CN205288854U - 银胶涂布设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种银胶涂布设备，属于液晶工艺领域。所述银胶涂布设备包括：平台基座、驱动组件、对位组件和喷涂组件；平台基座设置有固定组件，固定组件用于将待涂布基板固定至平台基座上；驱动组件设置在平台基座上，驱动组件分别与对位组件和喷涂组件固定连接，对位组件用于获取待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将位置信息传输至驱动组件；驱动组件用于根据位置信息控制喷涂组件的喷嘴在定位标识指示的位置上方运动；喷涂组件用于在驱动组件的带动下在定位标识指示的位置上涂布银胶。本实用新型解决了银胶涂布的效率较低的问题，实现了提高银胶涂布的效率的效果，用于显示装置。

Description

银胶涂布设备

技术领域

本实用新型涉及液晶工艺领域，特别涉及一种银胶涂布设备。

背景技术

在液晶模组的制造过程中，InCell(触控结构在液晶盒内)薄膜晶体管液晶显示器(英文：ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay；简称：TFT-LCD)产品的偏光片(英文：Polarizer；简称：Pol)表面积累的大量静电会导致液晶面板部分显示画面颜色异常，为了去除这些静电，需要在TFT基板与彩膜(英文：ColorFilter；简称：CF)基板的交界区域涂布银胶。

现有技术中，通常是人工在TFT基板和CF基板的交界区域的特定位置涂布银胶，涂布的银胶的形状一般是直径为1.5mm(毫米)的圆形。

由于上述过程是人工涂布银胶，所以涂布精度较低，产品的良率较低，涂布的速度较慢，且银胶易堵塞，因此，银胶涂布的效率较低。

实用新型内容

为了解决银胶涂布的效率较低的问题，本实用新型提供了一种银胶涂布设备。所述技术方案如下：

提供了一种银胶涂布设备，所述银胶涂布设备包括：平台基座、驱动组件、对位组件和喷涂组件；

所述平台基座设置有固定组件，所述固定组件用于将待涂布基板固定至所述平台基座上；

所述驱动组件设置在所述平台基座上，所述驱动组件分别与所述对位组件和所述喷涂组件固定连接，所述对位组件用于获取所述待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将所述位置信息传输至所述驱动组件；

所述驱动组件用于根据所述位置信息控制所述喷涂组件的喷嘴在所述定位标识指示的位置上方运动；

所述喷涂组件用于在所述驱动组件的带动下在所述定位标识指示的位置上涂布银胶。

可选的，所述银胶涂布设备还包括：固化组件；

所述固化组件设置在所述喷涂组件上，所述固化组件能够对所述喷涂组件在所述定位标识指示的位置上涂布的银胶进行固化处理。

可选的，所述驱动组件包括与所述平台基座垂直固定连接的至少两个支架、第一运动丝杠和与所述第一运动丝杠垂直连接的第二运动丝杠，

所述至少两个支架包括高度方向相互平行的第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架设置在所述平台基座的两侧；

所述第一运动丝杠通过所述第一支架和所述第二支架与所述平台基座固定连接，所述第一运动丝杠的一端设置有第一电机，所述第二运动丝杠远离所述平台基座的一端设置有第二电机。

可选的，所述对位组件包括对位照相机，

所述对位照相机设置在所述第二运动丝杠靠近所述平台基座的一端。

可选的，所述喷涂组件包括银胶喷涂阀，所述固化组件包括银胶固化器，

所述银胶喷涂阀设置在所述第二运动丝杠靠近所述平台基座的一端，所述银胶喷涂阀设置有银胶喷嘴、银胶存储容器和所述银胶固化器。

可选的，所述固定组件为吸附组件，所述吸附组件用于将所述待涂布基板吸附至所述平台基座上。

可选的，所述吸附组件包括长度方向相互垂直的两个平台定位块和所述两个平台定位块围成的开放区域中的至少一个真空吸附孔，所述两个平台定位块和所述至少一个真空吸附孔设置在所述平台基座的中央位置。

可选的，所述平台基座设置有停止按钮，所述停止按钮与所述喷涂组件连接，用于控制所述喷涂组件的喷头的开启和关闭。

可选的，所述平台基座设置有真空吸附按钮，所述真空吸附按钮与所述吸附组件连接，用于控制所述吸附组件的吸附功能的开启和关闭。

可选的，所述平台基座设置有启动按钮，所述启动按钮分别与所述驱动组件、所述对位组件、所述喷涂组件和所述固化组件连接，用于控制所述驱动组件、所述对位组件、所述喷涂组件和所述固化组件的开启和关闭。

本实用新型提供了一种银胶涂布设备，由于该银胶涂布设备的对位组件能够获取所述待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将所述位置信息传输至所述驱动组件，驱动组件再根据所述位置信息控制所述喷涂组件的喷嘴在所述定位标识指示的位置上方运动，使得喷涂组件在所述驱动组件的带动下在所述定位标识指示的位置上涂布银胶，相较于现有技术，无需人工涂布银胶，所以涂布精度更高，产品的良率更高，涂布的速度更快，且银胶不易堵塞，因此，提高了银胶涂布的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-1是本实用新型实施例提供的一种银胶涂布设备的结构示意图；

图1-2是本实用新型实施例提供的另一种银胶涂布设备的结构示意图；

图1-3是本实用新型实施例提供的对位照相机对待涂布基板进行对位的示意图；

图1-4是本实用新型实施例提供的线形银胶涂布的示意图；

图1-5是本实用新型实施例提供的线形银胶固化的示意图。

通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型实施例提供了一种银胶涂布设备，如图1-1所示，该银胶涂布设备包括：平台基座100、驱动组件200、对位组件300和喷涂组件400。

平台基座100设置有固定组件500，固定组件500用于将待涂布基板固定至平台基座100上。平台基座也称为机台。

驱动组件200设置在平台基座100上，驱动组件200分别与对位组件300和喷涂组件400固定连接，对位组件300用于获取待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将位置信息传输至驱动组件200。

驱动组件200用于根据位置信息控制喷涂组件400的喷嘴在定位标识指示的位置上方运动。

喷涂组件400用于在驱动组件200的带动下在定位标识指示的位置上涂布银胶。

综上所述，本实用新型实施例提供的银胶涂布设备，由于该银胶涂布设备的对位组件能够获取待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将位置信息传输至驱动组件，驱动组件再根据位置信息控制喷涂组件的喷嘴在定位标识指示的位置上方运动，使得喷涂组件在驱动组件的带动下在定位标识指示的位置上涂布银胶，相较于现有技术，无需人工涂布银胶，所以涂布精度更高，产品的良率更高，涂布的速度更快，且银胶不易堵塞，因此，提高了银胶涂布的效率。

进一步的，如图1-2所示，该银胶涂布设备还包括：固化组件600。

固化组件600设置在喷涂组件400上，固化组件600能够对喷涂组件400在定位标识指示的位置上涂布的银胶进行固化处理。

如图1-2所示，驱动组件包括与平台基座100垂直固定连接的至少两个支架、第一运动丝杠220和与第一运动丝杠220垂直连接的第二运动丝杠230。

至少两个支架包括高度方向相互平行的第一支架211和第二支架212，第一支架211和第二支架212设置在平台基座100的两侧。示例的，第一支架211和第二支架212为X轴支架。第一运动丝杠220为X轴运动丝杠。第二运动丝杠230为Z轴运动丝杠。

第一运动丝杠220通过第一支架211和第二支架212与平台基座100固定连接，第一运动丝杠220的一端设置有第一电机221，第二运动丝杠230远离平台基座100的一端设置有第二电机231。第一电机221为X轴电机，第二电机231为Z轴电机。第一运动丝杠220受第一电机221控制；第二运动丝杠230受第二电机231控制。

对位组件包括对位照相机301，对位照相机301设置在第二运动丝杠230靠近平台基座100的一端。

喷涂组件400包括银胶喷涂阀410，固化组件600包括银胶固化器601。

银胶喷涂阀410设置在第二运动丝杠230靠近平台基座100的一端，银胶喷涂阀410设置有银胶喷嘴411、银胶存储容器412和银胶固化器601。

可选的，如图1-2所示，固定组件为吸附组件510，吸附组件510用于将待涂布基板吸附至平台基座100上。

具体的，吸附组件510包括长度方向相互垂直的两个平台定位块511和两个平台定位块围成的开放区域中的至少一个真空吸附孔512，两个平台定位块511和至少一个真空吸附孔512设置在平台基座100的中央位置。示例的，真空吸附孔512的个数可以为9。

进一步的，如图1-2所示，平台基座100设置有停止按钮101，停止按钮101与喷涂组件连接，用于控制喷涂组件的喷头的开启和关闭。示例的，可以在平台基座100的正面面板设置停止按钮101，该停止按钮101为紧急停止按钮，当需要立即停止涂布银胶时，可以按下该停止按钮101，控制喷涂组件的喷头关闭，使得喷涂组件的喷头不再继续涂布银胶。

可选的，平台基座100设置有真空吸附按钮102，真空吸附按钮102与吸附组件连接，用于控制吸附组件的吸附功能的开启和关闭。示例的，可以在平台基座100的正面面板设置真空吸附按钮102，当待涂布基板放置在平台基座的中央位置的固定组件上时，可以按下真空吸附按钮102，将待涂布基板牢牢地固定在平台基座上。当银胶涂布工作完成时，可以再次按下真空吸附按钮102，取下涂布有银胶的基板。

可选的，平台基座100设置有启动按钮103，启动按钮103分别与驱动组件、对位组件、喷涂组件和固化组件连接，用于控制驱动组件、对位组件、喷涂组件和固化组件的开启和关闭。示例的，可以在平台基座100的正面面板设置启动按钮103，当涂布银胶的准备工作完成时，可以按下启动按钮103，开始对待涂布基板涂布银胶。

该银胶涂布设备可以对待涂布基板涂布线形银胶，该银胶涂布设备的工作过程可以包括如下几个步骤：

(1)操作人员先将待涂布基板10放置在平台基座100上，待涂布基板10的上边和左边与两个平台定位块511贴紧，然后按下真空吸附按钮102，待涂布基板10被牢牢吸附在平台基座100上。如图1-3所示。

(2)操作人员按下启动按钮103，对位照相机301在第一运动丝杠220和第二运动丝杠230的带动下向左下方(图1-3中u所指示的方向)移动，待涂布基板10上设置有供对位照相机301识别的定位标识。当对位照相机301移动至定位标识上方后，对待涂布基板10进行照相，得到定位标识的位置信息，如图1-3所示。对位照相机301获取待涂布基板10上的定位标识的位置信息，并将位置信息传输至驱动组件，以便于驱动组件根据该位置信息控制喷涂组件的喷嘴在定位标识指示的位置上方运动。通过对位照相机301可以确定后续的线形银胶涂布的位置。

(3)银胶喷涂阀410在第一运动丝杠220的带动下向右(图1-3和图1-4中v所指示的方向)移动，银胶喷涂阀410边移动边从银胶喷嘴411喷出银胶，直至整个线形银胶涂布完成，如图1-4所示。图1-4中的14所指示的区域为待涂布的线形银胶的位置。

(4)线形银胶涂布完成之后，银胶喷嘴411关闭，银胶固化器601打开，银胶固化器601吹出热风，银胶喷涂阀410在第一运动丝杠220的带动下向左(图1-5中w所指示的方向)移动，在银胶喷涂阀410移动的过程中，银胶固化器601对涂布完成的线形银胶进行固化，当银胶喷涂阀410移动至线形银胶的起始点A时，银胶固化器601关闭，线形银胶的固化处理过程完成。如图1-5所示。

(5)操作人员关闭真空吸附按钮，取下涂布有线形银胶的基板。

接着可以按照步骤(1)至(5)对下一个待涂布基板涂布线形银胶。

需要说明的是，目前液晶模组的制造工程中，有一种工艺是要求在TFT基板和CF基板的交界区域涂布一条宽度不超过0.5mm的线形银胶，目的是为了有效地去除InCellTFT-LCD产品的偏光片表面积累的大量静电，该静电如果不高效传导祛除，则会导致液晶面板部分显示画面颜色异常。现有技术中，银胶涂布工艺通常是人工在TFT基板和CF基板的交界区域的特定位置点涂银胶，银胶的涂布形状为直径是1.5mm的圆形。由于是人工涂布银胶，所以存在涂布精度较低，产品的良率较低，涂布的速度较慢，且银胶易堵塞等问题，同时，现有技术中需要在银胶涂布完成后再通过固化设备对银胶进行固化处理，因此，整个工艺流程分散拖沓，严重影响生产效率。而本实用新型实施例提供的银胶涂布设备采用非接触式喷涂，可以实现线形银胶的涂布，同时，该银胶涂布设备同时包括喷涂组件和固化组件，达到线形银胶的涂布和固化在同一设备上进行的效果，操作人员只需完成放料工作和收料工作即可，其余工艺动作均可由该银胶涂布设备来完成，提高了整个工艺流程的执行效率。

本实用新型实施例提供的银胶涂布设备适用于TFT-LCD工程中的银胶涂布工艺，也适用于触控模组工程中的银胶涂布工艺，还适用于有源矩阵有机发光二极体面板(英文：Active-matrixorganiclightemittingdiode；简称：AMOLED)工程中的银胶涂布工艺。银胶涂布设备可以适用于需要进行银胶涂布的各种工艺，本实用新型实施例对此不作限定。

综上所述，本实用新型实施例提供的银胶涂布设备，由于该银胶涂布设备的对位组件能够获取待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将位置信息传输至驱动组件，驱动组件再根据位置信息控制喷涂组件的喷嘴在定位标识指示的位置上方运动，使得喷涂组件在驱动组件的带动下在定位标识指示的位置上涂布银胶，相较于现有技术，无需人工涂布银胶，所以涂布精度更高，产品的良率更高，涂布的速度更快，银胶不易堵塞，且能够在同一设备上实现银胶的涂布和固化，因此，提高了银胶涂布的效率，提高了生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种银胶涂布设备，其特征在于，所述银胶涂布设备包括：平台基座、驱动组件、对位组件和喷涂组件；

所述平台基座设置有固定组件，所述固定组件用于将待涂布基板固定至所述平台基座上；

所述驱动组件设置在所述平台基座上，所述驱动组件分别与所述对位组件和所述喷涂组件固定连接，所述对位组件用于获取所述待涂布基板上的定位标识的位置信息，并将所述位置信息传输至所述驱动组件；

所述驱动组件用于根据所述位置信息控制所述喷涂组件的喷嘴在所述定位标识指示的位置上方运动；

所述喷涂组件用于在所述驱动组件的带动下在所述定位标识指示的位置上涂布银胶。

2.根据权利要求1所述的银胶涂布设备，其特征在于，所述银胶涂布设备还包括：固化组件；

所述固化组件设置在所述喷涂组件上，所述固化组件能够对所述喷涂组件在所述定位标识指示的位置上涂布的银胶进行固化处理。

3.根据权利要求2所述的银胶涂布设备，其特征在于，所述驱动组件包括与所述平台基座垂直固定连接的至少两个支架、第一运动丝杠和与所述第一运动丝杠垂直连接的第二运动丝杠，

所述至少两个支架包括高度方向相互平行的第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架设置在所述平台基座的两侧；

所述第一运动丝杠通过所述第一支架和所述第二支架与所述平台基座固定连接，所述第一运动丝杠的一端设置有第一电机，所述第二运动丝杠远离所述平台基座的一端设置有第二电机。

4.根据权利要求3所述的银胶涂布设备，其特征在于，所述对位组件包括对位照相机，

所述对位照相机设置在所述第二运动丝杠靠近所述平台基座的一端。

5.根据权利要求3所述的银胶涂布设备，其特征在于，所述喷涂组件包括银胶喷涂阀，所述固化组件包括银胶固化器，

所述银胶喷涂阀设置在所述第二运动丝杠靠近所述平台基座的一端，所述银胶喷涂阀设置有银胶喷嘴、银胶存储容器和所述银胶固化器。

6.根据权利要求1所述的银胶涂布设备，其特征在于，

所述固定组件为吸附组件，所述吸附组件用于将所述待涂布基板吸附至所述平台基座上。

7.根据权利要求6所述的银胶涂布设备，其特征在于，

所述吸附组件包括长度方向相互垂直的两个平台定位块和所述两个平台定位块围成的开放区域中的至少一个真空吸附孔，所述两个平台定位块和所述至少一个真空吸附孔设置在所述平台基座的中央位置。

8.根据权利要求1所述的银胶涂布设备，其特征在于，

所述平台基座设置有停止按钮，所述停止按钮与所述喷涂组件连接，用于控制所述喷涂组件的喷头的开启和关闭。

9.根据权利要求6所述的银胶涂布设备，其特征在于，

所述平台基座设置有真空吸附按钮，所述真空吸附按钮与所述吸附组件连接，用于控制所述吸附组件的吸附功能的开启和关闭。

10.根据权利要求2所述的银胶涂布设备，其特征在于，

所述平台基座设置有启动按钮，所述启动按钮分别与所述驱动组件、所述对位组件、所述喷涂组件和所述固化组件连接，用于控制所述驱动组件、所述对位组件、所述喷涂组件和所述固化组件的开启和关闭。