CN205490990U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子设备，涉及电子产品技术领域，增加喇叭腔体容积，提升喇叭音频性能。本实用新型的主要技术方案为：一种电子设备包括：第一机壳和喇叭；支架，支架包括隔板和设置于隔板上且围绕一周的侧壁，隔板上设置有通孔，侧壁围绕于通孔，隔板与侧壁形成包容空间，喇叭设置于包容空间内且对应于通孔，喇叭与隔板密封连接，侧壁与第一机壳密封连接，喇叭、支架与第一机壳之间形成密闭腔体。该电子设备主要用于商务、办公以及娱乐。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

通常在电子设备如笔记本电脑、平板电脑和手机等中均设置有扬声器，又称喇叭，其作为电子设备的发声器件安装在电子设备的机壳内的喇叭腔体内，喇叭腔体的空间容积会影响喇叭的音质，因此要合理设计喇叭腔体。

目前，电子设备中的喇叭腔体是由壳体围成的空间，喇叭设置于此壳体中，并且与此壳体形成相互隔开的前声腔和后声腔，前声腔具有出声孔，后声腔为密闭空间，将喇叭在壳体内装好后，再将壳体安装于电子设备的机壳内。

然而，电子设备越来越向着轻薄化的方向发展，电子设备的机壳的厚度减小会使上述壳体的空间体积减小，从而使喇叭腔体容积减小，则会造成喇叭音频性能降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，增加喇叭腔体容积，提升喇叭音频性能。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

第一机壳和喇叭；

支架，所述支架包括隔板和设置于所述隔板上且围绕一周的侧壁，所述隔板上设置有通孔，所述侧壁围绕于所述通孔，所述隔板与所述侧壁形成包容空间，所述喇叭设置于所述包容空间内且对应于所述通孔，所述喇叭与所述隔板密封连接，所述侧壁与所述第一机壳密封连接，所述喇叭、所述支架与所述第一机壳之间形成密闭腔体。

具体地，所述侧壁由弹性材料制成，所述侧壁胶接于所述第一机壳。

具体地，所述弹性材料为泡棉。

具体地，所述泡棉的厚度为2mm。

具体地，所述侧壁通过胶粘剂密封连接于所述第一机壳。

进一步地，所述侧壁中与所述第一机壳连接的面上设置有凹槽，所述第一机壳上设置有凸起结构，所述凸起结构插入所述凹槽内，且所述凸起结构与所述凹槽通过所述胶粘剂密封连接。

具体地，所述胶粘剂为紫外光固化胶。

具体地，所述喇叭胶接于所述隔板。

进一步地，上述电子设备还包括：与所述第一机壳对接的第二机壳，所述隔板为所述第二机壳。

具体地，所述喇叭和所述支架的数量均为两个，分别设置于所述第一机壳的两个边角处，所述支架的形状为L形。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在侧壁与隔板形成的包容空间内设置喇叭，隔板上的通孔位于侧壁围成的区域内，将喇叭的前面对应于隔板上的通孔，使喇叭前面的声波通过通孔发出，喇叭与隔板密封连接，使喇叭前面与喇叭背面分隔开，其中，喇叭前面所在区域为前声腔，喇叭背面所在区域为后声腔，由于侧壁与第一机壳密封连接，喇叭、隔板与第一机壳之间形成密闭腔体，因此后声腔为密闭腔体，喇叭腔体包括前述中的前声腔和后声腔，相比现有技术中，电子设备中的喇叭腔体是由壳体围成的空间，喇叭在壳体内装好后，再将壳体安装于电子设备的机壳内，本实用新型实施例中的喇叭腔体是通过第一机壳作为喇叭腔体的其中一腔壁，省去了现有技术中壳体的一外壁所占的空间以及此外壁与机壳之间的间隙空间，使得喇叭腔体的空间增大，即增加了喇叭腔体容积，提升喇叭音频性能。而且，由于喇叭腔体容积的增大，喇叭腔体内可容纳更大尺寸的喇叭，进而提升喇叭声音的响度和效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：第一机壳1和喇叭2；支架3，支架3包括隔板31和设置于隔板31上且围绕一周的侧壁32，隔板31上设置有通孔311，侧壁32围绕于通孔311，隔板31与侧壁32形成包容空间4，喇叭2设置于包容空间4内且对应于通孔311，喇叭2与隔板31密封连接，侧壁32与第一机壳1密封连接，喇叭2、支架3、与第一机壳1之间形成密闭腔体41。

其中，侧壁32围绕一周，与隔板31之间形成包容空间，喇叭2位于包容空间4内，喇叭2一般具有前面21和背面22，喇叭2的前面21对应于隔板31上的通孔311，通孔311可作为出声孔使喇叭2前面21的声波通过，喇叭2与隔板31密封连接，可使包容空间4被分隔为两个空间区域，喇叭2的前面21所在的空间区域为前声腔42，又侧壁32与第一机壳1密封连接，喇叭2的背面22所在的空间区域被喇叭2、支架3和第一机壳1围成一个封闭的空间，即密闭腔体41，密闭腔体41即为后声腔，由此可知，前声腔42和后声腔被分隔开，避免喇叭2产生的前后声波相互干涉，影响音质。其中，侧壁32与第一机壳1密封连接，可采用如下设计方式：采用泡棉作为侧壁32，泡棉上设置有背胶，将泡棉胶粘在第一机壳1上，使泡棉与第一机壳1密封连接；或者，将侧壁32与第一机壳1之间涂有紫外光固化胶，其中紫外光固化胶又称UV(UltravioletRays，紫外光线)胶、无影胶、光敏胶，是通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，紫外光固化胶具有固化快、耗能少、无溶剂污染等优点，是一种新型的节能环保胶粘剂，其粘接强度高，固化后完全透明，不易变黄或白化，耐低温、高温、高湿性能极优，可通过自动机械点胶或网印施胶，操作方便，广泛应用于电子组件、医疗卫生等领域，侧壁32与第一机壳1之间通过紫外光固化胶粘接在一起，使侧壁32与第一机壳1密封连接。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在侧壁与隔板形成的包容空间内设置喇叭，隔板上的通孔位于侧壁围成的区域内，将喇叭的前面对应于隔板上的通孔，使喇叭前面的声波通过通孔发出，喇叭与隔板密封连接，使喇叭前面与喇叭背面分隔开，其中，喇叭前面所在区域为前声腔，喇叭背面所在区域为后声腔，由于侧壁与第一机壳密封连接，喇叭、隔板与第一机壳之间形成密闭腔体，因此后声腔为密闭腔体，喇叭腔体包括前述中的前声腔和后声腔，相比现有技术中，电子设备中的喇叭腔体是由壳体围成的空间，喇叭在壳体内装好后，再将壳体安装于电子设备的机壳内，本实用新型实施例中的喇叭腔体是通过第一机壳作为喇叭腔体的其中一腔壁，省去了现有技术中壳体的一外壁所占的空间以及此外壁与机壳之间的间隙空间，使得喇叭腔体的空间增大，即增加了喇叭腔体容积，提升喇叭音频性能。而且，由于喇叭腔体容积的增大，喇叭腔体内可容纳更大尺寸的喇叭，进而提升喇叭声音的响度和效果。

下面针对侧壁32与第一机壳1密封连接，具体可采用两种实施方式实现：

第一种实施方式：如图1所示，具体地，侧壁32由弹性材料制成，侧壁32胶接于第一机壳1。其中，胶接即粘接、胶粘，通过胶粘将侧壁32与第一机壳1连接起来，一般电子设备包括前壳和后壳，前壳与后壳对接，可将第一机壳1作为后壳，隔板31作为前壳，当侧壁32与第一机壳1粘接后，将隔板31对接于第一机壳1，由于侧壁32由弹性材料制成，则侧壁32可被压缩，以保证侧壁32与第一机壳1之间的密封性。

具体地，弹性材料为泡棉。泡棉具有弹性，弯曲自如，且其耐热压，不易脱落，抗拉强度高，性能可靠。

具体地，泡棉的厚度为2mm。泡棉的厚度要大于喇叭2所位于的电子设备机壳的厚度，以笔记本电脑为例，喇叭2位于笔记本电脑的键盘所在的机壳内，此机壳的厚度为1mm时，可采用自由状态下厚度为2mm的泡棉，泡棉位于此壳内被压缩，以使泡棉与第一机壳1之间具有良好的密封性。

第二种实施方式：如图2所示，具体地，侧壁32通过胶粘剂密封连接于第一机壳1。侧壁32可选用铝合金或塑料等材料制成，侧壁32与第一机壳1之间利用胶粘剂相连，使侧壁32与第一机壳1之间密封。

进一步地，侧壁32中与第一机壳1连接的面上设置有凹槽，第一机壳1上设置有凸起结构11，凸起结构11插入凹槽内，且凸起结构11与凹槽通过胶粘剂密封连接。为了更好的定位与粘接，在第一机壳1上设置凸起结构11，在侧壁32上设置凹槽，使凸起结构11插入凹槽内，在凸起结构11与凹槽之间涂有胶粘剂，使凸起结构11与凹槽固定密封连接，凸起结构11与凹槽的配合插接，能够使侧壁32与第一机壳1连接后不易窜动，再通过胶粘剂的粘接，使得粘接更加牢固，而且侧壁32包裹着第一机壳1上的凸起结构，在胶粘剂的作用下，使侧壁32与第一机壳1之间不易产生缝隙，提升了侧壁32与第一机壳1之间的密封性。

具体地，胶粘剂为紫外光固化胶。紫外光固化胶又称UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)胶、无影胶、光敏胶，是通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，紫外光固化胶具有固化快、耗能少、无溶剂污染等优点，是一种新型的节能环保胶粘剂，其粘接强度高，固化后完全透明，不易变黄或白化，耐低温、高温、高湿性能极优，可通过自动机械点胶或网印施胶，操作方便，广泛应用于电子组件、医疗卫生等领域，侧壁32与第一机壳1之间通过紫外光固化胶粘接在一起，使侧壁32与第一机壳1密封连接。

具体地，喇叭2与隔板31密封连接的具体实施方式可为：喇叭2胶接于隔板31。胶接即粘接、胶粘，通过胶粘将喇叭2与隔板31连接在一起，喇叭2与隔板31之间可设置有泡棉，以增强喇叭2与隔板31之间的密封性。

进一步地，上述电子设备还包括：与第一机壳1对接的第二机壳，隔板31为第二机壳。一般电子设备包括前壳和后壳，前壳与后壳对接，可将第一机壳1作为后壳，第二机壳可以为前壳，也可以为前壳的一部分，当为了方便拆装电子设备的壳体而不影响侧壁与第一机壳1之间的连接时，第二机壳为前壳的一部分，前壳还包括第三机壳5，第三机壳5与第二机壳均对接于第一机壳1，这样可以方便地拆卸第三机壳5而不破坏喇叭腔体；将隔板31作为第二机壳，而不是在隔板31外再扣接上第二机壳，可省去一层壳的厚度，节省空间，使喇叭腔体容积更大，提升喇叭音频效果。

具体地，如图3所示，喇叭2和支架3的数量均为两个，分别设置于第一机壳1的两个边角处，支架3的形状为L形。在电子设备的两个边角处分别设置喇叭腔体，即为左声道和右声道，左右两个喇叭腔体设置在电子设备的边角处，使左右两个喇叭腔体距离较远，以使喇叭的音质更好，根据电子设备边角处的空间形状，将支架设计为L形状。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在侧壁与隔板形成的包容空间内设置喇叭，隔板上的通孔位于侧壁围成的区域内，将喇叭的前面对应于隔板上的通孔，使喇叭前面的声波通过通孔发出，喇叭与隔板密封连接，使喇叭前面与喇叭背面分隔开，其中，喇叭前面所在区域为前声腔，喇叭背面所在区域为后声腔，由于侧壁与第一机壳密封连接，喇叭、隔板与第一机壳之间形成密闭腔体，因此后声腔为密闭腔体，喇叭腔体包括前述中的前声腔和后声腔，相比现有技术中，电子设备中的喇叭腔体是由壳体围成的空间，喇叭在壳体内装好后，再将壳体安装于电子设备的机壳内，本实用新型实施例中的喇叭腔体是通过第一机壳作为喇叭腔体的其中一腔壁，省去了现有技术中壳体的一外壁所占的空间以及此外壁与机壳之间的间隙空间，使得喇叭腔体的空间增大，即增加了喇叭腔体容积，提升喇叭音频性能。而且，由于喇叭腔体容积的增大，喇叭腔体内可容纳更大尺寸的喇叭，进而提升喇叭声音的响度和效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一机壳和喇叭；

支架，所述支架包括隔板和设置于所述隔板上且围绕一周的侧壁，所述隔板上设置有通孔，所述侧壁围绕于所述通孔，所述隔板与所述侧壁形成包容空间，所述喇叭设置于所述包容空间内且对应于所述通孔，所述喇叭与所述隔板密封连接，所述侧壁与所述第一机壳密封连接，所述喇叭、所述支架与所述第一机壳之间形成密闭腔体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述侧壁由弹性材料制成，所述侧壁胶接于所述第一机壳。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性材料为泡棉。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述泡棉的厚度为2mm。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述侧壁通过胶粘剂密封连接于所述第一机壳。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述侧壁中与所述第一机壳连接的面上设置有凹槽，所述第一机壳上设置有凸起结构，所述凸起结构插入所述凹槽内，且所述凸起结构与所述凹槽通过所述胶粘剂密封连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述胶粘剂为紫外光固化胶。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的电子设备，其特征在于，

所述喇叭胶接于所述隔板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：

与所述第一机壳对接的第二机壳，所述隔板为所述第二机壳。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述喇叭和所述支架的数量均为两个，分别设置于所述第一机壳的两个边角处，所述支架的形状为L形。