CN205376303U - 一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷y电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，属于安规陶瓷电容技术领域，包括安规陶瓷Y电容芯片组和绝缘层，其中所述安规陶瓷Y电容芯片组设置在内部，由多个安规陶瓷Y电容芯片串联组成；所述绝缘层包括液体绝缘层和固体绝缘层，所述固体绝缘层设置在外部，所述液体绝缘层设置在所述安规陶瓷Y电容芯片组和固体绝缘层之间。本实用新型提供的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器具有双层绝缘保护，且内部具有多个独立的安规陶瓷Y电容芯片，可以保证在其中一个安规陶瓷电容被击穿后不会影响到其他电容的正常工作，进一步提高了安全性。

Description

一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器技术，尤其涉及一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器。

背景技术

根据IEC60384-14，安规电容分为X电容及Y电容：X电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容；Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间(L-E，N-E)的电容(L＝Line,N＝Neutral,G＝Ground)。Y型安规电容是指该电容失效后，会导致电击、危及人身安全的电容。

但是目前即使使用安全等级很高的安规电容，仍存在极端情况下电容击穿的现象，比如瞬间在电容两极板间产生的电压超过其绝缘强度，就会击穿绝缘层，形成短路，造成电容失效。一旦电容失效后，有可能会造成电路短路，一方面影响设备使用，另一方面可能会造成人身伤害，特别是在消费者经常接触的电子消费类产品上体现更为明显。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中提到的缺点和不足，本实用新型提供一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，具有双重绝缘和双重备份的作用，即使在被击穿的情况下，仍可以正常工作，不会对身体造成伤害，也不会对设备造成损坏。

一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，技术方案如下：包括安规陶瓷Y电容芯片组和绝缘层，其中所述安规陶瓷Y电容芯片组设置在内部，由多个安规陶瓷Y电容芯片串联组成；所述绝缘层包括液体绝缘层和固体绝缘层，所述固体绝缘层设置在外部，所述液体绝缘层设置在所述安规陶瓷Y电容芯片组和固体绝缘层之间。

进一步地，所述安规陶瓷Y电容芯片组至少由两个独立的安规陶瓷Y电容芯片通过引线串联组成。

进一步地，在各安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极上设有焊锡点，所述引线焊接在各相邻安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极焊锡点上。

进一步地，所述固体绝缘层采用固态双酚A型环氧树脂，所述液体绝缘材料为液态双酚A型环氧树脂。

进一步地，整体厚度不大于5.0mm，整体宽度不大于15.0mm。

本实用新型提供的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，相对于传统的单芯片单层绝缘的安规陶瓷电容器具有以下技术效果：

1、多芯片独立串联结构，可以保证即使在极端情况下，第一个电容被击穿后，也不会影响第二个电容正常工作，可以避免对身体的伤害以及对设备的损坏，大大提高设备的安全性和使用寿命；

2、双层绝缘结构通过在液体绝缘层内部填充浸渍液体绝缘材料，可以避免在陶瓷电容芯片和固体绝缘层之间存在空洞而影响其整体的绝缘效果，大大提高绝缘强度，避免击穿现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器实施例的侧面结构示意图；

图2为图1中的安规陶瓷Y电容芯片组实施例的结构示意图。

附图标记：

10、安规陶瓷Y电容芯片组；20、液体绝缘层；

30、固体绝缘层；100、安规陶瓷Y电容芯片；

101、引线；102、芯片电极；

103、焊锡点。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器实施例的侧面结构示意图，如图1所示，该多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器包括安规陶瓷Y电容芯片组10和绝缘层，其中所述安规陶瓷Y电容芯片组10设置在内部，由多个安规陶瓷Y电容芯片串联组成；所述绝缘层包括液体绝缘层20和固体绝缘层30，所述固体绝缘层30设置在外部，所述液体绝缘层20设置在所述安规陶瓷Y电容芯片组10和固体绝缘层30之间。

传统的安规陶瓷电容器首先是单芯片结构，这种单芯片的安规陶瓷电容一旦被击穿就无法再使用，会存在将接入的市电(比如220V)直接连接输出到电子设备的外壳、接地端子等上面的问题，一方面会造成设备的损坏，一方面还有可能造成身体的伤害。而上述实施例提供的安规陶瓷电容器具有多个电容串联结构，即使出现击穿一个电容的情况，也不会影响到另外其他电容的工作情况，可以保证电容的正常工作，就避免了直接将市电(或者强电)输出到电子设备的的外壳、接地端子等上面的问题。多芯片的结构可以大大避免被击穿的问题，延长电子设备的使用周期。

其次，传统的安规陶瓷电容器只包括两层，即安规陶瓷Y电容芯片和外面的固体绝缘层，比如环氧树脂。但是由于安规陶瓷Y电容芯片和固体绝缘层都是固定，在生产加工过程中，由于膨胀率或者收缩率的不同，极容易在两层之间产生空洞，而这些空洞会影响绝缘的性能，而上述实施例提供的安规陶瓷电容器在两者中间加入了液体绝缘层，通过填充液体绝缘材料，一方面避免空洞的产生，另一方面双层的绝缘隔离，更大大降低了被击穿的情况发生。

上述实施例，如图2所示，所述安规陶瓷Y电容芯片组可以至少由两个独立的安规陶瓷Y电容芯片100通过引线101串联组成。具体地，在各安规陶瓷Y电容芯片100的芯片电极102上设有焊锡点103，所述引线103焊接在各相邻安规陶瓷Y电容芯片100的芯片电极102焊锡点103上。引线101焊接在安规陶瓷Y电容芯片100的芯片电极102的背面。上述这种结构，可以采用自动回流焊方式，避免了需要人工焊接，提高生产的效率。

优选地，所述固体绝缘层可以采用固态双酚A型环氧树脂，所述液体绝缘材料可以采用为液态双酚A型环氧树脂。且进一步地，整体厚度不大于5.0mm，整体宽度不大于15.0mm，上述尺寸可以满足消费类电子设备使用的规格要求。

上述结构的安规陶瓷电容器生产工艺为：

第一步：在各安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极的焊锡点上印刷锡膏；

第二步：采用回流焊技术将引线焊接在两个安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极的焊锡点上，形成安规陶瓷Y电容芯片组；

第三步：在安规陶瓷Y电容芯片组外部浸涂液体环氧树脂(或称浸渍型环氧树脂)并烘干；

第四步：再使用固体环氧树脂(如粉末状)进行包封；

第五步：在一定温度下，通过一定时间的固化，即完成多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器的生产。

采用上述方法制备的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器的技术参数如表1所示：

表1多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器的技术参数

由表1可以看出，本实用新型提供的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器相对于现有的单芯片安规陶瓷Y电容器安全指数上都有很大的提高。

最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，包括安规陶瓷Y电容芯片组和绝缘层，其特征在于，所述安规陶瓷Y电容芯片组设置在内部，由多个安规陶瓷Y电容芯片串联组成；所述绝缘层包括液体绝缘层和固体绝缘层，所述固体绝缘层设置在外部，所述液体绝缘层设置在所述安规陶瓷Y电容芯片组和固体绝缘层之间。

2.根据权利要求1所述的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，其特征在于，所述安规陶瓷Y电容芯片组至少由两个独立的安规陶瓷Y电容芯片通过引线串联组成。

3.根据权利要求2所述的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，其特征在于，在各安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极上设有焊锡点，所述引线焊接在各相邻安规陶瓷Y电容芯片的芯片电极焊锡点上。

4.根据权利要求1所述的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，其特征在于，所述固体绝缘层采用固态双酚A型环氧树脂，所述液体绝缘材料为液态双酚A型环氧树脂。

5.根据权利要求1～4任一项所述的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器，其特征在于，整体厚度不大于5.0mm，整体宽度不大于15.0mm。