆形。
优选地,所述正极引脚和负极引脚之间的距离为1.6 ~ 2.1mm。
本实用新型的有益效果:本实用新型一种低功耗全彩LED灯珠,通过在封装胶体上端设置有与LED芯片组对应的聚光部,所述聚光部的聚光角度为45~ 55度,并且该聚光部的顶部为圆弧面,有效地控制了LED灯珠的发光角度,使得LED灯珠发出的光都能聚合在一起,这样提高了LED灯珠的聚光效果和发光的亮度。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的俯视图。
附图标记包括:
10—灯珠本体 11—正极引脚
12—负极引脚 13—LED芯片组
14—封装胶体 15—聚光部
111— 导热部 112— 热对流孔
131— 红色LED芯片 132— 蓝色LED芯片
133— 绿色LED芯片。
具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步说明,见附图1-图2。
如图1-2所示,本实用新型一种低功耗全彩LED灯珠,包括灯珠本体10,所述灯珠本体10包括正极引脚11、负极引脚12、LED芯片组13和封装胶体14,所述正极引脚11与负极引脚12相互平行设置,所述正极引脚11的上端设置有与LED芯片组13对应的凹槽,所述LED芯片组13设置在该凹槽内,所述LED芯片组13分别与正极引脚11和负极引脚12电连接,该LED芯片组13由封装胶体14封装包裹,所述封装胶体14上端设置有与LED芯片组13对应的聚光部15,所述聚光部15的聚光角度为45~ 55度,并且该聚光部15的顶部为圆弧面,通过在LED芯片组13对应的顶部设置聚光部15,把聚光部15的角度设为45~ 55度,有效地控制了LED灯珠的发光角度,使得LED灯珠发出的光都能聚合在一起,这样提高了LED灯珠的聚光效果和发光的亮度。
具体的,所述LED芯片组13包括红色LED芯片131、蓝色LED芯片132和绿色LED芯片133,所述红色LED芯片131、蓝色LED芯片132和绿色LED芯片133分别与正极引脚11和负极引脚12电连接,三种LED灯珠芯片按光学三原色原理, 所有颜色均可以用三原色红、绿、蓝按照一定比例混合出来,从而可以调出几乎所有人眼可见光颜色。
本实施例中,所述正极引脚11设有导热部111,所述导热部111开设有若干个导热孔112,设置的导热部111,从而增加正极电极面积11,此外,导热部111上开设有若干个热对流孔112,根据虹吸对流原理可知,热对流孔112可增加散热的效果,从而提高了本实用新型全彩LED灯珠的使用寿命。
本实施例中,所述封装胶体14的横切面为椭圆形,封装胶体14横切面的长轴为2.7mm,使得其可应用于像素点间距10mm 以下的高像素户外显示屏。
本实施例中,所述正极引脚11和负极引脚12之间的距离为1.6~2.1mm,保证其结构的紧促的同时又能满足安装LED 芯片组的空间,节约成本。
本实施例中,所述封装胶体14由环氧树脂制成,有效的提高了LED 灯珠的防水性能和耐用性。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种低功耗全彩LED灯珠,包括灯珠本体(10),其特征在于:所述灯珠本体(10)包括正极引脚(11)、负极引脚(12)、LED芯片组(13)和封装胶体(14),所述正极引脚(11)与负极引脚(12)相互平行设置,所述正极引脚(11)的上端设置有与 LED芯片组(13)对应的凹槽,所述 LED 芯片组(13)设置在该凹槽内,所述LED芯片组(13)分别与正极引脚(11)和负极引脚(12)电连接,该LED芯片组(13)由封装胶体(14)封装包裹,所述封装胶体(14)上端设置有与LED芯片组(13)对应的聚光部(15),所述聚光部(15)的聚光角度为45~ 55度,并且该聚光部(15)的顶部为圆弧面。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗全彩LED灯珠,其特征在于: 所述LED芯片组(13)包括红色LED芯片(131)、蓝色LED芯片(132)和绿色LED芯片(133),所述红色LED芯片(131)、蓝色LED芯片(132)和绿色LED芯片(133)分别与正极引脚(11)和负极引脚(12)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗全彩LED灯珠,其特征在于:所述正极引脚(11)设有导热部(111),所述导热部(111)开设有若干个热对流孔(112)。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗全彩LED灯珠,其特征在于: 所述封装胶体(14)的横切面为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗全彩LED灯珠,其特征在于:所述正极引脚(11)和负极引脚(12)之间的距离为1.6 ~ 2.1mm。
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