CN205558098U - 一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，该轻质隔热墙砖包括软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，所述软瓷饰面层和所述聚氨基甲酸酯硬泡层形成无热桥一体化结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及绿色建筑领域，特别涉及一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖。
背景技术
现有绿色建筑的节能领域中，例如建筑物外墙的保温装饰工程中，通常是将保温板直接安装在外墙上，再覆盖丝网、水泥及装饰层，即保温层及装饰层均需要现场施工，从而导致施工程序繁杂，施工工期长，施工成本高。另外，传统的装饰面大多采用花岗岩石材、陶瓷板材等材料，由于花岗岩石材或陶瓷板材其本身自重非常大，与保温材料粘结后，装饰层与保温层容易出现开裂，安全稳固性不理想，在自然灾害（尤其是地震）过程中容易开裂脱落产生次灾害，不利于防震减灾。
发明内容
本实用新型的主要目的是以下各项中的至少一项：提供一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖。
本公开的一个方面提供了一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，包括软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，所述软瓷饰面层和所述聚氨基甲酸酯硬泡层形成无热桥一体化结构。
根据本公开的一个实施例，所述聚氨基甲酸酯硬泡层包括直接在所述软瓷饰面层背面上发泡并粘附在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层。
根据本公开的一个实施例，所述软瓷饰面层包括软瓷板、涂层或者其他装饰面板。
根据本公开的一个实施例，所述轻质隔热墙砖为三角形、方形、五边形或六边形。
根据本公开的一个实施例，所述轻质隔热墙砖包括以下各项中的一项或多项：外墙隔热装饰用的轻质隔热墙砖、室内墙面隔热装饰用的轻质隔热墙砖、以及隔音防震用的轻质隔热墙砖。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于具有软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，所述软瓷饰面层和所述聚氨基甲酸酯硬泡层形成无热桥一体化结构，因此可以提供一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的主视结构示意图；
图2为本实用新型实施例的立体结构示意图。
图中：聚氨基甲酸酯硬泡层1，软瓷饰面层2。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图2所示，本公开的一个方面提供了一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，包括软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，所述软瓷饰面层和所述聚氨基甲酸酯硬泡层形成无热桥一体化结构。
例如，本公开可以由软瓷饰面层（软瓷板、涂层或者其他装饰面板）和聚氨基甲酸酯硬泡层形成一体化结构，例如，聚氨基甲酸酯可以在软瓷饰面层（软瓷板、涂层或者其他装饰面板）上发泡（并熟化），从而以聚氨基甲酸酯硬泡的形态直接粘结在软瓷饰面层背面上，从而呈现无热桥一体化结构（也即呈一体化结构，没有热桥效应）。例如，本公开的轻质隔热墙砖可以以无边结构为基础，通过聚氨基甲酸酯在软瓷饰面层（软瓷板、涂层或者其他装饰面板）上发泡，粘结在软瓷饰面层背面上，不存在热桥效应。
例如，由于具有软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，因此可以提供一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其优点包括：1. 无热桥一体化结构（例如直接粘接呈现一体化结构），隔热效果好；2. 耐候性强，使用寿命长（例如能够适应气候的变化，不易损坏）；3. 质轻、柔性好，具有防震减灾效果（例如软瓷饰面层质量很轻，即使例如从外墙上脱落，也不易造成人员及事务的伤害，而且韧性好，有利于防震减灾）；4. 具有隔音效果（例如聚氨基甲酸酯硬泡层可以隔音）；5.施工简便、成本低（例如制作简单，使用时施工简便，节省成本）；6. 节约空间、节约成本、不易脱落；7. 可广泛应用于外墙、内墙等建筑装饰，特别适用于高层建筑外立面装饰工程；8，防潮防湿、没有安全隐患。
根据本公开的一个实施例，所述聚氨基甲酸酯硬泡层包括直接在所述软瓷饰面层背面上发泡并粘附在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层。
例如，聚氨基甲酸酯在软瓷饰面层（软瓷板、涂层或者其他装饰面板）上发泡，以聚氨基甲酸酯硬泡形态直接粘结在软瓷饰面层背面上，从而呈现无热桥一体化结构，不存在热桥情况。
根据本公开的一个实施例，所述软瓷饰面层包括软瓷板、涂层或者其他装饰面板。
根据本公开的一个实施例，所述轻质隔热墙砖为三角形、方形、五边形或六边形。
根据本公开的一个实施例，所述轻质隔热墙砖包括用于外墙隔热装饰、室内墙面隔热装饰、以及隔音防震中的一项或多项的轻质隔热墙砖。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本实用新型还可以通过其他结构来实现，本实用新型的特征并不局限于上述较佳的实施例。任何熟悉该项技术的人员在本实用新型的技术领域内，可轻易想到的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，包括软瓷饰面层，以及附着在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层，所述软瓷饰面层和所述聚氨基甲酸酯硬泡层形成无热桥一体化结构。
2.根据权利要求1所述的无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，所述聚氨基甲酸酯硬泡层包括直接在所述软瓷饰面层背面上发泡并粘附在所述软瓷饰面层背面上的聚氨基甲酸酯硬泡层。
3.根据权利要求1或2所述的无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，所述软瓷饰面层包括软瓷板、涂层或者其他装饰面板。
4.根据权利要求1或2任一项所述的无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，所述轻质隔热墙砖为三角形、方形、五边形或六边形。
5.根据权利要求1或2所述的无热桥一体化结构的轻质隔热墙砖，其特征在于，所述轻质隔热墙砖包括以下各项中的一项或多项：外墙隔热装饰用的轻质隔热墙砖、室内墙面隔热装饰用的轻质隔热墙砖、以及隔音防震用的轻质隔热墙砖。
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| CP03 | Change of name, title or address |