CN205376572U - Led灯珠及其多功能贴片支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED灯珠，包括多功能贴片支架、第一和第二LED芯片，多功能贴片支架包括第一、第二和第三电极基板及绝缘的填充固定件，第三电极基板位于第一与第二电极基板之间且三者相互间隙开设置；第一电极基板上形成有第一芯片承载部，第二电极基板上形成有第二芯片承载部，第三电极基板上形成有第一焊接部及第二焊接部；填充固定件填充固定于第一、第二及第三电极基板上，填充固定件上形成有贯穿至第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽；第一LED芯片贴装于第一芯片承载部上，第二LED芯片贴装于第二芯片承载部上，第一容置凹槽及第二容置凹槽均填充有LED封装胶。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED灯珠及其多功能贴片支架。
背景技术
众所周知，LED灯珠包含有贴片支架及贴装在贴片支架上的LED芯片，并通过LED封装胶将LED芯片封装在贴片支架上。
目前，对于具有两个LED芯片的LED灯珠，由于其贴片支架的结构设计不合理，使得LED灯珠的贴片支架存在结构不结实牢固的缺陷。而且，在使用过程中，贴片支架会因为LED芯片发亮或者熄灭带来的热量变化而发生热胀冷缩，其中，由于用于承载贴装LED芯片的电极基板靠近于贴片支架的中部，导致贴片支架中部热胀冷缩的变化程度大于贴片支架两端热胀冷缩的变化程度，使得贴片支架上的绝缘注塑件很容易被拉扯而断裂，造成贴片支架损坏，而使得LED灯珠损坏无法正常工作。
因此，急需要一种LED灯珠及其多功能贴片支架来克服上述的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，该LED灯珠具有结构结实牢固，以及能够防止因热胀冷缩而损坏的优点。
本实用新型的另一目的在于提供一种多功能贴片支架，该多功能贴片支架具有结构结实牢固，以及能够防止因热胀冷缩而损坏的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括多功能贴片支架、第一LED芯片及第二LED芯片，所述多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置；所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽；所述第一LED芯片贴装于所述第一芯片承载部上，且所述第一LED芯片电性连接于所述第一电极基板与第三电极基板之间；所述第二LED芯片贴装于所述第二芯片承载部上，且所述第二LED芯片电性连接于所述第二电极基板与第三电极基板之间；所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内均填充有LED封装胶。
较佳地，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
较佳地，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部；所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
较佳地，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
较佳地，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽，所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内的所述LED封装胶可填充至与所述填充固定件之顶部平齐或填充至低于所述填充固定件之顶部的任一高度。
本实用新型的多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置；所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽。
较佳地，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
较佳地，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部；所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
较佳地，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
较佳地，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽。
与现有技术相比，由于本实用新型的LED灯珠之多功能贴片支架的第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，第三电极基板位于第一电极基板与第二电极基板之间，且第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置；第一电极基板上形成有第一芯片承载部，第二电极基板上形成有第二芯片承载部，第三电极基板靠近第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，第三电极基板靠近第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；填充固定件填充固定于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，填充固定件上形成有贯穿至第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽，从而，使得多功能贴片支架的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实用新型的LED灯珠也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部的第一电极基板及具有第二芯片承载部的第二电极基板位于第三电极基板的两侧，第一LED芯片贴装于第一芯片承载部上，第二LED芯片贴装于第二芯片承载部上，即是用于贴装第一LED芯片的第一电极基板及用于贴装第二LED芯片的第二电极基板分别位于多功能贴片支架的两侧，则在本实用新型的LED灯珠使用过程中，第一LED芯片及第二LED芯片发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架的两侧，使得多功能贴片支架的热胀冷缩分散在多功能贴片支架的两侧，而不会集中在多功能贴片支架的中部，多功能贴片支架的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架上的填充固定件被集中的过度拉扯而断裂，以防止多功能贴片支架因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
图2是本实用新型第一实施例的LED灯珠的未填充有LED封装胶时的组合立体示意图。
图3是本实用新型的多功能贴片支架的组合立体示意图。
图4是图3于另一视角的示意图。
图5是本实用新型的多功能贴片支架未填充固定有填充固定件时的组合立体示意图。
图6是本实用新型第二实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1至图5，本实用新型第一实施例的LED灯珠100包括多功能贴片支架10、第一LED芯片20及第二LED芯片30，其中，本实用新型的多功能贴片支架10包括第一电极基板11、第二电极基板12、第三电极基板13及绝缘的填充固定件14，第一电极基板11与第二电极基板12位于同一平面内且呈相邻的并排布置，第三电极基板13位于第一电极基板11与第二电极基板12之间，且第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13呈相互间隙开的设置，以使第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13相互绝缘隔离，结构安全合理。第一电极基板11上形成有第一芯片承载部111，第二电极基板12上形成有第二芯片承载部121，第三电极基板13靠近第一电极基板11的一侧形成有第一焊接部131，第三电极基板13靠近第二电极基板12的一侧形成有第二焊接部132；填充固定件14填充固定于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上，从而实现第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者固定的结构，且结构简单合理。填充固定件14上形成有贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131的第一容置凹槽143及贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132的第二容置凹槽144，使得第一芯片承载部111和第一焊接部131位于第一容置凹槽143的底部，及使得第二芯片承载部121和第二焊接部132位于第二容置凹槽144的底部，布局结构更为合理。第一LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，且第一LED芯片20电性连接于第一电极基板11与第三电极基板13之间，从而实现第一LED芯片20的固定及电性连接。第二LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，且第二LED芯片30电性连接于第二电极基板12与第三电极基板13之间，从而实现第二LED芯片30的固定及电性连接。第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内均填充有LED封装胶40，从而实现将第一LED芯片20及第二LED芯片30封装于本实用新型的多功能贴片支架10上，结构简单合理。从而，使得多功能贴片支架10的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实施例的LED灯珠100也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部111的第一电极基板11及具有第二芯片承载部121的第二电极基板12位于第三电极基板13的两侧，第一LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，第二LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，即是用于贴装第一LED芯片20的第一电极基板11及用于贴装第二LED芯片30的第二电极基板12分别位于多功能贴片支架10的两侧，则在本实施例的LED灯珠100使用过程中，第一LED芯片20及第二LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架10的两侧，使得多功能贴片支架10的热胀冷缩分散在多功能贴片支架10的两侧，而不会集中在多功能贴片支架10的中部，多功能贴片支架10的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架10中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架10两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架10上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，使得多功能贴片支架10具有更强的适应热胀冷缩的功能，以防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠100在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
其中，第一电极基板11靠近第二电极基板12的一侧形成有第一缺口112，第二电极基板12靠近第一电极基板11的一侧形成有第二缺口122，且第一缺口112正对于第二缺口122，第三电极基板13容置于第一缺口112与第二缺口122内，从而使得第三电极基板13的设置于第一电极基板11与第二电极基板12之间的布局结构更为合理。较优是，在本实施例中，第一电极基板11与第二电极基板12呈相互对称的设置，且第一电极基板11的面积及第二电极基板12的面积均大于第三电极基板13的面积，一方面，能够使得本实用新型的多功能贴片支架10的结构更为结实牢固，另一方面能够更好的适应第一电极基板11上形成第一芯片承载部111来供第一LED芯片20贴装，及适应第二电极基板12上形成第二芯片承载部121来供第二LED芯片30贴装，且使得第一LED芯片20及第二LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架10的两侧，使得多功能贴片支架10的热胀冷缩分散在多功能贴片支架10的两侧，以更好的够防止多功能贴片支架10上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，进而防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏。
同时，填充固定件14包含凸台141及绝缘带142，凸台141凸设于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上，第一容置凹槽143由凸台141的顶部贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131，第二容置凹槽144由凸台141的顶部贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144的形成结构更为合理。绝缘带142填充于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者之间的间隙内，以密闭第一容置凹槽143及第二容置凹槽144的底部，结构更为合理，而且使得第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13更牢靠可靠的连接在一起，结构硬度更强，更结实。其中，较优是，在本实施例中，第一容置凹槽143的侧壁及第二容置凹槽144的侧壁均呈向外扩大的倾斜设置以更大程度地将第一LED芯片20及第二LED芯片30发出的光线反射出去，大大提高了本实施例的LED灯珠100的出光强度，结构更为合理。
较优者，在本实施例中，第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上开设有填充部(图中未标注)，填充固定件14呈部分填充于填充部内，以使得填充固定件14能够更牢固可靠的结合连接于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上。具体地，在本实施例中，第一电极基板11及第二电极基板12上开设的填充部均为填充孔16，第三电极基板13上开设的填充部为填充凹槽17，但第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上所开设的填充部的具体结构并不以此为限，在此不再赘述。即，填充固定件14呈部分的填充于第一电极基板11及第二电极基板12上开设的填充孔16内及第三电极基板13上开设的填充凹槽17内，使得第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13三者与填充固定件14的结合结构更为牢固可靠，增加了结构硬度，更为结实。其中，详细而言，在本实施例中，填充固定件14为绝缘的注塑件，即，填充固定件14通过注塑成型的方式成型固定在第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上以使填充固定件14与第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13牢固结合为一体，结构更为结实牢固。
请参阅图2，详细而言，在本实施例中，第一LED芯片20的一导电极通过一第一导线50焊接于第一电极基板11上第一LED芯片20的另一导电极通过一第二导线60焊接于第三电极基板13上的第一焊接部131上，从而实现第一LED芯片20电性连接于第一电极基板11与第三电极基板13之间。第二LED芯片30的一导电极通过一第三导线70焊接于第二电极基板12上，第二LED芯片30的另一导电极通过一第四导线80焊接于第三电极基板13上的第二焊接部132上，从而实现第二LED芯片30电性连接于第二电极基板12与第三电极基板13之间结构简单合理。
可选择的，第一LED芯片20与第二LED芯片30贴装于本实用新型的多功能贴片支架10上时，可以实现并联及串联的连接方式。其中，串联的连接方式具体为：第一电极基板11及第二电极基板12中一者选择作为正极导电，而第一电极基板11及第二电极基板12中的另一者选择作为负极导电时，则第三电极基板13作为过渡连接于第一LED芯片20与第二LED芯片30之间，则第一LED芯片20与第二LED芯片30串联在一起。再者，并联的连接方式具体为：第三电极基板13选择作为正极导电及负极导电中的一者，而第一电极基板11及第二电极基板12均选择作为正极导电及负极导电中的另一者，形成第一电极基板11及第二电极基板12为共阴极或共阳极，使得第一LED芯片20与第二LED芯片30并联在一起。从而，从而使得本实用新型的多功能贴片支架10的使用功能更加多样化，能够更好的满足不同的使用需求。
请参阅图2及图3，填充固定件14上开设有连通于第一容置凹槽143与第二容置凹槽144之间的连通槽145，使得第一容置凹槽143与第二容置凹槽144的顶部相互连通。具体地，连通槽145是开设于填充固定件14的凸台141顶部，并位于第一容置凹槽143与第二容置凹槽144之间，结构更为合理。第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40可填充至与填充固定件14之顶部平齐或填充至低于填充固定件14之顶部的任一高度。优选地，在本实施例的LED灯珠100中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40是填充至与连通槽145之槽底平齐(如图1所示)，当然，在其它实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40也可以根据实际的生产和使用需求填充至低于连通槽145之槽底的任一高度，仅需保障第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40能够覆盖住对应的第一LED芯片20与第二LED芯片30即可。而且，当第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40填充至与连通槽145之槽底平齐或填充至低于连通槽145之槽底的任一高度时，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内所填充LED封装胶40选择为两种相异类型的，从而实现封装于第一容置凹槽143内的LED封装胶40及第一LED芯片20形成的发光单元，与封装于第二容置凹槽144内的LED封装胶40及第二LED芯片30形成的发光单元，可以发出两种颜色不同的光线。
请参阅图6，展示了本实用新型第二实施例的LED灯珠100`，本实施例的LED灯珠100`与第一实施例的LED灯珠100的结构基本相同，区别仅在于：第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40的填充高度及具体填充类型。
具体地，在本实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40是填充至与填充固定件14之顶部平齐(如图6所示)，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40通过连通槽145形成一体结构。当然，在其它实施例中，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40也可以根据实际的生产和使用需求填充至高于连通槽145之槽底并低于填充固定件14之顶部的任一高度，仅需保障LED封装胶40能够覆盖住第一LED芯片20与第二LED芯片30即可。而且，在第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40填充至与填充固定件14之顶部平齐或填充至高于连通槽145之槽底并低于填充固定件14之顶部的任一高度时，第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内所填充LED封装胶40选择为相同类型的，从而实现封装于第一容置凹槽143内的LED封装胶40及第一LED芯片20形成的发光单元，与封装于第二容置凹槽144内的LED封装胶40及第二LED芯片30形成的发光单元，可以发出两种颜色相同的光线。以及，在填充LED封装胶40时，仅需向第一容置凹槽143及第二容置凹槽144中的一者点LED封装胶40，即可使LED封装胶40通过连通槽145自然流行至第一容置凹槽143及第二容置凹槽144中的另一者，使得第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内的LED封装胶40通过连通槽145形成一体结构，以减少点LED封装胶40的次数，简化加工步骤，使得本实施例的LED灯珠100`的封装加工效率大大提高。
除了上述区别外，其它结构均与第一实施例的LED灯珠100相同，故，在此不再赘述。
从而，可以根据具体的生产及使用需求，在本实用新型的多功能贴片支架10的基础上，通过在第一容置凹槽143及第二容置凹槽144内选择所需的填充高度及选择填充相同或相异类型的LED封装胶40，即可设计成颜色相同的单色发光或者颜色相异的双色发光，生产出不同功能类型的LED灯珠100、100`。所以，本实用新型的多功能贴片支架10能够适应不同功能类型的LED灯珠100、100`的生产需求，具有更为多样化的使用功能，适应能力更强，能够更好的满足生产厂家的生产需求及用户的使用需求。
与现有技术相比，由于本实用新型的LED灯珠100、100`之多功能贴片支架10的第一电极基板11与第二电极基板12呈相邻的并排布置，第三电极基板13位于第一电极基板11与第二电极基板12之间，且第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13呈相互间隙开的设置；第一电极基板11上形成有第一芯片承载部111，第二电极基板12上形成有第二芯片承载部121，第三电极基板13靠近第一电极基板11的一侧形成有第一焊接部131，第三电极基板13靠近第二电极基板12的一侧形成有第二焊接部132；填充固定件14填充固定于第一电极基板11、第二电极基板12及第三电极基板13上，填充固定件14上形成有贯穿至第一芯片承载部111和第一焊接部131的第一容置凹槽143及贯穿至第二芯片承载部121和第二焊接部132的第二容置凹槽144，从而，使得多功能贴片支架10的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实用新型的LED灯珠100、100`也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部111的第一电极基板11及具有第二芯片承载部121的第二电极基板12位于第三电极基板13的两侧，第一LED芯片20贴装于第一芯片承载部111上，第二LED芯片30贴装于第二芯片承载部121上，即是用于贴装第一LED芯片20的第一电极基板11及用于贴装第二LED芯片30的第二电极基板12分别位于多功能贴片支架10的两侧，则在本实用新型的LED灯珠100、100`使用过程中，第一LED芯片20及第二LED芯片30发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架10的两侧，使得多功能贴片支架10的热胀冷缩分散在多功能贴片支架10的两侧，而不会集中在多功能贴片支架10的中部，多功能贴片支架10的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架10中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架10两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架10上的填充固定件14被集中的过度拉扯而断裂，以防止多功能贴片支架10因热胀冷缩而损坏，进而也更好的保障LED灯珠100、100`在使用过程中不会因热胀冷缩而损坏，并确保稳定正常的工作。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括多功能贴片支架、第一LED芯片及第二LED芯片，所述多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置；所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽；所述第一LED芯片贴装于所述第一芯片承载部上，且所述第一LED芯片电性连接于所述第一电极基板与第三电极基板之间；所述第二LED芯片贴装于所述第二芯片承载部上，且所述第二LED芯片电性连接于所述第二电极基板与第三电极基板之间；所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内均填充有LED封装胶。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部；所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽，所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内的所述LED封装胶可填充至与所述填充固定件之顶部平齐或填充至低于所述填充固定件之顶部的任一高度。
6.一种多功能贴片支架，其特征在于，包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置；所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽。
7.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
8.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部；所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
9.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
10.如权利要求6所述的多功能贴片支架，其特征在于，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN107678199A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-02-09 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 基于双芯片并列排布式led灯珠的侧入式背光源 |
| CN110875408A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高强度led支架、led及发光装置 |
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