CN205253472U - 自动点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动点胶装置，其包括一震动单元、一进料转盘单元、一输送转盘单元、一点胶单元、一点胶检查单元、一封装单元以及一自动换盘单元。进料转盘单元沿着一第一方向旋转，以使从震动单元来的多个集成电路元件连续地进入进料转盘单元中。输送转盘单元将每一集成电路元件依序输送至点胶单元、点胶检查单元以及封装单元而完成一封装作业。进行完封装作业的每一集成电路元件被配置于自动换盘单元的一蓝膜盘上，而自动换盘单元会自动将已满载的蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。

Description

自动点胶装置

技术领域

本实用新型涉及一种点胶装置，且特别是涉及一种自动点胶装置。

背景技术

目前的点胶方式大都是通过人工点胶的方式来进行。然而，由于现今的电子元件朝向轻薄短小的趋势，因此以人工点胶除了需要花费大量人力资源及时间外，点胶的品质、良率以及稳定度也都不甚理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动点胶装置，可有效提高制作工艺良率，且增加制作工艺能力与稳定度。

为达上述目的，本实用新型的自动点胶装置，包括一震动单元、一进料转盘单元、一输送转盘单元、一点胶单元、一点胶检查单元、一封装单元以及一自动换盘单元。震动单元使多个集成电路元件以散装状态进料。进料转盘单元沿着一第一方向旋转，以使从震动单元来的集成电路元件连续地进入进料转盘单元中。输送转盘单元沿着一第二方向旋转，以输送从进料转盘单元来的集成电路元件。输送转盘单元将每一集成电路元件输送至点胶单元，以对每一集成电路元件进行一点胶作业。输送转盘单元将已进行完点胶作业的每一集成电路元件输送至点胶检查单元，以检测每一集成电路元件的一点胶状态。输送转盘单元将已检测完点胶状态的每一集成电路元件输送至封装单元，以进行一封装作业。进行完封装作业的每一集成电路元件被配置于自动换盘单元的一蓝膜盘上，而自动换盘单元会自动将已满载的蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。

在本实用新型的一实施例中，上述的集成电路元件包括多个光感测器。

在本实用新型的一实施例中，上述的进料转盘单元为一4分割转盘单元，而输送转盘单元为一12分割转盘单元。

在本实用新型的一实施例中，上述的点胶检查单元为一电荷耦合元件。

在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括：一材料检知单元，以检查输送转盘单元上是否有来自进料转盘单元的集成电路元件。

在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括：一进料定位单元，位于进料转盘单元上，以将每一集成电路元件定位于进料转盘单元内。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元包括：一封装震动单元、一封装转盘单元、一封装定位单元以及一压合单元。封装震动单元使多个盖体以散装状态进料。封装转盘单元沿着一第三方向旋转，以使从封装震动单元来的盖体连续地进入封装转盘单元中。封装定位单元位于封装转盘单元上，以将每一盖体定位于封装转盘单元内。输送转盘单元将已检测完点胶状态的每一集成电路元件输送至封装转盘单元，已定位的每一盖体覆盖于以已检测完点胶状态的每一集成电路元件上，且经由输送转盘单元输送至压合单元，以进行一压合作业。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元，还包括：一封装检查单元，输送转盘单元将已进行完封装作业的每一集成电路元件输送至封装检查单元，以检测每一集成电路元件的一封装状态。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装检查单元为一电荷耦合元件。

在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括：一取料单元以及一排料单元。取料单元接收来自蓝膜盘上且封装状态良好的集成电路元件。排料单元用以存放封装状态为不良的每一集成电路元件。

本实用新型的优点在于，基于上述，由于本实用新型的自动点胶装置具有进料转盘单元以及自动换盘单元，因此本实用新型的自动点胶装置可连续不间断的进料，且可以不用停机而自动将已满载的蓝膜盘更换为空的蓝膜盘。如此一来，本实用新型的自动点胶装置可有效提高制作工艺良率，且增加制作工艺能力与稳定度。此外，由于本实用新型的自动点胶装置的点胶单元与点胶检查单元是各自独立的单元，因此本实用新型的自动点胶装置可有效率的对每一待点胶的集成电路元件进行点胶作业以及检测，可有效缩短制作工艺时间。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本实用新型的一实施例的一种自动点胶装置的立体图；

图1B为图1A的自动点胶装置的俯视示意图；

图2A至图2C为图1A的自动点胶装置对集成电路元件进行点胶作业及封装作业的剖面示意图。

符号说明

10：集成电路元件

20：点胶材料

30：盖体

100：自动点胶装置

110：震动单元

120：进料转盘单元

123：进料定位单元

125：材料检知单元

130：输送转盘单元

140：点胶单元

150：点胶检查单元

160：封装单元

162：封装震动单元

164：封装转盘单元

165：封装检查单元

166：封装定位单元

168：压合单元

170：自动换盘单元

172：蓝膜盘

175：取料单元

177：排料单元

D1：第一方向

D2：第二方向

D3：第三方向

具体实施方式

图1A绘示为本实用新型的一实施例的一种自动点胶装置的立体图。图1B绘示为图1A的自动点胶装置的俯视示意图。图2A至图2C绘示为图1的自动点胶装置对集成电路元件进行点胶作业及封装作业的剖面示意图。请参考图1A与图1B，在本实施例中，自动点胶装置100包括一震动单元110、一进料转盘单元120、一输送转盘单元130、一点胶单元140、一点胶检查单元150、一封装单元160以及一自动换盘单元170。

请同时参考图1B与图2A，震动单元110可使多个集成电路元件10以散装状态进料。进料转盘单元120沿着一第一方向D1旋转，以使从震动单元110来的集成电路元件10连续地进入进料转盘单元120中。输送转盘单元130沿着一第二方向D2旋转，以输送从进料转盘单元120来的集成电路元件10。输送转盘单元130将每一集成电路元件10输送至点胶单元140，以对每一集成电路元件10进行一点胶作业。输送转盘单元130将已进行完点胶作业的每一集成电路元件10输送至点胶检查单元150，以检测每一集成电路元件10的一点胶状态。输送转盘单元130将已检测完点胶状态的每一集成电路元件10输送至封装单元160，以进行一封装作业。进行完封装作业的每一集成电路元件10被配置于自动换盘单元170的一蓝膜盘172上，而自动换盘单元170会自动将已满载的蓝膜盘172更换为另一空的蓝膜盘172。

详细来说，请再参考图1B与图2A，集成电路元件10例如是多个光感测器。震动单元110通过震动的方式将集成电路元件10以散装状态进料至进料转盘单元120上。由于进料转盘单元120是持续不间断的沿着第一方向D1旋转，其中第一方向D1可为逆时针旋转，因此集成电路元件10可连续地输入至进料转盘单元120内。此处，进料转盘单元120例如为一4分割转盘单元，而集成电路元件10例如是通过真空吸取的方式被一一地配置于进料转盘单元120的分割槽内。再者，本实施例的自动点胶装置100还包括一进料定位单元123，其中进料定位单元123位于进料转盘单元120上，以将每一集成电路元件10定位于进料转盘单元120内。之后，被定位好的集成电路元件10再被转进输送转盘单元130，进入输送转盘单元130的这些集成电路元件10除了可被精确的统计数量之外，也可防止元件表面被损坏。此处，输送转盘单元130是持续不间断的沿着第二方向D2旋转，其中第二方向D2可为顺时针旋转。输送转盘单元130例如为一12分割转盘单元，意即为一个大于进料转盘单元120的大转盘。

为了确认是否有集成电路元件10于输送转盘单元130上，因此本实施例的自动点胶装置100还包括一材料检知单元125，以检查输送转盘单元130上是否有来自进料转盘单元120的集成电路元件10。接着，开始进行自动点胶作业，首先，请同时参考图1B与图2B，输送转盘单元130会将每一集成电路元件10输送至点胶单元140，通过点胶针头(未绘示)将点胶材料20配置于集成电路元件10上，以对每一集成电路元件10进行点胶作业。输送转盘单元130会将每一集成电路元件10输送至点胶单元140的下方，而点胶针头会将点胶材料20由集成电路元件10的上方点下。接着，输送转盘单元130会将已进行完点胶作业的每一集成电路元件10输送至点胶检查单元150，以检测每一集成电路元件10的一点胶状态。此处，点胶检查单元150例如是为一电荷耦合元件(CCD)，但并不以此为限。需说明的是，点胶材料20的胶量可通过机械手臂搭配点胶机以空压方式来控制，通过点胶检查单元150则可知点胶材料20的胶量多寡。若已出现有溢胶的状态，则此集成电路元件10不做封装而直接放置于溢料单元(未绘示)中。

接着，请参考图1B与图2C，输送转盘单元130会将已检测完点胶状态的每一集成电路元件10输送至封装单元160，以进行一封装作业。详细来说，封装单元160包括一封装震动单元162、一封装转盘单元164、一封装定位单元166以及一压合单元168。封装震动单元162是通过震动的方式将盖体30以散装状态进料至封装转盘单元164上。封装转盘单元164是持续不间断的沿着第三方向D3旋转，以使从封装震动单元162来的盖体30连续地进入封装转盘单元164中。此处，封装转盘单元164例如是一4分割转盘单元，而第三方向D3可为顺时针旋转。封装定位单元166位于封装转盘单元164上，以将每一盖体30定位于封装转盘单元164内。输送转盘单元130将已检测完点胶状态的每一集成电路元件10输送至封装转盘单元164，已定位的每一盖体30覆盖于以已检测完点胶状态的每一集成电路元件10上，且经由输送转盘单元130输送至压合单元166，以进行一压合作业。此处，压合作业是通过汽缸作动将盖体30压合到集成电路元件10上。此外，本实施例的封装单元160还包括一封装检查单元165，输送转盘单元130将已进行完封装作业的每一集成电路元件10输送至封装检查单元165，以检测每一集成电路元件10的一封装状态。此处，封装检查单元165所检查的是每一集成电路元件10的封装高度，其中封装检查单元165例如为一电荷耦合元件(CCD)，但并不以此为限。

最后，请再参考图1B，进行完封装作业的每一集成电路元件10被配置于自动换盘单元170的一蓝膜盘172上，而自动换盘单元170可以自动将已满载的蓝膜盘172更换为另一空的蓝膜盘172。此外，本实施例的动点胶装置100还包括：一取料单元175以及一排料单元177。取料单元175接收来自自动换盘单元170的蓝膜盘172上且封装状态良好的集成电路元件10。排料单元177用以存放封装状态为不良的每一集成电路元件10。换句话说，由封装检查单元165检查后判定为封装状态良好的已封装集成电路元件10，可通过机械手臂以真空吸取的方式传送到自动换盘单元170的蓝膜盘172上，位于蓝膜盘172上的这些已封装的集成电路元件10是以阵列方式排列。当蓝膜盘172上的已封装的集成电路元件10的数量达到满载时，自动换盘单元170会自动出料且更换另一个空的蓝膜盘172以继续承载已封装的集成电路元件10。此为自动化的作业程序，因此可以不用停机作业，可以有效节省制作成本与制作时间。若由封装检查单元165检查后判定为封装状态不良的已封装的集成电路元件10，如封装高度不符合规定，则会将此不良的集成电路元件10存放于排料单元177中。

综上所述，由于本实用新型的自动点胶装置具有进料转盘单元以及自动换盘单元，因此本实用新型的自动点胶装置可连续不间断的进料，且可以不用停机而自动将已满载的蓝膜盘更换为空的蓝膜盘。如此一来，本实用新型的自动点胶装置可有效提高制作工艺良率，且增加制作工艺能力与稳定度。此外，由于本实用新型的自动点胶装置的点胶单元与点胶检查单元是各自独立的单元，因此本实用新型的自动点胶装置可有效率的对每一待点胶的集成电路元件进行点胶作业以及检测，可有效缩短制作工艺时间。

Claims (10)

1.一种自动点胶装置，其特征在于，该自动点胶装置包括：

震动单元，使多个集成电路元件以散装状态进料；

进料转盘单元，沿着一第一方向旋转，以使从该震动单元来的该些集成电路元件连续地进入该进料转盘单元中；

输送转盘单元，沿着一第二方向旋转，以输送从该进料转盘单元来的该些集成电路元件；

点胶单元，该输送转盘单元将各该集成电路元件输送至该点胶单元，以对各该集成电路元件进行一点胶作业；

点胶检查单元，该输送转盘单元将已进行完该点胶作业的各该集成电路元件输送至该点胶检查单元，以检测各该集成电路元件的一点胶状态；

封装单元，该输送转盘单元将已检测完该点胶状态的各该集成电路元件输送至该封装单元，以进行一封装作业；以及

自动换盘单元，进行完该封装作业的各该集成电路元件被配置于该自动换盘单元的一蓝膜盘上，而该自动换盘单元会自动将已满载的该蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。

2.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该些集成电路元件包括多个光感测器。

3.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该进料转盘单元为一4分割转盘单元，而该输送转盘单元为一12分割转盘单元。

4.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该点胶检查单元为一电荷耦合元件。

5.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该自动点胶装置还包括：

材料检知单元，以检查该输送转盘单元上是否有来自该进料转盘单元的该些集成电路元件。

6.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该自动点胶装置还包括：

进料定位单元，位于该进料转盘单元上，以将各该集成电路元件定位于该进料转盘单元内。

7.如权利要求1所述的自动点胶装置，其特征在于，该封装单元包括：

封装震动单元，使多个盖体以散装状态进料；

封装转盘单元，沿着一第三方向旋转，以使从该封装震动单元来的该些盖体连续地进入该封装转盘单元中；

封装定位单元，位于该封装转盘单元上，以将各该盖体定位于该封装转盘单元内；以及

压合单元，该输送转盘单元将已检测完该点胶状态的各该集成电路元件输送至该封装转盘单元，已定位的各该盖体覆盖于以已检测完该点胶状态的各该集成电路元件上，且经由该输送转盘单元输送至该压合单元，以进行一压合作业。

8.如权利要求7所述的自动点胶装置，其特征在于，封装单元还包括：

封装检查单元，该输送转盘单元将已进行完该封装作业的各该集成电路元件输送至该封装检查单元，以检测各该集成电路元件的一封装状态。

9.如权利要求8所述的自动点胶装置，其特征在于，该封装检查单元为一电荷耦合元件。

10.如权利要求8所述的自动点胶装置，其特征在于，该自动点胶装置还包括：

取料单元，接收来自该蓝膜盘上且该封装状态良好的该些集成电路元件；以及

排料单元，用以存放该封装状态为不良的各该集成电路元件。