CN205546202U - 一种多层电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层电路板结构，包括上盖(1)、第一电路板(2)、固定框(3)、第二电路板(4)、底壳(5)，第一电路板(2)与第二电路板(4)分别固定在固定框(3)上，上盖(1)、固定有第一电路板(2)及第二电路板(4)的固定框(3)及底壳(5)按从上至下顺序固定。本实用新型通过将固定了多块电路板的固定框作为整体，更方便了产品设计与生产，使整个产品的高度减小，节省了空间，同时，与其他固定多层电路板的结构相比，生产成本更低。

Description

一种多层电路板结构

技术领域

本实用新型属于电子装配技术领域，特别涉及一种多层电路板结构。

背景技术

目前，随着产品功能越来越强大，随之而来的问题就是在保证产品功能越来越多的前提下还需要产品小型化，比如汽车内部产品，汽车电子随着时代的发展，很多情况下单层电路板的产品已经不能满足产品小型化的需求了，因此将单层电路板结构升级为多层电路板结构，减小电路板占用空间已成趋势。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型通过采用增设固定框来组合多块电路板的方式，保证电路板占用空间最小。

本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：

一种多层电路板结构，包括上盖、第一电路板、固定框、第二电路板、底壳，所述第一电路板与所述第二电路板分别固定在所述固定框上，所述上盖、固定有所述第一电路板及第二电路板的固定框及所述底壳按从上至下顺序固定。

进一步地，所述固定框的内侧面设置有支撑筋、第一固定卡爪及第二固定卡爪；所述所述第一电路板与所述第二电路板分别固定在所述固定框上，具体为：所述第一电路板通过固定框的一侧设置于所述支撑筋上，并通过所述第一固定卡爪固定；所述第二电路板通过固定框的另一侧设置在支撑筋上，并通过所述第二固定卡爪固定。

进一步地，所述支撑筋为多个，且各支撑筋在固定框内侧面呈均匀设置；所述第一固定卡爪及第二固定卡爪均为多个。

进一步地，所述第一电路板与所述第二电路板通过连接器连接。

进一步地，所述底壳的四角处分别设置有螺丝柱及加强筋；所述所述上盖、固定有所述第一电路板及第二电路板的固定框及所述底壳按从上至下顺序固定，具体为：固定有所述第一电路板及第二电路板的固定框置于所述底壳中，所述第二电路板与所述加强筋接触，所述上盖覆盖在所述固定框上，所述上盖、固定框及底壳通过螺丝依次穿过所述第一螺丝孔、第一电路板及第二电路板与所述螺丝柱配合连接进行固定。

进一步地，所述螺丝柱高于所述加强筋并穿过所述第二电路板的第二螺丝孔，且未与第一电路板接触；所述所述上盖、固定框及底壳通过螺丝依次穿过所述第一螺丝孔、第一电路板及第二电路板与所述螺丝柱配合连接进行固定，具体为：所述上盖、固定框及底壳通过螺丝依次穿过所述第一螺丝孔、第一电路板与所述螺丝柱配合连接进行固定。

进一步地，所述第一螺丝孔底面与所述第一电路板接触。

进一步地，所述加强筋与所述底壳的上平面等高。

进一步地，所述固定框内侧面设有工艺边，所述固定框通过工艺边与上盖及底壳接触配合。

进一步地，所述上盖及底壳为铸铝件或塑料件，固定框为塑料件。

本实用新型的有益效果是：

通过将固定了多块电路板的固定框作为整体，更方便了产品设计与生产，使整个产品的高度减小，节省了空间；通过将固定卡爪与配合工艺边设置在固 定框的内表面，保证装配后整体产品的外观整洁，且与其他固定多层电路板的结构相比，生产成本更低。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中多层电路板结构示意图；

图2为本实用新型实施例中固定框的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中电路板与固定框装配结构示意图；

图4为本实用新型实施例中电路板与固定框组装示意图；

图5为本实用新型实施例中多层电路板结构装配示意图；

图6为本实用新型实施例中多层电路板结构示意图。

图7为图6的A-A剖面示意图。

附图标记说明

1 上盖 2 第一电路板 3 固定框 4 第二电路板

5 底壳 6 主接插件 7 螺丝

其中：

11 第一螺丝孔

21 第一模块 22 第二模块

31 支撑筋 32 第一固定卡爪 33 第二固定卡爪 34 工艺边

41 连接器 42 螺丝孔

51 螺丝柱 52 加强筋

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

图1为本实用新型实施例中多层电路板结构示意图。如图1所示，该多层电路板结构具体为双层电路板板结构，包括上盖1、第一电路板2、固定框3、第二电路板4、底壳5，第一电路板2与第二电路板4分别固定在固定框3上，上盖1、固定有第一电路板2及第二电路板4的固定框3及底壳5按从上至下顺序固定；优选地，上盖1及底壳5为铸铝件或塑料件，固定框3为塑料件。

进一步地，如图2所示，固定框3的内侧面设置有支撑筋31、第一固定卡爪32及第二固定卡爪33，支撑筋31、第一固定卡爪32及第二固定卡爪33均为多个，且各支撑筋31在固定框3内侧面呈均匀设置，以使第一电路板2得到均匀、充分支撑；第一电路板2与第二电路板4分别固定在固定框3上，具体为：如图3所示，第一电路板2通过固定框3的一侧放置在支撑筋31上，并通过第一固定卡爪32将其假固定，第二电路板4通过固定框3的另一侧放置在支撑筋31上，并通过第二固定卡爪33将其固定，第一电路板2与第二电路板4通过连接器41连接，为保证多层电路板结构空间最小，优选地，本实施例的连接器41选用BTOB连接器。

进一步地，如图5所示，底壳5的四角处分别设置有螺丝柱51及加强筋52；上盖1、固定有第一电路板2及第二电路板4的固定框3及底壳5按从上至下顺序固定，具体为：如图6所示，先将固定有第一电路板2及第二电路板4的固定框3落入底壳5中，第一电路板2在上面，第二电路板4落在底壳5的四个 加强筋52构成的支撑面上，再将上盖1覆盖在固定框3上，使螺丝孔11的底面与第一电路板2接触，并通过螺丝7依次穿过第一螺丝孔11、第一电路板2、第二电路板4与螺丝柱51配合进行固定；优选地，加强筋52与底壳5的上平面等高，螺丝柱51高于加强筋52，当将固定有第一电路板2及第二电路板4的固定框3落入底壳5中时，螺丝柱51将穿过第二电路板4的第二螺丝孔42，且不与第一电路板2接触，此时，螺丝7只依次穿过第一螺丝孔11、第一电路板2与螺丝柱51配合即可完成固定。

进一步地，固定框3内侧面设有工艺边34，固定框3不与上盖及底壳5接触，而是通过工艺边34与上盖1及底壳5接触配合。

进一步地，第二电路板4上安装有主接插件6，底壳5上开有主接插件6的安装豁口；第一模板21为GPRS模块，第二模块22为GPS模块，分别设置在第一电路板2的上表面。

本实施例的多层电路板结构，将固定了多块电路板的固定框作为整体，更方便产品设计与生产，且各电路板之间使用BTOB连接器进行连接，使整个产品的高度减小，节省了空间；且通过将固定卡爪与配合工艺边设置在固定框的内表面，保证装配后整体产品的外观整洁；与其他固定多层电路板的结构相比，本实施方案降低了生产成本。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征， 在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种多层电路板结构，其特征在于：包括上盖(1)、第一电路板(2)、固定框(3)、第二电路板(4)、底壳(5)，所述第一电路板(2)与所述第二电路板(4)分别固定在所述固定框(3)上，所述上盖(1)、固定有所述第一电路板(2)及第二电路板(4)的固定框(3)及所述底壳(5)按从上至下顺序固定。

2.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于：所述固定框(3)的内侧面设置有支撑筋(31)、第一固定卡爪(32)及第二固定卡爪(33)；所述第一电路板(2)与所述第二电路板(4)分别固定在所述固定框(3)上，具体为：

所述第一电路板(2)通过固定框(3)的一侧设置于所述支撑筋(31)上，并通过所述第一固定卡爪(32)固定；所述第二电路板(4)通过固定框(3)的另一侧设置在支撑筋(31)上，并通过所述第二固定卡爪(33)固定。

3.如权利要求2所述的多层电路板结构，其特征在于：所述支撑筋(31)为多个，且各支撑筋(31)在固定框(3)内侧面呈均匀设置；所述第一固定卡爪(32)及第二固定卡爪(33)均为多个。

4.如权利要求1-3任一项所述的多层电路板结构，其特征在于：所述第一电路板(2)与所述第二电路板(4)通过连接器(41)连接。

5.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于：所述底壳(5)的四角处分别设置有螺丝柱(51)及加强筋(52)；

所述上盖(1)、固定有所述第一电路板(2)及第二电路板(4)的固 定框(3)及所述底壳(5)按从上至下顺序固定，具体为：

固定有所述第一电路板(2)及第二电路板(4)的固定框(3)置于所述底壳(5)中，所述第二电路板(4)与所述加强筋(52)接触，所述上盖(1)覆盖在所述固定框(3)上，所述上盖(1)、固定框(3)及底壳(5)通过螺丝(7)依次穿过第一螺丝孔(11)、第一电路板(2)及第二电路板(4)与所述螺丝柱(51)配合连接进行固定。

6.如权利要求5所述的多层电路板结构，其特征在于：所述螺丝柱(51)高于所述加强筋(52)并穿过所述第二电路板(4)的第二螺丝孔(42)，且未与第一电路板(2)接触；

所述上盖(1)、固定框(3)及底壳(5)通过螺丝(7)依次穿过所述第一螺丝孔(11)、第一电路板(2)及第二电路板(4)与所述螺丝柱(51)配合连接进行固定，具体为：

所述上盖(1)、固定框(3)及底壳(5)通过螺丝(7)依次穿过所述第一螺丝孔(11)、第一电路板(2)与所述螺丝柱(51)配合连接进行固定。

7.如权利要求5或6所述的多层电路板结构，其特征在于：所述第一螺丝孔(11)底面与所述第一电路板(2)接触。

8.如权利要求5或6所述的多层电路板结构，其特征在于：所述加强筋(52)与所述底壳(5)的上平面等高。

9.如权利要求5所述的多层电路板结构，其特征在于：所述固定框(3)内侧面设有工艺边(34)，所述固定框(3)通过工艺边(34)与上盖(1)及底壳(5)接触配合。

10.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于：所述上盖(1)及底壳(5)为铸铝件或塑料件，固定框(3)为塑料件。