CN205425826U - 低导热复合耐磨砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耐火砖,具体为低导热复合耐磨砖,砖体包括砖舌,砖舌一端为根部,根部有凹腔,根部的上下表面分别有一块梯形砖,梯形砖上表面为窄面、低面为宽面,两侧为倾斜的腰面;砖舌上表面为倒置的上梯形砖,上梯形砖的窄面与砖舌上表面连接,砖舌下表面为正置的下梯形砖,下梯形砖的窄面与砖舌下表面连接;梯形砖一侧的腰面与砖舌上下表面形成半开楔形空间,用于填充隔热材料,另一侧的腰面与凹腔连接。本实用新型提供的低导热复合耐磨砖,由上下左右四块砖的半开楔形空间形成一个横截面为六边形的空间,该六边形的空间内填充有隔热材料形成隔热层,隔热层镶嵌在六边形的空间里,避免隔热层脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耐火砖,具体为低导热复合耐磨砖。
背景技术
目前常用的低导热复合耐磨砖通常包括隔热层,隔热层与窑体连接隔绝窑内热量,减少对窑体的损害。
现有的隔热层用胶水连接在砖体上,极为容易脱落,从而达不到隔热层的效果,缩短产品的使用寿命。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供一种隔热层不易脱落的低导热复合耐磨砖,具体的技术方案为:
低导热复合耐磨砖,砖体包括砖舌,砖舌一端为根部,根部有凹腔,根部的上下表面分别有一块梯形砖,梯形砖上表面为窄面、低面为宽面,两侧为倾斜的腰面;砖舌上表面为倒置的上梯形砖,上梯形砖的窄面与砖舌上表面连接,砖舌下表面为正置的下梯形砖,下梯形砖的窄面与砖舌下表面连接;梯形砖一侧的腰面与砖舌上下表面形成半开楔形空间,用于填充隔热材料,另一侧的腰面与凹腔连接。
本实用新型提供的低导热复合耐磨砖,由上下左右四块砖的半开楔形空间形成一个横截面为六边形的空间,该六边形的空间内填充有隔热材料形成隔热层,隔热层镶嵌在六边形的空间里,避免隔热层脱落。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
结合附图说明本实用新型的具体技术方案。
如图1所示,低导热复合耐磨砖,砖体包括砖舌1,砖舌1一端为根部,根部有凹腔3,根部的上下表面分别有一块梯形砖,梯形砖上表面为窄面、低面为宽面,两侧为倾斜的腰面;
砖舌1上表面为倒置的上梯形砖2,上梯形砖2的窄面与砖舌1上表面连接,砖舌1下表面为正置的下梯形砖5,下梯形砖5的窄面与砖舌1下表面连接;
梯形砖一侧的腰面与砖舌1上下表面形成半开楔形空间,用于填充隔热材料4,另一侧的腰面与凹腔3连接。
同一层的砖体相互咬合堆砌,即砖舌1插入相邻砖体的凹腔3,上下层的砖体位置对齐,上下左右四块砖之间的半开楔形空间形成一个横截面为六边形的空间,该六边形的空间内填充有隔热材料4。
同一层之间的砖体通过砖舌和凹腔相互咬合,保证堆砌的稳定性,上下半开楔形空间形成的六边形的空间填充有隔热材料4,便于隔热材料4热胀冷缩并且有效防止变形。
Claims (1)
1.低导热复合耐磨砖,其特征在于:砖体包括砖舌(1),砖舌(1)一端为根部,根部有凹腔(3),根部的上下表面分别有一块梯形砖,梯形砖上表面为窄面、低面为宽面,两侧为倾斜的腰面;
砖舌(1)上表面为倒置的上梯形砖(2),上梯形砖(2)的窄面与砖舌(1)上表面连接,砖舌(1)下表面为正置的下梯形砖(5),下梯形砖(5)的窄面与砖舌(1)下表面连接;
梯形砖一侧的腰面与砖舌(1)上下表面形成半开楔形空间,用于填充隔热材料(4),另一侧的腰面与凹腔(3)连接。
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2016
- 2016-03-22 CN CN201620219450.4U patent/CN205425826U/zh not_active Expired - Fee Related
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