CN205375334U - 支架、机箱以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种支架、机箱以及电子设备，涉及计算机领域，使支架能够安装在不同的机箱中，为承载SD卡的PCB提供安装位置。主要采用的技术方案为：支架包括：底座、从底座边缘向上延伸的侧壁、卡接部以及位于底座的紧固部，底座与侧壁构成容纳硬件模块的容纳空间，当硬件模块的电路板置于容纳空间时，卡接部将电路板卡持在容纳空间内；紧固部包括一组设置在底座上的插孔和一组设置在底座上的螺栓孔，通过插孔可将支架与第一机箱箱壁的插接端插接，使支架夹持在第一机箱箱壁上，通过螺栓孔可将支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。本实用新型，能够将硬件模块的电路板能够安装在不同机箱中，增加了硬件模块的电路板的兼容性。

Description

支架、机箱以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种支架、机箱以及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，人们对电脑的功能和性能的要求也在提高，电脑机箱内部需要兼容越来越多的配置，来满足人们对电脑的多功能、高性能的需求。

目前，将承载安全数码卡(SecureDigitalMemoryCard，简称SD卡)的印刷电路板(printedcircuitboard，简称PCB)安装在电脑机箱中时，需要电脑机箱中具有放置承载SD卡的PCB的安装位置，但对于多数已经成型的电脑机箱没有放置承载SD卡的PCB的安装位置，导致承载SD卡的PCB的兼容性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的支架、机箱以及电子设备，所要解决的技术问题是使支架能够安装在不同的机箱中，为承载SD卡的PCB提供安装位置，提高承载SD卡的PCB的兼容性，从而更加适于实用。

一方面，本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种支架，其包括：

所述支架包括底座、从所述底座边缘向上延伸的侧壁、卡接部以及位于所述底座的紧固部；

所述底座与所述侧壁构成容纳硬件模块的容纳空间，当所述硬件模块的电路板置于所述容纳空间时，所述卡接部将所述电路板卡持在所述容纳空间内；

所述紧固部包括一组设置在所述底座上的插孔和一组设置在所述底座上的螺栓孔；

通过插孔可将所述支架与第一机箱箱壁的插接端插接，所述底座与所述第一机箱箱壁上的限位凸起抵触，使所述插接端将所述支架夹紧固定；

通过螺栓孔可将所述支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的支架，其中所述的插孔呈三角形分布于所述底座上；

所述螺栓孔呈三角形分布于所述底座上。

优选的，前述的支架，其中所述的侧壁包括位于所述底座两侧的第一侧壁以及第二侧壁；

所述卡接部包括位于所述第一侧壁内侧的卡脚以及位于所述第二侧壁内侧的卡脚。

优选的，前述的支架，其中所述的第二侧壁包括分别与所述底座连接的第一部分、第二部分以及第三部分；

所述第一部分与所述第二部分之间具有第一缺口，所述第一缺口延伸至所述底座的部分区域；

所述第二部分与所述第三部分之间具有第二缺口，所述第二缺口延伸至所述底座的部分区域；

与所述第二侧壁连接的所述底座的区域以及所述第二侧壁构成一直角弹性弯钩。

优选的，前述的支架，其中所述的支架还包括压紧弹片，所述压紧弹片设置于所述底座上；

当所述卡接部将所述电路板卡持时，所述电路板与所述压紧弹片抵触，当所述卡接部松开所述电路板时，所述压紧弹片将所述电路板从所述支架上弹出。

优选的，前述的支架，其中所述的支架还包括多个竖直放置的片状支撑块以及竖直放置的片状挡块。

优选的，前述的支架，其中所述的支撑块与所述挡块均匀分布在所述底座的预定位置，当所述电路板安装在所述支架上时，所述支撑块和所述挡块将所述电路板限位。

另一方面，本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种机箱，其包括：

壳体、硬件模块的电路板以及支架；

所述支架包括底座、从所述底座边缘向上延伸的侧壁、卡接部以及位于所述底座的紧固部；

所述底座与所述侧壁构成容纳硬件模块的容纳空间，当所述硬件模块的电路板置于所述容纳空间时，所述卡接部将所述电路板卡持在所述容纳空间内；

所述紧固部包括一组设置在所述底座上的插孔和一组设置在所述底座上的螺栓孔；

通过插孔可将所述支架与第一机箱箱壁的插接端插接，所述底座与所述第一机箱箱壁上的限位凸起抵触，使所述插接端将所述支架夹紧固定，通过螺栓孔可将所述支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。

所述硬件模块的电路板安装在所述支架上，所述支架安装在所述壳体上。

另一方面，本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：

机箱；

所述机箱包括：

壳体、硬件模块的电路板以及支架；

所述支架包括底座、从所述底座边缘向上延伸的侧壁、卡接部以及位于所述底座的紧固部；

所述底座与所述侧壁构成容纳硬件模块的容纳空间，当所述硬件模块的电路板置于所述容纳空间时，所述卡接部将所述电路板卡持在所述容纳空间内；

所述紧固部包括一组设置在所述底座上的插孔和一组设置在所述底座上的螺栓孔；

通过插孔可将所述支架与第一机箱箱壁的插接端插接，所述底座与所述第一机箱箱壁上的限位凸起抵触，使所述插接端将所述支架夹紧固定，通过螺栓孔可将所述支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。

所述硬件模块的电路板安装在所述支架上，所述支架安装在所述壳体上。

借由上述技术方案，本实用新型支架、机箱以及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型技术方案中提供了一种支架，该支架能够通过设置于底座上的插孔，插接在设置有插接端的机箱上，同时通过底座与机箱壁上的限位凸起抵触，机箱壁上的插接端将支架固定在机箱壁上，或者通过设置于底座上的螺栓孔，使用螺栓或铆钉将支架固定在预留有螺栓孔或者铆钉孔的机箱壁上，之后硬件模块的电路板能够放置在支架的侧壁与底座构成的容纳空间里，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持，使电路板能够固定在支架上，进而将硬件模块的电路板安装在机箱中。相比于目前，硬件模块的电路板只能安装在预留有安装位置的机箱中，导致硬件模块的电路板的兼容性差，本实用新型技术方案提供的支架，能够利用设置在底座上的插孔或螺栓孔固定在不同的机箱壁上，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持在支架的容纳空间中，进而使硬件模块的电路板能够安装在不同机箱中，增加了硬件模块的电路板的兼容性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一提供的一种支架结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一提供的一种机箱箱壁的插接端的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例一提供的一种支架与机箱箱壁配合的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的支架、机箱以及电子设备，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图1所示，本实用新型实施例一提出的一种支架，其包括：底座1、从底座边缘向上延伸的侧壁2、卡接部3以及位于底座1的紧固部4，底座1与侧壁2构成容纳硬件模块的容纳空间，当硬件模块的电路板置于容纳空间时，卡接部3将电路板卡持在容纳空间内；紧固部4包括一组设置在底座1上的插孔41和一组设置在底座1上的螺栓孔42，如图2和3所示，通过插孔41可将支架与第一机箱箱壁的插接端8插接，底座1与第一机箱箱壁上的限位凸起9抵触，使插接端8将支架夹紧固定；通过螺栓孔42可将支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。

在使用本实用新型实施例一提出的支架时，先观察需要安装支架的机箱所预留的是插接端，还是预留的螺栓孔或铆钉孔，若是该机箱预留的是插接端，则通过设置在支架底座上的插孔将支架插接在机箱壁上，并且让支架的底座与机箱壁的限位凸起抵触，将底座紧紧的安装在机箱壁上，若是该机箱预留的是螺栓孔或者铆钉孔，则使用螺栓或者铆钉通过设置在支架底座上的螺栓孔将支架固定在机箱壁上。之后便可将硬件模块的电路板放置在支架的容纳空间中，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡接在支架上，完成硬件模块的电路板的安装。

具体的，设置在支架底座上的插孔，可以是矩形或者三角形，其与机箱壁上的插接端相配合的地方为三角形或者矩形的一条边，即在配合的时候，机箱壁上的插接端先穿过支架底座上的插孔，水平的划插在插孔的边沿上。设置在支架底座上的螺栓孔为圆形的通孔，该孔可以穿过螺栓也可以穿过铆钉，并且孔的直径稍大于螺栓或铆钉的直径，小于螺栓帽的大小。

本实用新型技术方案中提供了一种支架，该支架能够通过设置于底座上的插孔，插接在设置有插接端的机箱上，同时通过底座与机箱壁上的限位凸起抵触，机箱壁上的插接端将支架固定在机箱壁上，或者通过设置于底座上的螺栓孔，使用螺栓或铆钉将支架固定在预留有螺栓孔或者铆钉孔的机箱壁上，之后硬件模块的电路板能够放置在支架的侧壁与底座构成的容纳空间里，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持，使电路板能够固定在支架上，进而将硬件模块的电路板安装在机箱中。相比于目前，硬件模块的电路板只能安装在预留有安装位置的机箱中，导致硬件模块的电路板的兼容性差，本实用新型技术方案提供的支架，能够利用设置在底座上的插孔或螺栓孔固定在不同的机箱壁上，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持在支架的容纳空间中，进而使硬件模块的电路板能够安装在不同机箱中，增加了硬件模块的电路板的兼容性。

如图1所示，在具体实施中，其中插孔41呈三角形分布于底座1上，螺栓孔42也呈三角形分布于底座1上。

具体的，为了使支架与机箱壁连接时受力均匀，一组插孔至少包括三个插孔，呈三角形分布在底座上，其中靠近支架一侧边附近的底座上至少设置两个插孔，且插孔间具有一定距离，与其相对的另一侧边的附近的底座上设置有一个插孔。螺栓孔也采用与插孔同样的设计原理，螺栓孔相对于插孔，其布置的三角形的位置与插孔所布置的三角形位置有所不同，螺栓孔在一排插孔的中间设置一个孔，在另一个插孔的两侧设置至少两个螺栓孔。

如图1所示，在具体实施中，其中侧壁2包括位于底座1两侧的第一侧壁21以及第二侧壁22；卡接部3包括位于第一侧壁21内侧的卡脚以及位于第二侧壁22内侧的卡脚。

如图1所示，本实用新型实施例提供的支架，其底座一周的侧壁2分成两部分，分别为第一侧壁21和第二侧壁22，第二侧壁22相对于第一侧壁21能够弹性的活动。用于将硬件模块的电路板卡持的卡接部3，由设计在第一侧壁21内侧的卡脚以及第二侧壁22内侧的卡脚组成。当本实用新型实施例提供的支架安装硬件模块的电路板时，先将第二侧壁22相对于第一侧壁21弹性的掰开，然后将硬件模块的电路板放在支架的容纳空间中，然后使第二侧壁22回弹到原有位置，此时第二侧壁22和第一侧壁21上的卡脚将硬件模块的电路板卡持住，需要取下硬件模块的电路板时，重复安装时的动作，将第二侧壁22相对于第一侧壁21弹性的掰开，此时能够取下硬件模块的电路板。

如图1所示，在具体实施中，其中第二侧壁22包括分别与底座1连接的第一部分221、第二部分222以及第三部分223；第一部分221与第二部分222之间具有第一缺口，第一缺口延伸至底座1的部分区域；第二部分222与第三部分223之间具有第二缺口，第二缺口延伸至底座1的部分区域；与第二侧壁22连接的底座1的区域以及第二侧壁22构成一直角弹性弯钩。

具体的，第二侧壁是一直角形的弹性弯钩，此弯钩仅有一端与底座连接，其它部分均与底座和侧壁分离，相当于悬接在底座上，在其钩部受力时，能够使直角弯的部分产生变形，使第二侧壁相对于第一侧壁的距离加大，此时能够将硬件模块的电路板放在支架的容纳空间中，松开弯钩第二侧壁和第一侧壁将硬件模块的电路板夹紧。

如图1所示，在具体实施中，其中支架还包括压紧弹片5，压紧弹片5设置于底座1上；当卡接部3将电路板卡持时，电路板与压紧弹片5抵触，当卡接部3松开电路板时，压紧弹片5将电路板从支架上弹出。

具体的，在底座上设置一压紧弹片，在压紧弹片和卡接部的配合下，能够实现电路板的夹紧固定，同时当从支架上拆下电路板时，压紧弹片能够将电路板弹出，方便拆卸。

如图1所示，在具体实施中，其中支架还包括多个竖直放置的片状支撑块6以及竖直放置的片状挡块7，支撑块6与挡块7均匀分布在底座1的预定位置，当电路板安装在所述支架上时，支撑块6和挡块7将电路板限位。

具体的，根据硬件模块的电路板的外形特点，在底座上的相应位置设置支撑块，用来支撑硬件模块的电路板，在底座的相应位置上设置挡块，用来限定硬件模块的电路板在支架的容纳空间的位置，使硬件模块的电路板准确的定位在支架中。

实施例二

如图1所示，本实用新型实施例二提出的一种机箱(图中未示出)，其包括：壳体、硬件模块的电路板以及支架；支架包括：底座1、从底座边缘向上延伸的侧壁2、卡接部3以及位于底座1的紧固部4，底座1与侧壁2构成容纳硬件模块的容纳空间，当硬件模块的电路板置于容纳空间时，卡接部3将电路板卡持在容纳空间内；紧固部4包括一组设置在底座1上的插孔41和一组设置在底座1上的螺栓孔42，如图2和3所示，通过插孔41可将支架与第一机箱箱壁的插接端8插接，底座1与第一机箱箱壁上的限位凸起9抵触，使插接端8将支架夹紧固定；通过螺栓孔42可将支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。硬件模块的电路板安装在支架上，支架安装在壳体上。

具体的，本实施例二中的机箱可直接采用上述实施例一提供的支架，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型技术方案中提供了一种支架，该支架能够通过设置于底座上的插孔，插接在设置有插接端的机箱上，同时通过底座与机箱壁上的限位凸起抵触，机箱壁上的插接端将支架固定在机箱壁上，或者通过设置于底座上的螺栓孔，使用螺栓或铆钉将支架固定在预留有螺栓孔或者铆钉孔的机箱壁上，之后硬件模块的电路板能够放置在支架的侧壁与底座构成的容纳空间里，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持，使电路板能够固定在支架上，进而将硬件模块的电路板安装在机箱中。相比于目前，硬件模块的电路板只能安装在预留有安装位置的机箱中，导致硬件模块的电路板的兼容性差，本实用新型技术方案提供的支架，能够利用设置在底座上的插孔或螺栓孔固定在不同的机箱壁上，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持在支架的容纳空间中，进而使硬件模块的电路板能够安装在不同机箱中，增加了硬件模块的电路板的兼容性。

实施例三

如图1所示，本实用新型实施例三提出的一种电子设备，其包括：机箱(图中未示出)，机箱包括：壳体、硬件模块的电路板以及支架，支架包括：底座1、从底座边缘向上延伸的侧壁2、卡接部3以及位于底座1的紧固部4，底座1与侧壁2构成容纳硬件模块的容纳空间，当硬件模块的电路板置于容纳空间时，卡接部3将电路板卡持在容纳空间内；紧固部4包括一组设置在底座1上的插孔41和一组设置在底座1上的螺栓孔42，如图2和3所示，通过插孔41可将支架与第一机箱箱壁的插接端8插接，底座1与第一机箱箱壁上的限位凸起9抵触，使插接端8将支架夹紧固定；通过螺栓孔42可将支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。硬件模块的电路板安装在支架上，支架安装在壳体上。

具体的，本实施例三中的电子设备可直接采用上述实施例二提供的机箱，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型技术方案中提供了一种支架，该支架能够通过设置于底座上的插孔，插接在设置有插接端的机箱上，同时通过底座与机箱壁上的限位凸起抵触，机箱壁上的插接端将支架固定在机箱壁上，或者通过设置于底座上的螺栓孔，使用螺栓或铆钉将支架固定在预留有螺栓孔或者铆钉孔的机箱壁上，之后硬件模块的电路板能够放置在支架的侧壁与底座构成的容纳空间里，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持，使电路板能够固定在支架上，进而将硬件模块的电路板安装在机箱中。相比于目前，硬件模块的电路板只能安装在预留有安装位置的机箱中，导致硬件模块的电路板的兼容性差，本实用新型技术方案提供的支架，能够利用设置在底座上的插孔或螺栓孔固定在不同的机箱壁上，并通过卡接部将硬件模块的电路板卡持在支架的容纳空间中，进而使硬件模块的电路板能够安装在不同机箱中，增加了硬件模块的电路板的兼容性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种支架，其特征在于，其包括：

所述支架包括底座、从所述底座边缘向上延伸的侧壁、卡接部以及位于所述底座的紧固部；

所述底座与所述侧壁构成容纳硬件模块的容纳空间，当所述硬件模块的电路板置于所述容纳空间时，所述卡接部将所述电路板卡持在所述容纳空间内；

所述紧固部包括一组设置在所述底座上的插孔和一组设置在所述底座上的螺栓孔；

通过插孔可将所述支架与第一机箱箱壁的插接端插接，所述底座与所述第一机箱箱壁上的限位凸起抵触，使所述插接端将所述支架夹紧固定；

通过螺栓孔可将所述支架通过螺栓或铆钉紧固在第二机箱箱壁的固定端上。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，

所述插孔呈三角形分布于所述底座上；

所述螺栓孔呈三角形分布于所述底座上。

3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，

所述侧壁包括位于所述底座两侧的第一侧壁以及第二侧壁；

所述卡接部包括位于所述第一侧壁内侧的卡脚以及位于所述第二侧壁内侧的卡脚。

4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，

所述第二侧壁包括分别与所述底座连接的第一部分、第二部分以及第三部分；

所述第一部分与所述第二部分之间具有第一缺口，所述第一缺口延伸至所述底座的部分区域；

所述第二部分与所述第三部分之间具有第二缺口，所述第二缺口延伸至所述底座的部分区域；

与所述第二侧壁连接的所述底座的区域以及所述第二侧壁构成一直角弹性弯钩。

5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，

所述支架还包括压紧弹片，所述压紧弹片设置于所述底座上；

当所述卡接部将所述电路板卡持时，所述电路板与所述压紧弹片抵触，当所述卡接部松开所述电路板时，所述压紧弹片将所述电路板从所述支架上弹出。

6.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，

所述支架还包括多个竖直放置的片状支撑块以及竖直放置的片状挡块。

7.根据权利要求6所述的支架，其特征在于，

所述支撑块与所述挡块均匀分布在所述底座的预定位置，当所述电路板安装在所述支架上时，所述支撑块和所述挡块将所述电路板限位。

8.一种机箱，其特征在于，其包括：

壳体、硬件模块的电路板以及上述权利要求1-7中任一所述支架；

所述硬件模块的电路板安装在所述支架上，所述支架安装在所述壳体上。

9.一种电子设备，其特征在于，其包括：

上述权利要求8中所述机箱。