CN107678199A - 基于双芯片并列排布式led灯珠的侧入式背光源 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，采用第一芯片、第二芯片搭配荧光粉的高色域LED灯珠，具有较高色域，色域高达100％‑120％，同时，只需激发一种荧光粉，更容易控制产品的目标性能；采用双芯片搭配荧光粉结构上要比R、G、B三色LED简单，工艺上较容易实现；相比量子点膜和量子点管，双芯片搭配荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势，同时，通过对双芯片的排布方式、间距进行优化，可以使芯片发出的不同颜色光的混光效果更好。

Description

基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源
技术领域
本发明属于LED背光技术领域，涉及一种侧入式背光源，具体是一种基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源。
背景技术
目前，全球LED背光产业持续蓬勃发展，尤其在手机、电脑背光源的应用中有着无穷的潜力，与传统的CCFL背光源相比，LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，高色域的LED背光源使电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕颜色更加鲜艳，色彩还原度更高。目前，实现白光的技术方法主要为三类：一、蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉和蓝光芯片搭配红、绿荧光粉；二、紫外或紫光LED芯片搭配红、绿、蓝三色荧光粉；三、红、绿、蓝三种LED芯片直接混光。
当前，高色域显示技术正处于迅猛发展期，诸如OLED、量子点LED显示技术等。高色域显示屏的基色饱和度和彩色光色纯度都很高，这也对颜色测量技术和设备提出了更高的要求。目前，高色域的实现方式主要在显示器中，增加量子点膜和量子点管，但由于量子点制备工艺复杂，产量低，稳定性差，造成一直未全面普及。
无论是传统方法中将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光LED，还是R、G、B三芯片混合成白光，又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷：
①目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON，色域仅能达到72％-93％；
②荧光粉的激发效率低，提高色域只能通过增加用量来实现，远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求，且红色荧光粉的色纯度不高，NTSC色域值始终无法突破100％；
③R、G、B三色LED芯片混光困难，且散热也存在问题，同时驱动控制系统更复杂；
④当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效，同时由于量子点制备工艺复杂，产量低，稳定性差，价格较高，未能完全普及；
⑤双色芯片灯珠混光效果较差，无法得到均匀白光。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，通过对双芯片的排布方式、间距进行优化，可以使芯片发出的不同颜色光的混光效果更好。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，包括金属背板以及安装在金属背板底板上的导光板，所述导光板与金属背板底板之间设有反射片，所述导光板上安装有液晶面板，所述导光板与液晶面板之间设有膜；
所述导光板的入光侧面平行设置有LED灯条，所述LED灯条设置在导光板与金属背板侧板之间；
所述LED灯条包括PCB板和均匀分布在PCB板上的LED灯珠；
所述LED灯珠包括灯珠支架以及分布在灯珠支架里的第一芯片、第二芯片以及荧光粉，所述荧光粉与封装胶水混合点涂在灯珠支架里。
所述第一芯片和第二芯片并列排布在灯珠支架的中心位置，且平行于灯珠支架的任一边。
进一步地，所述第一芯片和第二芯片之间的排布间距为0.2mm-0.63mm。
进一步地，所述灯珠支架的材质采用陶瓷、PCT、EMC、SMC中的一种，形状为方形、长条形或圆形，规格采用4010、4012、4014、7020或7016。
进一步地，所述第一芯片为蓝光芯片，所述第二芯片为绿光芯片，所述荧光粉为红色荧光粉。
进一步地，所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，所述绿光芯片的激发波长为500nm-545nm，所述红色荧光粉的激发波长为600nm-650nm，材料为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉。
进一步地，所述灯珠支架里放置至少一颗蓝光芯片和一颗绿光芯片。
进一步地，所述第一芯片为蓝光芯片，所述第二芯片为红光芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。
进一步地，所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，所述红光芯片的激发波长为600nm-650nm，所述绿色荧光粉的激发波长为500nm-545nm，材料为β-SiAlON和硅酸盐荧光粉。
进一步地，所述灯珠支架里放置至少一颗蓝光芯片和一颗红光芯片。
本发明的有益效果：本发明提供的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，采用第一芯片、第二芯片搭配荧光粉的高色域LED灯珠，具有较高色域，色域高达100％-120％，同时，只需激发一种荧光粉，更容易控制产品的目标性能；采用双芯片搭配荧光粉结构上要比R、G、B三色LED简单，工艺上较容易实现；相比量子点膜和量子点管，双芯片搭配荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势，同时，通过对双芯片的排布方式、间距进行优化，可以使芯片发出的不同颜色光的混光效果更好。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明灯珠支架的结构示意图。
图3是本发明灯珠支架的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本发明提供了一种基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，包括金属背板1以及安装在金属背板1底板上的导光板2，导光板2与金属背板1底板之间设有反射片3，导光板2上安装有液晶面板4，导光板2与液晶面板4之间设有膜片5。
导光板2的入光侧面平行设置有LED灯条6，LED灯条6设置在导光板2与金属背板1侧板之间。LED灯条6包括PCB板和均匀分布在PCB板上的LED灯珠，如图2-3所示，LED灯珠包括灯珠支架7以及分布在灯珠支架7里的第一芯片8、第二芯片9以及荧光粉，荧光粉与封装胶水混合点涂在灯珠支架7里，第一芯片8、第二芯片9一侧设有白条10。第一芯片8和第二芯片9并列排布在灯珠支架7中心位置，且平行于灯珠支架7的任一边，第一芯片8和第二芯片9之间的排布间距为0.2mm-0.63mm，相较常规的侧入式双晶串LED灯珠，双芯片以相对于灯珠支架7任一边平行排布,两颗芯片分开排列，实现对排布方式、间距进行优化，可以使芯片发出的不同颜色光的混光效果更好。
其中，灯珠支架7的材质采用陶瓷、PCT、EMC、SMC中的一种，形状为方形、长条形、圆形或其他规则类的形状，规格可采用4010、4012、4014、7020或7016。
实施例一：第一芯片8为蓝光芯片，第二芯片9为绿光芯片，荧光粉为红色荧光粉。其中，蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，绿光芯片的激发波长为500nm-545nm，红色荧光粉的激发波长为600nm-650nm，材料为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉。
其中，灯珠支架7里可以放置至少一颗蓝光芯片和一颗绿光芯片。
工作时，蓝光芯片发出蓝光，绿光芯片发出绿光，同时，蓝光芯片发出的一部分蓝光激发红色荧光粉，通过蓝光芯片发出的蓝光、绿光芯片发出的绿光以及蓝光芯片激发红色荧光粉产生的红光复合得到高色域LED灯珠，将LED灯珠安装在PCB板上制成LED灯条6，将灯条安装在导光板2的入光侧面制成背光源，实现超高色域显示。
实施例二，第一芯片8为蓝光芯片，第二芯片9为红光芯片，荧光粉为绿色荧光粉。其中，蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，红光芯片的激发波长为600nm-650nm，绿色荧光粉的激发波长为500nm-545nm，材料为β-SiAlON和硅酸盐荧光粉。
其中，灯珠支架7里可以放置至少一颗蓝光芯片和一颗红光芯片。
工作时，蓝光芯片发出蓝光，红光芯片发出红光，同时，蓝光芯片发出的一部分蓝光激发绿色荧光粉，通过蓝光芯片发出的蓝光、红光芯片发出的红光以及蓝光芯片激发绿色荧光粉产生的绿光复合得到高色域LED灯珠，将LED灯珠安装在PCB板上制成LED灯条6，将灯条安装在导光板2的入光侧面制成背光源，实现超高色域显示。
本发明中，LED灯条6的制作方法包括以下步骤：
步骤S1，将第一芯片和第二芯片并列排布在灯珠支架7的中心位置，固晶焊线；
步骤S2，将荧光粉与封装胶混合点涂在灯珠支架7里，烘烤固化；
步骤S3，将固化好的LED灯珠贴在侧入式PCB板上，过回流焊，得到双芯片搭配荧光粉的LED灯条6。
本发明提供的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，采用第一芯片、第二芯片搭配荧光粉的高色域LED灯珠，具有较高色域，色域高达100％-120％，同时，只需激发一种荧光粉，更容易控制产品的目标性能；采用双芯片搭配荧光粉结构上要比R、G、B三色LED简单，工艺上较容易实现；相比量子点膜和量子点管，双芯片搭配荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势，同时，通过对双芯片的排布方式、间距进行优化，可以使芯片发出的不同颜色光的混光效果更好。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2)，所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3)，所述导光板(2)上安装有液晶面板(4)，所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5)；
所述导光板(2)的入光侧面平行设置有LED灯条(6)，所述LED灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间；
所述LED灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的LED灯珠；
所述LED灯珠包括灯珠支架(7)以及分布在灯珠支架(7)里的第一芯片(8)、第二芯片(9)以及荧光粉，所述荧光粉与封装胶水混合点涂在灯珠支架(7)里。
所述第一芯片(8)和第二芯片(9)并列排布在灯珠支架(7)的中心位置，且平行于灯珠支架(7)的任一边。
2.根据权利要求1所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述第一芯片(8)和第二芯片(9)之间的排布间距为0.2mm-0.63mm。
3.根据权利要求1所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源：所述灯珠支架(7)的材质采用陶瓷、PCT、EMC、SMC中的一种，形状为方形、长条形或圆形，规格采用4010、4012、4014、7020或7016。
4.根据权利要求1所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述第一芯片(8)为蓝光芯片，所述第二芯片(9)为绿光芯片，所述荧光粉为红色荧光粉。
5.根据权利要求4所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，所述绿光芯片的激发波长为500nm-545nm，所述红色荧光粉的激发波长为600nm-650nm，材料为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉。
6.根据权利要求4所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述灯珠支架(7)里放置至少一颗蓝光芯片和一颗绿光芯片。
7.根据权利要求1所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述第一芯片(8)为蓝光芯片，所述第二芯片(9)为红光芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。
8.根据权利要求7所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，所述红光芯片的激发波长为600nm-650nm，所述绿色荧光粉的激发波长为500nm-545nm，材料为β-SiAlON和硅酸盐荧光粉。
9.根据权利要求7所述的基于双芯片并列排布式LED灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述灯珠支架(7)里放置至少一颗蓝光芯片和一颗红光芯片。
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