CN205508863U - 一种实现芯片级封装的白光led装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种实现芯片级封装的白光LED装置，它涉及LED封装领域，支架是由第一树脂基座和引线架构成，第一树脂基座覆盖在引线架单元表面，并与之围成一个反射碗杯，反射碗杯与引线架组成单元为LED单体支架，并由几个连在一起组成一个方形大单元，方形大单元的四周设置有高出LED单体支架的第二树脂基座，且第二树脂基座将方形大单元围成围胶墙，支架是由多个方形大单元阵列排布组成。它通过采用方形大单元的设计，方便荧光胶的配制与点胶，切割可获得完整CSP单体，实现五面发光，相对于传统CSP白光封装工艺上的荧光胶的涂覆，在色温落BIN率以及色空间分布均匀性上都有大幅的提升。

Description

一种实现芯片级封装的白光 LED 装置

技术领域

本实用新型涉及一种实现芯片级封装的白光LED装置，属于LED封装技术领域。

背景技术

现今，CSP作为一种先进的LED封装形式，其表现为高性价比、稳定性高、灵活性强，发光面积大等技术优势，这些技术优势也给照明与背光市场带来全新的模式和体验，作为目前比较流行的CSP器材，其白光的实现方式主要是把圆片切割后，在方片上进行荧光粉涂布，再测试、编带。核心工艺是围绕着荧光粉的涂覆技术，包括旋涂、喷胶、封模、印刷、及荧光膜贴片、模压等多种方式，各工艺都有一定的挑战性与难度，多表现在技术的实施上，成本的压力，和白光转换时色温落BIN率以及色空间分布的不均匀性，目前行业上的白光封装量产可行性实施起来都比较困难。

发明内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现芯片级封装的白光LED装置。

本实用新型的一种实现芯片级封装的白光LED装置，它包含支架和封装物料，其中支架是由第一树脂基座和引线架构成，第一树脂基座覆盖在引线架单元表面，并与之围成一个反射碗杯，反射碗杯与引线架组成单元为LED单体支架，并由几个连在一起组成一个方形大单元，方形大单元的四周设置有高出LED单体支架的第二树脂基座，且第二树脂基座将方形大单元围成围胶墙，支架是由多个方形大单元阵列排布组成。

作为优选，所述的封装物料包括蓝光倒装芯片和荧光胶，其中蓝光倒装芯片放置于反射碗杯内表面，荧光胶覆盖于反射碗杯内，并将蓝光倒装芯片覆盖，荧光胶覆盖整个方形大单元。

作为优选，所述的引线架是由多对对称设置的引线架单元组成。

本实用新型的有益效果：它工艺简单，可操作性高，无需高精密的设备，其封装成本低，可实现量产化，通过采用方形大单元的设计，方便荧光胶的配制与点胶，切割可获得完整CSP单体，实现五面发光，相对于传统CSP 白光封装工艺上的荧光胶的涂覆，在色温落BIN率以及色空间分布均匀性上都有大幅的提升。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中封装物料的结构示意图；

图3为本实用新型中支架的结构示意图；

图4为本实用新型中LED单体支架的结构示意图；

图5为本实用新型中方形大单元的正视图；

图6为本实用新型中方形大单元的侧视图；

图7为本实用新型中支架的立体结构示意图；

图8为本实用新型封装工艺实现步骤示意图。

1-支架；2-封装物料；2-1-蓝光倒装芯片；2-2-荧光胶；3-第一树脂基座；4-引线架；5-反射碗杯；6-LED单体支架；7-方形大单元；8-第二树脂基座；9-围胶墙。

具体实施方式：

如图1-图8所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含支架1和封装物料2，其中支架1是由第一树脂基座3和引线架4构成，第一树脂基座3覆盖在引线架4单元表面，并与之围成一个反射碗杯5，反射碗杯5与引线架4组成单元为LED单体支架6，并由几个连在一起组成一个方形大单元7，方形大单元7的四周设置有高出LED单体支架6的第二树脂基座8，且第二树脂基座8将方形大单元7围成围胶墙9，支架1是由多个方形大单元7阵列排布组成。

其中，所述的封装物料2包括蓝光倒装芯片2-1和荧光胶2-2，其中蓝光倒装芯片2-1放置于反射碗杯5内表面，荧光胶2-2覆盖于反射碗杯5内，并将蓝光倒装芯片2-1覆盖，荧光胶2-2覆盖整个方形大单元7；所述的引线架4是由多对对称设置的引线架单元组成。

本具体实施方式的封装工艺；a、通过模压注塑工艺将引线4与第一树脂基座3及第二树脂基座8结合在一起组成支架1，然后通过金锡共晶焊接工艺将蓝光倒装芯片2-1固定在LED单体支架6的反射碗杯5内，接着配置荧光胶2-2；b、将透明液态有机高分子胶水、固化剂、荧光粉按比例混合，搅拌并脱泡后，制备荧光胶2-2，其中透明液态有机高分子胶水为硅胶、环氧树脂、改性硅树脂中的一种，荧光粉为适合于被LED蓝光芯片激发的绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种，或者为其中两者的混合荧光粉，或三者的混合荧光粉，不同的荧光粉选择是为了获得不同的白色发光效果，点荧光胶2-2；c、将配置好的荧光胶2-2注入到方形大单元7内，并将LED单体支架6、反射碗杯5内的蓝光倒装芯片2-1覆盖，然后使用高温烘烤方式将支架1内的荧光胶2-2固化；d、最后将封装完成的成品支架使用切割刀进行切割，得到单体CSP LED，即完成CSP LED白光封装。

本具体实施方式工艺简单，可操作性高，无需高精密的设备，其封装成本低，可实现量产化，通过采用方形大单元的设计，方便荧光胶的配制与点胶，切割可获得完整CSP单体，实现五面发光，相对于传统CSP 白光封装工艺上的荧光胶的涂覆，在色温落BIN率以及色空间分布均匀性上都有大幅的提升。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种实现芯片级封装的白光LED装置，其特征在于：它包含支架(1)和封装物料(2)，其中支架(1)是由第一树脂基座(3)和引线架(4)构成，第一树脂基座(3)覆盖在引线架(4)单元表面，并与之围成一个反射碗杯(5)，反射碗杯(5)与引线架(4)组成单元为LED单体支架(6)，并由几个连在一起组成一个方形大单元(7)，方形大单元(7)的四周设置有高出LED单体支架(6)的第二树脂基座(8)，且第二树脂基座(8)将方形大单元(7)围成围胶墙(9)，支架(1)是由多个方形大单元(7)阵列排布组成。

2.根据权利要求1所述的一种实现芯片级封装的白光LED装置，其特征在于：所述的封装物料(2)包括蓝光倒装芯片(2-1)和荧光胶(2-2)，其中蓝光倒装芯片(2-1)放置于反射碗杯(5)内表面，荧光胶(2-2)覆盖于反射碗杯(5)内，并将蓝光倒装芯片(2-1)覆盖，荧光胶(2-2)覆盖整个方形大单元(7)。

3.根据权利要求1所述的一种实现芯片级封装的白光LED装置，其特征在于：所述的引线架(4)是由多对对称设置的引线架单元组成。