CN205336730U - 伺服驱动系统igbt模块的散热结构 - Google Patents
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Abstract
伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板和设置所述PCB板上的散热组件，所述PCB板上设有可固定安装IGBT模块的孔位，所述散热组件包括设置在PCB板上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子和散热件。本实用新型的有益效果是：通过散热组件的设置，增大了IGBT模块的散热面积，产生的热量可以快速的和空气进行热交换，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT模块散发的热量。
Description
技术领域
本实用新型属于电力电子设备散热技术领域，更具体地，涉及一种伺服驱动系统IGBT模块的散热结构。
背景技术
绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT)是一种全控型的开关器件，在电力电子技术领域有广泛的应用，常见有直流调压、高频整流、H桥逆变等多种应用方式，并由此衍生出大量基于IGBT技术的电源设备。
随着IGBT模块应用范围的增大及应用要求的提高，其必将朝着体积更小、集成度更高、性能及可靠性更强的方向发展，如果单从电力电子技术的角度来说，集成度还有很大的提升空间。然而集成度的不断提高必然使得发热量提高，温度超过其工作允许的范围后，很可能导致模块失效甚至损坏，造成严重经济损失。因此，IGBT模块的散热问题成为制约IGBT模块朝更高集成度发展的障碍。在众多电力电子设备散热方式中，强制风冷散热方式由于具有结构简单、成本低及可靠性高等优点，是目前IGBT模块的主要散热方式。
应用于伺服驱动系统的IGBT模块属于大功率的功率模块，由于其额定电流比原来的额定模块大幅上升，但是管脚的数量和截面积没有按照比例增加，这样就造成了流过每一条管脚的电流会大幅增加，根据耗散发热功率的简单计算：每一条管脚的发热和电流的平方成正比例关系，所以传统的设计，势必造成管脚的发热热量向周围传递，而不能快速的传递到空气中，所以造成管脚位置的热量累积造成局部高温。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种装配简单，散热效果好以及低成本的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板和设置所述PCB板上的散热组件，所述PCB板上设有可固定安装IGBT模块的孔位，所述散热组件包括设置在PCB板上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子和散热件。
优选的是：所述PCB板表层覆盖有铜箔。
优选的是：所述连接端子之间通过散热件连接。
优选的是：所述连接端子与散热件通过螺钉连接。
优选的是：所述连接端子为压铆连接端子。
优选的是：所述散热件为铜排。
本实用新型的有益效果是：通过散热组件的设置，增大了IGBT模块的散热面积，产生的热量可以快速的和空气进行热交换，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT模块散发的热量。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图。
其中：1-PCB板，2-散热组件，21-连接端子，22-散热件，3-孔位。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板1和设置所述PCB板1上的散热组件2，所述PCB板1上设有可固定安装IGBT模块的孔位3，所述散热组件2包括设置在PCB板1上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子21和散热件22。散热组件2的设置，增加了IGBT模块的散热面积，可以将IGBT产生的热量快速散发到外部环境中。
优选的是：所述PCB板1表层覆盖有铜箔，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它可作为PCB板1的导电体。IGBT模块固定安装在PCB板1上，IGBT模块的散热管脚和连接端子21通过铜箔连接形成散热通路。
优选的是：所述连接端子21之间通过散热件22连接，连接端子可将热量传导至散热件，增加了散热面积同时提高了散热效率。
优选的是：所述连接端子21与散热件22通过螺钉连接。螺钉装配，利于安装、拆卸，避免了引线所带来的干扰，并且也避免了焊接固定的复杂加工方式，又能够节约空间，美化外观，降低成本。
优选的是：所述连接端子21为压铆连接端子，连接端子21上开有螺纹孔，可与散热件22通过螺钉锁紧固定，方便安装拆卸，降低成本。
优选的是：所述散热件22为铜排，IGBT模块首先把热量传导至连接端子21，再通过连接端子21传导至铜排上，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT散发的热量，从而降低IGBT模块的管脚温度。
以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：包括PCB板（1）和设置所述PCB板（1）上的散热组件（2），所述PCB板（1）上设有可固定安装IGBT模块的孔位（3），所述散热组件（2）包括设置在PCB板（1）上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位（3）上的连接端子（21）和散热件（22）。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述PCB板（1）表层覆盖有铜箔。
3.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）之间通过散热件（22）连接。
4.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）与散热件（22）通过螺钉连接。
5.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）为压铆连接端子。
6.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述散热件（22）为铜排。
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| CN201620090483.3U CN205336730U (zh) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 伺服驱动系统igbt模块的散热结构 |
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Family Applications (1)
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| CN201620090483.3U Active CN205336730U (zh) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 伺服驱动系统igbt模块的散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205336730U (zh) |
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2016
- 2016-01-29 CN CN201620090483.3U patent/CN205336730U/zh active Active
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