CN205546225U - 一种smt真空印刷治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述的多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。通过本实用新型，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。

Description

一种SMT真空印刷治具

技术领域

本实用新型涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及到一种SMT真空印刷治具。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件通过回流焊或者浸焊等方法安装在印刷电路板的电路装连技术。在SMT的印刷过程中印刷治具作为承载和固定印刷电路板装置发挥着重要的作用。

传统的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。

随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求，针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种SMT真空印刷治具来满足现在对高品质元器件的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT真空印刷治具，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而解决了SMT高精密元件印刷锡膏难题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；

所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；

所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述多个真空孔附近设置有多个导风槽；

所述固定层设置有吸风口。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实现方式，其中，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间和所述真空孔设置区域的两侧。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实现方式，其中，所述固定连接部件为所述印刷层的下表面设置的导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述导柱孔的第一定位导柱、以及所述固定层下表面设置的第二定位导柱，所述第二定位导柱与印刷机配合连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实现方式，其中，所述固定层为中空长方体，所述固定层的中空部分为所述吸风口。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实现方式，其中，所述固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实现方式，其中，所述磁铁为强力磁铁。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实现方式，其中，所述印刷层和所述固定层均设有多个螺丝孔。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实现方式，其中，所述固定层的侧表面设置有手托槽。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实现方式，其中，所述印刷层设置有多个避让槽；

所述多个避让槽分别设置在所述多个真空孔之间。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第九种可能的实现方式，其中，所述避让槽的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。

本实用新型实施例提供的SMT真空印刷治具，通过设置固定连接部件、真空孔、导风槽和吸风口，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解决了SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题，保证印刷电路板的印刷质量，达到先进技术设备对精密元器件的要求。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具底部的结构示意图。

图3示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的连接结构示意图。

附图1中，各标号所代表的部件列表如下：

1：固定层； 2：印刷层； 3：导柱孔；

5：真空孔； 6：导风槽； 7：第一定位导柱；

8：手托槽； 9：第二定位导柱； 10：吸风口。

附图2中，各标号所代表的部件列表如下：

11：磁铁。

附图3中，各标号所代表的部件列表如下：

4：螺丝孔； 12：避让槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

考虑到相关技术中的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求。基于此，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具。下面通过实施例进行描述。

实施例

为了可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保印刷电路板高精密元器件的印刷质量。

参见图1，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具，SMT真空印刷治具包括：印刷层2和固定层1两部分；

印刷层2与固定层1之间和固定层1与印刷机之间设置有固定连接部件；

印刷层2的上表面预设的真空孔5设置区域内设置有多个贯穿的真空孔5；在多个真空孔5附近设置有多个导风槽6；

固定层1设置有吸风口10。

其中，固定连接部件的设置有利于印刷层2与固定层1之间的稳固连接，使印刷层2与固定层1连接为一体，从而发挥出印刷治具的作用。该固定连接部件还可以使SMT真空印刷治具与印刷机牢固连接，把整个SMT真空印刷治具固定到印刷机上，在印刷过程中不会导致晃动影响印刷质量。真空孔5、导风槽6和吸风口10构成了整个的真空系统，与印刷机的抽真空装置相连，为了把印刷电路板很好的吸附在SMT真空印刷治具上，使整个印刷过程能够顺利的进行。印刷层上的真空孔5设置在印刷电路板未设置元件和无通孔的位置，从而起到真空吸附的作用。真空孔5的设置主要是为了很好的把印刷电路板吸附在SMT真空印刷治具上，真空孔设置的数量和孔径的大小根据所印刷电路板上的元器件的位置及元器件的密集程度来确定的，设置真空孔5的目的是既能使真空孔避开所有印刷电路板上的元器件，又保证印刷电路板吸附在SMT真空印刷治具上的吸附强度。设计原理：通过真空回流吸附，平整支撑印刷电路板上需要印制的可受力的大元件，使印刷电路板与SMT钢网紧密接触，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而解决了SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题。

为了能够使印刷电路板能够很好的吸附在SMT真空印刷治具上，既能满足吸附强度的需要，也能方便所印刷电路板的取放。

本实施例中提出的多个导风槽6分别设置在多个真空孔5之间和真空孔5设置区域的两侧。

通过以上实施例可以看出，多个导风槽6的设置主要是保证印刷电路板吸附到SMT真空印刷治具上的强度不要过大，损坏印刷电路板，也方便印刷电路板的拿取。

为了使印刷层2与固定层1和固定层1与印刷机之间稳固连接，达到定位固定的作用。

本实施例中提出的固定连接部件为印刷层2的下表面设置的导柱孔3、固定层1的上表面设置的插入导柱孔3的第一定位导柱7、以及固定层1下表面设置的第二定位导柱9，第二定位导柱9与印刷机配合连接。

通过以上实施例可以看出，印刷层2的下表面导柱孔3的设置是为了使固定层1的上表面设置的第一定位导柱7可以插入，使得印刷层2与固定层1相互固定连接，让印刷层2与固定层1的相应部件相对应。第二定位导柱9的设置是为了与印刷机上的孔定位连接，固定到印刷机上。

为了保持在印刷过程中有良好的真空度，能够在印刷过程中使印刷电路板紧密的吸附在SMT印刷治具上，从而达到固定印刷电路板的作用。

参考图2，本实施例中提出的固定层为中空长方体，固定层的中空部分为吸风口10。

通过以上实施例可以看出，固定层为中空长方体，固定层的中空部分为吸风口10，吸风口10是与印刷机的抽真空装置相连通，与印刷层2所设的的真空孔5保持一个抽真空的通路状态，在印刷电路板上的元器件时，通过真空吸附使得元器件可以在印刷电路的过程中保持固定在印刷电路板上的状态。

为了使整个SMT真空印刷治具更加稳固的与印刷机相连接，保证SMT真空印刷治具足够稳定。

本实施例提出的固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁11。

通过以上实施例可以看出，固定层1下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁11，设置的多个磁铁11主要是使SMT真空印刷治具的固定层1底部安装强磁与印刷机平台紧紧相吸，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，从而可以保证高精密元件印刷锡膏时直通率达到99.9％而设计的高精密印刷治具。

为了保证SMT真空印刷治具与印刷机相连接的连接强度，本实施例提出的磁铁11为强力磁铁。

通过以上实施例可以看出，固定层1非中空的底部设置有磁铁11，且该磁铁11为强力磁铁，强力磁铁主要是为了是固定层1更加牢固地与印刷机平台相连，保证吸附力，从而保证精密元器件印刷锡膏时的需求。

为了使印刷层与固定层1更加牢固的连接在一起。本实施例提出的印刷层2和固定层1均设有多个螺丝孔4。

通过以上实施例可以看出，印刷层2和固定层1均设有多个螺丝孔4，螺丝孔4的设置主要是通过螺丝使印刷层与固定层更加牢固的连接在一起，保证印刷层2与固定层1之间的连接强度。

为了方便的对SMT真空印刷治具的更换。本实施例提出的固定层的侧表面设置有手托槽8。

通过以上实施例可以看出固定层1的侧表面设置有手托槽8，手托槽8的设置主要是为了在更换SMT真空印刷治具的时候，方便技术人员把SMT真空印刷治具放到印刷机上，使用完毕后也可以方便的对其进行更换。

为了避开印刷电路板上相应的元器件，避免在印刷电路上的元器件的过程中损坏印刷电路板上原有的元器件。

参考图3，本实施例提出的印刷层设置有多个避让槽12；避让槽12设置位置根据印刷电路板上元器件的位置来设置。

通过以上实施例可以看出，印刷层2设置有多个避让槽12；多个避让槽12分别设置在多个真空孔5之间，避让槽12设置位置可以根据印刷电路板上元器件的位置来设置，为了保证在印刷过程中印刷电路板的非印刷面上的元器件不被损坏。

为了在印刷过程中不损害印刷电路板上的元器件也使印刷电路板与SMT真空印刷治具能够更好的密闭贴合。本实施例提出的避让槽12的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。

通过以上实施例可以看出，设置的避让槽12的深度要大于印刷电路板上设置的元器件的最大高度，印刷电路板非印刷面有贴片元件的位置要求半刻避位，避位数据比贴片元件大1.5-2MM，以满足印刷需求，避免在印刷过程中为了是印刷电路板与SMT印刷治具达到密闭的贴合而损坏印刷电路板上已有的元器件，以保护印刷电路板的良率。

综上所述，本实施例提供的SMT真空印刷治具，通过固定连接部件、真空孔5、导风槽6和吸风口10的设置可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解决了SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题，保证印刷电路板的印刷质量，达到先进技术设备对精密元器件的要求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；

所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；

所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；

所述固定层设置有吸风口。

2.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间和所述真空孔设置区域的两侧。

3.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定连接部件为所述印刷层的下表面设置的导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述导柱孔的第一定位导柱、以及所述固定层下表面设置的第二定位导柱，所述第二定位导柱与印刷机配合连接。

4.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定层为中空长方体，所述固定层的中空部分为所述吸风口。

5.根据权利要求4所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁。

6.根据权利要求5所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述磁铁为强力磁铁。

7.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷层和所述固定层均设有多个螺丝孔。

8.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定层的侧表面设置有手托槽。

9.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷层设置有多个避让槽；

所述多个避让槽分别设置在多个所述真空孔之间。

10.根据权利要求9所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述避让槽的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。