CN205302163U - 一种cpu辅助散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CPU辅助散热装置，包括机箱，所述机箱的顶端设有制冷装置，所述基板的顶端均匀设有第一导热条，且相邻两组第一导热条之间均匀设有第二导热条，所述第一导热条和第二导热条形成散热腔，所述散热腔的底端开有散发孔，所述第一导热条的一端开有第一开槽，所述第一开槽的内腔活动连接有第三导热条，所述第三导热条的一端固定连接散热板，所述散热板位于第二开槽处，所述第二开槽位于机箱的顶端，所述散热板的内腔均匀设置有散热片，且相邻两组散热片之间形成散热通道。本CPU辅助散热装置，散热效果良好好，提升了CPU性能，延长了CPU的使用寿命。

Description

一种CPU辅助散热装置

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，具体为一种CPU辅助散热装置。

背景技术

电脑的使用已经普及，相对于现有的电脑CPU散热技术也基本能够满足普通用户的需求。但越来越多的电脑DIY爱好者通过自己所掌握的电脑知识对电脑进行改造，现今很多的电脑爱好者喜欢人为的提高CPU的工作频率而达到增加CPU性能的目的，也就是所谓的CPU超频。虽然CPU超频可能会对电脑硬件造成不可挽回的后果，但是CPU超频后所带来的电脑性能上的提升是很有诱惑性的。对CPU超频带来最大的问题就是超频所产生的大量热量，若是由于超频时没有及时散热，那么电脑运行就会很不稳定，甚至可能烧坏硬件，而散热是保证电脑CPU正常工作的必要条件，CPU散热不良导致电脑出现很多故障，照成严重的经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU辅助散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CPU辅助散热装置，包括机箱，所述机箱的顶端设有制冷装置，所述制冷装置的底端通过连接管连接基板的内腔，所述基板位于机箱的内腔，所述基板的内腔固定连接CPU主板，所述CPU主板上设有温度感应器，且温度感应器与制冷装置电性连接，所述基板的顶端均匀设有第一导热条，且相邻两组第一导热条之间均匀设有第二导热条，所述第一导热条和第二导热条形成散热腔，所述散热腔的底端开有散发孔，所述第一导热条的一端开有第一开槽，所述第一开槽的内腔活动连接有第三导热条，所述第三导热条的一端固定连接散热板，所述散热板位于第二开槽处，所述第二开槽位于机箱的顶端，所述散热板的内腔均匀设置有散热片，且相邻两组散热片之间形成散热通道。

优选的，所述基板为中空立体状，且基板的顶面面积大于等于CPU主板的底面面积。

优选的，所述第一导热条、第二导热条和第三导热条为矩形立体状，且第一导热条、第二导热条和第三导热条依次线性排列。

优选的，所述制冷装置的左侧贯穿设有进风管，所述进风管的一端连接制冷冷凝器，所述制冷冷凝器的顶端连接热气管，且热气管的一端贯穿制冷装置的顶端，所述制冷冷凝器的底端通过冷气管连接制冷压缩机，所述制冷压缩机的底端连接连接管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本CPU辅助散热装置，散热效果好，提升了CPU性能，延长了CPU的使用寿命，将CPU主板固定在基板上，基板的内腔通过连接管外接有制冷装置，基板的顶端设有第一导热条和第二导热条，第一导热条和第二导热条形成散热腔，将CPU主板设置在上面，底端成一个架空状态，CPU主板的热量通过第一导热条和第二导热条吸热，热量之后通过第一导热条连接的第三导热条传递热量到散热板，散热板位于机箱的开槽处，散热板由多组散热片组合形成散热通道，热量散发通过散热板散发出机箱，同时当CPU热量过高达到危险温度时，CPU主板上的温度感应器感应到后，制冷装置的制冷冷凝器对进入的空气进行制冷，将热量转换通过热气管排出，形成冷空气通过冷气管输入制冷压缩机，将冷空气压缩后通过连接管向基板内腔输送冷空气，通过散热腔底端的散发孔散发出来对CPU主板进行散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为本实用新型A处结构放大图；

图4为本实用新型冷却装置结构示意图。

图中：1机箱、2制冷装置、21进风管、22制冷冷凝器、23热气管、24冷气管、25制冷压缩机、3连接管、4基板、5CPU主板、6温度感应器、7第一导热条、71第一开槽、8第二导热条、9散热腔、10散发孔、11第三导热条、12散热板、121散热片、122散热通道、13第二开槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种CPU辅助散热装置，包括机箱1，机箱1的顶端设有制冷装置2，制冷装置2的左侧贯穿设有进风管21，进风管21的一端连接制冷冷凝器22，制冷冷凝器22的顶端连接热气管23，热气管23的一端贯穿制冷装置2的顶端，制冷冷凝器22的底端通过冷气管24连接制冷压缩机25，制冷压缩机25的底端连接连接管3，制冷装置2的底端通过连接管3连接基板4的内腔，基板4为中空立体状，基板4的顶面面积大于等于CPU主板5的底面面积，基板4位于机箱1的内腔，基板4的内腔固定连接CPU主板5，CPU主板5上设有温度感应器6，且温度感应器6与制冷装置2电性连接，基板4的顶端均匀设有第一导热条7，相邻两组第一导热条7之间均匀设有第二导热条8，第一导热条7、第二导热条8和第三导热条11为矩形立体状，第一导热条7、第二导热条8和第三导热条11依次线性排列，第一导热条7和第二导热条8形成散热腔9，散热腔9的底端开有散发孔10，第一导热条7的一端开有第一开槽71，第一开槽71的内腔活动连接有第三导热条11，第三导热条11的一端固定连接散热板12，散热板12位于第二开槽13处，第二开槽13位于机箱1的顶端，散热板12的内腔均匀设置有散热片121，相邻两组散热片121之间形成散热通道122。将CPU主板5固定在基板4上，基板4的内腔通过连接管3外接有制冷装置2，基板4的顶端设有第一导热条7和第二导热条8，第一导热条7和第二导热条8形成散热腔9，将CPU主板4设置在上面，底端成一个架空状态，CPU主板5的热量通过第一导热条7和第二导热条8吸热，热量之后通过第一导热条7连接的第三导热条11传递热量到散热12板，散热板12位于机箱1的第二开槽13处，散热板12由多组散热片121组合形成散热通道122，热量散发通过散热板12散发出机箱，同时当CPU主板5热量过高达到危险温度时，CPU主板5上的温度感应器6感应到后，制冷装置2的制冷冷凝器22对进入的空气进行制冷，将热量转换通过热气管23排出，形成冷空气通过冷气管24输入制冷压缩机25，将冷空气压缩后通过连接管3向基板4内腔输送冷空气，通过散热腔9底端的散发孔10散发出来对CPU主板5进行散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种CPU辅助散热装置，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的顶端设有制冷装置(2)，所述制冷装置(2)的底端通过连接管(3)连接基板(4)的内腔，所述基板(4)位于机箱(1)的内腔，所述基板(4)的内腔固定连接CPU主板(5)，所述CPU主板(5)上设有温度感应器(6)，且温度感应器(6)与制冷装置(2)电性连接，所述基板(4)的顶端均匀设有第一导热条(7)，且相邻两组第一导热条(7)之间均匀设有第二导热条(8)，所述第一导热条(7)和第二导热条(8)形成散热腔(9)，所述散热腔(9)的底端开有散发孔(10)，所述第一导热条(7)的一端开有第一开槽(71)，所述第一开槽(71)的内腔活动连接有第三导热条(11)，所述第三导热条(11)的一端固定连接散热板(12)，所述散热板(12)位于第二开槽(13)处，所述第二开槽(13)位于机箱(1)的顶端，所述散热板(12)的内腔均匀设置有散热片(121)，且相邻两组散热片(121)之间形成散热通道(122)。

2.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置，其特征在于：所述基板(4)为中空立体状，且基板(4)的顶面面积大于等于CPU主板(5)的底面面积。

3.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置，其特征在于：所述第一导热条(7)、第二导热条(8)和第三导热条(11)为矩形立体状，且第一导热条(7)、第二导热条(8)和第三导热条(11)依次线性排列。

4.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置，其特征在于：所述制冷装置(2)的左侧贯穿设有进风管(21)，所述进风管(21)的一端连接制冷冷凝器(22)，所述制冷冷凝器(22)的顶端连接热气管(23)，且热气管(23)的一端贯穿制冷装置(2)的顶端，所述制冷冷凝器(22)的底端通过冷气管(24)连接制冷压缩机(25)，所述制冷压缩机(25)的底端连接连接管(3)。